專利名稱：使用于球形柵狀陣列產品的置放盤的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種使用于球形柵狀陣列產品的置放盤，特別是涉及一種堆疊基盤時，可清楚辨識出下一層基盤上的IC型號，方便取拿具所需IC型號的基盤。
近年來由于科學技術的蓬勃發(fā)展，尤其是計算機產品更隨著普及需求而使其種類繁多，功能更是精益求精；一般計算機的CPU插置于與其配合的一定規(guī)格的腳座上，但是，隨著計算機資訊業(yè)日漸興盛，現(xiàn)今中央處理器(CPU)的包裝已慢慢從早期的PGA(Pin Grid Array)方式轉變成球形柵狀陣列(俗稱BGA，即Ball Grid Array)方式。然而，一般以BGA方式包裝的CPU，為借由表面黏著技術安裝，例如電路板上的腳座，除了會因不同廠牌所生產，而使規(guī)格不同無法普遍適用外，對于CPU的接觸腳是否維持原有的物理特性及精密性，則是作為與所安裝的基板或腳座相連結關系的關鍵。
換句話說，在最新的電路設計上，是提供一種新的集成電路(IC)封裝技術，以形成一種球形柵狀陣列集成電路(俗稱BGA IC；Ball Grid Array IC)，其主要是通過安裝在底面上的陣列式接觸腳，作為電接觸點，借以增加焊接在印刷電路板上，或預先在印刷電路板上焊裝一相匹配的插座，使接觸腳與插座底面上的接觸端子，保持良好的電接觸，而成為一部計算機的中心動力心臟；因此集成電路為一種要求極精密的電子產品，其是否具有良好電接觸的物理特性及精確的品質，是極重要的問題。
然而實務上，對于集成電路(BGA IC)未被焊接安裝于印刷電路板上前，通常是暫時先安置在一置放盤上，以往置放盤的設計，是在盤體上區(qū)隔出許多個鏤空的置放孔，但因作業(yè)人員在搬運時，常會有手部不小心觸碰到位于外圍置放孔內的IC，其底部穿出孔外的接觸腳；如果發(fā)生這種問題時，由于無法馬上從置放盤的多個置放孔內，所有IC表面看出哪個變成不良品，必須直到整盤IC搬運至工作臺并被取出安裝使用后，造成ESD(例如物理變化、影響精確品質等)問題，進而大幅降低以BGA方式包裝的CPU實際使用品質。這樣，勢必重新拆卸并將不良品拆離改變良品，增加成品制造作業(yè)上多道制造工藝及成本。
目前制造計算機有關BGA方式包裝CPU的廠商為改善上述缺點，如

圖1所示，會采用一種在置放盤1上所有置放格10內增設有保護部11而使置放格大致上呈內凹形狀設計，以借保護部11將BGA IC2底部的接觸腳20保護其內，雖然可改善上述早期易被搬運工人觸摸而產生ESD問題，但是又產生另外一項無法辨識次層置放盤上IC產品規(guī)格(即Top Side Mark)問題，其原因主要在于1.集成電路(IC)在未被使用安裝于印制電路板上之前，通常是同一規(guī)格型號被放置在同一現(xiàn)有置放盤的置放格上，加以保護并方便取拿，2.由于每個IC體積極小，所以每個置放盤上至少隔設有上百個置放孔，3.由于IC重量輕巧且精細，所以在搬運上應較為謹慎，作業(yè)人員通常是整個手部、手指都延伸抓拿至置放盤的外圍處，并為了方便搬運及節(jié)省空間，通常將適量置放盤層層堆疊一起，4.由于每次安裝作業(yè)所需要的IC數(shù)量不一定是整個置放盤上所有IC都被拿完，也就是說，有時只需要幾個IC或者數(shù)十個IC而已；如此一來，堆疊后的置放盤，在最上層置放盤尚未用完時，是根本無法辨識到下一層置放盤上BGA IC的產品規(guī)格、型號，造成不易事先區(qū)別次盤產品的規(guī)格及型號，不利于拿取所需型號與數(shù)量的BGAIC。
本實用新型的目的在于提供一種使用于球形柵狀陣列產品的置放盤，在置放盤堆疊后，具有可辨識出次一置放盤上BGA IC的規(guī)格與型號。
本實用新型的次一目的在于提供一種同時具有可防止搬運人員操作時手指觸及置放盤上的BGA IC，避免造成ESD問題的使用于球形柵狀陣列產品的置放盤。
本實用新型的又一目的在于提供一種使用于球形柵狀陣列產品的置放盤，具有堆疊置放盤時可節(jié)省占據(jù)空間的特點。
本實用新型的再一目的在于提供一種使用于球形柵狀陣列產品的置放盤，不大幅改變結構，可節(jié)省置放盤成本的花費，并提高運用彈性。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術方案如下一種使用于球形柵狀陣列產品的置放盤，其設有一基盤，盤上設有多個縱橫排列的置放格及位于這些置放格的內圍處的置放空格；這些置放格上方為空格，臨近下方位置凸設有呈交叉狀的保護條，而這些置放空格則為鏤空狀設計，當球形柵狀陣列IC安裝于置放格及置放空格內后，借由外圍置放格的保護條可避免工作人員搬運基盤時，手指觸及置放格內球形柵狀陣列IC接觸腳，并當堆疊這些基盤后，借由該透空的置放空格可清楚辨識出下一層基盤上的IC規(guī)格型號。
上述置放空格優(yōu)選地位于該基盤上置放格的內圍中心。
根據(jù)本實用新型的置放盤，既能夠避免在搬運時觸及IC接觸腳，又能夠不需挪動上層IC就看到下層IC的型號。
以下結合附圖及實施例對本實用新型的使用于球形柵狀陣列產品的置放盤進行詳細說明，附圖中圖1為現(xiàn)有使用于球形柵狀陣列產品置放盤示意圖；圖2為本實用新型使用于球形柵狀陣列產品的置放盤優(yōu)選實施例的上視示意圖；圖3為本實用新型優(yōu)選實施例的圖2具有BGAIC正視示意圖；以及圖4為本實用新型使用于球形柵狀陣列產品的置放盤在堆疊后優(yōu)選實施例示意圖。
為了方便說明，以下的實施例，相同的元件以相同的標號表示。
首先，請參閱圖1、圖2所示，本實用新型所揭露的置放盤是使用于暫置球形柵狀陣列產品。本實用新型是以承載球形柵狀陣列集成電路2(以下簡稱BGA IC)一齊使用為實施例來說明的。其中，該BGA IC2是以現(xiàn)有的球形柵狀陣列集成電路為例以便于說明，其底面凸設有多個陣列式接觸腳20，且每一個接觸腳20為一凸出弧面。其中，置放盤3設有一基盤30，其外周緣向上凸設有架設墻301，而圍覆形成一上緣內凹的容置空間90，如圖3所示。相對于盤底外周圍對應該架設墻301凹設有嵌置凹部302，借嵌置凹部302嵌置于該架設墻301，以方便置放盤3上下堆疊在一起，如圖4所示。另外，該基盤30由盤面向盤底穿設有多個呈縱橫排列的置放格31及位于這些置放格31內圍處的置放空格32，在本實施例中，這些附圖所表示的只是為了說明的目的，因為該置放盤3是不限制面積大小及置放格31與置放空格32的數(shù)量等結構設計。這些置放格31是上大、下小的兩個不同口徑設計，形成有一上口緣311及一下口緣312，且兩口徑間具有一落差的唇緣313。并且，該上口緣311為空格，其下口緣312內則凸設有呈交叉狀相連結于該下口緣312的保護條33。上述置放空格32最主要為鏤空(透空)形狀設計，并且位于這些置放格31的內圍中心位置，其孔徑形狀類似于該置放格31，為上大、下小的兩個不同口徑設計，并形成有一置放空格上口緣321及一置放空格下口緣322，且兩口徑間具有一落差的置放空格唇緣323。
上述的基盤30，其盤面上對應這些置放格31及置放空格32的每個上口緣311、321外周圍凸設有略比盤面稍高起的限止凸壁34，每一個限止凸壁34在中間處還凹設一凹缺口341，當球形柵狀陣列IC2暫時承載于該基盤3上這些置放格31及置放空格32處并受到周圍的限止凸壁34將其局限定位于每個置放格或置放空格內，在搬運置放盤3產生晃動時防止這些球形柵狀陣列IC2位移，避免有損傷的問題，且借由這些凹缺口341可方便使用者以手指從凹缺口341處順利拿起球形柵狀陣列IC2。
上述置放空格32在本實施例中示出兩個作為說明，且是位于該基盤30上置放格31內圍的中心位置，使其確實遠離該基盤30外圍。
如圖3所示，當球形柵狀陣列IC2暫時承載于該基盤3上這些置放格31及置放空格32內后，BGA IC2位于這些置放格及置放空格內的上口緣311內并架置于唇緣313上，使其底面接觸腳20恰好位于下口緣312內且在保護條33上方，此時，縱使作業(yè)人員在搬運置放盤時，整個手部、手指都延伸抓拿至置放盤3的基盤30外圍處置放格31處(方便穩(wěn)固搬運)，借由外圍置放格31下緣的保護條33遮蔽效果而可避免工作人員搬運該基盤30時，手指觸及位于這些置放格31內BGAIC2底部的接觸腳20。
又如圖4所示，借由嵌置凹部302嵌置于該架設墻301，可方便置放盤上下堆疊在一起，當堆疊這些置放盤3、3′、...以后，在使用最上層置放盤3上的BGA IC2時，如欲事先了解下一盤置放盤3′上BGA IC2′的規(guī)格型號，以方便生產線上作業(yè)人員規(guī)劃下一個型號的制造步驟進行，則可拿取最上層置放盤3的置放空格32內BGA IC2離開后，即可借由這些透空的置放空格32清楚辨識出下一層置放盤3′上的BGAIC2′頂面的規(guī)格型號。
權利要求1.一種使用于球形柵狀陣列產品的置放盤，包括一基盤，該基盤上設有多個置放格及位于各該置放格內圍的置放空格，其特征在于各該置放格的上口緣為空格，下口緣凸設有保護條，而各該置放空格則為鏤空孔，當球形柵狀陣列IC承載于各該置放格及置放空格后，該IC底部接觸腳受保護條保護于各該格內，又當堆疊該置放盤后，借透空的置放空格可辨識出下一層基盤上的IC規(guī)格型號。
2.如權利要求1所述的使用于球形柵狀陣列產品的置放盤，其特征在于該置放格是為上大、下小的兩個不同口徑設計，其中，所述上口緣和所述下口緣的口徑之間具有一落差的唇緣，又該上口緣為空格，而該保護條則位于下口緣內。
3.如權利要求1或2所述的使用于球形柵狀陣列產品的置放盤，其特征在于該置放空格位于該基盤上這些置放格內圍的中心位置。
4.如權利要求1或2所述的使用于球形柵狀陣列產品的置放盤，其特征在于該基盤盤面上對應每個置放格及置放空格外周圍凸設有略比盤面稍高起的限止凸壁，每一限止凸壁上并凹設一凹缺口，可局限每個位于置放格及置放空格內的球形柵狀陣列IC，且方便使用者由凹缺口處拿起球形柵狀陣列IC。
5.如權利要求3所述的使用于球形柵狀陣列產品的置放盤，其特征在于所述置放空格具有一置放空格上口緣和一置放空格下口緣，并且為上大、下小的兩個不同口徑設計，置放空格上口緣和置放空格下口緣的口徑之間具有一落差的置放空格唇緣。
專利摘要一種使用于球形柵狀陣列產品的置放盤,在一基盤上設有數(shù)個相對排列且格內下方位置具有交叉保護條的置放格,其中該基盤上位在內圍的兩個為鏤空的置放空格,當球形柵狀陣列IC裝于置放格內后,借由外圍置放格的保護條可避免人員搬運時手指觸及格內的IC,不致影響IC的物理特性及精確度,另當堆疊基盤時,可由透空的置放格清楚辨識下一層基盤上的IC型號,方便取拿所需型號的基盤。
文檔編號H01L21/00GK2472342SQ0120896
公開日2002年1月16日 申請日期2001年4月2日 優(yōu)先權日2001年4月2日
發(fā)明者吳忠儒, 林蔚峰, 蔡進文 申請人:矽統(tǒng)科技股份有限公司