專利名稱：改進(jìn)的微晶片存置帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微晶片存置帶，特別涉及一種避免接腳受損的改進(jìn)的微晶片存置帶。
現(xiàn)今產(chǎn)業(yè)界所使用的微晶片存置帶，在帶體的各個(gè)容置部?jī)?nèi)設(shè)有支撐構(gòu)件以支撐微晶片呈高起狀，當(dāng)微晶片位于儲(chǔ)存位置時(shí)，微晶片被在支撐構(gòu)件上面，因此把微晶片抬高在容置部底面上，在支撐構(gòu)件上延伸的脊部的頂部與微晶片的外表面結(jié)合，以致把微晶片固定在容置部的中央位置，以使接腳受到保護(hù)；然而，由于微晶片被支撐的高度較低且接近于帶體底面，且微晶片接腳與容置部底面被脊部所間隔分開，但當(dāng)存置有微晶片的帶體被卷起時(shí)，脊部的頂部易受卷收的彎折而壓迫到接腳，因此易使接腳受損。
于是，根據(jù)上述情形，本創(chuàng)作人改進(jìn)了已有容置微晶片的較復(fù)雜性結(jié)構(gòu)，進(jìn)而提供精簡(jiǎn)的存置帶以對(duì)微晶片定位儲(chǔ)置且又能防止其接腳受帶體卷曲彎折而受損的問(wèn)題，能有效符合產(chǎn)業(yè)界的需求。
本實(shí)用新型的主要目的是要提供一種改進(jìn)的微晶片存置帶，能避免微晶片的接腳在帶體卷收過(guò)程中受到損壞，而得到保護(hù)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種改進(jìn)的微晶片存置帶，是于一長(zhǎng)條狀的帶體上設(shè)有多個(gè)等距間隔設(shè)置的容置部，該容置部中央具有一供微晶片存置于容置部?jī)?nèi)時(shí)，易于偵測(cè)微晶片是否存置在容置部?jī)?nèi)的貫孔，其特征在于該容置部?jī)?nèi)縱向的兩側(cè)壁向內(nèi)一體延伸相對(duì)凸設(shè)有高凸塊，該兩高凸塊之間以貫孔而區(qū)隔，該容置部形成一位于兩高凸塊兩側(cè)供微晶片的接腳伸置的H型容置空間，該兩高凸塊具有可撐立微晶片呈懸空狀的高度。
本實(shí)用新型是在微晶片存置帶的容置部?jī)?nèi)縱向的兩側(cè)壁向內(nèi)一體延伸相對(duì)凸設(shè)有高凸塊，該兩高凸塊之間以貫孔而區(qū)隔，該容置部形成一H型容置空間，位于兩高凸塊兩側(cè)的空間可供微晶片的接腳伸置，該兩高凸塊具有可撐立微晶片呈懸空狀的高度，從而達(dá)到使帶體在卷軸卷起微晶片的接腳不會(huì)與帶體的任何結(jié)構(gòu)接觸，進(jìn)而避免受到損壞而得到保護(hù)的目的。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，是供容納具有外凸接腳的微晶片帶體結(jié)構(gòu)，該微晶片能被懸空撐立于容置部，避免其接腳受到折損而變形，能得到很好的保護(hù)，而具實(shí)用性。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案和實(shí)施例。


圖1是本實(shí)用新型的外觀及其部份結(jié)構(gòu)透視立體圖；圖2是本實(shí)用新型供微晶片儲(chǔ)置狀態(tài)示意圖；圖3是本實(shí)用新型微晶片儲(chǔ)置于帶體內(nèi)的側(cè)視圖；圖4是本實(shí)用新型在卷收時(shí)微晶片儲(chǔ)置于帶體內(nèi)的側(cè)視圖；圖5是本實(shí)用新型供儲(chǔ)置微晶片的仰視平面示意圖。
請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，本實(shí)用新型帶體1呈一長(zhǎng)條狀，為一種撓曲性的材質(zhì)所制成；該帶體1具有多個(gè)容置部11，可供容納微晶片3等電子零件，其中位于帶體1一側(cè)的間隔分開的孔可供對(duì)帶體1輸送卷起或松卷，而供容納微晶片3的容置部11是以方形或矩形為佳，以符合微晶片3的形狀及不會(huì)對(duì)微晶片3造成損壞。
每個(gè)容置部11中央位置具有一貫孔13，能提供對(duì)容置部11內(nèi)的微晶片3在偵測(cè)時(shí)，以感應(yīng)微晶片3的存在與否，當(dāng)每個(gè)容置部11均儲(chǔ)置有微晶片3后，能用以一封蓋板2關(guān)閉容置部11的頂部開口，避免微晶片3掉落。
該每一容置部11內(nèi)縱向的兩側(cè)壁向內(nèi)一體延伸相對(duì)凸設(shè)有高凸塊12，此兩高凸塊12之間以貫孔13而區(qū)隔分開，使得容置部11形成一H型容置空間，位于兩高凸塊12兩側(cè)的空間可供微晶片3的接腳31伸置，利用兩容置部11凸起具有一定的高度能撐立使微晶片3呈懸空狀，以能使帶體1在卷起時(shí)，不會(huì)使其接腳31與帶體1的任何結(jié)構(gòu)接觸，能免于受到卷收或松卷時(shí)的損壞。
綜上所述，本實(shí)用新型不僅改進(jìn)了已有存置帶的復(fù)雜性結(jié)構(gòu)所帶來(lái)不合于實(shí)用性的缺點(diǎn)，且藉由本實(shí)用新型的簡(jiǎn)化、嶄新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具有更大優(yōu)點(diǎn)及先進(jìn)性功效，不論在制造帶體的廠商在制程與模具的開設(shè)均節(jié)省成本，或是使用帶體的業(yè)者不需顧忌微晶片受到損壞，無(wú)疑的本實(shí)用新型是提高品質(zhì)的創(chuàng)作，符合實(shí)用新型專利各要件，故依法提出實(shí)用新型專利申請(qǐng)。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)的微晶片存置帶，是于一長(zhǎng)條狀的帶體上設(shè)有多個(gè)等距間隔設(shè)置的容置部，該容置部中央具有一供微晶片存置于容置部?jī)?nèi)時(shí)，易于偵測(cè)微晶片是否存置在容置部?jī)?nèi)的貫孔，其特征在于該容置部?jī)?nèi)縱向的兩側(cè)壁向內(nèi)一體延伸相對(duì)凸設(shè)有高凸塊，該兩高凸塊之間以貫孔而區(qū)隔，該容置部形成一位于兩高凸塊兩側(cè)供微晶片的接腳伸置的H型容置空間，該兩高凸塊具有可撐立微晶片呈懸空狀的高度。
專利摘要一種改進(jìn)的微晶片存置帶,是于一長(zhǎng)條狀的帶體上設(shè)有多個(gè)等距間隔設(shè)置的容置部,其特征是該容置部?jī)?nèi)縱向的兩側(cè)壁向內(nèi)一體延伸相對(duì)凸設(shè)有高凸塊,此兩高凸塊之間以貫孔而區(qū)隔,使得容置部形成一H型容置空間,位于兩高凸塊兩側(cè)的空間可供微晶片的接腳伸置,該兩高凸塊具有可撐立微晶片呈懸空狀的高度,使帶體在卷起時(shí)微晶片的接腳不會(huì)與帶體的任何結(jié)構(gòu)接觸,而得以避免接腳在帶體的卷收過(guò)程中受到損壞,進(jìn)而得到保護(hù)而具實(shí)用性。
文檔編號(hào)H01L21/68GK2444312SQ0025371
公開日2001年8月22日 申請(qǐng)日期2000年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2000年9月29日
發(fā)明者陳聰智 申請(qǐng)人:陳聰智