專利名稱：微處理器散熱片固定座的固定組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)于一種電器用散熱片，特別是微處理器(CPU)散熱片的固定座。
然而，此種以螺絲鎖緊固定該固定座的方式，對于組裝者而言相當(dāng)不便而費時，尤其必須使用到螺絲起子等輔助工具，組裝效率無法有效提升。
本實用新型的另一目的，則是在卡制片上設(shè)有朝上及朝下的導(dǎo)片，這二導(dǎo)片分別與散熱片及機(jī)板的接地處相抵貼，借以消除電磁波的產(chǎn)生，使微處理器的運作更為順利。
本實用新型的目的是這樣達(dá)到的一種微處理器散熱片的固定座，其特征在于在一定位片的適當(dāng)處向上延設(shè)有復(fù)數(shù)只卡固柱，該各卡固柱的頂端形成錐狀體，一固定座對應(yīng)定位片卡固柱的各貫孔外緣設(shè)有沉孔，各沉孔之中容置固設(shè)一卡制片，該復(fù)數(shù)只卡固柱穿過機(jī)板的穿孔及該固定座的貫孔，為該各卡制片內(nèi)側(cè)的轉(zhuǎn)折角所卡止而將該固定座固定于機(jī)板上。以及該卡制片的內(nèi)側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)只轉(zhuǎn)折角，且每一轉(zhuǎn)折角皆往上翻翹，各轉(zhuǎn)折角在向上翻翹的起始部位所圍設(shè)而成的圓形內(nèi)徑大于卡固柱的錐狀體的最大徑；在卡制片外側(cè)亦設(shè)有復(fù)數(shù)只轉(zhuǎn)折角，各轉(zhuǎn)折角亦向上翻翹，且各外側(cè)轉(zhuǎn)折角在翻翹的末端所圍成的圓形外徑略大于沉孔的內(nèi)徑，卡制片是利用其外側(cè)的轉(zhuǎn)折角緊迫卡制沉孔周壁而得以穩(wěn)固定位于沉孔之中的。
該卡制片上設(shè)有朝上及朝下用以消除電磁波的的導(dǎo)片，該二導(dǎo)片分別與散熱片及機(jī)板的接地處相聯(lián)。
本實用新型的積極效果是1、由于本實用新型的固定座在出廠時，該卡制片即被固設(shè)在固定座的沉孔之中，所以，當(dāng)組裝者欲進(jìn)行組裝時，只須直接將定位片的卡固柱穿過機(jī)板穿孔、固定座貫孔及卡制片，便可將固定座穩(wěn)固組裝于機(jī)板上，因此，其組裝相當(dāng)容易、方便且快速。
2、因固定座與定位片固定組設(shè)于機(jī)板上，是直接藉助定位片的卡固柱的錐狀體與定位在固定座上的卡制片的相互卡制達(dá)成，不須任何的輔助工具，所以組裝便利。
3、組設(shè)在固定座沉孔內(nèi)的卡制片上設(shè)有向上、向下延伸的導(dǎo)片，此二導(dǎo)片在完成散熱片的組設(shè)后，分別與機(jī)板的接地線及散熱片相抵貼，藉此消除微處理器(CPU)運作時所產(chǎn)生的電磁波。
件號對照本實用新型1 機(jī)板11 穿孔2 微處理器(CPU)3 定位片 31 卡固柱 311 表狀體4 固定座41 貫孔 42 沉孔 43 方扣設(shè)部5 卡制片51、53 轉(zhuǎn)折角 52、54 導(dǎo)片6 散熱片7 夾片傳統(tǒng)散熱器10 機(jī)板 101 穿孔
20 微處理器(CPU)30 定位片 301 螺孔柱40 固定座401 貫孔 402 螺絲 403 扣設(shè)部50 散熱片60 夾片在實施組裝時(以下見圖3-圖5所示)，系先將卡制片5置入固定座4的沉孔42之中，由于卡制片5外側(cè)的轉(zhuǎn)折角53系呈向上翻翹狀，所以該卡制片5可被順利的置入沉孔42內(nèi)，并藉翻翹的轉(zhuǎn)折角53的末端尖角嵌刺沉孔42周壁，使卡制片5穩(wěn)固的設(shè)立在沉孔42內(nèi)，而不致脫出，接著，將定位片3的卡固柱31從機(jī)板1的背側(cè)處穿入穿孔11及位在機(jī)板1上的固定座4的貫孔41，這時，因卡固柱31的頭端為錐狀體311所以，該卡固柱31可以順利的穿越過卡制片5由內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)折角51所圍設(shè)的空間，但卻無法反向脫離卡制片5，尤其內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)折角51為向上翻翹并抵于錐狀體311下緣處，最后，再于固定座4上置設(shè)散熱片6，且以夾片7夾設(shè)固定。
又，完成組裝之后，于卡制片5上所設(shè)立的朝上及朝下延伸的導(dǎo)片52、54，恰分別對應(yīng)抵貼于機(jī)板1的接地線處，以及散熱片6的下端面(見圖5、6)，據(jù)此設(shè)計，得以消除微處理器(CPU)2工作時所產(chǎn)生的電磁波。
權(quán)利要求1.一種微處理器散熱片固定座的固定組件，其特征在于在一定位片的適當(dāng)處向上延設(shè)有復(fù)數(shù)只卡固柱，該各卡固柱的頂端形成錐狀體，該固定座對應(yīng)該定位片的各卡固柱設(shè)有貫孔，該各貫孔外緣設(shè)有沉孔，各沉孔之中容置固設(shè)有一卡制片，該復(fù)數(shù)只卡固柱穿過機(jī)板的穿孔及該固定座的貫孔，被該各卡制片內(nèi)側(cè)的轉(zhuǎn)折角所卡止而將該固定座固定于機(jī)板上。
2.由權(quán)利要求1所述微處理器散熱片固定座的固定組件，其特征在于該卡制片的內(nèi)側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)只轉(zhuǎn)折角，且該每一轉(zhuǎn)折角皆往上翻翹，該各轉(zhuǎn)折角在向上翻翹的起始部位所圍設(shè)而成的圓形內(nèi)徑大于該卡固柱的錐狀體的最大徑；在該卡制片外側(cè)亦設(shè)有復(fù)數(shù)只轉(zhuǎn)折角，各轉(zhuǎn)折角亦向上翻翹，且該各外側(cè)轉(zhuǎn)折角在翻翹的末端所圍成的圓形外徑略大于該沉孔的內(nèi)徑，該卡制片是利用其外側(cè)的轉(zhuǎn)折角緊迫卡制該沉孔周壁而得以穩(wěn)固定位于該沉孔之中的。
3.由權(quán)利要求2所述微處理器散熱片固定座的固定組件，其特征在于該卡制片上設(shè)有朝上及朝下用以消除電磁波的的導(dǎo)片，該二導(dǎo)片分別與散熱片及機(jī)板的接地處相抵貼。
專利摘要一種微處理器散熱片固定座的固定組件,其特征在于:包括有在一定位片,在該定位片的適當(dāng)處向上延設(shè)有復(fù)數(shù)只卡固柱,該各卡固柱的頂端形成錐狀體,該固定座對應(yīng)該定位片的卡固柱設(shè)有貫孔,該各貫孔外緣設(shè)有沉孔,該各沉孔之中容置固定一卡制片,該復(fù)數(shù)只卡固柱穿過機(jī)板的穿孔及該固定座的貫孔,被該各卡制片內(nèi)側(cè)的轉(zhuǎn)折角所卡止而將該固定座固定于機(jī)板上。
文檔編號H01L23/34GK2514405SQ0127529
公開日2002年10月2日 申請日期2001年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月7日
發(fā)明者許賢庚 申請人:許賢庚