專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種借錫球焊接至電路板用于承接芯片模塊并將其電性接合至電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，現(xiàn)有電連接器9是焊接固定于電路板5上，其包括基座6、蓋體7及驅(qū)動(dòng)裝置8。蓋體7是用于承接芯片模塊(未圖示)。驅(qū)動(dòng)裝置8貫穿基座6及蓋體7并可驅(qū)動(dòng)蓋體7在基座6上作滑移運(yùn)動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板5適時(shí)電性導(dǎo)通或斷開。基座6設(shè)有厚度較大的頭部60及厚度較小的端子區(qū)61，且端子區(qū)61設(shè)有若干錫球62，基座6借錫球62焊接至電路板以實(shí)現(xiàn)與電路板的組接及電性導(dǎo)通。
在將電連接器9焊接至電路板后，由于常常要將電路板倒置，在另一面焊接其它電子組件，如此會(huì)使電連接器9的錫球62受熱。若錫球62受熱過多會(huì)軟化，電連接器9由于重力作用會(huì)下落，而該等現(xiàn)有電連接器9的頭部60較厚、重力較大，但不設(shè)有錫球，無法與電路板5進(jìn)行焊接產(chǎn)生固持力，故會(huì)發(fā)生自電路板5分離而傾斜的現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致電連接器9的部分錫球62與電路板發(fā)生脫離，而造成電訊通路的斷路。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型是提供一種電連接器，尤其是一種與電路板固持穩(wěn)定且焊接品質(zhì)較佳的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的提供一種用于承接芯片模塊并將其電性接合至電路板的電連接器，包括平板狀基座、蓋體、驅(qū)動(dòng)裝置及固持片。其中基座設(shè)有厚度較大的頭部及厚度較小的端子區(qū)，且端子區(qū)設(shè)有若干錫球，電連接器借錫球焊接于電路板上以實(shí)現(xiàn)與電路板的組接及電連接。固持片與電路板組接于一體，其可與蓋體或基座配合而實(shí)現(xiàn)將電連接器與電路板穩(wěn)固組接的目的，以防止該電連接器處在電路板下側(cè)面受熱時(shí)由于電連接器重心不對(duì)稱而造成的傾斜或焊接不良的現(xiàn)象。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)固持片與電路板組接于一體，其可與蓋體或基座配合而實(shí)現(xiàn)將電連接器與電路板穩(wěn)固組接的目的，以防止該電連接器處在電路板下側(cè)面受熱時(shí)由于電連接器重心不對(duì)稱而造成的傾斜或焊接不良的現(xiàn)象。

圖1是與本實(shí)用新型相關(guān)的現(xiàn)有電連接器與電路板間發(fā)生焊接不良時(shí)的側(cè)視圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器的第一實(shí)施例的立體示意圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器的第一實(shí)施例的側(cè)視圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器的第二實(shí)施例的立體示意圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器的第三實(shí)施例的立體示意圖。
圖6是本實(shí)用新型電連接器的第三實(shí)施例的側(cè)視圖。
圖7是本實(shí)用新型電連接器的第四實(shí)施例的立體分解圖。
圖8是本實(shí)用新型電連接器的第四實(shí)施例的立體組合圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2及圖3，本實(shí)用新型電連接器1包括平板狀基座11和蓋體12、驅(qū)動(dòng)裝置13及固持片14等?；?1設(shè)有厚度較大的頭部110及厚度較小的端子區(qū)111，且端子區(qū)111設(shè)有若干錫球112。電連接器1借錫球112焊接于電路板(未圖示)上以實(shí)現(xiàn)與電路板的組接及電性連接。頭部110靠近電路板的平面為基座下表面115，其與電路板垂直且遠(yuǎn)離端子區(qū)111的平面為基座側(cè)面114。在基座側(cè)面114設(shè)有一對(duì)組接槽1141，組接槽1141的兩相對(duì)細(xì)長(zhǎng)側(cè)邊為固持壁1142。
蓋體12扣持于基座11上，其于基座11的端子區(qū)111的相應(yīng)位置設(shè)有端子通孔121。蓋體12靠近芯片模塊的平面為蓋體上表面123。驅(qū)動(dòng)裝置13可驅(qū)動(dòng)蓋體12在基座11上作滑移運(yùn)動(dòng)。
固持片14是一金屬片，其設(shè)有相互垂直的焊接部141和組接部142，焊接部141與組接部142垂直且遠(yuǎn)離組接部142的平面為焊接面1411。組接部142的細(xì)長(zhǎng)側(cè)壁為滑移壁1422，在滑移壁1422上設(shè)有若干凸刺1421。固持片14組接于基座11上時(shí)，滑移壁1422與基座11的固持壁1142接觸并在其上作滑移運(yùn)動(dòng)。凸刺1421與固持壁1142之間產(chǎn)生干涉配合，從而將固持片14卡固在基座11上。
在固持片14的焊接面1411上涂上錫料2，在將電連接器1焊接到電路板時(shí)，固持片14與錫球112同時(shí)與電路板進(jìn)行焊接。這樣便增大了電連接器1與電路板的結(jié)合力，尤其使頭部110與電路板間的結(jié)合力增大，在將電路板倒置焊接其它電子組件時(shí)，既使錫球112和錫料2受熱軟化，也不至于引起電連接器傾斜的不良現(xiàn)象。另外，固持片14與電路板的結(jié)合力大小可根據(jù)其焊接面1411固持片的面積及所用錫料的多少來決定，以達(dá)到電連接器與電路板間更為準(zhǔn)確、牢固的定位效果。
圖4所示為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，在基座下表面115″與組接槽1141″對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有與組接槽1141″寬度相等且相貫通的容置槽1151。固持片14″自組接槽1141″靠近基座下表面115″的一端組接于基座11″上，固持片14″的滑移壁1422″與基座11″的固持壁1142″接觸并在其上作滑移運(yùn)動(dòng)，直至焊接部141″進(jìn)入容置槽1151內(nèi)。凸刺1421″與固持壁1142″之間產(chǎn)生干涉配合，從而將固持片14″卡固在基座11″上。
圖5及圖6所示為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，固持片15包括連接臂154及自連接臂154兩端垂直于連接臂154延伸的施焊臂153和扣持臂155。施焊臂153遠(yuǎn)離扣持臂155的平面為施焊面1531?？鄢直?55扣持于蓋體12″的蓋體上表面123″上。施焊面1531可涂錫料2，且其與電路板的組裝工藝與第一實(shí)施例相同。
圖7、圖8所示為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例，在基座16的基座下表面161的中部設(shè)有基座槽162?；卤砻?61在與基座槽162相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有擋片容置槽163。在擋片容置槽163邊緣對(duì)稱設(shè)有臺(tái)階164。蓋體17在與基座槽162相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有蓋體槽(未圖示)。驅(qū)動(dòng)裝置18包括凸輪181和擋片182。其中凸輪181貫穿基座16的基座槽162和蓋體17的蓋體槽將基座16與蓋體17組接在一起，且可驅(qū)動(dòng)蓋體17在基座16上滑移運(yùn)動(dòng)。擋片182組接于凸輪181末端阻止蓋體17向遠(yuǎn)離基座16的方向運(yùn)動(dòng)。擋片182對(duì)稱設(shè)有一對(duì)擋片焊接部183，擋片焊接部183靠近電路板的平面為擋片焊接面184。擋片焊接部183容置于臺(tái)階164內(nèi)。在擋片焊接面184上可涂錫料(未圖示)，且其與電路板的組裝工藝與第一實(shí)施例相同。
以上所述本實(shí)用新型的四種實(shí)施例，均可實(shí)現(xiàn)將電連接器1穩(wěn)定固持于電路板的目的，同樣具備防止電連接器1重心不對(duì)稱而發(fā)生傾斜的功效。
權(quán)利要求1.一種用于承接芯片模塊并將其電性接合至電路板的電連接器，包括設(shè)有厚度較大的頭部及厚度較小的端子區(qū)的平板狀基座及固持片，在端子區(qū)設(shè)有若干錫球，電連接借錫球焊接于電路板上以實(shí)現(xiàn)與電路板的電性連接，其特征在于固持片與電路板組接于一體，可與頭部相互配合而實(shí)現(xiàn)將電連接器與電路板穩(wěn)固組接的目的。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于電連接器進(jìn)一步設(shè)有扣持于基座上的蓋體及用于撥動(dòng)蓋體于基座上滑移的驅(qū)動(dòng)裝置。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于基座的頭部靠近電路板的平面為基座下表面，其與電路板垂直且遠(yuǎn)離端子區(qū)的平面為基座側(cè)面。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于固持片設(shè)有焊接部和組接部，焊接部設(shè)有焊接面，組接部設(shè)有滑移壁，于滑移壁上設(shè)有若干凸刺。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于在基座側(cè)面設(shè)有組接槽，組接槽設(shè)有固持壁，固持片卡固于基座的組接槽內(nèi)，在固持片的焊接面上涂上焊料可與電路板進(jìn)行焊接。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于在基座下表面與組接槽對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有與其相貫通的容置槽，固持片卡固于基座的組接槽內(nèi)且其焊接部容置于容置槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于其中固持片包括連接臂、施焊臂及扣持臂，扣持臂設(shè)有扣持面，施焊臂設(shè)有施焊面，扣持臂扣持于蓋體上。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于基座下表面設(shè)有基座槽及擋片容置槽，在擋片容置槽周圍設(shè)有臺(tái)階。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于驅(qū)動(dòng)裝置包括凸輪和擋片，其中凸輪是貫穿基座和蓋體將基座與蓋體組接在一起，且可驅(qū)動(dòng)蓋體在基座上作滑移運(yùn)動(dòng)。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于擋片組接于凸輪末端，擋片對(duì)稱設(shè)有擋片焊接部，擋片焊接部靠近電路板的平面為擋片焊接面，擋片焊接部容置于臺(tái)階內(nèi)。
專利摘要一種用于承接芯片模塊并將其電性接合至電路板的電連接器,包括平板狀基座、蓋體、驅(qū)動(dòng)裝置及固持片。其中基座設(shè)有厚度較大的頭部及厚度較小的端子區(qū),且端子區(qū)設(shè)有若干錫球,電連接器借錫球焊接于電路板上以實(shí)現(xiàn)與電路板的組接及電連接。固持片與電路板組接于一體,其可與蓋體或基座配合而實(shí)現(xiàn)將電連接器與電路板穩(wěn)固組接的目的,以防止該電連接器處于電路板下側(cè)面受熱時(shí)由于電連接器重心不對(duì)稱而造成的傾斜或焊接不良的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2520013SQ01269860
公開日2002年11月6日 申請(qǐng)日期2001年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月26日
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