專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種用于將芯片模塊電性連接至電路板的電連接器，尤其是指一種借基座的錫球與電路板進(jìn)行焊接而與電路板構(gòu)成電性導(dǎo)通的電連接器。
背景技術(shù)：
球柵陣列插座電連接器廣泛應(yīng)用于個人計算機(jī)中，用以將中央處理芯片模塊電性連接至電路板。該電連接器的若干導(dǎo)電端子焊接有錫球，現(xiàn)有的焊接方法是先將錫球定位于導(dǎo)電端子，然后加熱使該錫球熔化以與電路板相焊接，如1996年出版的《1996 IEEE 46th Electronic Components &Technology Conference》中第460頁至466頁，文章《球柵陣列插座的技術(shù)工藝方法》即揭示了這種技術(shù)。分別于2002年1月1日、2001年12月21日、2001年8月21日、2001年7月11日及2001年3月21日公告的臺灣專利公告第471743、470225、452257、446237及427574號亦揭示了類似的導(dǎo)電端子與錫球構(gòu)造。
然而，該現(xiàn)有技術(shù)均有其缺憾，如臺灣專利公告第452257號所揭示的導(dǎo)電端子，焊板的周邊向下延伸有周壁，故錫球較易放置于周壁間空腔內(nèi)而定位于焊板的中心部，但因錫球下半部與周壁相接觸，即錫球的最大輪廓線投影于空腔外，故當(dāng)錫球熔化后易沿周壁流到焊板外側(cè)，易造成兩個不同錫球所熔化的錫料融合在一起而導(dǎo)致電連接器使用時發(fā)生短路。
若僅以增大空腔使錫球最大輪廓線投影于空腔內(nèi)來解決上述問題，不但使錫球易放不穩(wěn)，而且考慮到為保證連接的電氣性能及可操作性，錫球的大小已形成一定的標(biāo)準(zhǔn)，插座連接器大小及端子排列密度也已確定，故焊板增大空間受到限制，空腔的增大空間亦受限制，所以該方法不太現(xiàn)實。
臺灣專利公告第471743號所揭示的導(dǎo)電端子，因絕緣本體上開有凹陷部收容錫球熔化的錫料，使得錫料不易溢出，但其在制造過程中對導(dǎo)電端子及絕緣殼體的凹陷部尺寸要求較高，若兩者之一尺寸出現(xiàn)偏差，便會造成二者配合位置發(fā)生變化，影響錫球的平面度，在將電連接器焊接至電路板時易造成部份錫球無法與電路板相焊接的缺陷。
所以需設(shè)計一種新式電連接器克服以上所述的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供一種用于將芯片模塊電性連接至電路板的電連接器，其可將錫球準(zhǔn)確定位于端子上且錫球熔化的錫料不易溢出。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的本實用新型電連接器包括平板狀基座及扣持于基座的蓋體。基座包括本體及容置于本體的若干端子，該端子設(shè)有焊接部，焊接部朝向電路板的平面為焊接面，焊接面凹設(shè)有尺寸與其面積幾乎相等的弧狀凹槽，凹槽內(nèi)可容納錫球于期間。因凹槽為弧狀且面積較大，故使得錫球定位準(zhǔn)確且熔化后的錫料不會溢出凹槽，從而保證了信號傳輸品質(zhì)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型具有以下優(yōu)點凹槽為弧狀且其尺寸幾乎與焊接面的面積相等，故使得錫球定位準(zhǔn)確且熔化后的錫料不會溢出凹槽，從而保證了信號傳輸品質(zhì)。

圖1是本實用新型電連接器的立體圖。
圖2是本實用新型電連接器的端子的立體圖。
圖3是圖2沿III-III方向的局部剖視圖。
具體實施方式請參閱圖1，本實用新型電連接器1包括平板狀基座2及扣持于基座2的蓋體3?；?包括本體21及容置于本體21的若干端子22。本體21設(shè)有若干端子容置孔211以收容端子22。
請參閱圖2及圖3，端子22包括接觸部221、定位部222、焊接部223及錫球224。其中，焊接部223呈圓板狀，其面積系與電路板(未圖示)與其相電性導(dǎo)接的導(dǎo)電片(未圖示)面積基本相等。焊接部223朝向電路板(未圖示)的平面為焊接面2231，焊接面2231中部設(shè)有弧狀凹槽2232，凹槽2232的投影面積系與焊接面2231大小基本相等。
當(dāng)將錫球224定位于電連接器1上時，因凹槽2232較大，所以錫球224容易滾落到凹槽2232內(nèi)，且凹槽2232的弧狀設(shè)置使其與錫球224接觸面積大而定位準(zhǔn)確。在將電連接器1焊接至電路板時因凹槽2232較大且呈弧狀，故錫球224熔化后的錫料在重力及表面張力作用下沿錫球流進(jìn)凹槽2232而不會溢出凹槽2232，保證端子22具有良好的信號傳輸性能。
由上所述可知，將凹槽設(shè)計為圓弧狀、錐狀或梯狀均能實現(xiàn)上述功效，在此不再贅述。
權(quán)利要求1.一種用于將芯片模塊電性連接至電路板的電連接器，包括基座及蓋體，基座包括本體及容置于本體的端子，蓋體扣持于基座上，其特征在于端子設(shè)有焊接部，焊接部朝向電路板的平面為焊接面，焊接面設(shè)有弧狀凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于凹槽的投影面積與焊接面的面積大致相等。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于凹槽呈圓弧形。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于凹槽呈錐形。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于凹槽呈梯形。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于端子還設(shè)有接觸部及定位部。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于焊接部呈圓板狀，其面積與電路板與其相電性導(dǎo)接的導(dǎo)電片面積基本相等。
專利摘要本實用新型公開了一種用于將芯片模塊電性連接至電路板上的電連接器，其包括平板狀基座及扣持于基座的蓋體?；ū倔w及容置于本體的若干端子，該端子設(shè)有焊接部，焊接部朝向電路板的平面為焊接面，焊接面凹設(shè)有投影面積幾乎與其相等的弧狀凹槽，凹槽內(nèi)可容納錫球于期間。因凹槽為弧狀且面積較大，故使得錫球定位準(zhǔn)確且熔化后的錫料不會溢出凹槽，從而保證了信號傳輸品質(zhì)。
文檔編號H01R12/55GK2548295SQ0223620
公開日2003年4月30日 申請日期2002年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月20日
發(fā)明者何文 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司