專利名稱：一種有縫筒管夾固錫球的球閘陣列式ic插座的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關一種球閘陣列式IC插座搭接錫球的改進，特別是一種導電夾片由具彎折彈性的導電薄板圍成能夾固錫球的有縫筒管的球閘陳列式IC插座。
背景技術：
球閘陣列式IC插座，是目前最新款的IC插座結構，是在IC座底突出錫球取代原有的座底突出的插腳，利用表面粘著技術，直接粘到電路板面對應焊接位置，完成IC插座固著在電路板上的插件作業(yè)。其形狀如圖1的球閘陣列式CPU插座立體圖，仰視其底面，如圖2的球閘陣列式CPU插座仰視立體圖，可以看到在原先延伸出座底，內部對應插接IC腳的數(shù)插腳處，改用錫球11、12、13半嵌入座底，使CPU插座10底面突出陣列排列的數(shù)錫球11、12、13半球面。
如圖3所示，球閘陣列式CPU插座10內，對應IC腳61、62排列處，開設多個直透槽20、21、22，每一直透槽20、21、22內，擠入由具有彎折彈性的長導電薄條對彎成U形的導電夾體30，在導電夾片30底端，未突出插座10底，并從對折弧彎部，焊粘一錫球11，錫球11上半球面嵌入直透槽20內，與導電夾片30相粘固，下板球面突出該座10底，供日后粘著電路板40表面對應焊點位置，同時在導電夾片30兩側壁適當位置，相向鼓出至少一對凹夾壁31、32，以夾緊插穿該座10頂橫移板60之IC腳51、52，但此種導電夾片30搭接錫球11的結構具有以下缺點1.只有通過焊接才能使錫球預先固定至導電夾片底，但是在隨后將CPU插座粘接電路板時，錫球又要再次加熱進行焊接，造成反復焊接的麻煩，使生產(chǎn)工藝復雜，無法便捷，嚴重影響生產(chǎn)進度。
2.由于焊接處多次加熱焊粘，增加焊接點溶入空氣雜質污染的機會，使焊接點導電品質及焊粘強度下降，同時由于多次加工焊粘錫球，容易導致錫球形體漸漸不易凝聚成型，也亦產(chǎn)生崩損，即使焊接環(huán)境控制得很好，但畢竟超過一次加工焊粘球的做法，是加重焊接處效用下降的主因，也增加維持焊接點干凈的成本及困難度。
技術內容本實用新型的目的在于提供一種球閘陣列式IC插座的搭接錫球改進結構，尤其是一種有縫筒管夾固錫球的球閘陣列式IC插座，改進現(xiàn)有球閘陣列式IC插座結構上，必須通過焊接方式，才能將錫球固定在導電夾片底端，造成錫球焊接多次，影響生產(chǎn)的缺點，達到無須多次焊粘錫球就可暫時穩(wěn)固地將錫球夾固到IC座底，減少對錫球的重覆焊粘，減少錫球受污損損裂、受污降低導電性的情形，使焊粘品質得以更穩(wěn)定。
實現(xiàn)本實用新型的一種球閘陣列式IC插座的導電夾片為具彎折彈性的導電薄板圍成管內可插夾IC腳的有縫筒管，有縫筒管插入IC腳的另一端管口形成恰可緊夾錫球周圍球壁的管徑尺寸，該處管口套夾錫球產(chǎn)生緊配接合，同時在有縫筒管管壁離插入IC腳另一端管口稍大于半個錫球高度的適當位置，開設約如冂形未完全斷開的切縫，且切縫圍出的板壁向管內垂彎，形成一塊對管內錫球頂緣高度限位的擋板，由此能將錫球夾固定位，夾持的錫球表面亦會同時熱溶粘固該筒管內壁及擋板，具有同樣焊粘電路板完全，導電良好的效果。
作為本實用新型的改進，有縫筒管可以是方管體。
作為改進，有縫筒管可以是圓管體。
作為進一步改進，有縫筒管折出擋板上方適當高度處，橫向開設不完全斷開管體的透溝，同時有縫筒管插接IC腳管端，在管縫兩側凹折出插隘IC腳的夾縮壁。
作為改進，在IC座內是以數(shù)直透槽放置數(shù)導電夾片搭接錫球，直透槽槽周圍的直透槽壁塊內，開設恰能擠入有縫筒管的直透槽孔形，該直透槽孔形根據(jù)有縫筒管最凸出外形，及有縫筒管主體外形尺寸的變化，而作相應的孔內空間形狀，以貼合擠入的有縫筒管，不會使有縫筒管掉出。
本實用新型的球閘陣列式IC插座搭接錫球的改進結構，具有省除常見的導電夾片須預先焊粘錫球的繁瑣過程，提高生產(chǎn)速度，改進產(chǎn)品質量的效果的。


圖1為球閘陣列式CPU插座立體圖。
圖2為圖1之仰視立體圖。
圖3為常見嵌固錫球結構之球閘陣列式CPU插座合作組合圖。
圖4為本實用新型球閘陣列式IC插座搭接錫球的導電夾片夾扣錫球的整體立體圖。
圖5為本實用新型球閘陣列式IC插座搭接錫球的導電夾片夾扣錫球的立體分解圖。
圖6為圖四之VI-VI剖線剖出的剖面圖。
圖7為圖四之VII-VII剖線剖出的剖面圖。
圖8為實用新型球閘陣列式IC插座搭接錫球的組裝圖。
圖9為實用新型球閘陣列式IC插座搭接錫球的另一種導電夾片夾扣錫球實施結構的整體立體圖。
圖10為實用新型球閘陣列式IC插座搭接錫球之另一種導電夾片夾扣錫球的立體分解圖。
圖11為圖九之XI-XI剖線剖出之剖面圖。
具體實施例下面所述者乃是本實用新型較佳具體的實施例，若依本實用新型的構想所作的改變，其產(chǎn)生之功能作用，仍未超出說明書與圖示所涵蓋之內容時，均應在本實用新型的保護范圍內。
圖4為本實用新型一種有縫筒管夾固錫球的球閘陣列式IC插座的整體立體圖，如圖4、圖5的立體分解圖所示，在IC插座內的導電夾片由具彎折彈性的導電薄板圍成管內可插夾IC腳的有縫筒管100，該有縫筒管100可為方管體，有縫筒管100插入IC腳的另一端管口，形成恰可夾緊錫球11周圍球壁的管徑尺寸，使該處管口套夾錫球11產(chǎn)生緊配接合，同時有縫筒管100管壁離插入IC腳另一端管口，將近半個錫球11高度的適當位置，開設約如冂形未完全斷開之切縫101，切縫101圍出的板壁向管內垂彎，形成一塊對伸入管內錫球11頂緣高度限位的擋板102，在筒管100折出擋板102上方適當高度處，可橫向開設不完全斷開管體的透溝103，使該筒管100搭接錫球11一端，如同薄環(huán)的戒指般具有薄環(huán)材料較好的彈性應變束縛力，更適于對錫球11的嵌夾持固，同時筒管100插接IC腳的管端在于管縫兩側凹折出夾縮壁104、105，以插夾IC腳，縫筒管100外圍可插套入直透槽槽周圍之直透槽壁塊200嵌固。
如圖5所示，有縫筒管100外圍緊套的直透槽壁塊200，在該壁塊200內，開設恰能擠入有縫筒管100的直透槽孔形201，孔形201可根據(jù)有縫筒管100最凸出外形，及有縫筒管100主體外形尺寸的變化，而作相應的孔內空間形狀，以貼合擠入的有縫筒管100，不會使有縫筒管100掉出，如圖中該壁塊200以虛線表示的孔內空間形狀。同時該壁塊200可為塑膠等不導電，容易作出復雜形狀的材料，便于直透槽孔形201的形狀制作。
如圖6及圖7剖面圖所示，能將錫球11頂面及四周包夾固定，不易松脫，如圖8組裝圖所示，該管體100外圍正好如同CPU插座10之直透槽20、21、22大小，將整體嵌入CPU插座10之數(shù)直透槽20、21、22后，在插座10底突出約半個錫球11高度，組裝到電路板40時，加熱錫球11粘到電路板40上，對應焊接位置，夾持的錫球11表面亦會熱溶粘固該筒管100內壁及擋板102底面，達到粘固電路板，導電良好的效果。
如圖9所示，該有縫筒管100亦可為圓管體，同時如圖10的立體分解圖，有縫筒管100插入IC腳的另一端管口，形成緊夾錫球11周圍球壁的管徑尺寸，該處管口套夾錫球11產(chǎn)生緊配接合，同時有縫筒管100管壁離插入IC腳另一端管口，稍大于半個錫球11高度的適當位置，開設約如冂形未完全斷開之切縫101，切縫101圍出的板壁向管內垂彎，形成一塊對管內錫球11頂緣高度限位的擋板102，并有類似所述透溝102、夾縮壁104、105的結構，如圖11剖面圖所示，同樣可以達到將錫球11四周及頂面包夾固定不易松脫的效果。
權利要求1.一種有縫筒管夾固錫球的球閘陣列式IC插座，是改進IC插座內對應IC腳排列的數(shù)導電夾片搭接錫球的結構，其特征在于導電夾片由具彎折彈性的導電薄板圍成管內可插夾IC腳的有縫筒管，有縫筒管插入IC腳的另一端管口，形成恰可緊夾錫球周圍球壁的管徑尺寸，使該處管口套夾錫球產(chǎn)生緊配接合，在有縫筒管管壁離插入IC腳另一端管口，將近半個錫球高度的適當位置，開設約如冂形未完全斷開之切縫，切縫圍出的板壁向管內垂彎，形成一塊對管內錫球頂緣高度限位的擋板，將錫球夾固定位。
2.如權利要求1所述的一種有縫筒管夾固錫球的球閘陣列式IC插座，其特征在于有縫筒管是方管體。
3如權利要求1所述的一種有縫筒管夾固錫球的球閘陣列式IC插座，其特征在于有縫筒管是為圓管體者。
4.如權利要求1、2、3所述的任一種有縫筒管夾固錫球的球閘陣列式IC插座，其特征在于有縫筒管折出擋板上方適當高度處，橫向開設不完全斷開管體的透溝，在有縫筒管插接IC腳管端的管縫兩側凹折出插夾IC腳的夾縮壁。
5.如權利要求1、2、3所述的任一種有縫筒管夾固錫球的球閘陣列式IC插座，其特征在于所述IC座內是多個直透槽放置數(shù)導電夾片搭接錫球的結構，直透槽槽周圍的直透槽壁塊內，開設恰能擠入有縫筒管的直透槽孔形，該直透槽孔形依有縫筒管最凸出外形，及有縫筒管主體外形尺寸的變化，而作相應的孔內空間形狀，貼合擠入的有縫筒管，不使有縫筒管掉出。
專利摘要一種有縫筒管夾固錫球的球閘陣列式IC插座，導電夾片皆由具彎折彈性的導電薄板圍成管內可插夾IC腳的有縫筒管，有縫筒管插入IC腳的另端管口，形成恰可緊夾錫球周圍球壁的管徑尺寸，使該處管口套夾錫球產(chǎn)生緊配接合，同時在有縫筒管管壁離插入IC腳另一端管口，將近半個錫球高度的適當位置，開設約如冂形未完全斷開之切縫，且切縫圍出的板壁向管內垂彎，形成一塊對管內錫球頂緣高度限位的擋板，由此能將錫球夾固定位，不易松脫，改進常見球閘陣列式IC插座結構上由焊接方式，才能將錫球固定在導電夾片底端搭接錫球作業(yè)麻煩的缺點，具有焊粘電路板完全，導電良好的效果。
文檔編號H01L23/48GK2521756SQ01255460
公開日2002年11月20日 申請日期2001年9月3日 優(yōu)先權日2001年9月3日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司