專利名稱：具有靜電放電防護的封裝基板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種封裝基板，具體地說，本發(fā)明涉及一種具有靜電放電防護的封裝基板。
另外，在芯片封裝或封膠的過程中，由于在注入封膠至芯片的程序中，封膠與基板或其它介質摩擦、感應、接觸時，或是基板與封裝模具離模時，都可能產(chǎn)生靜電，該靜電放電的破壞將使芯片失效損壞，而造成封裝產(chǎn)品失敗。
因此，有必要提供一種創(chuàng)新且富進步性的封裝基板，以解決上述問題。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有靜電放電防護的封裝基板。該封裝基板的多個定位孔套設于封裝模具的凹槽的定位柱，并與該等定位柱電連接，使該封裝基板定位于該凹槽內。該封裝基板的第一銅網(wǎng)層及第二銅網(wǎng)層與該等定位孔形成電連接，藉此當封膠過程中產(chǎn)生靜電時，靜電電荷將由該第一銅網(wǎng)層或該第二銅網(wǎng)層引導至該等定位孔，并由該封裝模具的該等定位柱引導出靜電電荷。因此，利用本發(fā)明的封裝基板，在封裝過程中所產(chǎn)生的靜電可安全地傳導出封裝基板外，從而防護封裝中的芯片免于靜電電荷的破壞。
該封裝基板1包括五個芯片座11、五個注?？?2、一第一銅網(wǎng)層13、一介質層14、一第二銅網(wǎng)層15、多個定位孔16及外側壁17。芯片座11用以承載欲封裝的芯片。每一注?？?2由該封裝基板1的邊緣連接至各芯片座11，用以引導封膠注入各芯片座11。該等注模口12設置于該封裝基板1的頂面。該封裝基板1的外側壁17與該凹槽21的內側壁211接觸。
第一銅網(wǎng)層13設置于該封裝基板1的外圍，該第一銅網(wǎng)層13在該封裝基板1的外圍與各注?？?2電連接。在該封裝基板1的外圍，第一銅網(wǎng)層13設置于注?？?2之下，并與注?？?2電連接。第一銅網(wǎng)層13延伸至該外側壁17，從而使該第一銅網(wǎng)層13與該凹槽21的內側壁211形成電連接。
第二銅網(wǎng)層15設置于該封裝基板1的底面的外圍，該第二銅網(wǎng)層15延伸至該外側壁17，使該第二銅網(wǎng)層15與該凹槽21的內側壁211形成電連接。介質層14形成于該第一銅網(wǎng)層13與該第二銅網(wǎng)層15電連接。
多個定位孔16設置于該封裝基板1的外圍，貫穿該封裝基板1的頂面及底面。該等定位孔16用以套設于該等定位柱212，使該封裝基板1定位于該模具2的凹槽21內。該等定位孔16的內緣具有導電的涂層或導電材料以與該等定位柱212形成電連接。且該第一銅網(wǎng)層13及第二銅網(wǎng)層15與該等定位孔16形成電連接，從而使該第一銅網(wǎng)層13及第二銅網(wǎng)層15與該等定位柱212電連接。
當芯片封裝或封膠的過程時，若封膠與封裝基板1或其它介質摩擦、感應、接觸，產(chǎn)生靜電時，靜電電荷將有兩個釋放路徑，第一個路徑是由注?？?2引導至第一銅網(wǎng)層13，靜電電荷由第一銅網(wǎng)層13傳遞至模具2凹槽21的內側壁211，并由模具2引導出該靜電電荷。第二個路徑是由第一銅網(wǎng)層13及第二銅網(wǎng)層15引導至定位孔16及定位柱212，由模具2的定位柱212引導出靜電電荷。
因此，利用本發(fā)明的封裝基板1，可將封裝過程中所產(chǎn)生的靜電安全地導引出封裝基板1外，從而使封裝中的芯片可免于靜電放電的破壞，以提高封裝的良好率。
上述實施例僅為說明本發(fā)明的原理及其功效，而非限制本發(fā)明。因此，本領域普通技術人員可在不違背本發(fā)明的精神的情況下，對上述實施例進行修改及變化。本發(fā)明的保護范圍應以權利要求為準。
權利要求
1.一種具有靜電放電防護的封裝基板，其特征在于其放置于一封裝模具內，該封裝模具設有與該封裝基板呈相應接合形狀的一凹槽，該凹槽具有一內側壁，該封裝基板包括一外側壁，與該凹槽的內側壁接觸；一頂面及一底面；至少一芯片座，用以承載欲封裝的芯片；至少一注?？?，設置于該封裝基板的頂面，每一注模口系由該封裝基板的邊緣連接至各芯片座，用以引導封膠注入各芯片座；一第一銅網(wǎng)層，設置于該封裝基板的頂面的外圍，該第一銅網(wǎng)層延伸至該外側壁，從而使該第一銅網(wǎng)層與該凹槽的內側壁形成電連接；一第二銅網(wǎng)層，設置于該封裝基板的底面的外圍；及一介質層，形成于該第一銅網(wǎng)層與該第二銅網(wǎng)層電連接；藉此當封裝過程中產(chǎn)生靜電時，靜電電荷將由該第一銅網(wǎng)層引導至該凹槽的內側壁，并引導出靜電電荷。
2.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于該第一銅網(wǎng)層在該封裝基板的外圍與各注?？陔娺B接。
3.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于該第二銅網(wǎng)層延伸至該外側壁，從而使該第二銅網(wǎng)層與該凹槽的內側壁形成電連接。
4.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于該模具還包括多個定位柱，該封裝基板還包括多個定位孔，設置于該封裝基板的外圍，貫穿該頂面及底面，該等定位孔用以套設于該等定位柱，并與該等定位柱電連接，該第一銅網(wǎng)層及第二銅網(wǎng)層與該等定位孔形成電連接。
5.一種具有靜電放電防護的封裝基板，其特征在于其放置于一封裝模具內，該封裝模具設有與該封裝基板呈相應接合形狀的一凹槽及多個定位柱，該凹槽具有一內側壁，該封裝基板包括一外側壁，與該凹槽的內側壁接觸；一頂面及一底面；至少一芯片座，用以承載欲封裝的芯片；至少一注?？冢O置于該封裝基板的頂面，每一注模口由該封裝基板的邊緣連接至各芯片座，用以引導封膠注入各芯片座；多個定位孔，設置于該封裝基板的外圍，貫穿該頂面及底面，該等定位孔用以套設于該等定位柱，并與該等定位柱電連接；一第一銅網(wǎng)層，設置于該封裝基板的頂面的外圍，該第一銅網(wǎng)層與該等定位孔形成電連接；一第二銅網(wǎng)層，設置于該封裝基板的底面的外圍，該第二銅網(wǎng)層與該定位孔形成電連接；及一介質層，形成于該第一銅網(wǎng)層與該第二銅網(wǎng)層電連接；藉此當封裝過程中產(chǎn)生靜電時，靜電電荷將由該第一銅網(wǎng)層或該第二銅網(wǎng)層引導至該等定位孔，并由該等定位柱引導出靜電電荷。
6.如權利要求5所述的封裝基板，其特征在于該第一銅網(wǎng)層在該封裝基板的外圍與各注模口電連接。
7.如權利要求5所述的封裝基板，其特征在于該第一銅網(wǎng)層及第二銅網(wǎng)層延伸至該外側壁，從而使該第一銅網(wǎng)層及第二銅網(wǎng)層與該凹槽的內側壁形成電連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有靜電放電防護的封裝基板。該封裝基板放置于一封裝模具的凹槽內，該封裝基板的外側壁與該凹槽的內側壁接觸。該封裝基板的第一銅網(wǎng)層及第二銅網(wǎng)層延伸至該外側壁，從而使該第一銅網(wǎng)層及第二銅網(wǎng)層與該凹槽的內側壁形成電連接。藉此當封膠過程中產(chǎn)生靜電時，靜電電荷由該第一銅網(wǎng)層或該第二銅網(wǎng)層引導至該模具凹槽的內側壁，并引導出靜電電荷?？蓪⒎庋b過程中所產(chǎn)生的靜電安全地導引出封裝基板外，從而使封裝中的芯片可免于靜電放電的破壞，以提高封裝產(chǎn)品的良好率。
文檔編號H01L23/58GK1479371SQ02142079
公開日2004年3月3日 申請日期2002年8月26日 優(yōu)先權日2002年8月26日
發(fā)明者洪志斌, 李永之 申請人:日月光半導體制造股份有限公司