專(zhuān)利名稱(chēng)：電子元件基座的改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件基座。
而由于電子產(chǎn)品的作動(dòng)中，會(huì)產(chǎn)生高溫，且為達(dá)僅為接腳的連結(jié)，避免電子元件觸及電路，所以，于許多場(chǎng)合，各該電子元件均設(shè)置一基座(base)，該基座是以陶瓷材料制成，除絕緣外，還具備耐高溫的特性。
以電感為例，

圖1所示，為公知的基座與芯體的結(jié)合示意圖，該鐵芯A繞以細(xì)導(dǎo)線后，則經(jīng)由基座B的兩突耳C所形成的凹槽D纏繞而后往下引出至基座B底部，而基座B的底部則設(shè)置兩突出的突榫E，供連結(jié)時(shí)，基座B與電路板間形成一間隙，以供焊錫容置黏著。
這種方式已用了很長(zhǎng)時(shí)間，可達(dá)到其功效，但其缺陷在于基座B必須設(shè)置外突的突耳C與凹槽D，使得基座B的本身造形無(wú)法為完整，且繞線經(jīng)過(guò)基座B的凹槽D形成外露，可能觸及其他電子元件或斷線，此外，其亦造成基座B底部的水平問(wèn)題，即，若其比突榫E下方突出時(shí)，則使基座B與電路板的連結(jié)，形成非水平的傾斜狀，此對(duì)焊錫或黏著來(lái)說(shuō)，增加困擾。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的一種電子元件基座的改良，為絕緣材料制成，于基座的近緣部，對(duì)向開(kāi)設(shè)一線孔，可供電子元件的繞線或接腳穿越。
其中基座緣部得突起緣環(huán)以供電子元件定位。
其中基座底部得對(duì)向一體往下延伸突榫以為支撐。
其中基座為一體成型。
其中基座為電感。
圖2為本實(shí)用新型的電子元件基座示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的電子元件與基座結(jié)合后剖面圖。
本實(shí)用新型不同于公知的電子元件基座1的最大特征，則在于免除公知的突耳C及凹槽D的設(shè)置，而于其近緣部11起，對(duì)向開(kāi)具一組即兩只線孔12，該線孔12為貫穿孔，作為繞線或端子的穿越，此外，為使電子元件更形定位，故其周緣得突設(shè)若干環(huán)榫或如本實(shí)用新型周邊環(huán)繞的緣環(huán)13；唯此俱屬公知技術(shù)，故不擬贅述，且其底部亦對(duì)向往下延伸至少兩突榫14，此也為公知技藝，故不擬贅述。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3，本實(shí)用新型于實(shí)施時(shí)，以電感為例，當(dāng)電感的鐵芯于繞線后，則該繞線端可穿越線孔12，而后向內(nèi)平折，如此，即可收納于基座1的底部與突榫14內(nèi)，而于連結(jié)于電路板后，可供焊錫或粘著，形成接通，且不致外突于突榫14，如此，即可以突榫14為水平支撐。
本實(shí)用新型所舉的例子，為較佳實(shí)施例的一種，舉凡局部的變更或修飾而源于本實(shí)用新型的技術(shù)思想而為熟習(xí)該項(xiàng)技術(shù)人士所易于推知的，俱不脫本實(shí)用新型的專(zhuān)利權(quán)范疇。
權(quán)利要求1.一種電子元件基座的改良，為絕緣材料制成，其特征在于，于基座的近緣部，對(duì)向開(kāi)設(shè)一可供電子元件的繞線或接腳穿越的線孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件基座的改良，其特征在于，其中基座緣部得突起緣環(huán)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件基座的改良，其特征在于，其中基座底部得對(duì)向一體往下延伸突榫。
4.如權(quán)利要求1所述的電子元件基座的改良，其特征在于，其中基座為一體成型。
5.如權(quán)利要求1所述的電子元件基座的改良，其特征在于，其中基座為電感。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)一種電子元件基座的改良,為絕緣材料制成于基座的近緣部,對(duì)向開(kāi)設(shè)一線孔,可供電子元件的繞線或接腳穿越。
文檔編號(hào)H01F27/06GK2519393SQ0220218
公開(kāi)日2002年10月30日 申請(qǐng)日期2002年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月28日
發(fā)明者周碩昆 申請(qǐng)人:耕芯股份有限公司