專利名稱：短波長的發(fā)光二極管封裝方法
技術領域：
本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管封裝方法，特別是指一種短波長的發(fā)光二極管封裝方法。
近年來短波長發(fā)光二極管正逐漸被開發(fā)出來，特別是在光線波長在360-410nm(近UV光)間的LED晶粒，已經(jīng)有大量商品開始出售，但過去發(fā)光二極管都是使用環(huán)氧樹脂(Epoxy膠)封裝。由于環(huán)氧樹脂無法耐UV光，以致劣化使LED壽命變差，到目前為止尚找不到可耐UV光的環(huán)氧樹脂。
另有于LED晶粒表面上先涂覆一層硅膠再灌膠封裝“參閱圖3”或模鑄成型法封裝，其硅膠較為柔軟是為了緩沖環(huán)氧樹脂與LED晶粒表面的熱源，以減低熱應力的反應，但仍無法抵擋短波長光400nm以下UV光的侵蝕，使之硅膠或環(huán)氧樹脂劣化，而產(chǎn)品壽命大受影響。有鑒于此，本發(fā)明人從事LED多年研發(fā)經(jīng)驗，經(jīng)數(shù)次的改良，終于研發(fā)出此種具耐高溫300℃以上，并且耐短波長光400nm以下，且制作加工簡便能使用現(xiàn)有設備即可應用的發(fā)光二極管封裝方法。
本發(fā)明的次要目的在于提供一種短波長的發(fā)光二極管封裝方法，其可利用短波長激發(fā)螢光體產(chǎn)生白光或各色光，提供照明、藝術或其它地方使用。
本發(fā)明一種短波長發(fā)光二極管封裝方法，是由發(fā)光二極管晶粒、無機的液態(tài)玻璃膠、環(huán)氧樹脂和支架或基板共同封裝組成；其特征在于，其中于電極支架上黏置發(fā)光二極管晶粒，將發(fā)光二極管晶粒和電極以傳導線連接，并于發(fā)光二極管晶粒上涂覆無機的液態(tài)玻璃膠形成隔離保護層，最后再以環(huán)氧樹脂封裝或模鑄成型。
其發(fā)光二極管元件，可使用任何發(fā)光二極管封裝形態(tài)如表面黏著型、燈型等。
其中無機的液態(tài)玻璃膠可先混合螢光粉體，再涂覆于發(fā)光二極管晶粒上，利用短波長激發(fā)螢光體產(chǎn)生白光或各色光。
其中液態(tài)玻璃包括二種，一種為水玻璃，另一種為無須加熱的玻璃。
本發(fā)明“短波長的發(fā)光二極管封裝方法”“參閱圖4、圖5”，是由發(fā)光二極管晶粒1、無機的液態(tài)玻璃膠2、環(huán)氧樹脂3和導電架4和電極支架5或導電座6和電極基座7共同封裝或模鑄組成。以下就封裝和模鑄成型分別說明。
首先說明封裝成型的發(fā)光二極管制程方式“參閱圖4”，先將發(fā)光二極管晶粒1黏置于電極支架5上，再將發(fā)光二極管晶粒1和導電架4以傳導線10連接，并于發(fā)光二極管晶粒1上涂覆無機的液態(tài)玻璃膠2形成隔離保護層，最后再以環(huán)氧樹脂3封裝成型。
其次說明模鑄成型的發(fā)光二極管制程方式“參閱圖5”，先將發(fā)光二極管晶粒1黏置于電極基板7上，再將發(fā)光二極管晶粒1和導電板6以傳導線10連接，并于發(fā)光二極管晶粒1上涂覆無機的液態(tài)玻璃膠2形成隔離保護層，最后再以環(huán)氧樹脂3模鑄成型。
本發(fā)明“短波長發(fā)光二極管封裝方法”，是提供一種能耐高溫及耐短波長光400nm以下的LED晶粒1封裝制程“參閱圖4、圖5”。于LED晶粒表面涂覆一層無機的液態(tài)玻璃膠2以利區(qū)隔離LED晶粒1直接與環(huán)氧樹脂3接觸，并且此無機的液態(tài)玻璃膠2不受短波長LED的UV影響，具耐高溫300℃以上且耐短波長光400nm以下，且為透明度極佳不會遮光的材料，此封裝技術將達到產(chǎn)品亮度及產(chǎn)品壽命皆提高。
另以無機的液態(tài)玻璃膠混合螢光粉體12，涂于LED晶粒表面上，再灌膠封裝“參閱圖6”或模鑄成型法封裝，利用短波長激發(fā)螢光體產(chǎn)生白光或各色光，將縮短制程步驟，縮短工時減少成本，更將提高螢光體發(fā)光效率及亮度。
本發(fā)明“短波長發(fā)光二極管封裝方法”，其加工非常簡單，一般LED封裝業(yè)無須增購新設備即可應用，是任何發(fā)光二極管元件封裝形態(tài)“參閱圖7”如表面黏著型(SMD)、燈型(Lamp)等的最佳封裝材料，尤其對以UV發(fā)光二極管為光源的白光照明產(chǎn)品，實為LED短波長封裝的最佳方式。
綜合以上所述，本發(fā)明“短波長發(fā)光二極管封裝方法”，僅于傳統(tǒng)發(fā)光二極管封裝過程中加入無機的液態(tài)玻璃膠2，取用現(xiàn)有設備即可生產(chǎn)，達到提升發(fā)光二極管亮度及壽命，極具產(chǎn)業(yè)上利用價值當符合專利法的規(guī)定。
權利要求
1.一種短波長發(fā)光二極管封裝方法，是由發(fā)光二極管晶粒、無機的液態(tài)玻璃膠、環(huán)氧樹脂和支架或基板共同封裝組成；其特征在于，其中于電極支架上黏置發(fā)光二極管晶粒，將發(fā)光二極管晶粒和電極以傳導線連接，并于發(fā)光二極管晶粒上涂覆無機的液態(tài)玻璃膠形成隔離保護層，最后再以環(huán)氧樹脂封裝或模鑄成型。
2.如權利要求1所述的短波長發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，其發(fā)光二極管元件，可使用任何發(fā)光二極管封裝形態(tài)如表面黏著型、燈型等。
3.如權利要求1所述的短波長發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，其中無機的液態(tài)玻璃膠可先混合螢光粉體，再涂覆于發(fā)光二極管晶粒上，利用短波長激發(fā)螢光體產(chǎn)生白光或各色光。
4.如權利要求1所述的短波長發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，其中液態(tài)玻璃包括二種，一種為水玻璃，另一種為無須加熱的玻璃。
全文摘要
本發(fā)明短波長的發(fā)光二極管封裝方法，于LED晶粒表面上先涂覆一層無機的液態(tài)玻璃膠作保護再灌膠封裝，因使環(huán)氧樹脂與LED晶粒表面予以隔離，此舉可改善外層環(huán)氧樹脂直接受LED晶粒表面高溫及短波長光照射而發(fā)生的劣化現(xiàn)象，本法加工容易，且更提高產(chǎn)品亮度及產(chǎn)品壽命。
文檔編號H01L33/00GK1424772SQ0114415
公開日2003年6月18日 申請日期2001年12月13日 優(yōu)先權日2001年12月13日
發(fā)明者陳興 申請人:詮興開發(fā)科技股份有限公司