專利名稱：微處理器及晶片用盒式散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子器件用散熱器，尤指一種微處理器或晶片用散熱器。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種微處理器及晶片用盒式散熱器，其特征在于，包括有一底部，是由復(fù)數(shù)條第一折線所圍成，藉以圈定出一片與散熱片表面接觸的接觸區(qū)域；一支撐部，是以復(fù)數(shù)個側(cè)壁承接于底部上，該支撐部與底部共有上述的第一折線，且其側(cè)壁上制有復(fù)數(shù)通孔，藉以形成一散熱區(qū)域；一個以上的區(qū)塊，是承接于支撐部上的各端緣上，該等區(qū)塊是呈不連續(xù)狀及可具有不同形狀，藉以設(shè)定出一呈不規(guī)則狀的承載區(qū)域。以及該區(qū)塊上設(shè)有螺孔。
由于本實用新型的散熱器設(shè)有一盒體，該盒體上設(shè)有一底部，該底部上承接有支撐部，該支撐部上設(shè)有通孔，該支撐部另一端的端緣上分別設(shè)有向內(nèi)延伸且互不相連的區(qū)塊，藉以圈定出一呈不規(guī)則狀的承載區(qū)域，在使用時，由于承載區(qū)域的形狀是呈不規(guī)則狀，而使各種型式的風(fēng)扇皆可固定于區(qū)塊上，或深入盒體內(nèi)，并藉由支撐部上的通孔，將微處理器或晶片所產(chǎn)生的熱迅速排出。
圖2為本實用新型的實施時示意圖。
圖3為本實用新型實施時的另一示意圖。件號說明10 盒狀式散器11 接觸區(qū)域12 第一折線20 支撐部21 通孔30 區(qū)塊31 螺孔32 承載區(qū)域40 風(fēng)扇50 微處理器或晶片具體實施方式
如

圖1、2所示，本實用新型設(shè)有一盒體10，該盒體10是以鋁材質(zhì)一體沖壓成一片狀體，將此片狀體彎折成一可固設(shè)于微處理器或晶片50的盒式散熱器，且該盒體10上設(shè)有一底部11，該底部11是由復(fù)數(shù)第一折線12所形成，藉以圈定出一與微處理器或晶片50表面接觸的接觸區(qū)域13。
該底部11上設(shè)有復(fù)數(shù)個支撐部20，該等支撐部20是承接于底部11上，該等支撐部20與底部11間設(shè)有第一折線12，且該等支撐部20上設(shè)有通孔21，以形成一散熱區(qū)域。
該等支撐部20另一端的端緣分別承接有一區(qū)塊30，該等區(qū)塊30可為各種不同形狀，且該等區(qū)塊30是呈不連續(xù)狀，藉以圈定出一呈不規(guī)則狀的承載區(qū)域32，該等區(qū)塊30上分別設(shè)有螺孔31。
如圖3所示，使用時，先將風(fēng)扇40鎖固在區(qū)塊30上，以使風(fēng)扇40安置在區(qū)塊30上，或經(jīng)承載區(qū)域32深入盒體10中，再將該盒體10底部11貼合在微處理器及晶片上，如此，即可在風(fēng)扇40的帶動下，藉由在散熱區(qū)域中的空氣，將微處理器或晶片50上所產(chǎn)生的熱量，由通孔21迅速排出，以避免當(dāng)機的情形發(fā)生。
權(quán)利要求1.一種微處理器及晶片用盒式散熱器，其特征在于，包括有一底部，是由復(fù)數(shù)條第一折線所圍成，藉以圈定出一片與散熱片表面接觸的接觸區(qū)域；一支撐部，是以復(fù)數(shù)個側(cè)壁承接于底部上，該支撐部與底部共有上述的第一折線，且其側(cè)壁上制有復(fù)數(shù)通孔，藉以形成一散熱區(qū)域；一個以上的區(qū)塊，是承接于支撐部上的各端緣上，該等區(qū)塊是呈不連續(xù)狀及可具有不同形狀，藉以設(shè)定出一呈不規(guī)則狀的承載區(qū)域。
2.由權(quán)利要求1所述微處理器及晶片用盒式散熱器，其特征在于，該區(qū)塊上設(shè)有螺孔。
專利摘要一種微處理器及晶片用盒式散熱器，設(shè)有一盒體，該盒體上設(shè)有一底部，該底部上承接有支撐部，該支撐部上設(shè)有通孔，該支撐部另一端的端緣上分別設(shè)有向內(nèi)延伸且互不相連的區(qū)塊；使用時，可隨需要將各種型式的風(fēng)扇固定于區(qū)塊上，并藉由支撐部上的通孔，將微處理器及晶片所產(chǎn)生的熱量迅速排出。
文檔編號H01L23/34GK2537123SQ0127542
公開日2003年2月19日 申請日期2001年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月29日
發(fā)明者李念倫 申請人:臺灣達隆工業(yè)股份有限公司