專利名稱:零插入力電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型是一種零插入力電連接器,尤指一種具有若干與端子插入部所圍空間形狀相一致的貫孔的殼體,以供芯片模塊插腳方便插入的零插入力電連接器。
隨著芯片模塊功能的擴(kuò)充,其插腳數(shù)目亦隨的增多,要實(shí)現(xiàn)零插入力的芯片模塊及電連接器的加工和安裝精度要求亦會(huì)隨的提高。而現(xiàn)有零插入力電連接器用以收容芯片模塊插腳的插接孔通??讖捷^小。這樣,一旦芯片模塊的插腳在制造或安裝過程中遇到不當(dāng)外力觸碰,而導(dǎo)致芯片模塊的若干插腳其中之一出現(xiàn)位置偏差,即會(huì)使得芯片模塊的插腳無法順利插入電連接器的插接孔內(nèi),從而無法確實(shí)實(shí)現(xiàn)零插入力的效果。請(qǐng)參閱圖5,現(xiàn)有零插入力電連接器的插接孔23一般為內(nèi)切于端子接觸端32的插入部31的圓形通孔,但是,當(dāng)端子插入部31的輪廓為非圓形時(shí),這種內(nèi)切圓形的插接孔23的面積太小,或至少未充分利用端子插入部31的輪廓,而浪費(fèi)了部分可提供芯片模塊的插腳21插入的空間(圖5中標(biāo)號(hào)A位置),這樣的端子插接孔23無法更有效地提供插腳21的偏位裕量,必須要求芯片模塊具有較高的正位度,亦無法提高組裝的便捷性。因此,仍有進(jìn)一步改良的必要。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種零插入力電連接器,該電連接器的殼體能提供芯片模塊插腳最大的偏位裕量,且能確實(shí)保證零插入力的效果,并可降低制造精度而實(shí)現(xiàn)節(jié)省成本的目的。
本實(shí)用新型零插入力電連接器包括有基座、殼體及若干端子,其中基座具有若干用于收容相應(yīng)端子的通道,這種端子設(shè)有與通道形成干涉的固持端及與芯片模塊插腳相對(duì)接的接觸端,且該接觸端包括插入部及卡接部,以分別提供芯片模塊插腳的插入及電性導(dǎo)接位置。殼體可移動(dòng)的設(shè)置于基座上,并借該可移動(dòng)的殼體而實(shí)現(xiàn)零插入力電連接器開啟與閉合效果,且殼體對(duì)應(yīng)該基座通道位置設(shè)有若干貫孔,這種貫孔的形狀與端子插入部所圍成的空間形狀相近似,以盡可能地增大貫孔面積,而便于芯片模塊的插腳插入。
由于采用上述方案,可以使得正位度不是很高的芯片模塊順利插入該零插入力電連接器內(nèi),也可以提高組裝的便捷性。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
圖1是本實(shí)用新型零插入力電連接器的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型零插入力電連接器端子的放大圖。
圖3是本實(shí)用新型零插入力電連接器的部分組合圖。
圖4是本實(shí)用新型零插入力電連接器插接孔的局部放大俯視圖。
圖5是現(xiàn)有零插入力電連接器插接孔的局部放大俯視圖。
請(qǐng)參閱圖1及圖2,本實(shí)用新型零插入力電連接器1包括基座11、殼體12及若干端子14,其中基座11具有若干用于收容相應(yīng)端子14的通道1111,這種端子14設(shè)有與通道14形成干涉的固持端144及與芯片模塊13插腳131相對(duì)接的接觸端141,且該接觸端141包括插入部143及卡接部142,以分別提供芯片模塊13插腳131的插入及電性導(dǎo)接位置,這種端子14還進(jìn)一步包括一自固持端144底緣沿水平延伸的焊接部145,可提供與印刷電路板(未圖示)的電性連接。殼體12可移動(dòng)的設(shè)置于基座11上開啟與閉合位置間,當(dāng)其處于開啟位置時(shí),芯片模塊13的插腳131不與端子14的插入部143接觸而經(jīng)殼體12的貫孔1211直接進(jìn)入基座11內(nèi),當(dāng)其處于閉合位置時(shí),芯片模塊13的插腳131與端子14的卡接部142相接觸,該殼體12上表面121設(shè)有與端子14的插入部143所圍成的空間形狀相一致的若干貫孔1211,以盡可能地增大貫孔1211的面積,而方便芯片模塊13的插腳131的插入。
殼體12還包括有兩相對(duì)側(cè)壁122及上表面121上延伸設(shè)有的兩個(gè)相互間隔一定距離的定位片123,并于每一相對(duì)側(cè)壁122的內(nèi)側(cè)設(shè)有兩個(gè)凹槽1221。基座11兩側(cè)壁112對(duì)應(yīng)于殼體11的凹槽121處設(shè)有凸塊1121,于另兩側(cè)壁分別設(shè)有一凸臺(tái)114,沿凸臺(tái)114側(cè)壁垂直于基座11上表面111向上延伸設(shè)有凸出部1141、1142,于凸臺(tái)114中部鄰近凸出部1141、1142設(shè)有開口115。
請(qǐng)參閱圖3及圖4,該零插入力電連接器組裝時(shí),先將端子14組入基座11的收容通道1111內(nèi),殼體12固持于基座11的上表面111,借側(cè)壁122內(nèi)側(cè)的凹槽1221與基座11的側(cè)壁112外側(cè)的凸塊1121相對(duì)接配合,凹槽1221的長度大于凸塊1121,因此,殼體12可在基座11的上表面111沿水平方向前后滑動(dòng),使得該零插入力電連接器1處于打開或關(guān)閉位置。基座11的凸出部1141、1142可限定殼體12前后位移的距離。當(dāng)需要將芯片模塊13的插腳131插入該零插入力電連接器1時(shí),使殼體12與凸出部1142相平行的一側(cè)靠近凸出部1142,即該零插入力電連接器1處于打開位置。當(dāng)芯片模塊13的插腳131出入該零插入力電連接器1后,將一扁平工具(未圖標(biāo))伸入鄰近凸出部1142的開口115內(nèi)施加一驅(qū)動(dòng)力,使殼體12設(shè)有定位片123的一側(cè)靠近凸出部1141,同時(shí)該殼體上的貫孔1211即可推動(dòng)芯片模塊的插腳131進(jìn)入端子14的卡接部142,借此將芯片模塊13穩(wěn)固地組裝于該零插入力電連接器1上。
權(quán)利要求1.一種零插入力電連接器,用于將具插腳的芯片模塊接至印刷電路板上,其包括有基座、殼體及若干端子,基座包括具有若干用于收容相應(yīng)端子的通道,端子設(shè)有與通道形成干涉的固持端及與芯片模塊插腳相對(duì)接的接觸端,該接觸端包括插入部及卡接部,以分別提供芯片模塊插腳的插入及電性導(dǎo)接位置,殼體可移動(dòng)的設(shè)置于基座上,其可使該零插入力電連接器實(shí)現(xiàn)開啟與關(guān)閉效果,其包括有貫孔,其特征在于貫穿設(shè)置于殼體上并對(duì)應(yīng)于基座通道位置,其與端子插入部所圍成的空間形狀相近似,以盡可能地增大該貫孔橫截面積,而便于芯片模塊的插腳插入。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零插入力電連接器,其特征在于殼體還包括有兩相對(duì)側(cè)壁及上表面上延伸設(shè)有的兩個(gè)相互間隔一定距離的定位片,并于每一相對(duì)側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設(shè)有兩個(gè)凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零插入力電連接器,其特征在于基座兩側(cè)壁因應(yīng)于殼體的凹槽處設(shè)有凸塊,于另兩側(cè)壁分別設(shè)有一凸臺(tái),沿凸臺(tái)側(cè)壁垂直于基座上表面向上延伸設(shè)有凸出部,于凸臺(tái)中部鄰近凸出部設(shè)有開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的零插入力電連接器,其特征在于殼體借其側(cè)壁內(nèi)側(cè)的凹槽與基座的側(cè)壁外側(cè)的凸塊相對(duì)接配合固持于基座上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零插入力電連接器,其特征在于端子還進(jìn)一步包括一自固持端底緣沿水平延伸的焊接部,可提供端子與印刷電路板的電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零插入力電連接器,其特征在于端子插入部所圍成的空間為非圓形。
專利摘要一種零插入力電連接器,包括有基座、殼體及若干端子,其中基座具有若干用于收容相應(yīng)端子的通道,端子設(shè)有與通道形成干涉的固持端及與芯片模塊插腳相對(duì)接的接觸端,且該接觸端包括插入部及卡接部,以分別提供芯片模塊插腳的插入及電性導(dǎo)接位置。殼體可移動(dòng)的設(shè)置于基座上,且殼體對(duì)應(yīng)該基座通道位置設(shè)有若干貫孔,貫孔的形狀與端子插入部所圍成的空間形狀近似一致,以盡可能地增大貫孔面積,而便于芯片模塊的插腳插入。
文檔編號(hào)H01R13/629GK2452164SQ00264319
公開日2001年10月3日 申請(qǐng)日期2000年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月2日
發(fā)明者林南宏 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司