專利名稱：堆疊式電子卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電子卡連接器，尤指一種以轉(zhuǎn)接電路板來(lái)達(dá)成相互堆疊的電子卡連接器、智能卡連接器與系統(tǒng)電路板間訊號(hào)傳輸?shù)亩询B式電子卡連接器。
背景技術(shù)：
隨著筆記本電腦的迅速發(fā)展，其體積日趨小型化，從而促使其訊號(hào)傳輸裝置也向更小、更輕且更宜攜帶的方向發(fā)展。早期的筆記本電腦中電子卡連接器是各自單體組裝在電路板上，且兩個(gè)或兩個(gè)以上的電子卡連接器應(yīng)用于同一電腦時(shí)采用平行并列式結(jié)構(gòu)，這樣就使系統(tǒng)內(nèi)元件過(guò)多，造成元件所占空間較大，從而給筆記本電腦的體積要求更小化帶來(lái)一定困難。此后又出現(xiàn)了堆疊式電子卡連接器，如美國(guó)專利第5,324,204號(hào)即揭示了一種此類電子卡連接器，該連接器是將電子卡連接器與智能卡連接器簡(jiǎn)單地堆疊在一起，且是由雙排端子來(lái)連接電子卡、智能卡與系統(tǒng)間的訊號(hào)傳輸，這樣雖減少了水平方向所占的空間，但卻增加了連接器的整體高度，且由雙排端子來(lái)傳遞訊號(hào)，不僅沒(méi)有減少元件數(shù)量，還增加了端子安裝難度及其制造成本。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種能減少元件數(shù)量及元件所占空間的堆疊式電子卡連接器。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的提供一種堆疊式電子卡連接器，該電子卡連接器包括端子模塊、電子卡連接器、智能卡連接器及轉(zhuǎn)接電路板。其特征在于端子模塊包括有第三本體及鑲埋成型在第三本體內(nèi)的若干轉(zhuǎn)接智能卡訊號(hào)的第三訊號(hào)端子，電子卡連接器包括有轉(zhuǎn)接頭及與轉(zhuǎn)接頭相組接的第一金屬框架，其中轉(zhuǎn)接頭包括有第一本體、覆蓋于該第一本體上的金屬屏蔽片及收容于該第一本體內(nèi)的若干第一訊號(hào)端子，智能卡連接器包括有第二本體及覆蓋于該第二本體上的第二金屬框架，而轉(zhuǎn)接電路板上設(shè)有用于容納第一、第三訊號(hào)端子的若干焊孔，借由上述的結(jié)構(gòu)可形成堆疊式電子卡連接器。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)通過(guò)轉(zhuǎn)接電路板轉(zhuǎn)接訊號(hào)，從而減少元件數(shù)量及元件所占空間。

圖1是本實(shí)用新型堆疊式電子卡連接器與系統(tǒng)電路板的立體組合圖。
圖2是本實(shí)用新型堆疊式電子卡連接器的端子模塊的立體圖。
圖3是本實(shí)用新型堆疊式電子卡連接器的電子卡連接器的轉(zhuǎn)接頭的立體圖。
圖4是本實(shí)用新型堆疊式電子卡連接器的端子模塊與轉(zhuǎn)接頭的立體組合圖。
圖5是本實(shí)用新型堆疊式電子卡連接器的端子模塊、轉(zhuǎn)接頭及轉(zhuǎn)接電路板的立體組合圖。
圖6是本實(shí)用新型堆疊式電子卡連接器的智能卡連接器的立體圖。
圖7是本實(shí)用新型堆疊式電子卡連接器的端子模塊、轉(zhuǎn)接頭、轉(zhuǎn)接電路板及智能卡連接器的立體組合圖。
圖8是本實(shí)用新型堆疊式電子卡連接器的立體組合圖。
具體實(shí)施方式參閱圖1，本實(shí)用新型的堆疊式電子卡連接器1，其主要包括端子模塊2、電子卡連接器3、轉(zhuǎn)接電路板4及智能卡連接器5。其中，轉(zhuǎn)接電路板4是作為一種轉(zhuǎn)接裝置并分別與電子卡連接器3及智能卡連接器5相連接，且該轉(zhuǎn)接電路板4可與系統(tǒng)電路板6上的插座連接器60相接合傳輸電訊號(hào)。電子卡連接器3包括有轉(zhuǎn)接頭30及組接于該轉(zhuǎn)接頭30上的第一金屬框架31，該轉(zhuǎn)接頭30與第一金屬框架31形成可容納記憶卡的空間。智能卡連接器5包括有第二本體50及包覆于該第二本體50上的第二金屬框架51，第二本體50與第二金屬框架51間形成可容納智能卡的空間。
參閱圖2至圖4，端子模塊2包括有第三本體20及鑲埋成型于該第三本體20內(nèi)的若干第三訊號(hào)端子21，該第三訊號(hào)端子21用于轉(zhuǎn)接智能卡訊號(hào)，第三本體20設(shè)有一縱長(zhǎng)平板狀連接部200，第三訊號(hào)端子21穿過(guò)該連接部200且延伸出的部分為第三焊接部210，沿該連接部200的縱長(zhǎng)方向的側(cè)面上且靠近第三焊接部210的處設(shè)有兩卡孔2001，由連接部200沿與電子卡連接器3的轉(zhuǎn)接頭30相接合方向延伸出第三本體20的接觸部201，于該接觸部201一端設(shè)有凸起2010。轉(zhuǎn)接頭30包括有金屬屏蔽片302、第一本體300及收容于該第一本體300內(nèi)的若干第一訊號(hào)端子301，于該第一本體300對(duì)應(yīng)于端子模塊2的卡孔2001處設(shè)有卡扣3000，而金屬屏蔽片302包覆于第一本體300上，且該金屬屏蔽片302一端延伸出若干接地腳3020，當(dāng)端子模塊2與轉(zhuǎn)接頭30相配合時(shí)，是將卡扣3000與端子模塊2的卡孔2001相扣合以使端子模塊2固持在轉(zhuǎn)接頭30上。參閱圖5，轉(zhuǎn)接電路板4上設(shè)有若干第一焊孔40、第二焊孔41及第三焊孔42，以便將端子模塊2的第三訊號(hào)端子21及轉(zhuǎn)接頭30的第一訊號(hào)端子301與接地腳3020均焊在轉(zhuǎn)接電路板4上。
參閱圖6及圖7，智能卡連接器5設(shè)有第二本體50及第二金屬框架51，且第二本體50與第二金屬框架51間形成可收容智能卡的空間，該第二金屬框架51設(shè)有一板狀基體52，該基體52上對(duì)應(yīng)于端子模塊2的第三本體20的接觸部201相對(duì)應(yīng)處設(shè)有一開孔520，而該開孔520上與端子模塊2的凸起2010相對(duì)應(yīng)處設(shè)有凸勾5200，將前述的組合體沿第二金屬框架51的開孔520方向插入，使端子模塊2的凸起2010與開孔520的凸勾5200相互完全扣合，進(jìn)而使智能卡連接器5與轉(zhuǎn)接頭30通過(guò)轉(zhuǎn)接電路板4形成一個(gè)組合整體。參閱圖8，將電子卡連接器3的第一金屬框架31插入上述的組裝體中以形成可容納記憶卡的空間，進(jìn)而完成本實(shí)用新型的堆疊式電子卡連接器1的組裝。
本實(shí)用新型的堆疊式電子卡連接器1通過(guò)轉(zhuǎn)接電路板4連接電子卡連接器3、智能卡連接器5與系統(tǒng)電路板6間的訊號(hào)傳輸，從而可減少元件數(shù)量及元件所占的空間。
權(quán)利要求1.一種堆疊式電子卡連接器，其包括有電子卡連接器、智能卡連接器、端子模塊及轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于電子卡連接器，其包括有轉(zhuǎn)接頭及與轉(zhuǎn)接頭相組接的第一金屬框架，其中轉(zhuǎn)接頭包括有第一本體、覆蓋在第一本體上的金屬屏蔽片及收容在第一本體內(nèi)的若干第一訊號(hào)端子，該金屬屏蔽片的一端延伸出若干接地腳，智能卡連接器，包括有第二本體及與該第二本體相組接的第二金屬框架，其中第二金屬框架上設(shè)有一開孔，端子模塊，其包括有第三本體及鑲埋成型在該第三本體內(nèi)的若干第三訊號(hào)端子，該端子模塊與轉(zhuǎn)接頭相組接的部分延伸入第二金屬框架的開孔內(nèi)，轉(zhuǎn)接裝置，該轉(zhuǎn)接裝置為一轉(zhuǎn)接電路板，該轉(zhuǎn)接電路板呈一平板狀且設(shè)有若干焊孔以分別收容第一、第三訊號(hào)端子及接地腳在其中。
2.如權(quán)利要求1所述的堆疊式電子卡連接器，其特征在于第三本體設(shè)有連接部及由該連接部延伸出的接觸部。
3.如權(quán)利要求1所述的堆疊式電子卡連接器，其特征在于在連接部的適當(dāng)位置處設(shè)有兩個(gè)卡孔。
4.如權(quán)利要求1所述的堆疊式電子卡連接器，其特征在于第一本體上設(shè)有兩個(gè)卡扣以與端子模塊的卡孔相配合。
5.如權(quán)利要求1所述的堆疊式電子卡連接器，其特征在于第二金屬框架的開孔一端設(shè)有凸勾以與端子模塊的接觸部相配合。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種堆疊式電子卡連接器,其包括電子卡連接器、智能卡連接器、端子模塊及轉(zhuǎn)接電路板。其中端子模塊包括有第三本體及鑲埋成型在第三本體內(nèi)的若干轉(zhuǎn)接智能卡訊號(hào)的第三訊號(hào)端子,電子卡連接器包括有轉(zhuǎn)接頭及與轉(zhuǎn)接頭相組接的第一金屬框架,其中轉(zhuǎn)接頭包括有第一本體、覆蓋于該第一本體上的金屬屏蔽片及收容于該第一本體內(nèi)的若干第一訊號(hào)端子,智能卡連接器包括有第二本體及覆蓋于該第二本體上的第二金屬框架,而轉(zhuǎn)接電路板上設(shè)有容納第一、第三訊號(hào)端子的若干焊孔,由以上的結(jié)構(gòu)可形成堆疊式電子卡連接器,通過(guò)轉(zhuǎn)接電路板轉(zhuǎn)接訊號(hào),從而減少元件個(gè)數(shù)及元件所占的空間。
文檔編號(hào)H01R13/648GK2520011SQ0127925
公開日2002年11月6日 申請(qǐng)日期2001年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月20日
發(fā)明者郭明倫 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司