專利名稱：電子卡接地構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子卡接地構(gòu)造，尤指一種適用于記憶卡、輸入輸出線路(I/O)卡，可使電子卡的上金屬殼達到較佳接地功能的電子卡接地構(gòu)造。
如

圖1所示，已知的電子卡具有一電連接器(接頭)10a，該電連接器(接頭)10a具有一絕緣本體11a，該絕緣本體11a具有多個端子槽12a，該端子槽12a內(nèi)設(shè)置有多個訊號端子13a。該絕緣本體11a內(nèi)另設(shè)有一接地端子14a及一接地元件15a，該接地元件15a接觸于該接地端子14a，且該接地元件15a上、下端各具有一接地片16a及17a，該接地元件15a上、下端的接地片16a及17a分別與電子卡的上金屬殼及下金屬殼(圖略)接觸，以達成接地的效果。
然而，上述已知的電子卡接地構(gòu)造，其僅能適用于無框體式設(shè)計，若于該電子卡上設(shè)置框體，則該框體的高度會將上金屬殼撐高，使該接地元件15a上端的接地片16a無法接觸上金屬殼，使該上金屬殼無法確實地與該接地元件15a達成接地的功能。
因此，由上可知，上述已知的電子卡接地構(gòu)造，在實際使用上，顯然具有不便與缺陷存在，有待改善。
由此，本實用新型的發(fā)明人有感于上述缺陷，潛心研究并配合學理的運用，提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的實用新型。
為了達成上述的目的，本實用新型提供一種電子卡接地構(gòu)造，包括一框體；一下金屬殼，其覆蓋于該框體底部；一上金屬殼，其覆蓋于該框體頂部，該上金屬殼具有向下延伸的彈片；一電路裝置，其具有一電連接器，設(shè)置于該框體上；以及一接地元件，其設(shè)置于該電連接器上，該接地元件上、下端各具有接地片，該接地元件下端的接地片與該下金屬殼接觸，該接地元件上端的接地片與該上金屬殼的彈片接觸，使該上金屬殼確實地與該接地元件達成接地的功能。
圖1是已知電子卡接地構(gòu)造的平面圖。
圖2是本實用新型的立體圖。
圖3是本實用新型的立體分解圖。
圖4是本實用新型上金屬殼分離的立體圖圖5是本實用新型上金屬殼分離且框體去除的立體圖(一)。
圖6是本實用新型上金屬殼分離且框體去除的立體圖(二)。
該電子卡1包括有一框體10、一下金屬殼20、一上金屬殼30及一電路裝置40所構(gòu)成，其中該框體10是以塑膠絕緣材料制成，其為一長方型框架，內(nèi)部具有一容置空間11，以便于容納該電路裝置40。該框體10兩側(cè)外壁各具有一凹槽12，該凹槽12呈階梯狀。另外，在該框體10頂面前端處設(shè)有兩個第一卡接孔13，該框體10底面后端處設(shè)有兩個呈“L”字型的第二卡接孔(圖略)，且于該框體10前端設(shè)有一開口14。
該下金屬殼20設(shè)置于該框體10下方，其兩側(cè)各具有一向上延伸的折片21，該兩折片21呈內(nèi)收傾斜狀，該兩折片21與該框體10的兩個凹槽12相對應(yīng)。該下金屬殼20后端處設(shè)有兩個呈“L”字型的第二卡接片22，該兩個第二卡接片22與該框體10的兩個第二卡接孔(圖略)相對應(yīng)。
該下金屬殼20覆蓋于該框體10底部，且令該下金屬殼20的兩折片21置于該框體10的兩個凹槽12中。該下金屬殼20的兩個第二卡接片22是與該框體10的兩個第二卡接孔(圖略)相互卡接，使該下金屬殼20得以固定于該框體10底部。
該上金屬殼30設(shè)置于該框體10上方，其兩側(cè)各具有一向下延伸的折片31，該兩折片31呈階梯狀，該兩折片31與該框體10的兩個凹槽12相對應(yīng)，該兩折片31呈外張傾斜狀，且該兩折片31一端各具有一凸出部32。該上金屬殼30前端設(shè)有兩個第一卡接片33。該上金屬殼30前端具有至少一向下延伸的彈片34，本實施例設(shè)有兩個彈片34，其中一彈片34對應(yīng)于接地元件415，另一彈片34為預(yù)設(shè)的構(gòu)造，但該彈片34的數(shù)目并不限制，可搭配接地元件415而適當?shù)淖兓?，該彈?4呈傾斜狀向后延伸。
該上金屬殼30覆蓋于該框體10頂部，且令該上金屬殼30的兩折片31置于該框體10的兩個凹槽12中，且該上金屬殼30的兩折片31一端的凸出部32插置于該下金屬殼20的兩折片21內(nèi)側(cè)，使該上金屬殼30的兩折片31與該下金屬殼20的兩折片21相互卡接，使該上金屬殼30及該下金屬殼20可達到卡接及接地的功能，該上金屬殼30及該下金屬殼20因接地而可達到等電位的效果。該上金屬殼30的兩第一卡接片33與該框體10的兩第一卡接孔13相互卡接，使該上金屬殼30得以固定于該框體10頂部。
該電路裝置40具有一電連接器41及一連接于該電連接器41的電路板42，該電路裝置40設(shè)置于該框體10上。在本實施例中，電路板42指的是一記憶體及/或一輸入輸出線路(I/O)，而記憶體是可由快閃記憶體(flash memory)或其它具類似功能的記憶體所構(gòu)成。
該電連接器41具有一絕緣本體411，該絕緣本體411具有多個端子槽412，該端子槽412內(nèi)設(shè)置有多個訊號端子413，該訊號端子413的一端伸出絕緣本體411后端，以便焊接連接于該電路板42。該絕緣本體411內(nèi)設(shè)有一接地端子414及一接地元件415。該接地元件415接觸于該接地端子414，且該接地元件415上、下端各具有一接地片416及417，該接地元件415下端的接地片417與該下金屬殼20接觸，以達成接地的效果，該接地元件415上端的接地片416則露出該絕緣本體411頂部，并容置于該框體10上一相對應(yīng)的容置槽15中。該上金屬殼30覆蓋于該框體10頂部時，該上金屬殼30的彈片34即接觸相對應(yīng)的接地元件415上端的接地片416，使該上金屬殼30可確實地與該接地元件415達成接地的功能。
本實施例設(shè)有一接地元件415，但并不限定接地元件415的數(shù)目，亦可視需要而設(shè)置兩個，即可再設(shè)置另一接地元件(圖略)，且該上金屬殼30具有另一向下延伸的彈片34，該另一接地元件上端的接地片是與該上金屬殼30的另一彈片34接觸。
另外，在該電路板42上設(shè)有一金屬塊43及一天線裝置44，該金屬決43是以傳導(dǎo)性良好的金屬材料制成，其與該電路板42上的接地線路(圖略)電性連接，該電路裝置40的金屬塊43可與該上金屬殼30接觸，使該電路裝置40與該上金屬殼30及該下金屬殼20接地而可達到等電位的效果。該天線裝置44可用以接收、發(fā)射訊號，且于該天線裝置44上方設(shè)有一保護蓋45，該保護蓋45覆蓋于該天線裝置44上，用以保護該天線裝置44。
該電連接器41設(shè)置在該框體10前端的開口14中，該電路板42則是設(shè)置在該框體10的容置空間11中，使該電路裝置40得以夾置于該框體10與下金屬殼20、上金屬殼30之間，且該電路裝置40的金屬塊43可與該上金屬殼30接觸，使該上金屬殼30及該電路裝置40可達到接地的功能，進而使該電路裝置40與該上金屬殼30及該下金屬殼20接地而可達到等電位的效果；藉由上述的組成以形成本實用新型的電子卡接地構(gòu)造。
本實用新型是于電子卡1的上金屬殼30設(shè)有彈片34，因此即使因框體10的設(shè)置而使上金屬殼30無法接觸接地元件415上端的接地片416，但該上金屬殼30仍可藉彈片34伸入框體10的容置槽15中，與接地元件415上端的接地片416接觸，確保該上金屬殼30可與該接地元件415及接地端子414直接達成接地的功能，從而獲得較佳的接地效果。
綜上所述，本實用新型實可改善已知電子卡接地構(gòu)造，在設(shè)置框體時，框體的高度會將上金屬殼撐高，使接地元件上端的接地片無法接觸上金屬殼，上金屬殼無法確實地與接地元件達成接地的功能等問題，誠為一不可多得的新型創(chuàng)作產(chǎn)品，極具產(chǎn)業(yè)上利用性、新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，按照專利法提出申請，敬請詳查并賜準本案專利，以保障創(chuàng)作者的權(quán)益。
以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選可行實施例，并非因此局限本實用新型的專利范圍，凡運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理皆包含于本實用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子卡接地構(gòu)造，包括一框體；一下金屬殼，其覆蓋于該框體底部；一上金屬殼，其覆蓋于該框體頂部，該上金屬殼具有一向下延伸的彈片；一電路裝置，其具有一電連接器，設(shè)置于該框體上；以及一接地元件，其設(shè)置于該電連接器上，該接地元件上、下端各具有接地片，該接地元件下端的接地片與該下金屬殼接觸，該接地元件上端的接地片與該上金屬殼的彈片接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡接地構(gòu)造，其特征在于，該框體是以塑膠絕緣材料制成，其內(nèi)部具有一容置空間，容納該電路裝置。
3.如權(quán)利要求1所述的電子卡接地構(gòu)造，其特征在于，該框體兩側(cè)外壁各具有一凹槽，該下金屬殼兩側(cè)各具有一向上延伸的折片，該兩折片呈內(nèi)收傾斜狀，該下金屬殼的兩折片置于該框體的兩個凹槽中，該上金屬殼兩側(cè)各具有一向下延伸的折片，該兩折片呈外張傾斜狀，該兩折片一端各具有一凸出部，該上金屬殼的兩折片置于該框體的兩凹槽中，且該上金屬殼的兩折片一端的凸出部插置于該下金屬殼的兩折片內(nèi)側(cè)，使該上金屬殼的兩折片與該下金屬殼的兩折片相互卡接。
4.如權(quán)利要求3所述的電子卡接地構(gòu)造，其特征在于，該框體兩側(cè)的凹槽呈階梯狀，且該上金屬殼兩側(cè)的折片呈階梯狀。
5.如權(quán)利要求1所述的電子卡接地構(gòu)造，其特征在于，該框體頂面設(shè)有第一卡接孔，該上金屬殼設(shè)有第一卡接片，該上金屬殼的第一卡接片與該框體的第一卡接孔相互卡接。
6.如權(quán)利要求1所述的電子卡接地構(gòu)造，其特征在于，該框體底面設(shè)有第二卡接孔，該下金屬殼設(shè)有第二卡接片，該下金屬殼的第二卡接片與該框體的第二卡接孔相互卡接。
7.如權(quán)利要求1所述的電子卡接地構(gòu)造，其特征在于，該上金屬殼的彈片呈傾斜狀向后延伸。
8.如權(quán)利要求1所述的電子卡接地構(gòu)造，其特征在于，該電路裝置還具有一連接于該電連接器的電路板，該電路板上設(shè)有一金屬塊，該金屬塊與該電路板上的接地線路電性連接，該金屬塊與該上金屬殼接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的電子卡接地構(gòu)造，其特征在于，該電路板上設(shè)有一天線裝置，該天線裝置上方設(shè)有一保護蓋。
10.如權(quán)利要求1所述的電子卡接地構(gòu)造，其特征在于，該電路裝置的電連接器具有一絕緣本體，該絕緣本體具有端子槽，端子槽內(nèi)設(shè)置有訊號端子，該絕緣本體上設(shè)有接地端子，該接地元件接觸于該接地端子，該接地元件上端的接地片露出該絕緣本體頂部，并容置于該框體上的一容置槽中。
11.如權(quán)利要求1所述的電子卡接地構(gòu)造，其特征在于，可進一步設(shè)置另一接地元件，且該上金屬殼具有另一向下延伸的彈片，該另一接地元件上端的接地片與該上金屬殼的另一彈片接觸。
專利摘要一種電子卡接地構(gòu)造，包括有一框體、一下金屬殼、一上金屬殼、一電路裝置及一接地元件，該下金屬殼及該上金屬殼分別覆蓋于該框體底部及頂部，該上金屬殼具有向下延伸的彈片，該電路裝置具有一電連接器，其設(shè)置于該框體上，該接地元件設(shè)置于該電連接器上，該接地元件上、下端各具有接地片，該接地元件下端的接地片與該下金屬殼接觸，該接地元件上端的接地片與該上金屬殼的彈片接觸，使該上金屬殼可確實地與該接地元件達成接地的功能。
文檔編號H01R13/648GK2577471SQ0225423
公開日2003年10月1日 申請日期2002年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月12日
發(fā)明者陳劍峰 申請人:莫列斯公司