專利名稱：嵌入式集成電路組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子零件，特別是一種嵌入式集成電路組件。


圖11示出了傳統(tǒng)電子零件的前視圖，在電路板1的兩面緣皆分別設(shè)置有一集成電路2，該兩集成電路2的接腳3分別接合于電路板1的兩面緣，該傳統(tǒng)電路板的厚度約為1.2倍的集成電路，此傳統(tǒng)電子零件的厚度約為一集成電路厚度K加一電路板厚度1.2K加一集成電路厚度K＝3.2K(K為集成電路的厚度)，其是無法有效減低電子零件的厚度，而需占據(jù)較大的空間，相對(duì)使得電子產(chǎn)品的體積加大，從而限制了產(chǎn)品的小型化，此為一傳統(tǒng)電子零件的缺點(diǎn)。
圖12示出了另一傳統(tǒng)電子零件的前視圖，其包括有一電路板4，數(shù)集成電路5，該集成電路5的底端系受復(fù)數(shù)個(gè)錫球6焊固在電路板4上，其中整體總高高為集成電路5+錫球6+電路板4，因此，該習(xí)用的結(jié)構(gòu)系無法使其體積、高度有效的減小，如此一來便無法應(yīng)用在輕薄短小的電子產(chǎn)品，此一傳統(tǒng)電子零件的種種缺失，實(shí)有加以研發(fā)改良的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種嵌入式集成電路組件，通過在電路板上的預(yù)定位置凹設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上可供集成電路容置的空間，以達(dá)到最少厚度的設(shè)置。
本發(fā)明的上述目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種嵌入式集成電路組件包括一電路板，該電路板上凹設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的容置空間；至少一集成電路，該至少一集成電路接合設(shè)置于電路板并可容置于上述的容置空間。
本發(fā)明的上述目的還可以這樣實(shí)現(xiàn)，一種嵌入式集成電路組件，包括一電路板，該電路板上系凹設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的容置空間；一第二電路板，該第二電路板的下表面系接合設(shè)置于上述電路板；至少一集成電路，該至少一集成電路系接合設(shè)置于第二電路板的下表面并容置于電路板的容置空間，而可減少其高度。
通過下面的結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明，將會(huì)使本發(fā)明的上述目的、特點(diǎn)以及效果變得更加清楚。
圖4為本發(fā)明的立體分解圖；圖5為圖1的前視圖；圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例的前視圖；圖7為本發(fā)明第三實(shí)施例的前視圖；圖8為本發(fā)明第四實(shí)施例的前視圖；圖9為本發(fā)明第五實(shí)施例的前視圖；圖10為本發(fā)明第七實(shí)施例的前視圖；圖11為傳統(tǒng)電子零件的前視圖；圖12為另一傳統(tǒng)電子零件的前視圖。
附圖標(biāo)號(hào)說明1電路板；2集成電路；3接腳；10電路板；11第一面；12第二面；13容置空間；20集成電路；21接腳；22接腳；10′電路板；11′第一面；12′第二面；13′容置空間；30集成電路；31接腳；40集成電路；41接腳；50集成電路；60第二電路板；61下表面；70錫球；71導(dǎo)電接合材料。
本發(fā)明主要是提供一種嵌入式集成電路組件，請(qǐng)參閱圖3和圖4，其包括有一電路板10，該電路板10具有第一面11及第二面12，且該電路板10上凹設(shè)一個(gè)或一個(gè)以上的容置空間13，于本較佳實(shí)施例中該容置空間13是為完全穿透于電路板10的第一面11與第二面12，其亦可形成為一端非穿透的型態(tài)，并可依不同的使用需求而于電路板10上印刷(制)電路；一集成電路20，該集成電路20的端緣具有數(shù)支接腳21，可將集成電路20置于電路板10的容置空間13，并將集成電路20的接腳21接合于電路板10上，該集成電路20設(shè)置的數(shù)量是可依需求而增減；參見圖5，本實(shí)施例電路板10的厚度約為1.2倍的集成電路20，本實(shí)施例是于電路板10的每一容置空間13相對(duì)于第一面11及第二面12分別設(shè)置一集成電路20，其較上方的集成電路20較凸出于電路板10，其接腳21接合于電路板10的第一面11，而其較下方的集成電路20設(shè)置于容置空間13內(nèi)，其接腳21接合于電路板10的第二面12，此實(shí)施例的整體厚度為一電路板厚度1.2K加一集成電路厚度1K加一集成電路的接腳0.15K＝2.35K＜3.2K，因本發(fā)明于電路板10上凹設(shè)有可供集成電路20設(shè)置的容置空間13，故可大幅減少其厚度，而更適用于狹小空間的裝設(shè)。
參見圖6，為本發(fā)明的第二實(shí)施例，而此實(shí)施例在許多方向均與上述實(shí)施例類似，故相同的構(gòu)件采用與先前相同的組件符號(hào)，本實(shí)施例電路板10′的厚度約為2倍的集成電路20，本實(shí)施例是于電路板10′的每一容置空間13′相對(duì)于第一面11′及第二面12′分別設(shè)置一集成電路20，其較上方的集成電路20設(shè)置于電路板10′的容置空間13′內(nèi)，其接腳21接合于電路板10′的第一面11′，而其較下方的集成電路20同樣設(shè)置于電路板10′的容置空間13′內(nèi)，其接腳21接合于電路板10′的第二面12′，而使兩集成電路20皆設(shè)置于電路板10′的容置空間13′內(nèi)，此實(shí)施例的整體厚度為一電路板厚度2K加二集成電路的接腳0.3K＝2.3K＜3.2K，而本第二實(shí)施例同樣可達(dá)成上述第一實(shí)施例的功效。
請(qǐng)參閱圖7所示，為本發(fā)明的第三實(shí)施例，而此實(shí)施例在許多方向均與上述實(shí)施例類似，故相同的構(gòu)件采用與先前相同的組件符號(hào)，本實(shí)施例是將兩集成電路20的接腳相互接合并延伸設(shè)置一接腳22，并將集成電路20設(shè)置于電路板10的第一面11，其較上方的集成電路20是凸露于電路板10，而其較下方的集成電路20是設(shè)置于電路板10的容置空間13內(nèi)，其接腳22接合于電路板10的第一面11，此實(shí)施例的整體厚度為一電路板厚度1.2K加一集成電路厚度1K＝2.2K＜3.2K，而本第三實(shí)施例同樣可達(dá)成上述第一實(shí)施例的功效。
請(qǐng)參閱圖8所示，為本發(fā)明的第四實(shí)施例，而此實(shí)施例在許多方向均與上述實(shí)施例類似，故相同的構(gòu)件采用與先前相同的組件符號(hào)，本實(shí)施例是將二電路板10相互層迭設(shè)置，本實(shí)施例是于上電路板10的第一面11設(shè)置一集成電路20，該集成電路20凸露于電路板10，并于上、下電路板10間設(shè)置另一集成電路20，該集成電路20設(shè)置于上電路板10的容置空間13內(nèi)，且于下電路板10的第二面12設(shè)置又一集成電路20，該集成電路20是設(shè)置于下電路板10的容置空間13內(nèi)，此實(shí)施例的整體厚度為二電路板厚度2.4K加一集成電路厚度1K加一集成電路的接腳0.15K＝3.55K，而本第四實(shí)施例同樣可達(dá)成上述第一實(shí)施例的功效。
請(qǐng)參閱圖9所示，為本創(chuàng)作之第五實(shí)施例，而此實(shí)施例在許多方向均與上述實(shí)施例類似，故相同之構(gòu)件采用與先前相同之組件符號(hào)，本實(shí)施例系于電路板10之第一面11相對(duì)于容置空間13周緣之預(yù)定位置處凹設(shè)有一容槽131，可將集成電路20設(shè)置于電路板10之容置空間13內(nèi)，而集成電路20之接腳21系接合于電路板10之容槽131內(nèi)，該集成電路20及其接腳21系皆不會(huì)凸露于電路板10，此實(shí)施例之整體高度為一電路板高度1.2K，此實(shí)施例可將整體之高度減至最低，而本第五實(shí)施例同樣可達(dá)成上述第一實(shí)施例之功效。
參見圖1和圖2，為本發(fā)明的第六實(shí)施例，本實(shí)施例是將一較小的集成電路30設(shè)置于電路板10的容置空間13內(nèi)，而環(huán)設(shè)于該集成電路30的接腳31接合于電路板10的第一面11，可將另一較大的集成電路40設(shè)置于容置空間13外，該集成電路40的接腳41則設(shè)置于電路板10的第一面11，由于集成電路30設(shè)置于電路板10的容置空間13內(nèi)，故可大幅節(jié)省厚度，而更適用于狹小空間的裝設(shè)，而本第六實(shí)施例同樣可達(dá)成上述第一實(shí)施例的功效。
請(qǐng)參閱圖10所示，為本創(chuàng)作的第七實(shí)施例，其系將集成電路50利用球70而接合于第二電路板60的下表面61，再將該第二電路板60利用導(dǎo)電接合材料71而接合于電路板10的第一面11，且使該接合于第二電路板60下表面61的集成電路50容置于電路板10的容置空間13內(nèi)，且可使得整體高度降低，同時(shí)該集成電路50系容置于電路板10的容置空間13內(nèi)，而不會(huì)與電路板10接觸，再者兩集成電路50可隨著容置空間13的深度增加，而增加電性軌跡面，使集成電路50達(dá)到更完善的芯片功用，而增加高度部份均是容置在電路板10的容置空間13內(nèi)，而不影體其整體高度，故可大幅節(jié)省高度，而更適用于狹小空間的裝設(shè)，而本第七實(shí)施例同樣可達(dá)成上述第一實(shí)施例的功效。
依據(jù)上述說明可知，本發(fā)明的嵌入式集成電路組件確實(shí)較傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)更具增進(jìn)的功效，其優(yōu)點(diǎn)如下(1).本發(fā)明嵌入式集成電路組件，其于電路板上的預(yù)定位置凹設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的容置空間，該容置空間是可供集成電路容置于內(nèi)，而可大幅減少其厚度，以更適用于狹小空間的裝設(shè)，實(shí)為一極具進(jìn)步性的設(shè)計(jì)。
(2).本發(fā)明的嵌入式集成電路組件，其藉由簡(jiǎn)易的結(jié)構(gòu)，而使電路板與集成電路間的配合達(dá)到最少厚度的設(shè)置，在有限的產(chǎn)制技術(shù)下，可制成厚度更小的產(chǎn)品，實(shí)為一極具產(chǎn)業(yè)利用性的設(shè)計(jì)。
以上說明僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，而不能限定本發(fā)明實(shí)施范圍，數(shù)值的變更或等效組件的置換，或依本發(fā)明申請(qǐng)精神所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明涵蓋的范疇。
權(quán)利要求
1.一種嵌入式集成電路組件，其特征在于包括一電路板，該電路板上凹設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的容置空間；至少一集成電路，該至少一集成電路接合設(shè)置于電路板并可容置于上述的容置空間。
2.如權(quán)利要求1所述的嵌入式集成電路組件，其中該電路板具有第一面或第二面，并可依不同的使用需求而于電路板上印制電路。
3.如權(quán)利要求1所述的嵌入式集成電路組件，其中該容置空間是完全穿透于電路板的第一面與第二面，而為一鏤空開放狀。。
4.如權(quán)利要求1所述的嵌入式集成電路組件，其中該容置空間是一端非穿透的封透型態(tài)，使電路板的第一面無法連通于第二面。
5.如權(quán)利要求1所述的嵌入式集成電路組件，其中該集成電路設(shè)置的數(shù)量可依需求而增減層疊設(shè)置于電路板的第一面或第二面。
6.一種嵌入式集成電路組件，包括一電路板，該電路板上凹設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的容置空間；一第二電路板，該第二電路板的下表面接合設(shè)置于上述電路板；至少一集成電路，該至少一集成電路接合設(shè)置于第二電路板的下表面并容置于電路板的容置空間。
7.如權(quán)利要求6所述的嵌入式集成電路組件，其中該電路板具有第一面或第二面，并可依不同的使用需求而于電路板上印制電路。
8.如權(quán)利要求6所述的嵌入式集成電路組件，其中該容置空間是完全穿透于電路板的第一面與第二面，而為一鏤空開放狀。。
9.如權(quán)利要求6所述的嵌入式集成電路組件，其中該第二電路板的下表面與電路板間藉數(shù)導(dǎo)電接合材料而相互接合。
10.如權(quán)利要求6所述的嵌入式集成電路組件，其中于電路板的任一面相對(duì)于容置空間周緣的預(yù)定位置處凹設(shè)有至少一容槽，該電路板的容槽供集成電路的腳接合。
全文摘要
本發(fā)明是有一種嵌入式集成電路組件,包括:一電路板,該電路板上是凹設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的容置空間;至少一集成電路,該至少一集成電路是接合設(shè)置于電路板并可容置于上述的容置空間,從而可大幅減少其厚度,以更適用于狹小空間的裝設(shè)。藉由其簡(jiǎn)易的結(jié)構(gòu),使電路板與集成電路間的配合達(dá)到最少厚度的設(shè)置,在有限的產(chǎn)制技術(shù)下,可制成厚度更小的產(chǎn)品。
文檔編號(hào)H01L23/50GK1349257SQ0114013
公開日2002年5月15日 申請(qǐng)日期2001年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月27日
發(fā)明者王忠誠(chéng) 申請(qǐng)人:王忠誠(chéng)