專利名稱：樹脂密封型的半導體裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體裝置，特別涉及，所謂的密封型半導體裝置，其中安裝在印刷線路板上的半導體芯片用模制的樹脂密封。
如

圖1A一1C所示，現(xiàn)有技術密封型的半導體裝置100包括一個印刷線路板101，在其上以預定的圖案形成的布線；一個支架102，它固定到印刷線路板101的表面上；一個半導體芯片103，它安裝在支架102上；多個焊區(qū)104，它們形成在印刷線路板101的上下表面上，用于將印刷線路板101連接到通過它的外電路；一個模制樹脂部分，它形成在印刷線路板101上，覆蓋半導體芯片103；和多根焊線106，通過焊線106在半導體芯片103上形成的各電極電連接到結焊區(qū)104。
在用樹脂密封半導體芯片前，半導體芯片安裝在引線框上，然后半導體芯片的各電極通過焊線電連接到內引線。在用樹脂密封半導體芯片時，通常選用含有填料的樹脂。
為了將樹脂的熱膨脹系數(shù)調整到引線框的熱膨脹系數(shù)，設計含有填料的樹脂，以含有具有比樹脂小的熱膨脹系數(shù)的填充材料，從而降低含有填充料的樹脂的熱膨脹系數(shù)。
在如圖1A-1C所示的半導體裝置100上，在印刷線路板101上安裝半導體芯片103和用樹脂105密封半導體芯片103時，如果半導體芯片103是光學半導體芯片，則必須使用像樹脂105那樣的透明的樹脂，以允許光到達光學半導體芯片。
相對于有用含填料的樹脂密封的半導體芯片的半導體裝置，如果其包括這樣的光學芯片則可能降低可靠性。
一般來說，填料不與透明的樹脂混合。這是因為如果填料與透明樹脂混合，透明樹脂的折射率會改變，造成入射到光學半導體裝置上的光在量上的波動，可能造成不能夠將光引向在光學半導體芯片上的目標位置上。
因為上述原因透明樹脂不含有填料，透明樹脂可能不像含有填料的樹脂那樣，不具有小的熱膨脹系數(shù)，并且與含有填料的樹脂比，會含有較多的水分。
另外，因為樹脂具有高的熱膨脹系數(shù)，所以，在樹脂和金屬布線之間或樹脂和襯底之間可能形成間隙，不可避免地造成水分殘留在這樣的間隙中。
這樣，因為模制的樹脂105具有高的吸水性和高的熱膨脹系數(shù)，所以，如圖2所示，半導體裝置100含有某種程度的水分107是不可避免的。
襯底常涂覆阻焊劑，以防止焊料粘著到襯底上。因為模制樹脂105和這樣的襯底彼此具有高的粘著力，所以水分107從半導體裝置100逸出會相當困難。
例如，因為水分107不能夠從半導體裝置100逸出，如果在半導體裝置100含有水分107的情況下進行回流(reflow)步驟，水分107會在半導體裝置100中膨脹，如圖2B的108所示，造成半導體裝置100破裂或剝離。
例如，這樣的裂紋從樹脂和金屬布線引向模制樹脂105內，這樣的裂紋從樹脂和襯底引向模制樹脂105內，樹脂和金屬布線彼此剝離，或樹脂和襯底彼此剝離。
日本的未審查專利公報No.6-45496(A)提出一種半導體裝置，它包括一個安裝半導體芯片的臺階，通過多個支撐桿與引線架整體成型，以及引線組成的金屬導體，所述引線布置在所述臺階周圍并用模制樹脂封裝，其中每個支撐桿在與臺階連接處具有加大的寬度，并在支撐桿連接引線架處具有減小的寬度。
日本未審查專利公報No.9-129808(A)提出一種樹脂密封型半導體裝置，它包括在其上安裝半導體芯片的島；包括內外引線的多個終端引線；和翼形引線，它從所述島伸出，使得含在樹脂中的水分能夠從半導體裝置逸出。所述翼形引線形成的平面不同于排列終端引線的平面。
但是，上述公報不能夠解決上述稍早提到的問題。
本發(fā)明的第一方面，提供的半導體裝置包括(a)印刷線路板；(b)半導體芯片，它安裝在印刷線路板上；和(c)模制樹脂，它形成在印刷線路板上，覆蓋半導體芯片，其特征是(d)至少一個金屬布線，它形成在印刷線路板上向外延伸到模制樹脂外，所述金屬布線鍍有第一種金屬，所述第一種金屬與模制樹脂的粘著力較小，其中在第一種金屬和模制樹脂之間的交界表面起到通道的作用，在半導體裝置被加熱時，在半導體裝置內含有的水分通過它向外逸出。
在本發(fā)明的半導體裝置中，形成不用作電接頭或也用作電接頭的至少一個金屬布線，它向外延伸到模制樹脂外。所述金屬布線的表面上鍍第一金屬，它與模制樹脂的粘著力小。因此，在第一種金屬和模制樹脂之間交界表面能夠起到水分通過的通道作用。因此，在諸如回流等的步驟中半導體裝置被加熱時，含在半導體裝置中的水分膨脹，膨脹的水分向前通過在第一金屬和模制樹脂之間的交界表面，然后排放到半導體裝置外。不同于現(xiàn)有技術的密封型半導體裝置，根據(jù)本發(fā)明的半導體裝置，可以允許在半導體裝置中含的水分逸出到所述半導體裝置外，因此，防止由于半導體內含的水分膨脹引起的所述半導體裝置內部的開裂和/或剝離。
本發(fā)明還提供一種半導體裝置，它包括(a)印刷線路板；(b)半導體芯片，它安裝在印刷線路板上；和(c)模制樹脂，它形成在印刷線路板上，覆蓋半導體芯片，其特征在于印刷線路板設有至少一個通孔，所述通孔用模制樹脂或另一種樹脂填充，通孔的內壁鍍有第二金屬，所述第二金屬與模制樹脂或另一種樹脂的粘著力小，并且在第二金屬和模制樹脂或另一種樹脂之間的交界表面起通道的作用，當半導體裝置被加熱時，在半導體中含的水分通過這個通道向外逸出。
在根據(jù)本發(fā)明的半導體裝置中，印刷線路板設有至少一個通孔。通孔的內壁鍍第二金屬，第二金屬與填充通孔的模制樹脂或另一種樹脂的粘著力小。在這樣的情況下，通孔用模制樹脂或另一種樹脂填充。因此，在第二種金屬和模制樹脂或另一種樹脂之間的交界表面，能夠起水分通過的通道作用。結果，在諸如回流步驟中，半導體裝置被加熱時，在半導體裝置內含有的水分膨脹，該膨脹的水分向前通過在第二種金屬和模制樹脂或另一種樹脂之間的交界面，然后排放到半導體裝置外。與現(xiàn)有技術的密封型半導體裝置不同，根據(jù)所述的半導體裝置，可以允許在半導體裝置中所含的水分逸出到半導體裝置外，因此，防止由于半導體裝置內含的水分膨脹引起的內部開裂和/或剝離。
上述至少一個金屬布線可以由這樣的金屬布線構成，它形成的區(qū)域沒有形成阻焊劑，并鍍有金屬。阻焊劑可以形成在除了所述金屬布線形成的區(qū)域外的區(qū)域。
當形成在印刷線路板上的金屬布線被噴鍍金屬時，阻焊劑首先涂覆在預定不噴鍍的區(qū)域，然后在印刷線路板上未涂覆阻焊劑區(qū)域中形成的金屬布線上噴鍍金屬。上述的至少一個金屬布線可以由這樣的工藝制造。特別是，除了將涂覆阻焊劑的區(qū)域外，確定將形成金屬布線的第一區(qū)域。這樣確定的第一區(qū)域不用阻焊劑涂覆，而是用金屬噴鍍。結果，在模制樹脂和涂覆在金屬布線周圍的金屬鍍層之間的交界面能夠起半導體裝置內含的水分向外逸出半導體裝置的通道作用。
為了金屬與樹脂的粘著力小，可以選擇貴重金屬。最好是在貴金屬中選擇金。為了代替金，也可以選擇鉑或鈀。
作為一種替換，具有與樹脂粘著力小的金屬并非限于貴金屬?？梢允褂镁哂信c樹脂粘著力小的任何金屬。
本發(fā)明另外提供一種半導體裝置，它包括(a)印刷線路板；(b)半導體芯片，它安裝在印刷線路板上；和(c)模制樹脂，它形成在印刷線路板上，覆蓋半導體芯片，其特征在于印刷線路板具有第一區(qū)域，在第一區(qū)域中沒有形成阻焊劑，所述第一區(qū)域這樣形成，使得在第一區(qū)域形成并噴鍍第一金屬的金屬布線向外延伸到模制樹脂外，并且在第一金屬布線和模制樹脂之間的交界面起通道的作用，在所述半導體裝置被加熱時，在半導體裝置內含的水分通過所述通道向外逸出。
如稍早提到的，在印刷線路板上形成的金屬布線噴鍍金屬時，在不噴鍍的區(qū)域中首先涂覆阻焊劑，然后，在未涂覆阻焊劑的區(qū)域中的印刷線路板上形成的金屬布線上用金屬噴鍍。通過在不涂覆阻焊劑情況下，形成噴鍍金屬的金屬布線向外延伸到模制樹脂外，能夠形成半導體裝置內含的水分逸出到該半導體裝置外所通過的通道。特別是，除了涂覆阻焊劑的區(qū)域外，確定將形成金屬布線的第一區(qū)域。這樣確定的第一區(qū)域不涂覆阻焊劑，而是用金屬噴鍍。結果是，在模制樹脂和在所述金屬布線周圍涂覆的金屬噴鍍層之間的交界面，起到半導體裝置內含的水分逸出到該裝置外面的通道作用。
因為阻焊劑由與模制樹脂相似的樹脂構成，如環(huán)氧樹脂，所以，在阻焊劑和模制樹脂之間的粘著力比在模制樹脂和金屬噴鍍層之間的粘著力高的多。在模制樹脂(resist)和用阻焊劑涂覆的金屬布線(例如銅)之間、而不是用噴鍍金屬的金屬布線之間的粘著力，比在模制樹脂和金屬噴鍍層之間的粘著力高。
相反，在金屬布線上噴鍍的噴鍍層(如由金構成)和模制樹脂之間的粘著力較小。即，在阻焊劑和模制樹脂之間的粘著力以及模制樹脂和涂覆阻焊劑的金屬布線之間的粘著力，而不是與噴鍍金屬的金屬布線之間粘著力，都高于在金屬布線上噴鍍的金屬鍍層和模制樹脂之間的粘著力。因此，在半導體裝置中含的水分要逸出到其外時，水分通過存在著小粘著力的交界面，即，在金屬布線上噴鍍的金屬鍍層和模制樹脂之間的交界面。
本發(fā)明是基于這樣的發(fā)現(xiàn)，在諸如回流等步驟中，半導體裝置被加熱時，半導體裝置內的水分膨脹，膨脹的水分向前通過在金屬布線上噴鍍的金屬層和模制樹脂之間的交界面，排放到半導體裝置外。與現(xiàn)有技術的密封型半導體裝置不同，根據(jù)本發(fā)明的半導體裝置，可以允許半導體裝置內含的水分逸出到半導體裝置外，因此防止半導體裝置發(fā)生由于半導體裝置內含的水分膨脹引起的內部開裂和/或剝離。
如稍早提到的，透明樹脂不含有比樹脂的熱膨脹系數(shù)小的填料，而往往含有水分。根據(jù)本發(fā)明，即使使用這樣的透明樹脂作為模制樹脂，也能夠使得在半導體內含的水分能夠逸出到其外，因此防止所述半導體裝置由于其所含的水分的膨脹而引起內部開裂和/或剝離。
本發(fā)明還提供一種半導體裝置，它包括(a)印刷線路板；(b)半導體芯片，它安裝在印刷線路板上；和(c)模制樹脂，它形成在印刷線路板上，覆蓋半導體芯片，其特征在于(d)在印刷線路板上形成向外延伸到模制樹脂外的至少一個金屬布線，所述金屬布線用第一金屬噴涂，所述第一金屬與模制樹脂的粘著力小，其中印刷線路板設有至少一個通孔，所述通孔填充模制樹脂或另一樹脂，所述通孔的內壁噴鍍第二金屬，所述第二金屬與模制樹脂或與另一種樹脂的粘著力小，并且，在第一金屬和模制樹脂之間的交界面以及第二金屬和模制樹脂或另一種樹脂之間的交界面起通道的作用，在半導體裝置被加熱時，半導體裝置內含的水分通過所述通道逸出到外面。
在本發(fā)明的半導體裝置中，形成不用作為電接頭或也可以用作電接頭的至少一個金屬布線，使其向外延伸到模制樹脂外。另外，印刷線路板設有至少一個通孔，所述通孔內壁噴鍍第二金屬，所述第二金屬與模制樹脂或填充通孔的另一種樹脂的粘著力小。也就是說，將上述的半導體裝置設計成第一次說明的半導體裝置內和第二次說明的半導體裝置的結合型。因此，與現(xiàn)有技術的密封型半導體裝置不同，(根據(jù))所述半導體裝置，與第一次說明的半導體裝置和第二次說明的半導體裝置相似，允許半導體內含的水分逸出到半導體裝置外，因此，防止半導體裝置發(fā)生由其內含的水分的膨脹引起的開裂和/或剝離。
本發(fā)明還提供一種半導體裝置，它包括(a)印刷線路板；(b)半導體芯片，它安裝在半導體芯片上；(c)模制樹脂，它形成在印刷線路板上，覆蓋半導體芯片，其特征在于所述印刷線路板具有第一區(qū)域，在所述第一區(qū)域中不形成阻焊劑，所述第一區(qū)域這樣形成，使得在第一區(qū)域中形成并噴鍍第一金屬的金屬布線向外延伸到模制樹脂外，印刷線路板設有至少一個通孔，所述通孔填充模制樹脂或另一種樹脂，所述通孔內壁噴鍍第二金屬，所述第二金屬與模制樹脂或與另一種樹脂的粘著力小，并且在所述金屬和模制樹脂之間的交界面以及第二金屬和模制樹脂或另一種樹脂之間交界面起通道的作用，在半導體裝置被加熱時，半導體裝置內含的水分通過所述通道逸出到外面。
在所述半導體裝置內，除了將要涂覆阻焊劑的區(qū)域外，確定將形成金屬布線的第一區(qū)域。這樣確定的第一區(qū)域不涂覆阻焊劑，而是噴鍍金屬。結果，與第三次提到的半導體裝置相似，在模制樹脂和在金屬布線周圍涂覆的金屬鍍層之間的交界面能夠起到使半導體內含的水分逸出到外面的通道作用。
另外，印刷線路板設有至少一個通孔。所述通孔內壁噴鍍第二金屬，所述第二金屬與模制樹脂或填充通孔的另一種樹脂的粘著力小。也就是說，將上述的半導體裝置設計成，第一次說明的半導體裝置、第二次說明的半導體裝置和第三次說明的半導體裝置的結合型。因此，與現(xiàn)有技術的密封型半導體裝置不同，(根據(jù))所述的半導體裝置，與第一次、第二次和第三次說明的半導體裝置相似，可以允許半導體裝置內所含的水分逸出到其外，因此，防止半導體裝置發(fā)生由于半導體裝置內含的水分的膨脹引起的內部開裂和/或剝離。
圖1A是現(xiàn)有技術密封型半導體裝置的頂視平面圖；圖1B是取自圖1A的B-B線的剖視圖；圖1C是沿圖1A的C-C線取的剖視圖；圖2A是現(xiàn)有技術密封型半導體剖裝置剖視圖；圖2B是包括開裂的模制樹脂的現(xiàn)有技術密封型半導體裝置的剖視圖；圖3A是本發(fā)明第一實施例的密封型半導體裝置的頂視平面圖；圖3B是沿圖3A的線B-B取的剖視圖；圖3C是沿圖3A的線C-C取的剖視圖；圖4是按照本發(fā)明第一實施例的半導體裝置的放大側視圖；圖5A是按照本發(fā)明第一實施例的半導體裝置的剖視圖，說明在半導體裝置被加熱時，在模制樹脂內含的水分的動態(tài)；圖5B是按照本發(fā)明第一實施例的半導體裝置的剖視圖，說明在半導體裝置被加熱時，半導體裝置內含的水分的動態(tài)；圖6A是本發(fā)明第二實施例密封型半導體裝置的頂視平面圖；圖6B是沿圖6A的線B-B取的剖視圖；圖6C是沿圖6A的線C-C取的剖視圖；和圖7是圖6B上的所圈部分X的放大圖。
優(yōu)選實施例的說明[第一實施例]根據(jù)本發(fā)明第一實施例的樹脂密封型半導體裝置內示于圖3A-3C。圖3A是半導體裝置的頂視圖。圖3B是沿圖3A的線B-B取的剖視圖。圖3C是沿圖3A的線C-C取的剖視圖。
如圖3A-3C所示，根據(jù)第一實施例的樹脂密封型半導體裝置10包括印刷線路板11，在其中以預定的圖案形成線路；支架12，它固定在印刷線路板11的表面上；半導體芯片13，它固定安裝在支架12上；多個焊區(qū)14，它們形成在印刷線路板11的上下表面上，將印刷線路板11電連接到外電路；透明模制樹脂15，它形成在印刷線路板11上，覆蓋半導體芯片13；和多個焊線16，通過這些焊線在半導體芯片13上形成的各電極電連接到焊區(qū)14。
在第一實施例中，透明模制樹脂15是由環(huán)氧樹脂構成的。
按照第一實施例設計的樹脂密封型半導體裝置10還包括，形成在印刷線路板11上的金屬布線17a、17b、17c和17d。金屬布線17a-17d不是用作電接頭的。
特別是，如圖3A所示，在將要安裝半導體芯片13的矩形芯片安裝區(qū)域18，是在印刷線路板11的中心形成的一個金屬圖案，并且金屬布線17a、17b、17c和17d從芯片安裝區(qū)域18的四個角彼此平行地向印刷線路板11的外邊緣延伸。金屬布線17a、17b、17c和17d向外延伸到透明模制樹脂15之外，到達印刷線路板11的外邊緣。因為形成金屬布線17a、17b、17c和17d延伸到透明的模制樹脂之外，所以它們的末端處在大氣之中。
如圖4所示，每個金屬布線17a、17b、17c和17d都被噴鍍，即，用金鍍層19涂覆。
在金屬布線17a、17b、17c和17d上涂覆的金鍍層19和透明模制樹脂15之間的粘著力相對較小。也就是說，金鍍層19和透明模制樹脂15通過這樣的一個粘著力彼此接觸，使得水分能夠通過在金鍍層19和透明模制樹脂15之間形成的小間隙。
因此，在金鍍層19和透明模制樹脂15之間的交界面起能夠通過水分的通道的作用。
因此，在諸如回流等的步驟中，當半導體裝置10被加熱，在半導體內的水分膨脹時，如圖5A所示，膨脹的水分20沿在金鍍層19和透明模制樹脂15之間的交界面向前，如圖5B所示，被排放到半導體裝置10之外。
為了確保根據(jù)第一實施例的半導體裝置10不發(fā)生開裂和/或剝離，本申請人進行了以下的試驗。
本申請人制作了以相同數(shù)字對應的圖1A-1C所示的現(xiàn)有技術半導體裝置100和圖3A-3C所示的第一實施例的半導體裝置10，并且測量了在經(jīng)過回流步驟后的半導體裝置100和10的開裂和/或剝離率R。
結果示于表1。
比率R半導體裝置100(現(xiàn)有技術) 41.7％半導體裝置10(本發(fā)明第一實施例) 3.3％表1明顯表示出，按照第一實施例的半導體裝置10比現(xiàn)有技術的半導體裝置100具有低得多的開裂和剝離的比率。
如業(yè)已說明的，按照本發(fā)明第一實施例的樹脂密封型半導體裝置10可以使在半導體裝置內含的水分能夠逸出到半導體裝置10外，而能夠避免由于在半導體內含的水分20膨脹引起的開裂。[第二實施例]第二實施例的樹脂密封型半導體裝置示于圖6A-6C和圖7。圖6A是半導體裝置的頂視圖。圖6B是沿圖6A的線B-B取的剖視圖。圖6是沿圖6A的C-C線取的剖視圖。圖7是圖6被圈起來的部分X的放大圖。
如圖6A-6C所示，第二實施例的樹脂密封型半導體裝置30包括印刷線路板印刷線路板31，在其上以預定的圖案形成布線；支架32，它固定到印刷線路板31的表面；半導體芯片33，它固定安裝在支架32上；多個焊區(qū)34，它們形成在印刷線路板31的上下表面上，將印刷線路板31電連接到外電路；透明模制樹脂35，它形成在印刷線路板31上，覆蓋半導體芯片33；和多個焊線36，通過這些焊線在半導體芯片33上形成的各電極電連接到焊區(qū)34。
在第二實施例中，透明模制樹脂35是由環(huán)氧樹脂構成。
在第二實施例中，如圖6A所示，印刷線路板31的中心形成一個安裝半導體芯片33的大致矩形的芯片安裝區(qū)域37。如圖6A和6B所示，在芯片安裝區(qū)域37的四角的附近通過印刷線路板31形成各通孔38。
圖7是通孔38的放大圖。每個通孔38內壁被噴鍍金。也就是說，每個通孔38的內壁用金鍍層39涂覆。在內壁用金覆蓋的同時，每個通孔38用透明的模制樹脂35填充。作為替代方式，每個通孔38也可以用不是透明模制樹脂35的其他樹脂填充。
在涂覆通孔38的金鍍層39和覆蓋金鍍層39的透明模制樹脂35(或另一種樹脂)之間的粘著力相對較小。也就是說，金鍍層39和透明模制樹脂35(另一種樹脂)通過這樣一種粘著力彼此接觸，使得在半導體裝置內含的水分在被加熱時能夠通過在金鍍層39和透明模制樹脂35(或另一種樹脂)之間形成的小間隙排放到半導體裝置30外。
因此，在金鍍層39和透明模制樹脂35(或另一種樹脂)之間的交界面起水分能夠通過的通道的作用。
因此，在諸如回流等的步驟中，當半導體裝置30被加熱時，半導體內含的水分膨脹，膨脹的水分沿金鍍層39和透明模制樹脂35之間的交界面向前，然后通過各通孔38被排放到半導體裝置30外。
如業(yè)已說明的，第二實施例的樹脂密封型半導體裝置30，可以使得半導體裝置30內所含的水分能夠通過通孔38逸出到半導體裝置30外，而能夠避免由于半導體裝置30內含的水分的膨脹引起的開裂和/或剝離。
在上述實施例中，如鉑或鈀等的貴金屬鍍層可以代替金鍍層39使用。[第三實施例]下面參照圖3A-3C說明根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的半導體裝置。
在印刷線路板上形成的金屬布線用金屬噴鍍時，在預定不噴鍍的區(qū)域首先涂覆阻焊劑，然后在未涂覆阻焊劑區(qū)域中的印刷線路板上形成的金屬布線用金屬噴鍍。這個過程能夠應用到第三實施例的半導體裝置制造當中。
根據(jù)第三實施例的半導體裝置中，在印刷線路板11上，除了在設計布線圖案時預定不涂覆阻焊劑的第二區(qū)域外，有意識地形成沒有阻焊劑的第一區(qū)域。該第一區(qū)域的形成使得要在第一區(qū)域形成并用金屬噴鍍的金屬布線向外延伸到透明模制樹脂15之外。
然后，在第二區(qū)域形成的金屬布線用金屬噴鍍。在透明模制樹脂15和在金屬布線周圍涂覆的金屬鍍層之間形成這樣的交界面，與在第一實施例中的金屬布線17a、17b、17c和17d和透明模制樹脂15之間形成的交界面相似，能夠起到使得半導體裝置內所含的水分逸出到該裝置外面的通道作用。
因為阻焊劑是由與模制樹脂相似的樹脂，如環(huán)氧樹脂構成的，所以在阻焊劑和模制樹脂15之間的粘著力相對較高。因此，在半導體裝置內含的水分要逸出到該半導體裝置之外時，水分通過存在小粘著力的交界面，即，在金屬布線上噴鍍的金屬鍍層和模制樹脂15之間的交界面。
與第一實施例的半導體裝置10相似，所述的半導體裝置，可以允許半導體裝置內所含的水分逸出到半導體裝置的外，從而，防止由于半導體裝置內所含的水分膨脹引起的內部開裂和/或剝離。
根據(jù)第三實施例，在第一實施例中的金屬布線17a、17b、17c和17d的任何一個或多個可以形成為金屬布線或用金屬鍍層涂覆的金屬布線。
上述第一到第三實施例可以單獨或結合地實施。
特別是，可以同時形成第一實施例的金屬布線17a、17b、17c和17d和第三實施例的帶金屬鍍層的金屬布線。作為一種替代方式，也可以同時形成第一實施例的金屬布線17a、17b、17c和17d和第二實施例的通孔38。作為另一種替代方式，也可以同時形成第二實施例的通孔38和第三實施例的涂覆金屬鍍層的金屬布線。還可以作另一種替換，可以同時形成第一實施例的金屬布線17a、17b、17c和17d、第二實施例的通孔和第三實施例的涂覆金屬鍍層的金屬布線。
權利要求
1.一種半導體裝置，包括(a)印刷線路板；(b)半導體芯片，它安裝在印刷線路板上；和(c)模制樹脂，它形成在印刷線路板上，覆蓋半導體芯片，其特征在于(d)至少一個金屬布線，它們形成在印刷線路板上向外延伸到模制樹脂外，所述金屬布線鍍有第一金屬，該第一金屬具有與所述模制樹脂之間較小的粘著力，其中在第一金屬和所述模制樹脂之間的交界表面起通道作用，當半導體裝置被加熱時，使得半導體裝置內所含有的水分通過所述通道向外逸出。
2.根據(jù)權利要求1的半導體裝置，其特征在于還包括阻焊劑，它形成在噴鍍所述金屬的區(qū)域外的區(qū)域中。
3.根據(jù)權利要求1或2的半導體裝置，其特征在于所述第一金屬是貴金屬。
4.根據(jù)權利要求3的半導體裝置，其特征在于所述的貴金屬是金、鉑或鈀。
5.一種半導體裝置，包括(e)印刷線路板；(f)半導體芯片，它安裝在印刷線路板上；和(g)模制樹脂，它形成在印刷線路板上，覆蓋該半導體芯片，其特征在于印刷線路板設有至少一個通孔，所述通孔填充所述模制樹脂或另一種樹脂，通孔的內壁涂鍍第二金屬，該第二金屬與所述模制樹脂或另一種樹脂的粘著力較小，和在第二金屬和所述模制樹脂或另一種樹脂之間的交界面起通道作用，在所述半導體裝置被加熱時，通過所述通道在半導體裝置內含的水分逸出到外面。
6.根據(jù)權利要求5的半導體裝置，其特征在于還包括在噴鍍所述金屬的區(qū)域外的區(qū)域中形成的阻焊劑。
7.根據(jù)權利要求6的半導體裝置，其特征在于所述第二金屬是貴金屬。
8.根據(jù)權利要求7的半導體裝置，其特征在于所述的貴金屬是金、鉑或鈀。
9.一種半導體裝置，它包括(a)印刷線路板；(b)半導體芯片，它安裝在印刷線路板上；和(c)模制樹脂，它形成在印刷線路板上，覆蓋半導體芯片，特征在于印刷線路板具有第一區(qū)域，在第一區(qū)域中沒有阻焊劑，這樣形成所述第一區(qū)域，使得在第一區(qū)域形成并噴鍍第一金屬的金屬布線向外延伸到所述模制樹脂外，并且在所述金屬布線和模制樹脂之間的交界面起通道作用，在所述半導體裝置被加熱時，在半導體裝置內含的水分通過所述通道向外逸出。
10.根據(jù)權利要求9的半導體裝置，其特征在于所述第一金屬是貴金屬。
11.根據(jù)權利要求10的半導體裝置，其特征在于所述貴金屬是金、鉑或鈀。
12.一種半導體裝置，它包括(a)印刷線路板；(b)半導體芯片，它安裝在印刷線路板上；和(c)模制樹脂，它形成在印刷線路板上，覆蓋半導體芯片，其特征在于(d)在印刷線路板上形成向模制樹脂外延伸的至少一個金屬布線，所述金屬布線用第一金屬噴鍍，所述第一金屬與模制樹脂的粘著力較小，其中印刷線路板設有至少一個通孔，所述通孔填充模制樹脂或另一樹脂，所述通孔的內壁噴鍍第二金屬，所述第二金屬與所述模制樹脂或另一種樹脂的粘著力較小，并且在第一金屬和所述模制樹脂之間的交界面和所述第二金屬和所述模制樹脂或另一種樹脂之間的交界面起通道作用，當半導體裝置被加熱時，半導體裝置內含的水分通過所述通道逸出到外面。
13.一種半導體裝置，它包括(a)印刷線路板；(b)半導體芯片，它安裝在半導體芯片上；和(c)模制樹脂，它形成在印刷線路板上，覆蓋半導體芯片，其特征在于所述印刷線路板具有第一區(qū)域，在所述第一區(qū)域中不形成阻焊劑，這樣形成所述第一區(qū)域，使得在第一區(qū)域中形成的并噴鍍第一金屬的金屬布線向外延伸到模制樹脂外，印刷線路板設有至少一個通孔，所述通孔填充模制樹脂或另一種樹脂，所述通孔的內壁噴鍍第二金屬，所述第二金屬與所述模制樹脂或與另一種樹脂的粘著力較小，并且在所述第一金屬和模制樹脂之間的交界面和第二金屬和模制樹脂或另一種樹脂之間的交界面起通道的作用，在半導體裝置被加熱時，半導體裝置內所含的水分通過所述通道逸出到外面。
全文摘要
一種半導體裝置(10)，包括印刷線路板(11)；半導體芯片(13)，它安裝在印刷線路板上；和模制樹脂(15)，它形成在印刷線路板(11)上，覆蓋半導體芯片(13)，其特征在于至少一個金屬布線(17a、17b、17c和17d)，它們形成在印刷線路板上向模制樹脂(15)的外面延伸。所述金屬布線(17a、17b、17c和17d)鍍有與模制樹脂(15)粘著力小的金屬。在金屬和模制樹脂之間的交界表面起通道作用，在半導體裝置被加熱時，通過所述通道在半導體裝置(10)內含有的水分向外逸出。
文檔編號H01L23/12GK1416169SQ0212730
公開日2003年5月7日 申請日期2002年7月31日 優(yōu)先權日2001年7月31日
發(fā)明者中澤大望, 木村洋之 申請人:Nec化合物半導體器件株式會社