專利名稱：半導體芯片裝置及其封裝方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種半導體芯片，特別是一種半導體芯片裝置及其封裝方法。
本發(fā)明是以中國發(fā)明專利申請00105468.6號(有關(guān)半導體芯片表面焊接工藝)為基礎，隨著半導體制造工藝的發(fā)展，半導體芯片表面上的焊墊變得越來越小，且焊墊間的距離亦逐漸縮小，以致于在與外部電路電連接時變得非常困難，進而影響生產(chǎn)效率，甚至影響半導體制造及封裝工藝的繼續(xù)發(fā)展，故本案發(fā)明人已研發(fā)出“半導體芯片裝置及其封裝方法”一案。如今，本發(fā)明人進一步提出另一種半導體芯片裝置及其封裝方法。
本發(fā)明的目的在于提供一種生產(chǎn)效率高的半導體芯片裝置及其封裝方法。
為達到上述目的，本發(fā)明采取如下技術(shù)措施本發(fā)明的半導體芯片裝置的封裝方法，該半導體芯片裝置適于安裝至一個外部電路元件上，外部電路元件具有一個芯片安裝區(qū)域，芯片安裝區(qū)域內(nèi)設有數(shù)個連接觸點；包括如下步驟提供一個半導體晶元，其具有一個設置有數(shù)個焊墊的焊墊安裝表面，焊墊的位置不對應于外部電路元件的連接觸點的位置；在沒有覆蓋該半導體晶元的焊墊下，安裝至少一片電路基板于半導體晶元的焊墊安裝表面上，電路基板具有一個設置有預定電路軌跡的電路布設表面；利用導線把半導體晶元的焊墊與電路基板的對應的電路軌跡電連接；在半導體晶元的焊墊安裝表面上形成一個感光薄膜層，以覆蓋該等導線和電路基板；
在感光薄膜層上置放一個光掩模，并且對感光薄膜層進行曝光處理，該光掩模層具有對應于電路基板的電路軌跡部分的不透光部分，光掩模的不透光部分不與導線重疊；在移去光掩模之后，把感光薄膜層由光掩模不透光部分覆蓋的部分沖洗去除，以形成將電路基板對應的電路軌跡部分曝露的曝露孔，該等曝露孔的位置對應于外部電路元件的連接觸點的位置；每一曝露孔形成一個導電觸點，該等導電觸點經(jīng)由電路基板對應的電路軌跡與對應的導線電連接。
其中，在所述提供晶元的步驟中，所述晶元的焊墊在焊墊安裝表面的中央部分排列成一排；在所述安裝電路基板的步驟中，在所述焊墊的兩側(cè)設置有一個電路基板。
其中，在所是提供晶元的步驟中，晶元的焊墊在焊墊安裝表面的中央部分排列成兩排；在所述安裝電路基板的步驟中，在所述焊墊的兩側(cè)設置有一個電路基板。
其中，在所述提供晶元的步驟中，所述晶元的焊墊沿其邊緣排列；在所述安裝電路基板的步驟中，所述電路基板置放在晶元的焊墊安裝表面的中央部分。
本發(fā)明的半導體芯片裝置，其適于安裝至一個外部電路元件上，該外部電路元件具有一個芯片安裝區(qū)域，芯片安裝區(qū)域內(nèi)設有數(shù)個連接觸點，其特征在于，包括一個半導體晶元，其具有一個設置有數(shù)個焊墊的焊墊安裝表面，焊墊的位置不對應于外部電路元件的連接觸點的位置；至少一片電路基板，電路基板在沒有覆蓋半導體晶元的焊墊下，并安裝在半導體晶元的焊墊安裝表面上，電路基板具有一個設置有預定電路軌跡的電路布設表面；用于把半導體晶元的焊墊與電路基板的對應電路軌跡電連接的導線；形成在半導體晶元的焊墊安裝表面上以覆蓋該等導線和電路基板的感光薄膜層，該感光薄膜層形成有用以曝露電路基板的對應的電路軌跡部分的曝露孔，該等曝露孔的位置對應于外部電路元件的連接觸點的位置；形成于每一曝露孔的導電觸點，該等導電觸點經(jīng)由電路基板的對應的電路軌跡與對應的導線電連接。
其中，所述焊墊在所述焊墊安裝表面的中央部分排列成一排，且在焊墊的兩側(cè)設置有一個電路基板。
其中，所述焊墊在所述焊墊安裝表面的中央部分排列成兩排，且在焊墊的兩側(cè)設置有一個電路基板。
其中，所述焊墊沿所述焊墊安裝表面的邊緣排列，且所述電路基板置放在所述焊墊安裝表面的中央部分。
結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及方法特征詳細說明如下


圖1至圖4本發(fā)明半導體芯片裝置的封裝方法第一實施例的封裝程序示意圖；圖5本發(fā)明第一實施例中半導體芯片裝置與外部電路電連接的剖視圖；圖6本發(fā)明半導體芯片裝置第二實施例的頂視圖；圖7本發(fā)明半導體芯片裝置第三實施例的剖視圖。
本發(fā)明的半導體芯片裝置適于安裝至一個外部電路元件9上(見圖5所示)，該外部電路元件9具有一個芯片安裝區(qū)域。外部電路元件9的芯片安裝區(qū)域內(nèi)設有數(shù)個連接觸點90。
如圖1和圖2所示，半導體晶元1首先被提供，半導體晶元1具有一個設置有數(shù)個焊墊11的焊墊安裝表面10。在本實施例中，晶元1的焊墊11在焊墊安裝表面10的中央部分排列成一排。
接著，在焊墊11的兩側(cè)設置一個電路基板2，各電路基板2具有一個設置有預定電路軌跡21的電路布設表面20。
然后，以現(xiàn)有的接線方式，利用導線22把晶元1的焊墊11與電路基板2的對應電路軌跡21電連接。
之后，如圖3所示，將一個感光薄膜層3形成在晶元1的焊墊安裝表面10上，以覆蓋導線22和電路基板2。接著，將一個光掩模4置放在感光薄膜層3上。光掩模4具有對應于電路基板2的電路軌跡21的不透光部分40，光掩模4的不透光部分40不會與導線22重疊。然后，對感光薄膜層3進行光刻處理，以致于感光薄膜層3的未被光掩模4不透光部分40覆蓋的部分會硬化。
如圖4所示，在移去光掩模之后，感光薄膜層3由光掩模的不透光部分40覆蓋的部分被沖洗去除，以形成將電路基板2對應的電路軌跡21曝露的曝露孔30。然后，在每一曝露孔30形成一個導電觸點5。導電觸點5經(jīng)由電路基板2對應的電路軌跡21與對應的導線22電連接。
如圖5所示，當本發(fā)明的半導體芯片裝置，如上所述制成時，其適于安裝至一外部電路元件9上。導電觸點5與外部電路元件9上對應的連接觸點90電連接。
應要注意的是，感光薄膜層3具有固定及保護導線22的功能。另一方面，相鄰的導電觸點5之間的相對位置亦可利用電路基板2的電路軌跡21作更彈性的變化，以致于在焊墊11間的距離縮小的情況下，依然能使生產(chǎn)效率保持在一高水準。
如圖6所示，其為本發(fā)明半導體芯片裝置第二實施例的頂視圖。與第一實施例不同，半導體晶元1的焊墊11是沿著其邊緣排列的，且電路基板2置放在晶元1的焊墊安裝表面的中央部分。
如圖7所示，其為本發(fā)明半導體芯片裝置第三實施例的剖視圖。與第一實施例不同，半導體晶元1的焊墊11是在焊墊安裝表面10的中央部分排列成兩排。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下效果本發(fā)明中的感光薄膜層具有固定及保護導線的功能，另一方面，由于，本發(fā)明中相鄰的導電觸點之間的相對位置利用電路基板的電路軌跡作更彈性的變化，這樣，在焊墊間的距離縮小的情況下，依然能保持較高的生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求
1.一種半導體芯片裝置的封裝方法，該半導體芯片裝置適于安裝至一個外部電路元件上，外部電路元件具有一個芯片安裝區(qū)域，芯片安裝區(qū)域內(nèi)設有數(shù)個連接觸點；包括如下步驟提供一個半導體晶元，其具有一個設置有數(shù)個焊墊的焊墊安裝表面，焊墊的位置不對應于外部電路元件的連接觸點的位置；在沒有覆蓋該半導體晶元的焊墊下，安裝至少一片電路基板于半導體晶元的焊墊安裝表面上，電路基板具有一個設置有預定電路軌跡的電路布設表面；利用導線把半導體晶元的焊墊與電路基板的對應的電路軌跡電連接；在半導體晶元的焊墊安裝表面上形成一個感光薄膜層，以覆蓋該等導線和電路基板；在感光薄膜層上置放一個光掩模，并且對感光薄膜層進行曝光處理，該光掩模層具有對應于電路基板的電路軌跡部分的不透光部分，光掩模的不透光部分不與導線重疊；在移去光掩模之后，把感光薄膜層由光掩模不透光部分覆蓋的部分沖洗去除，以形成將電路基板對應的電路軌跡部分曝露的曝露孔，該等曝露孔的位置對應于外部電路元件的連接觸點的位置；每一曝露孔形成一個導電觸點，該等導電觸點經(jīng)由電路基板對應的電路軌跡與對應的導線電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在所述提供晶元的步驟中，所述晶元的焊墊在焊墊安裝表面的中央部分排列成一排；在所述安裝電路基板的步驟中，在所述焊墊的兩側(cè)設置有一個電路基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在所是提供晶元的步驟中，晶元的焊墊在焊墊安裝表面的中央部分排列成兩排；在所述安裝電路基板的步驟中，在所述焊墊的兩側(cè)設置有一個電路基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在所述提供晶元的步驟中，所述晶元的焊墊沿其邊緣排列；在所述安裝電路基板的步驟中，所述電路基板置放在晶元的焊墊安裝表面的中央部分。
5.一種半導體芯片裝置，其適于安裝至一個外部電路元件上，該外部電路元件具有一個芯片安裝區(qū)域，芯片安裝區(qū)域內(nèi)設有數(shù)個連接觸點，其特征在于，包括一個半導體晶元，其具有一個設置有數(shù)個焊墊的焊墊安裝表面，焊墊的位置不對應于外部電路元件的連接觸點的位置；至少一片電路基板，電路基板在沒有覆蓋半導體晶元的焊墊下，并安裝在半導體晶元的焊墊安裝表面上，電路基板具有一個設置有預定電路軌跡的電路布設表面；用于把半導體晶元的焊墊與電路基板的對應電路軌跡電連接的導線；形成在半導體晶元的焊墊安裝表面上以覆蓋該等導線和電路基板的感光薄膜層，該感光薄膜層形成有用以曝露電路基板的對應的電路軌跡部分的曝露孔，該等曝露孔的位置對應于外部電路元件的連接觸點的位置；形成于每一曝露孔的導電觸點，該等導電觸點經(jīng)由電路基板的對應的電路軌跡與對應的導線電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述焊墊在所述焊墊安裝表面的中央部分排列成一排，且在焊墊的兩側(cè)設置有一個電路基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述焊墊在所述焊墊安裝表面的中央部分排列成兩排，且在焊墊的兩側(cè)設置有一個電路基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述焊墊沿所述焊墊安裝表面的邊緣排列，且所述電路基板置放在所述焊墊安裝表面的中央部分。
全文摘要
一種半導體芯片裝置及其封裝方法,提供一半導體晶元,其具有一設置數(shù)個焊墊的焊墊安裝表面;在焊墊安裝表面上安裝至少一片電路基板,電路基板表面設有預定的電路軌跡;利用導線連接焊墊與電路軌跡;在焊墊安裝表面上形成一感光薄膜層;在感光層上置放一光掩模,進行光刻處理,以形成將電路軌跡部分曝露的曝露孔,曝露孔位于對應外部電路元件的連接觸點處;各曝露孔形成一導電觸點,導電觸點經(jīng)電路軌跡與對應導線電連接。本裝置在焊墊間的距離縮小時,依然能保持較高生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L21/60GK1372311SQ0110385
公開日2002年10月2日 申請日期2001年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月26日
發(fā)明者陳怡銘 申請人:陳怡銘