專利名稱：用于取放操作的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種取放高密度電子器件組件的裝置和方法，本發(fā)明特別涉及這些組件在分離并通過后續(xù)處理后的處理。
背景技術(shù)：
高密度電子器件組件在傳統(tǒng)都是以矩形陣列形成在一個普通的基體上。然后該電子器件組件在進(jìn)行后續(xù)處理和加工之前分離開來。這種分離在傳統(tǒng)上由一鋸子鋸開。即基體由真空吸在切割夾盤上時，該鋸子將組件之間的基體鋸開。
在切割過程之后，電子器件組件須經(jīng)一系列的處理，例如在清洗烘干后傳送以進(jìn)行所需集成電路的加工操作。在這些處理步驟中，電子器件組件方向不變這一點(diǎn)非常重要，因?yàn)檫M(jìn)一步的許多操作在設(shè)計(jì)上都依賴于電子組件的特定方向。因此，在分離后以及后續(xù)的處理過程中，使電子器件組件保持相同的配置和方向非常重要。
現(xiàn)有技術(shù)中，上述工作在傳統(tǒng)上是由“嵌套”技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的，或者在進(jìn)一步處理的過程中通過將分開的電子器件組件保持在真空切割平盤上來實(shí)現(xiàn)。嵌套技術(shù)可分為兩類采用底部嵌套載體和采用頂部嵌套蓋體。在這兩種情況下，分開的電子器件組件由一個載體從下面或者由一個蓋體從上面——所謂的“嵌套”保持原始的配置和方向，并且在后面的處理過程中，這些組件都保持在嵌套巢中。美國專利US6165232和US6187654就公開了這種技術(shù)。
另一種技術(shù)能夠在后續(xù)處理如沖洗和烘干的過程中將分開的組件簡單地保持在真空切割夾盤上。然而，這里有一個困難即在進(jìn)一步的處理過程中，切割夾盤無法接收并分離其它基體，并且如果裝置的處理速度要達(dá)到可以接受的程度，就需要有多個切割夾盤。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種操作處理電子器件的裝置，其中這些器件已在切割夾盤從一個共用基體上分離開來，該裝置包括一個將所述分開的器件從所述切割夾盤傳送到并穿過一個處理單元的裝置，其中所述傳送裝置包括至少一個開口，該開口由多個壁形成以接收所述多個分開的器件，其中所述壁中至少有一個是可移動的，以接合接收在所述開口中的所述分開的器件，并且將所述分開的器件保持在一個固定的相關(guān)方向上。
本發(fā)明的另一方面是提供一種操作電子器件的裝置，這些器件形成在一個共用的基體上，該裝置包括(a)一個切割夾盤，其用來將所述器件分開；(b)一個處理單元，其包括一個漂洗站、至少一個烘干站、以及一個輸出站；(c)一個傳送平臺，其用來從所述處理單元的所述輸出站接收器件；以及(d)一個輸出軌道，其用來將所述器件運(yùn)送到一個輸出位置。
本發(fā)明的另一更寬的方面是提供一種傳送多個電子器件的裝置，其中這些器件已從一個共用基體上分離開來，所述裝置包括至少一個開口，該開口由多個壁形成以接收多個所述的分開器件，其中所述壁中至少有一個是可移動的，從而接合接納在所述開口中的所述分開器件，并且將所述分開的器件保持在一個固定的相關(guān)方向上。
本發(fā)明還可擴(kuò)展到一種操作器件的方法，因此本發(fā)明的另一方面是提供一種操作處理電子器件的方法，其中這些器件形成在一個共用基體上，該方法包括以下步驟(a)在一個切割夾盤處將所述器件分開；(b)借助于傳送裝置將所述器件傳送到并穿過一個處理單元；(c)將所述器件從所述處理單元的一個輸出站傳送到一個傳送平臺；以及(d)將所述器件從所述傳送平臺移動到一個輸出軌道；以及(e)將所述器件沿著所述輸出軌道運(yùn)送到一個輸出位置，其中步驟(b)和(c)是由所述器件在所述切割夾盤、所述處理單元和所述傳送平臺的水平表面上側(cè)向滑移來實(shí)現(xiàn)的。


下面將參考下列附圖以舉例的方式來描述本發(fā)明的一個實(shí)施例，其中
圖1a為本發(fā)明一實(shí)施例的平面圖和側(cè)視圖，示出了電子組件在切割夾盤上分開后的狀態(tài)；圖1b為圖1中的實(shí)施例在分開的組件側(cè)向傳送離開切割夾盤后的平面圖和側(cè)視圖；圖1c為在與分開的組件接合之前接收在本發(fā)明傳送裝置內(nèi)的分開的組件的平面圖和側(cè)視圖；圖1d為在與分開的組件接合之后接收在本發(fā)明傳送裝置內(nèi)的分開的組件的平面圖和側(cè)視圖；圖2a為將分開組件傳送到漂洗站的平面圖和側(cè)視圖；圖2b為分開組件在第一烘干站烘干以及傳送到第二傳送裝置的平面圖和側(cè)視圖；圖3a為將分開的組件傳送到第二烘干站的平面圖和側(cè)視圖；圖3b為分開的組件傳送到輸出位置的平面圖和側(cè)視圖；圖4a為移去傳送裝置的平面圖和側(cè)視圖；圖4b為用傳送裝置將分開的組件移到一個輸出裝置上的平面圖和側(cè)視圖；圖5a-d為輸出裝置按順序操作的平面圖和側(cè)視圖；圖6a-d為輸出裝置將組件傳送到一個軌道的詳細(xì)說明圖；圖7a和b為分開組件沿著軌道移到一個拾取位置的圖；圖8為整個裝置的平面和側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
首先參見圖1a和圖1b，承載有多個電子組件的基體放置在真空切割夾盤5上，從圖1b可清楚地看出，切割夾盤5包括一組切割凹槽9的矩形陣列，其可使切割鋸(圖中未視出)將各個電子組件7彼此分開。切割夾盤5上還具有真空孔8，該孔位于每一個電子器件組件的位置處從而首先將整個基體牢牢吸住，然后在電子組件7分離后將其吸在夾盤5上。在所示實(shí)施例中，基體上總共有16個電子器件組件，并且這些電子器件組件隔開后被分成4組，每組4個。顯然其它的數(shù)目和布置也行。
在電子器件組件7彼此分開之后并且在電子器件組件7仍由真空吸在切割夾盤5上時，第一傳送裝置4被移動到切割夾盤5和分開的組件7的正上方。第一傳送裝置4包括一個大體為矩形的金屬框以及在本例中四個大體為矩形的開口，該開口具有4個側(cè)邊并與四組電子組件7相對應(yīng)，但是比電子組件7的組占據(jù)的空間稍大一些。第一傳送裝置4下降到切割夾盤5上，這樣分開的組件7的組就容納在這些開口中。
開口具有四個側(cè)壁，兩個側(cè)壁1平行于傳送裝置4的縱軸，兩個側(cè)壁2與縱軸垂直。這些側(cè)壁中至少有一個可由一個執(zhí)行元件移動以接合這些分開的組件7并一起移動它們，以便它們彼此保持接觸為的是保持它們相關(guān)的位置和方向。在圖1a和圖1b的實(shí)施例中，有一個橫向側(cè)壁2是可移動的，并且圖1a和圖1b中該側(cè)壁2的移動是沿著傳送裝置的縱軸移動從而使組件7彼此接合起來。
顯然，開口上還帶有交叉線6以形成網(wǎng)格從而防止組件7彼此交疊。傳送裝置4的高度由導(dǎo)向框16(圖1c)確定，其在選擇上應(yīng)足夠低從而使交叉線6得以實(shí)現(xiàn)防交疊這一功能，同時還應(yīng)足夠高，這樣交叉線不與組件7進(jìn)行不必要的接觸從而不會損壞這些電子組件。交叉線6應(yīng)選擇一種軟質(zhì)材料從而使損壞的可能降到最低。
在圖1a和圖1b中，僅有一個側(cè)壁，即橫向側(cè)壁是可移動的，但是在圖1c和圖1d的實(shí)施例中，橫向側(cè)壁2和縱向側(cè)壁1均可移動。執(zhí)行元件43用來移動每一個開口的橫向側(cè)壁2，同時執(zhí)行元件44移動每一個開口的縱向側(cè)壁1。
一旦一個或多個側(cè)壁1、2移動起來從而使每一組中的組件7移動并彼此接合，傳送裝置4就側(cè)向移動，使這些組件就滑動到一個處理單元3上。處理單元3的上表面與切割夾盤5的上表面齊平，這樣組件可平滑地滑動到處理單元3上。處理單元具有一個平滑的頂面3，并且該頂面中形成有五個處理站一個漂洗站、一個第一烘干站、一個交換站、一個第二烘干站和一個輸出站?，F(xiàn)在按順序?qū)@五個站進(jìn)行說明。
圖2a所示為漂洗站。漂洗站中有一串孔10，這些孔沿著傳送裝置4和組件7組的縱軸在組件7的下面排成一行。當(dāng)組件7由傳送裝置4保持在漂洗站時，可將水或其它任何漂洗介質(zhì)加到組件7的下側(cè)。漂洗操作過程中，如圖2a中箭頭所示，傳送裝置4在兩側(cè)間來回移動從而確保水或所用的漂洗介質(zhì)加到組件7的整個下表面。這里應(yīng)當(dāng)注意的是，組件7的上側(cè)面通常在分離過程中在切割夾盤處已被漂洗過了，或者被漂洗站的其它機(jī)構(gòu)漂洗過了。
組件7在漂洗站漂洗之后，傳送裝置4再次側(cè)向移動從而使組件7滑過處理單元的表面3直到其到達(dá)一個由兩行真空孔11確定的第一烘干站，這些真空孔連接在一個真空源上從而將組件7保持在處理單元的表面3上。在組件7由真空孔11吸在表面3上的同時，第一傳送裝置4如箭頭所示在真空孔11之上橫向移動，真空孔11用來烘干組件7的下表面并從該下表面去掉任何存在的液體，該液體是在切割夾盤上進(jìn)行漂洗時帶上的，或者是在漂洗站漂洗表面而帶上的。
然后，第一傳送裝置橫向移到一個交換站，在這里第一傳送裝置4由完全相同的第二傳送裝置12代替。在此交換站，第一傳送裝置4向上移開組件7，然后再橫向移回切割夾盤5以重復(fù)操作另一個基體和各個組件組。在其位置處，一個完全相同的第二傳送裝置12橫向移到組件7的上面，然后向下移到組件7上從而占據(jù)原來第一傳送裝置4的位置。
這里應(yīng)該注意的是，從原則上講第二傳送裝置12并非是必需的，所有的操作均可由第一傳送裝置4完成。然而，這里優(yōu)選利用一個第二傳送裝置12來代替第一傳送裝置4，這樣第一傳送裝置4可以自由地回到切割夾盤5以進(jìn)一步傳送其它的已分離開的組件。這樣，第二傳送裝置就可提高整個設(shè)備的處理速度。在第二傳送裝置12中，結(jié)構(gòu)的縱向側(cè)壁15、橫向側(cè)壁13以及交叉線14分別是第一傳送裝置4中縱向側(cè)壁1、橫向側(cè)壁2以及交叉線6的對應(yīng)物。
然后，第二傳送裝置12從交換站將組件7橫向滑動到圖3a所示的第二烘干站，這里組件7由真空孔19保持在處理單元的平臺上。在第二烘干站，烘干裝置17將空氣通過多個噴嘴(優(yōu)選為每件有一個噴嘴)導(dǎo)到組件7上。第二烘干裝置17和/或第二傳送裝置12可橫向移動以確保組件7能完全烘干，并且烘干裝置17還可沿著第二傳送裝置12的軸線移動(即垂直于第一傳送裝置4、第二傳送裝置12移過處理單元的方向)。
圖3b所示為處理單元的最后一級，這里，組件7由第二傳送裝置12從第二烘干站滑到輸出站，在輸出站烘干裝置17由真空孔20吸附住。在該輸出站上，組件7由真空孔20吸附住，同時第二傳送裝置12從組件向上移開然后在下降到處理單元的表面3之前橫向移回到組件7和烘干裝置17之間的一個位置。在下降到處理單元的表面3上時，第二傳送裝置12正好位于組件7的后面(相對于組件移過處理單元的方向)，并且如圖4a和圖4b所示，第二傳送裝置12進(jìn)一步滑移并利用側(cè)邊18將組件7推到傳送平臺24上，在傳送平臺上組件由真空孔23吸附住。第二傳送裝置12將組件一直推到它們頂?shù)奖?2，該壁沿著第二傳送裝置12的縱軸平行伸出，然后組件就夾在壁22和第二傳送裝置12的縱向側(cè)邊18之間。第二傳送裝置在此停止。
然后組件按照圖5a-5d所示的順序從傳送平臺24移動到軌道21上。在這個移動中，組件7平行于組件組和傳送裝置4、12的縱軸移動，并垂直于組件通過處理單元的方向。
首先，如圖5a所示，有一個推桿25下降到組件7的前面、組件7與軌道21之間的一個位置。然后，如圖5b所示，推桿25向后移并且一直移動組件7的組移到一起而且它們之間沒有空間為止，更為重要的是，這樣最前面的組件7(即那些與軌道21最為靠近的組件)的前沿彼此對齊，如圖5b所示。然后推桿25從這一位置開始升高并移到組件的后面(即距軌道21最遠(yuǎn)的組件)，在此，其下降到組件7和蓋件26之間的一個位置。如圖5c所示，推桿25從這里將組件7推向軌道21。在此操作過程中，真空孔23用來防止該行組件如圖5d所示發(fā)生彎曲(bucking)。此外，在推桿25將該行組件7推向軌道21時，蓋件26可用來防止那些暴露的真空孔23產(chǎn)生不希望的吸力損失。這樣，空腔30內(nèi)的吸力就集中在需要的地方，從而可減少抽吸裝置29所需的功率。真空孔27和真空孔28所提供的真空抽吸力可用作最前面組件7的制動。由此在推桿25將組件7推向軌道21時，可用來消除傳送平臺24上相鄰行組件之間空隙。
現(xiàn)在來參見圖6a-d，其中可以看出軌道21略低于傳送平臺24。這能使各行組件從平臺24移到軌道21時，組件7從組件行干凈利落地分離。為此，在軌道21緊鄰平臺24端部的部分上有一個第二推桿32。在平臺24端部和軌道21之間結(jié)合部的正上方有一個傳感器33，該傳感器33用來在組件7沿著平臺移向軌道21時檢測這些組件。特別是，第一對組件7可由推桿25推出平臺24的端部，并且當(dāng)該組件7有90％都位于軌道21上(圖6b)、組件7的重心已超出傳送平臺24的邊緣、但組件7有一側(cè)仍在傳送平臺24上時，推桿25停止，第二推桿32輕輕向下移動(圖6c)，以將第一對組件從第二對組件斷開并落到軌道21上。斷開后，第二推桿32向上移到其起始位置。當(dāng)傳感器33檢測出下一對組件的邊緣達(dá)到平臺24端部時(圖6d)，推桿25將最前面的組件7完全推到軌道21上。軌道21下面真空孔31的真空抽吸作用有助于組件7的下落。第二推桿32向下移動到軌道21上的組件7的頂面。第二推桿32的后跟的高度在設(shè)計(jì)上應(yīng)為當(dāng)其移到低位時，推桿的底部橡膠面不會壓到軌道21上面的組件7。然后，軌道21上面的組件7由第二推桿32的后跟移走。在其推完組件7以后，第二推桿會返回到其高位并回到其與平臺24端部相鄰的位置。推桿25再次啟動從而繼續(xù)該過程。
當(dāng)一定數(shù)目的組件7以這種方式從傳送平臺24移到軌道21上時，第三推桿34被移到組件7后面的一個位置從而將組件7推向軌道21的端部以及一個輸出位置，組件7從這里被取放裝置拾起以進(jìn)行外觀檢查、進(jìn)一步處理并以通常的方式組裝到電路板上。圖7a示出了這種處理過程。軌道21下面的真空孔41用來防止組件7形成圖7b所示的彎曲。
第三推桿34沿軌道21推動各行組件7，直到該組件行的第一組件7到達(dá)真空孔37，這里第一組件被真空孔37吸住并且一直吸到組件7之間的所有空隙全部消除，第三推桿34通過該行組件7將組件向上推，并且直到軌道端頭的光學(xué)傳感器40檢測到該行組件中第一組件7的前沿為止。當(dāng)傳感器40檢測到該行組件中第一組件的前沿時，第三推桿34停止。側(cè)向的真空孔36還用來使第一組件制動從而防止移過頭或由于慣性繼續(xù)運(yùn)動，并且有一個微型機(jī)械止動器39在這里備用。這樣當(dāng)?shù)谝唤M件7在軌道端部的輸出位置停下來時，由一個常規(guī)的拾取頭(圖中未示出)將組件從下面移走并載離從而能用常規(guī)方式進(jìn)一步進(jìn)行處理。當(dāng)?shù)谝唤M件被拾取頭拾取時，生產(chǎn)線上的下一個組件由真空孔37吸住，并且止動器38可防止下一個組件被意外帶起。
一旦第一組件被拾走，第三推桿34再次被啟動從而將各行組件7一直推到光學(xué)傳感器40檢測到下一個組件7的前沿為止，然后重復(fù)前面的步驟。
圖8所示為本發(fā)明實(shí)施例中所涉及的整個裝置和方法的平面圖和側(cè)視圖。承載有組件7的基體在切割夾盤5被分開來，然后按順序被傳送到漂洗站、第一烘干站、交換站、第二烘干站和最后的輸出站，其中第一傳送裝置在交換站被第二傳送裝置代替，組件由輸出站移到傳送平臺上。切割夾盤5的上表面、處理單元3、以及傳送平臺24均在同一平面上，并且組件7通過在頂面上側(cè)滑從切割夾盤5開始經(jīng)過處理單元被傳送到傳送平臺24上。組件從傳送平臺24移到一個處于較低位置的軌道21上，然后軌道21將其送到一個輸出位置。
權(quán)利要求
1.一種操作和處理電子器件的裝置，這些器件已在一個切割夾盤處從一個共用基體上分離開來，該裝置包括將所述分開的器件從所述切割夾盤傳送到并穿過一個處理單元的裝置，其中所述傳送裝置包括至少一個由多個壁形成的開口，以接收多個所述分開的器件，其中所述壁中至少有一個是可移動的，以接合被接納在所述開口中的述分開的器件，并且將所述分開的器件保持在一個固定的相關(guān)方向上。
2.如權(quán)利要求1的裝置，其中兩個相互垂直的壁是可移動的以接合所述器件并保持住所述器件。
3.如權(quán)利要求1的裝置，其中有多個線延伸穿過所述開口的頂部。
4.如權(quán)利要求1的裝置，其中有一個交換站，并且在該交換站第一傳送裝置換成一個第二傳送裝置，因而所述第一傳送裝置能夠回到所述切割夾盤以收取其它器件，而所述分開的器件則由所述第二傳送裝置接著傳送。
5.如權(quán)利要求1的裝置，其中所述處理單元包括一個漂洗站，至少一個烘干站以及一個輸出站。
6.如權(quán)利要求5的裝置，其中所述處理單元包括兩個烘干站。
7.如權(quán)利要求5的裝置，其中所述漂洗站包括多個漂洗介質(zhì)供應(yīng)孔，當(dāng)所述器件由所述傳送裝置保持在所述漂洗站時，漂洗介質(zhì)通過該供應(yīng)孔供應(yīng)到所述器件的下表面。
8.如權(quán)利要求7的裝置，其中所述的孔布置在一條線上并且所述傳送裝置適于相對所述的線橫向移動，以確保所述漂洗介質(zhì)加到所述器件的大致整個下表面。
9.如權(quán)利要求5的裝置，其中第一烘干站包括一行真空孔，這些真空孔布置成一條直線，因而液體通過吸力從所述器件抽走。
10.如權(quán)利要求5的裝置，其中第二烘干站包括將空氣供應(yīng)到所述器件頂面的裝置。
11.如權(quán)利要求10的裝置，其中所述空氣供應(yīng)裝置包括布置成一條直線的噴嘴，并且所述傳送裝置適合于相對所述直線做橫向移動，以確?？諝鈴乃鰢娮旃?yīng)到所述器件的大致整個表面上。
12.如權(quán)利要求1的裝置，其中所述傳送裝置借助于所述器件的側(cè)向滑移將所述器件從所述切割夾盤傳送到所述處理單元。
13.如權(quán)利要求5的裝置，其中所述的各個站構(gòu)成所述處理單元表面的一部分，并且所述器件在所述多個站之間由所述傳送裝置通過側(cè)向滑過所述表面來傳送。
14.如權(quán)利要求1的裝置，其中有一個傳送平臺，用來從所述處理單元接收器件。
15.如權(quán)利要求5的裝置，其中有一個傳送平臺，其用來從所述輸出站接收器件，所述傳送平臺的表面與所述處理單元的表面齊平。
16.如權(quán)利要求15的裝置，其中在所述輸出站，所述傳送裝置移到所述器件緊上游的一個位置以將所述器件從所述輸出站推到所述傳送平臺。
17.如權(quán)利要求1的裝置，其中所述傳送平臺具有一個裝置，該裝置用來將其上接收的所述器件移到一個輸出軌道裝置。
18.如權(quán)利要求17的裝置，其中所述器件在所述傳送平臺上的移動方對于所述器件移過所述處理單元的方向是橫向的。
19.如權(quán)利要求17的裝置，其中所述移動裝置包括一個第一推桿裝置。
20.如權(quán)利要求19的裝置，其中所述推桿裝置用來將所述器件向前推向所述輸出軌道，向后推到所述傳送平臺上，所述推桿裝置能夠上下垂直移動以及前后側(cè)向移動。
21.如權(quán)利要求17的裝置，其中所述器件由真空孔吸附在所述傳送平臺上。
22.如權(quán)利要求21的裝置，其中所述真空孔用來防止所述傳送平臺上的所述器件在移動過程中彎曲。
23.如權(quán)利要求21的裝置，其中有一個蓋體裝置，當(dāng)所述器件被移向所述輸出軌道時，該蓋體裝置用來蓋住所述傳送平臺上位于所述器件上游的所述任何真空孔。
24.如權(quán)利要求17的裝置，其中所述輸出軌道裝置的表面低于所述傳送平臺的表面。
25.如權(quán)利要求24的裝置，其中還具有用來檢測所述器件中最前面一個器件到達(dá)輸出軌道時刻的裝置，用來當(dāng)所述最前面的器件到達(dá)所述軌道時使所述器件停止向前移向所述軌道的裝置，以及一個第二推送裝置，該第二裝置適于當(dāng)所述最前面的器件到達(dá)所述輸出軌道時向下推所述最前面的器件。
26.如權(quán)利要求25的裝置，其中所述檢測裝置是一個位于所述第二推送裝置上的光學(xué)傳感器。
27.如權(quán)利要求17的裝置，其中所述輸出軌道將所述器件運(yùn)送到一個輸出位置，在該輸出位置所述器件由一個拾取頭拾取。
28.如權(quán)利要求27的裝置，其中有一個第三推送裝置，用來將所述器件沿著所述軌道移動。
29.如權(quán)利要求27的裝置，其中還具有真空孔，用來防止所述器件在所述軌道內(nèi)移動時的彎曲。
30.如權(quán)利要求28的裝置，其中還具有用來檢測最前面的器件到達(dá)所述輸出位置的裝置，和當(dāng)一個光學(xué)傳感器檢測出所述最前面的器件到達(dá)時用來停止所述第三推送裝置的裝置。
31.一種操作電子器件的裝置，這些電子器件形成在一個共用基體上，該裝置包括(a)一個切割夾盤，其用來將所述器件分開；(b)一個處理單元，其包括一個漂洗站、至少一個烘干站、以及一個輸出站；(c)一個傳送平臺，其用來從所述處理單元的所述輸出站接收器件；以及(d)一個輸出軌道，其用來將所述器件運(yùn)送到一個輸出位置。
32.如權(quán)利要求31的裝置，其中所述切割夾盤、所述處理單元以及所述傳送平臺的上表面位于同一高度上，并且其中該裝置還包括傳送裝置，該傳送裝置用來將所述器件從所述切割夾盤通過滑動滑過所述切割夾盤、處理單元和傳送平臺的表面從而穿過所述處理單元傳送到所述傳送平臺。
33.如權(quán)利要求32的裝置，其中所述處理單元包括一個交換站，在該交換站第一傳送裝置被第二傳送裝置所取代。
34.如權(quán)利要求32的裝置，其中所述傳送裝置包括至少一個由多個壁形成的開口，以接收多個所述分開的器件，其中所述壁中至少有一個是可移動的，以接合被接納在所述開口中的所述分開的器件，并且將所述的分開器件保持在一個固定的相關(guān)方向上。
35.如權(quán)利要求31的裝置，其中有一個光學(xué)傳感器來檢測所述器件行的分離，該傳感器安裝在所述傳送平臺端部與所述輸出軌道結(jié)合處的正上方。
36.如權(quán)利要求31的裝置，其中有一個光學(xué)傳感器以檢測所述器件中第一個器件的前沿，該傳感器安裝在所述輸出位置處。
37.如權(quán)利要求31的裝置，其中有一組真空孔來用于為阻尼的和機(jī)械的止動器提供真空抽吸作用，這組真空孔設(shè)置在所述輸出位置以使第一個所述器件正好停止在準(zhǔn)備拾取的位置。
38.一種傳送多個電子器件的裝置，這些器件已從一個共用基體上被分離開來，所述裝置包括至少一個開口，該開口由多個壁形成以接收多個所述的分開器件，其中所述壁中至少有一個是可移動的以接合接納在所述開口中的所述分開器件，并且將所述分開的器件保持在一個固定的相關(guān)方向上。
39.一種操作和處理電子器件的方法，其中這些器件形成在一個共用基體上，該方法包括以下步驟(a)在一個切割夾盤處將所述器件分開；(b)用一個傳送裝置將所述器件傳送到并穿過一個處理單元；(c)將所述器件從所述處理單元的一個輸出站傳送到一個傳送平臺；和(d)將所述器件從所述傳送平臺移到一個輸出軌道；以及(e)將所述器件沿著所述輸出軌道運(yùn)送到一個輸出位置，其中步驟(b)和(c)是由所述器件在所述切割夾盤、所述處理單元和所述傳送平臺的水平表面上側(cè)向滑移來實(shí)現(xiàn)的。
40.如權(quán)利要求39的方法，其中所述器件從所述切割夾盤沿著第一方向傳送到所述處理單元，并穿過該處理單元傳送到所述傳送平臺，接著所述器件在與所述第一方向正交的第二方向上沿所述傳送平臺傳送到所述輸出軌道。
41.如權(quán)利要求40的方法，其中所述器件沿著所述輸出軌道并平行于所述第一方向運(yùn)送。
42.如權(quán)利要求39的方法，其中在步驟(b)中，所述器件的所述傳送是通過一個傳送裝置來實(shí)現(xiàn)的，該傳送裝置包括至少一個開口，該開口由多個壁形成以接收所述多個分開的器件，其中所述壁中至少有一個是可移動的，以接合接納在所述開口中的所述分開的器件，并且將所述的分開器件保持在一個固定的相關(guān)方向上。
43.如權(quán)利要求39的方法，其中在步驟(d)中所述器件由真空孔保持在所述傳送平臺上，并且所述器件上游的真空孔在器件向前移向所述輸出軌道時可被蓋住。
44.如權(quán)利要求39的方法，其中在步驟(d)中在所述器件移到所述輸出軌道之前，最前面器件的邊相互對齊，并且消除所述器件之間的所有間隙。
45.如權(quán)利要求39的方法，其中在步驟(d)中當(dāng)利用多個推力并在所述輸出軌道下面真空孔的真空抽吸作用下所述器件從所述傳送平臺移動到所述輸出軌道時，有一個向下的壓力加到所述器件上。
46.如權(quán)利要求45的方法，其中第一推力由所述推桿施加到所述器件上從而將所述器件基本推到所述軌道上，這樣使所述器件的重心剛好超出所述傳送平臺的邊緣，但所述器件還有一個邊仍位于所述傳送平臺上；所述第二推桿將一個很輕的向下的壓力加到所述器件上，以確保所述器件與其后的一行器件完全分離開來；其中第二推力由所述推桿加到所述器件上以將它們完全推到所述軌道上；并且所述器件的下降作用得到所述輸出軌道下面的所述真空孔的所述真空抽吸的幫助。
47.如權(quán)利要求39的方法，其中在步驟(e)中，當(dāng)所述器件在沿著所述輸出軌道移向輸出位置并停在那里時，所述器件由真空孔保持在所述輸出軌道上。
48.如權(quán)利要求47的方法，其中所述器件沿著所述輸出軌道被推進(jìn)并在真空抽吸和機(jī)械止動器的阻尼作用下停止在所述輸出位置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種對電子器件進(jìn)行取放操作的裝置和方法,其中這些器件形成在一個共用基體上,并在一個切割夾盤上被分離開來,一個傳送裝置具有用來接收分開的器件的開口。該開口由多個壁形成,其中至少有一個是可移動的以便將這些器件結(jié)合起來并將這些器件保持在一個固定的配置和方向上,同時這些器件通過滑動被移過一個處理單元并移動到一個傳送平臺,從而傳送到一個輸出軌道。
文檔編號H01L21/00GK1376623SQ0210777
公開日2002年10月30日 申請日期2002年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月22日
發(fā)明者張耀明, 蔡培偉, 張雨時 申請人:先進(jìn)自動器材有限公司