專利名稱：大流量插座連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種大流量插座連接器，尤指一種于側(cè)壁上設(shè)置有邊緣端子的大流量插座連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中大流量插座連接器一般用于在印刷電路板和集成電路芯片模組之間傳輸信號(hào)及電流。用于收容集成電路芯片模組的大流量插座連接器包括設(shè)有若干端子通道的絕緣基座，及對(duì)應(yīng)設(shè)置于這些端子通道內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。從集成電路芯片模組向下延伸出若干導(dǎo)電腳，其收容于上述端子通道內(nèi)并與所述導(dǎo)電端子接觸。這些設(shè)于芯片模組上的導(dǎo)電腳包括用于傳輸信號(hào)的信號(hào)端子，用于傳輸電流的電流端子及若干接地端子。連接器的絕緣基座上所設(shè)的端子通道亦與之相對(duì)應(yīng)。請(qǐng)參閱圖8，收容中央處理器芯片模組7的中央處理器插座連接器6包括設(shè)有端子通道611的絕緣基座61及收容于端子通道611的導(dǎo)電端子63，上述端子包括信號(hào)端子、電流端子及接地端子。但是，這種設(shè)計(jì)勢必會(huì)增大芯片模組7的尺寸，相應(yīng)地，中央處理器插座連接器6的體積亦需相應(yīng)增大。這樣的話，插座連接器6的制造難度將大大增加，而且該插座連接器6也將占用電路板上更大的空間。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種大流量插座連接器，于其側(cè)壁上設(shè)有邊緣端子，可減小連接器尺寸，進(jìn)而減小其占用電路板上的空間。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種于側(cè)壁上設(shè)有邊緣端子的大流量插座連接器，這些邊緣端子可傳輸電流信號(hào)及接地。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案大流量插座連接器用于承接向下延伸設(shè)有若干導(dǎo)電腳的集成電路芯片模組，其包括基座及若干邊緣端子。上述基座包括底板、設(shè)置于底板上的若干端子通道、對(duì)應(yīng)設(shè)置于這些端子通道內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、由底板邊緣向上延伸出的側(cè)壁及位于底板中央用以收容集成電路芯片模組的容室。每一邊緣端子具有連接部、頂端設(shè)有凸點(diǎn)的若干指狀端及自連接部向下延伸并與上述指狀端相對(duì)應(yīng)的若干焊接片。上述集成電路芯片模組的絕緣體內(nèi)封裝有芯片，并具有若干導(dǎo)電線路用以將芯片與上述導(dǎo)電腳電性連接。所述導(dǎo)電腳自集成電路芯片模組向下延伸并可插置于連接器的端子通道內(nèi)，所述導(dǎo)電線路則部分凸露于芯片模組的絕緣體側(cè)邊外形成若干導(dǎo)電接點(diǎn)，上述邊緣端子固持于側(cè)壁上并與上述接點(diǎn)電性連接。當(dāng)集成電路芯片模組收容于底板中央的容室內(nèi)時(shí)，上述導(dǎo)電腳將插入相應(yīng)端子通道與導(dǎo)電端子接觸，此時(shí)邊緣端子的指狀端的凸點(diǎn)與凸露于芯片模組絕緣體外的上述導(dǎo)電接點(diǎn)相接觸。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型大流量插座連接器通過在側(cè)壁上設(shè)置邊緣端子，可將收容于容室的集成電路芯片模組的電流信號(hào)傳輸至電路板或接地，從而減少容室內(nèi)芯片模組的尺寸，進(jìn)而減小插座連接器的整體尺寸，減小其占用電路板上的空間。

圖1為本實(shí)用新型大流量插座連接器的立體分解圖。
圖2為本實(shí)用新型大流量插座連接器的邊緣端子的立體圖。
圖3為本實(shí)用新型大流量插座連接器的立體組合圖。
圖4為本實(shí)用新型大流量插座連接器的剖視圖。
圖5為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的立體組裝圖，其具有相同高度的電流端子和接地端子，且兩種端子交錯(cuò)排列并抵靠于集成電路芯片模組的側(cè)邊上與相應(yīng)的導(dǎo)電接點(diǎn)接觸。
圖6為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的立體組裝圖，其電流端子與接地端子分別抵靠于集成電路芯片模組的不同側(cè)邊上。
圖7為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的立體組裝圖，其具有高度不同的電流端子和接地端子，且兩種端子交錯(cuò)排列并抵靠于集成電路芯片模組的側(cè)邊上與相應(yīng)的導(dǎo)電接點(diǎn)接觸。
圖8為現(xiàn)有大流量插座連接器的剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型大流量插座連接器1包括基座10及若干邊緣端子20。該基座10具有一底板100及由底板100相對(duì)兩側(cè)向上延伸出的一對(duì)側(cè)壁101。在底板10上開設(shè)有若干端子通道102，若干導(dǎo)電端子11(參閱圖4)對(duì)應(yīng)設(shè)置于上述端子通道102內(nèi)，側(cè)壁101及底板100之間形成一個(gè)用以收容集成電路芯片模組30的容室104，自芯片模組30垂直向下延伸出若干導(dǎo)電腳301。
請(qǐng)參閱圖2，每一邊緣端子20具有一連接部201、自連接部201向上延伸出的若干指狀端202及自連接部201向下延伸且對(duì)應(yīng)指狀端202設(shè)置的焊接片2 03，其中每一指狀端202的頂端均設(shè)有一凸點(diǎn)2021。從上述連接部201的兩側(cè)橫向延伸出一對(duì)倒刺2010，從而使邊緣端子20可穩(wěn)定固持于基座10的側(cè)壁101上。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖1、3、4，上述收容于容室104內(nèi)的集成電路芯片模組30包括絕緣體300、封裝于絕緣體300內(nèi)的芯片(未圖示)及若干導(dǎo)電線路(未圖示)。在絕緣體300的邊緣形成若干導(dǎo)電接點(diǎn)302，可與邊緣端子20上的凸點(diǎn)2021電性接觸。所述芯片通過封裝于絕緣體300內(nèi)的前述導(dǎo)電線路而達(dá)成與上述凸點(diǎn)2021間的電性連接。集成電路芯片模組30收容于容室104內(nèi)，其導(dǎo)電腳301插入端子通道102內(nèi)并與導(dǎo)電端子11相接觸。通過這種結(jié)構(gòu)，上述導(dǎo)電接點(diǎn)302恰可與邊緣端子20的凸點(diǎn)2021相抵接。此外，于每一焊接片203下部均設(shè)有一焊球40，用以將信號(hào)傳輸至電路板50或達(dá)成接地功能。
將邊緣端子20組設(shè)在集成電路芯片模組30的側(cè)邊上可有多種方式。圖5所示的是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，其中邊緣端子20包括有高度相同且交錯(cuò)設(shè)置于連接器基座10同一側(cè)壁101上的電流端子20a和接地端子20b，裝配時(shí)上述端子與芯片模組30的對(duì)應(yīng)側(cè)邊相抵靠。再參閱圖6，該圖揭示的第二實(shí)施例中，電流端子20a和接地端子20b分別組設(shè)于基座10的不同側(cè)壁101上，裝配時(shí)則與芯片模組30的不同側(cè)邊對(duì)應(yīng)抵靠。
在圖7所示的第三實(shí)施例中，邊緣端子20包括不同高度的電流端子20a與接地端子20b。較矮的電流端子20a與較高的接地端子20b交錯(cuò)地排布于集成電路芯片模組30的同一側(cè)邊上。
權(quán)利要求1.一種大流量插座連接器，用于承接側(cè)邊設(shè)有若干導(dǎo)電接點(diǎn)且向下延伸出若干導(dǎo)電腳的集成電路芯片模組，其包括基座及若干導(dǎo)電端子，基座包括底板、設(shè)置于底板內(nèi)用于收容導(dǎo)電腳的若干端子通道及自底板向上延伸的側(cè)壁；若干導(dǎo)電端子收容于對(duì)應(yīng)端子通道內(nèi)，可與所述芯片模組的導(dǎo)電腳電性接觸；其特征是該插座連接器還設(shè)有若干邊緣端子，這些邊緣端子固持于上述側(cè)壁上，而與安裝在基座上的芯片模組的上述導(dǎo)電接點(diǎn)相接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的大流量插座連接器，其特征是上述邊緣端子是鑲埋成型于側(cè)壁上。
3.如權(quán)利要求2所述的大流量插座連接器，其特征是上述邊緣端子包括電流端子和接地端子。
4.如權(quán)利要求3所述的大流量插座連接器，其特征是上述基座具有自底板向上延伸且位于相對(duì)兩側(cè)的一對(duì)側(cè)壁，而于側(cè)壁間形成收容集成電路芯片的容室。
5.如權(quán)利要求4所述的大流量插座連接器，其特征是所述電流端子和接地端子交錯(cuò)設(shè)置于同一側(cè)壁上。
6.如權(quán)利要求4所述的大流量插座連接器，其特征是所述電流端子和接地端子分別設(shè)置于不同側(cè)壁上。
7.如權(quán)利要求6所述的大流量插座連接器，其特征是所述電流端子和接地端子具有不同高度。
8.如權(quán)利要求1所述的大流量插座連接器，其特征是邊緣端子設(shè)有連接部及從連接部向上延伸的若干指狀端。
9.如權(quán)利要求8所述的大流量插座連接器，其特征是每一指狀端的頂端設(shè)有凸點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求9所述的大流量插座連接器，其特征是所述邊緣端子沿與上述指狀端相反方向從連接部延伸出若干焊接片。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種大流量插座連接器,其包括基座及若干邊緣端子,其中基座包括有底板及由底板相對(duì)兩側(cè)向上延伸的一對(duì)側(cè)壁。在底板上設(shè)有若干端子端子通道,于其內(nèi)容置有若干導(dǎo)電端子,在底板中央還設(shè)有一容室。邊緣端子安裝在基座的側(cè)壁上,可與收容于容室內(nèi)的集成電路芯片模組側(cè)面上的導(dǎo)電部分相接觸而傳輸電流或接地,從而減小容室內(nèi)芯片模組的尺寸,進(jìn)而減小插座連接器的體積。
文檔編號(hào)H01R13/53GK2513241SQ01267178
公開日2002年9月25日 申請(qǐng)日期2001年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月27日
發(fā)明者戴維德G·豪威爾, 有旭·林, 佩倫·孫 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司