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熱管散熱器組合的制作方法

文檔序號(hào):7236988閱讀:446來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:熱管散熱器組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是關(guān)于一種熱管散熱器組合,尤其是指一種組裝簡(jiǎn)便且散熱效果較佳的熱管散熱器組合。
背景技術(shù)
隨著電腦中央處理器朝高速及高性能化發(fā)展,其相應(yīng)產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多,傳統(tǒng)采用單一鋁擠型散熱器貼設(shè)在中央處理器表面進(jìn)行散熱的方式已無(wú)法滿足其日益增長(zhǎng)的散熱需求。因此,業(yè)界常采用一種熱管散熱器組合來(lái)散發(fā)中央處理器所產(chǎn)生的熱量。
常用的熱管散熱器組合如圖1所示,該熱管散熱器組合2是由一集熱器3、一排熱器4及一熱管5組成,其中該集熱器3是用來(lái)貼設(shè)在發(fā)熱電子元件(圖未示)表面并吸收其產(chǎn)生的熱量,該熱管5一末端與集熱器3相連,另一末端則插接在排熱器4內(nèi),用來(lái)將集熱器3所吸收的熱量傳導(dǎo)到排熱器4上進(jìn)行散熱,且該排熱器4包括若干散熱鰭片6,每一散熱鰭片6中央均對(duì)應(yīng)開設(shè)有一貫穿形成一通孔供熱管5穿設(shè)的孔洞(圖未標(biāo))。然而,這類熱管散熱器組合的熱管需逐一插入該等散熱鰭片中焊接定位來(lái)完成組合,其操作十分煩瑣,且生產(chǎn)效率極低;況且,這類熱管散熱器組合僅是利用單一熱管的末端對(duì)應(yīng)插接在若干散熱鰭片的孔洞中進(jìn)行熱傳導(dǎo),熱管與該等散熱鰭片的接觸面積極為有限,由于未充分利用熱管的均溫性及散熱鰭片的有效散熱面積,故該熱管散熱器組合的整體散熱性能無(wú)法達(dá)到預(yù)期效果。另外,這類熱管散熱器組合是在電腦系統(tǒng)內(nèi)的自然對(duì)流狀況下進(jìn)行散熱,故其散熱效果受到限制而無(wú)法滿足實(shí)際需求。相關(guān)已知技術(shù)可參考臺(tái)灣專利公告第409886號(hào)等。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種利用多回路的熱管結(jié)構(gòu),并配合風(fēng)扇及風(fēng)管進(jìn)行定向強(qiáng)制對(duì)流來(lái)獲得較佳散熱效果的熱管散熱器組合。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型熱管散熱器組合包括兩彎曲成多回路狀的熱管、若干散熱鰭片、一殼體、一導(dǎo)熱塊及一風(fēng)扇。其中每一散熱鰭片兩側(cè)緣對(duì)應(yīng)交錯(cuò)排列有若干可供該兩熱管對(duì)應(yīng)套設(shè)的開口。該殼體是由一框架及一蓋設(shè)在該框架上的頂板組成并可容設(shè)該等熱管及散熱鰭片的組合體于其中,其中該框架的底板與該頂板對(duì)應(yīng)位置處各設(shè)有若干供該兩熱管穿設(shè)的通孔,而該兩熱管的末端是由該頂板的相應(yīng)通孔中伸出并鎖合在該導(dǎo)熱塊中。該風(fēng)扇則是裝設(shè)在該殼體的一端。
由于采用上述較佳實(shí)施例,本實(shí)用新型熱管散熱器組合至少具有下述優(yōu)點(diǎn)1、通過(guò)彎曲熱管的多回路結(jié)構(gòu)與散熱鰭片側(cè)邊交錯(cuò)排列開口的套合,可均勻地將熱量傳導(dǎo)到各散熱鰭片上,不僅增加了熱管的熱傳導(dǎo)系數(shù)并且大大增加了散熱面積。2、該殼體具有導(dǎo)流功能,利用其一端裝設(shè)的風(fēng)扇及另一端與機(jī)殼的鎖合,使得整個(gè)殼體內(nèi)部產(chǎn)生平行的流場(chǎng),在該等散熱鰭片間空氣流動(dòng)阻力極低的情況下產(chǎn)生強(qiáng)制對(duì)流并導(dǎo)入外界低溫空氣,增加冷卻效率。3、利用散熱鰭片兩側(cè)的開口與熱管的結(jié)合避免了常用的將熱管穿入散熱鰭片通孔中的煩瑣穿設(shè)過(guò)程。
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

圖1是已知熱管散熱器組合的立體組合圖。
圖2是本實(shí)用新型熱管散熱器組合的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型熱管散熱器組合的立體組合圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2及圖3,本實(shí)用新型熱管散熱器組合1是緊貼在中央處理器(圖未示)上并與外界相通來(lái)散發(fā)中央處理器產(chǎn)生的熱量,其主要包括兩彎曲成多回路狀的熱管10、若干散熱鰭片20、一殼體30、一導(dǎo)熱塊40及一風(fēng)扇50。
該等散熱鰭片20是層疊成一體,且每一散熱鰭片20的兩側(cè)緣對(duì)應(yīng)交錯(cuò)排列有若干開口22,該兩熱管30是一次性套入該等散熱鰭片20的開口22中,并通過(guò)焊接與該等散熱鰭片20連成一體,而該兩熱管10的一末端12相互平行由該等散熱鰭片20中水平延伸而出。
該殼體30是由一框架32及一蓋設(shè)在該框架32上的頂板34組成并可容置該等熱管10及散熱鰭片20的組合體于其中,且其底板36與該頂板34對(duì)應(yīng)各設(shè)有若干供該兩熱管10穿設(shè)的通孔342、362,而由該等散熱鰭片20中延伸出的熱管10末端12是由該頂板34的相應(yīng)通孔342中伸出并鎖合在該導(dǎo)熱塊40中,從而將導(dǎo)熱塊40由中央處理器上吸收的熱量均勻傳遞到各散熱鰭片20上并散發(fā)出去。另外,該殼體30具有導(dǎo)流作用,其一端裝有風(fēng)扇50,而其另一端是裝設(shè)在機(jī)殼(圖未示)上,利用平行散熱鰭片20的強(qiáng)制對(duì)流來(lái)完成機(jī)殼內(nèi)外氣流的熱交換。
組合時(shí),先將該等散熱鰭片20對(duì)應(yīng)層疊在一起后,再將該兩熱管10對(duì)應(yīng)套設(shè)并焊接在該等散熱鰭片20的開口22中,使該兩熱管10與該散熱鰭片20接成一體;接著將該等套有熱管10的散熱鰭片20置于該殼體30的框架32中并使該兩熱管10在散熱鰭片20一側(cè)伸出部分對(duì)應(yīng)插入該框架32底板36的通孔362中;然后,使該頂板34的通孔342分別對(duì)應(yīng)穿入熱管10在散熱鰭片20另一側(cè)伸出部分并壓扣入該框架32中,同時(shí),該兩熱管10的末端12由該頂板34中伸出;再將該兩熱管10的末端12鎖固在導(dǎo)熱塊40中;最后,將風(fēng)扇50裝設(shè)在該殼體30的一端,即完成組合(如圖3所示)。
權(quán)利要求1.一種熱管散熱器組合,包括至少一熱管、一殼體、一導(dǎo)熱塊及一風(fēng)扇,其特征在于該至少一熱管是彎曲成多回路狀;每一散熱鰭片的側(cè)緣設(shè)有若干供熱管對(duì)應(yīng)套設(shè)的開口;該殼體可容置該等熱管及散熱鰭片組合體于其中,并使熱管的末端延伸于其外;該導(dǎo)熱塊是貼設(shè)在發(fā)熱元件上,并將該殼體外的熱管末端固結(jié)于其中;該風(fēng)扇是裝設(shè)在該殼體的一端。
2.如權(quán)利要求1所述的熱管散熱器組合,其特征在于該熱管散熱器組合包括兩彎曲成回路狀的熱管。
3.如權(quán)利要求2所述的熱管散熱器組合,其特征在于該等散熱鰭片是對(duì)應(yīng)層疊在一起。
4.如權(quán)利要求3所述的熱管散熱器組合,其特征在于每一散熱鰭片的兩側(cè)緣對(duì)應(yīng)交錯(cuò)排列有若干供該兩彎曲熱管對(duì)應(yīng)套入并通過(guò)焊接而與該等散熱鰭片接成一體的開口。
5.如權(quán)利要求4所述的熱管散熱器組合,其特征在于該兩熱管的末端相互平行由該等散熱鰭片中水平延伸而出。
6.如權(quán)利要求5所述的熱管散熱器組合,其特征在于該殼體設(shè)有一框架及一裝設(shè)在該框架上的頂板。
7.如權(quán)利要求6所述的熱管散熱器組合,其特征在于該框架設(shè)有一底板,該底板與該頂板相互對(duì)應(yīng)各開設(shè)有若干供該兩熱管穿過(guò)的通孔。
8.如權(quán)利要求7所述的熱管散熱器組合,其特征在于該兩熱管的平行末端是由該頂板的通孔中穿出。
9.如權(quán)利要求8所述的熱管散熱器組合,其特征在于該兩熱管的平行末端是鎖合在該導(dǎo)熱塊中。
專利摘要一種熱管散熱器組合,包括兩熱管、若干散熱鰭片、一殼體、一導(dǎo)熱塊及一風(fēng)扇。其中每一散熱鰭片兩側(cè)緣對(duì)應(yīng)交錯(cuò)排列有若干用來(lái)供該兩熱管對(duì)應(yīng)套設(shè)的開口。該殼體是由一框架及一蓋設(shè)該框架上的頂板組成并可容置該等熱管及散熱鰭片的組合體于其中,其中該框架的底板與該頂板對(duì)應(yīng)位置處各設(shè)有若干供該兩熱管穿設(shè)的通孔,而該兩熱管的末端是由該頂板的相應(yīng)通孔中伸出并鎖合在該導(dǎo)熱塊中。該風(fēng)扇則是裝設(shè)在該殼體的一端。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2494038SQ0124268
公開日2002年5月29日 申請(qǐng)日期2001年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月13日
發(fā)明者賴振田, 姜帥 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
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