專利名稱：適合不同規(guī)格晶片的測試基座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種晶片的測試基座，尤其是涉及一種適合不同規(guī)格的晶片的測試基座。
晶片的測試是晶片制造過程中重要的一個環(huán)節(jié)。以往，不同規(guī)格的晶片需要與之適合的不同的測試基座，如此，將使制造成本因為需要準(zhǔn)備多種測試基座及相應(yīng)的庫存而大大地提高。
本實用新型的目的在于提供一種適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其以一種測試基座即可適應(yīng)不同規(guī)格的晶片。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種適合不同規(guī)格晶片的測試基座，是用以放置具有一導(dǎo)電觸點安裝表面和數(shù)個安裝于該導(dǎo)電觸點安裝表面上的導(dǎo)電觸點的待測晶片，其特征在于包含一本體，該本體設(shè)有一頂面及一可從該頂面進(jìn)入的槽溝；一基板，該基板具有一布設(shè)有數(shù)個導(dǎo)電觸點的表面，并且是被置放于該本體內(nèi)使該表面經(jīng)由該本體的槽溝進(jìn)入，該基板還具有數(shù)個與其表面上的對應(yīng)的導(dǎo)電觸點電氣連接且延伸至該本體外使適于與外部測試機臺的測試電路電氣連接的接腳；及一用以在該待測晶片經(jīng)由該槽溝而被置放于該基板上致使該待測晶片的導(dǎo)電觸點與該基板的對應(yīng)的導(dǎo)電觸點電氣連接時，施加一定的壓力于該待測晶片的與該導(dǎo)電觸點安裝表面相對的表面上而確保該待測晶元的導(dǎo)電觸點與該基板的對應(yīng)的導(dǎo)電觸點電氣連接的壓迫單元。
所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該基板的導(dǎo)電觸點是以導(dǎo)電膠形成。
所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該待測晶片的導(dǎo)電觸點為錫球，且該基板的導(dǎo)電觸點是各形成有一用于放置該待測晶片的導(dǎo)電觸點的導(dǎo)電觸點容置凹坑。
所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該基板的每一導(dǎo)電觸點還包含一位于該導(dǎo)電觸點容置凹坑內(nèi)的向上延伸的刺針。
所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該基板的導(dǎo)電觸點的刺針是以導(dǎo)電膠形成。
所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該壓迫單元包括一對形成于該本體的頂面上，位于該開孔的一側(cè)的安裝凸耳；一蓋板，該蓋板的一側(cè)是可樞轉(zhuǎn)地安裝于該對安裝凸耳之間，使該蓋板樞轉(zhuǎn)移動地位于一第一位置與一第二位置之間，在該第一位置中，該待測晶片是經(jīng)由該槽溝而被置放于該基板上，而在該第二位置中，該槽溝是由該蓋板遮敝，該蓋板還于該蓋板的與該被安裝于該對安裝凸耳之間的一側(cè)相對的另一側(cè)設(shè)有一卡鉤體，及于該蓋板的面對該本體的表面上設(shè)有使當(dāng)該待測晶片被置放于該基板上且該蓋板位于該第二位置時、提供一定的壓迫力量于該待測晶片上的數(shù)個撓性元件；及一形成于該本體的頂面上，位于該開孔另一側(cè)的卡扣體，當(dāng)該蓋板位于該第二位置時，該卡鉤體與該卡扣體卡扣以制止該蓋板從該第二位置移動至該第一位置。
所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該壓迫單元包括一安裝體，該安裝體是被固定于該本體的頂面上，并且形成有一與該本體的槽溝對準(zhǔn)的貫孔，該待測晶片是經(jīng)由該貫孔和該槽溝而置放于該基板上，該安裝體于其兩相對側(cè)是各形成一向上延伸的垂直延伸部及于各垂直延伸部的自由端形成一朝另一垂直延伸部延伸的水平延伸部，使在對應(yīng)的水平和垂直延伸部與該安裝體之間形成一滑槽；及一蓋板，該蓋板具有兩相對的邊緣部份，該邊緣部份是可滑移地插置于對應(yīng)的滑槽內(nèi)，使該蓋板可移動地位于一第一位置與一第二位置之間，其中，在該第一位置中，該待測晶片是經(jīng)由該貫孔和該槽溝而被置放于該基板上，而在該第二位置中，該貫孔和該槽溝是由該蓋板遮敝，該蓋板還于該蓋板的面對該本體的表面上設(shè)有數(shù)個當(dāng)該待測晶片被置放于該基板上且該蓋板位于該第二位置時、提供一定的壓迫力量于該待測晶片上的撓性元件。
所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該壓迫單元包含一對分隔設(shè)置的呈C形的保持元件，各保持元件是可樞轉(zhuǎn)地放置于該本體的槽溝內(nèi)，并且具有一連接壁及分別從該連接壁的上端和下端水平地向另一連接壁延伸出來的上壁和下壁，各保持元件的連接壁的兩端是樞轉(zhuǎn)地安裝于該開孔的兩相對的孔壁，使各保持元件是可移動地位于一第一位置與一第二位置之間，其中，在該第一位置中，該保持元件的開口朝上而容許該待測晶片經(jīng)由該槽溝置放于該基板上，在該第二位置中，該保持元件的開口是彼此相對，各保持元件還于其上壁的下表面上設(shè)有使得當(dāng)該待測晶片被置于該基板上且該保持元件位于該第二位置時提供一定的壓迫力量于該待測晶片上的數(shù)個撓性元件。
所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于在該本體的頂面上，位于該槽溝兩側(cè)的每一側(cè)上，是設(shè)有一對分隔的向上延伸的安裝柱，而于該本體的頂面上，位于每一角落近處，是設(shè)有一向上延伸的套設(shè)有一螺旋彈簧的導(dǎo)柱，該壓迫單元包括兩壓制板，各壓制板的一側(cè)是可樞轉(zhuǎn)地安裝于對應(yīng)的一對安裝柱之間，以致于各壓制板是樞轉(zhuǎn)移動地位于一第一位置與一第二位置之間，其中，在該第一位置中，各壓制板的自由端是接近該本體的槽溝且延伸至該槽溝的中央附近，在該第二位置中，各壓制板的自由端是遠(yuǎn)離該本體的槽溝且沒有延伸至該槽溝的范圍而允許該待測晶片至該基板上的置放或該待測晶片從該基板上的離開；及一作動體，該作動體為一具有兩相對的壓迫壁和兩用以連接該壓迫壁的相對的連接壁的框體，在該作動體的下表面上，是對應(yīng)于該導(dǎo)柱設(shè)有數(shù)個供對應(yīng)的導(dǎo)柱可滑動地插入的導(dǎo)孔，該作動體是可相對而移動地位于于該本體一釋放位置與一受壓位置之間，其中，在該釋放位置中，該作動體是遠(yuǎn)離該本體，而在該受壓位置中，該作動體是接近該本體，在該作動體的各壓迫壁的下表面上，對應(yīng)于對應(yīng)的壓制板的地方，是形成有一斜面，以致于當(dāng)該作動體從該釋放位置移動至該受壓位置時，致使該壓制板從該等一位置樞轉(zhuǎn)至該第二位置。
采用了上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型的一種適合不同規(guī)格晶片的測試基座，該基座包含一本體，具有一頂面及一可從該頂面進(jìn)入的槽溝；一基板，該基板為一表面布設(shè)有數(shù)個對應(yīng)于不同規(guī)格待測晶片的導(dǎo)電觸點；及一壓迫單元，是確保該待測晶片的導(dǎo)電觸點與該基板的對應(yīng)的導(dǎo)電觸點電氣連接。本實用新型以一測試基座即可適應(yīng)不同規(guī)格的晶片，而無需準(zhǔn)備多種測試基座，因此，能夠使制造成本及相應(yīng)的庫存大為降低。
下面，結(jié)合附圖和實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。


圖1是描繪本實用新型適合不同規(guī)格晶片的測試基座的第一較佳實施例的部份剖視示意圖。
圖2是本實用新型第一較佳實施例的立體示意圖。
圖3是本實用新型第二較佳實施例的部份剖視示意圖。
圖4是本實用新型第二較佳實施例的立體示意圖。
圖5是本實用新型第三較佳實施例的部份剖視示意圖。
圖6是本實用新型第三較佳實施例的立體示意圖。
圖7是本實用新型第三較佳實施例在待測晶片被置入之前的部份剖視示意圖。
圖8是本實用新型第四較佳實施例的部份剖視示意圖。
圖9是本實用新型第四較佳實施例的立體示意圖。
圖10是描繪本實用新型第四較佳實施例的壓迫單元的壓制板在第二位置時的部份剖視示意圖。
圖11是描繪可形成于本實用新型的基板上的導(dǎo)電觸點的部份放大側(cè)視示意圖。
圖12是圖11的頂視圖。
圖13是描繪可形成于本實用新型的基板上的導(dǎo)電觸點的另一例子的部份放大側(cè)視示意圖。
圖14是描繪可形成于本實用新型的基板上的導(dǎo)電觸點的又一例子的部份放大側(cè)視示意圖。
圖15是描繪可形成于本實用新型的基板上的導(dǎo)電觸點的再一例子的部份放大側(cè)視示意圖。
如圖1和圖2所示，為本實用新型一種適合不同規(guī)格晶片的測試基座的第一較佳實施例。該測試基座包含一本體1、一基板2及一壓迫單元3。
該本體1為一以絕緣材料制成的殼體并且形成有一可從其頂面10進(jìn)入的槽溝11。
在本實施例中，該基板2為一表面布設(shè)有數(shù)個對應(yīng)于不同規(guī)格待測晶片的導(dǎo)電觸點21的印刷電路板，并且是被置放于該本體1內(nèi)致使布設(shè)有導(dǎo)電觸點21的表面20經(jīng)由該本體1的槽溝11進(jìn)入。該基板2還具有數(shù)個與其表面上的導(dǎo)電觸點21電氣連接且延伸至該本體1外的接腳22，該等接腳22是適于與外部測試機臺的測試電路(圖中未示)電氣連接。
該壓迫單元3包括一對形成于該本體1的頂面10上、位于該槽溝11一側(cè)的安裝凸耳30，一被樞接于該對安裝凸耳30之間的蓋板31及一形成于該本體1的頂面10上、位于該槽溝11另一側(cè)的卡扣體32。
該蓋板31的一側(cè)是可樞轉(zhuǎn)地安裝于該對安裝凸耳30之間，致使該蓋板31可在一第一位置與一第二位置之間樞轉(zhuǎn)移動，其特征在于，該第一位置中，待測晶片4可經(jīng)由該槽溝11而被置放于該基板2上，而在該第二位置中，該槽溝11則被該蓋板31遮敝。一卡鉤體310是形成于該蓋板31的與該被安裝于該對安裝凸耳30之間的一側(cè)相對的另一側(cè)，致使當(dāng)該蓋板31位于該第二位置時，該卡鉤體310是與該卡扣體32卡扣以防止該蓋板31從該第二位置移動至該第一位置。數(shù)個撓性元件311是形成于該蓋板31的面對該本體1的表面上，其可在待測晶片4被置放于該基板2上且該蓋板31是位于該第二位置時提供適當(dāng)?shù)膲浩攘α坑谠摼?上。
當(dāng)本實用新型的測試基座被用來測試待測晶片4時，該晶片4是首先經(jīng)過該本體1的槽溝11而被置放于該基板2上。此時該晶片4的焊墊安裝表面上的導(dǎo)電觸點40，其與該基板2對應(yīng)的導(dǎo)電觸點21電氣連接，在本例子中，該等導(dǎo)電觸點40是錫球。接著，該蓋板31是從該第一位置樞轉(zhuǎn)移動至該第二位置(如由圖1中的虛線所顯示的一樣)，致使該蓋板31的撓性元件311壓迫該晶片4的與該焊墊安裝表面相對的表面上，使該晶片4的導(dǎo)電觸點40與該基板2的導(dǎo)電觸點21有良好的電氣連接。然后，經(jīng)由該等接腳22通過外部測試機臺的測試電路對該測試基座上的晶片4進(jìn)行測試。
參閱圖3和圖4，為本實用新型一種適合不同規(guī)格晶片的測試基座的第二較佳實施例。與第一較佳實施例不同的是，本實施例的壓迫單元3包括一安裝體33和一蓋板31。
該安裝體33是經(jīng)由螺栓330螺鎖于該本體1的頂面10上，并且是形成有一與該本體1的槽溝11對準(zhǔn)的貫孔331，致使晶片4可經(jīng)由該貫孔331和該槽溝11而被置放于該基板2上。該安裝體33于其兩相對側(cè)各形成一向上延伸的垂直延伸部332及于各垂直延伸部332的自由端形成一朝另一垂直延伸部332延伸的水平延伸部333，致使在對應(yīng)的水平和垂直延伸部333和332與該安裝體33之間形成一滑槽334。該蓋板31的兩邊緣部份是可滑移地插置于對應(yīng)的滑槽334內(nèi)，致使該蓋板31可于該第一位置(見圖4)與該第二位置(見圖3)之間移動。在該蓋體31的面對該本體1的表面上也形成有數(shù)個用以提供適當(dāng)?shù)膲浩攘α坑谠摼?上的撓性元件311。
參閱圖5和圖6，為本實用新型一種適合不同規(guī)格晶片的測試基座的第三較佳實施例。在本實施例中，該壓迫單元3包括一對分隔設(shè)置的大致呈C形的保持元件34。各保持元件34是可樞轉(zhuǎn)地放置于該本體1的槽溝11內(nèi)，并且具有一連接壁340及分別從該連接壁340的上端和下端水平地向另一連接壁340延伸出來的上壁和下壁341和342。各保持元件34的連接壁340的兩端是樞轉(zhuǎn)地安裝于該槽溝11的兩相對的孔壁之間，致使各保持元件34可于一第一位置與一第二位置之間移動，其特征在于，在該第一位置中，該等保持元件34的開口是稍微朝上使可容許該晶片4經(jīng)由該槽溝11而置放于該基板2上，在該第二位置中，該等保持元件34的開口是彼此相對，使可保持該晶片4于該基板2上。在該等保持元件34的上壁的下表面上，是形成有數(shù)個用以在該等保持元件34位于該第二位置時提供適當(dāng)?shù)膲浩攘α坑谠摼?上的撓性元件342。
配合參閱圖7，當(dāng)本實施例的測試基座被用來測試晶片4時，該晶片4是首先被置放進(jìn)入該本體1的槽溝11。在到達(dá)該基板2之前，該晶片4的焊墊安裝表面與該等保持元件34的下壁342的自由端接觸，如在圖7中所顯示的一樣。此時，晶片4的持續(xù)向下的移動會導(dǎo)致該等保持元件34從該第一位置移動至該第二位置。當(dāng)該等保持元件34到達(dá)該第二位置時，該晶片4的導(dǎo)電觸點40是與該基板2的對應(yīng)的導(dǎo)電觸點21電氣連接，且該等保持元件34的上壁341的撓性元件343是壓迫于該晶片4的與該導(dǎo)電觸點安裝表面相對的表面上，使該晶片4的導(dǎo)電觸點40與該基板2的導(dǎo)電觸點有良好的電氣連接。然后，通過外部測試機臺的測試電路對該測試基座上的晶片4進(jìn)行測試。
參閱圖8和圖9，為本實用新型一種適合不同規(guī)格晶片的測試基座的第四較佳實施例。在本實施例中，該壓迫單元3包括一作動體35和兩壓制板36。
在該本體1的頂面10上，位于槽溝11兩側(cè)的每一側(cè)上，是形成有一對分隔的向上延伸的安裝柱360，而于該本體1的頂面10上，位于每一角落附近，是形成有一向上延伸的導(dǎo)柱361。于各導(dǎo)柱361上套設(shè)有一螺旋彈簧362。各壓制板36的一側(cè)是可樞轉(zhuǎn)地安裝于對應(yīng)的一對安裝柱360之間，致使各壓制板36能夠在一第一位置與一第二位置之間移動，其特征在于，該第一位置中，各壓制板36的自由端是接近該本體1的槽溝11且延伸至該槽溝11的中央附近，在該第二位置中，各壓制板36的自由端是遠(yuǎn)離該本體1的槽溝11且沒有延伸至該槽溝11的范圍。
在本實施例中，該作動體35為一具有兩相對的壓迫壁350和兩用以連接該等壓迫壁350的相對的連接壁351的框體。在該作動體35的下表面上，對應(yīng)于該等導(dǎo)柱361形成有數(shù)個供對應(yīng)的導(dǎo)柱361可滑動地插入的導(dǎo)孔352，因此，該作動體35是可相對于該本體1在一釋放位置與一受壓位置之間移動，其特征在于，在該釋放位置中，該作動體35是遠(yuǎn)離該本體1，而在該受壓位置中，該作動體35是接近該本體1。該等螺旋彈簧362的作用是用以將該作動體35經(jīng)常保持于該釋放位置。
在各壓迫壁350的下表面上，對應(yīng)于所對應(yīng)的壓制板36的地方，是形成有一斜面3500，以致于當(dāng)該作動體35從該釋放位置移動至該受壓位置時，致使該等壓制板36從該第一位置樞轉(zhuǎn)至該第二位置。
配合參閱圖10所示，當(dāng)本實施例的測試基座被用來測試晶片4時，該作動體35是首先被施壓而從該釋放位置(見圖8)移動至該受壓位置(見圖10)，以致于該等壓制板36是從該第一位置樞轉(zhuǎn)至該第二位置。此時，該晶片4是經(jīng)由該本體1的槽溝11被置放至該基板2上，致使該晶片4的導(dǎo)電觸點40與該基板2的對應(yīng)的導(dǎo)電觸點21電氣連接。接著，施加至該作動體35的壓力被釋放，以致于該作動體35由于該等螺旋彈簧362的作用而從該受壓位置回復(fù)至該釋放位置，由此使該等壓制板36從該第二位置樞轉(zhuǎn)至該第一位置。此時，該等壓制板36的自由端是壓迫于該晶片4的與該導(dǎo)電觸點安裝表面相對的表面上，使該晶片4的導(dǎo)電觸點40與該基板2的導(dǎo)電觸點21有良好的電氣連接。然后，通過外部測試機臺的測試電路對該測試基座上的晶片4進(jìn)行測試。
參閱圖11和圖12，為基板2上導(dǎo)電觸點21的一例子。該等導(dǎo)電觸點21是由導(dǎo)電膠形成。各導(dǎo)電觸點21是形成有一用于放置晶片的導(dǎo)電觸點的導(dǎo)電觸點容置凹坑210。該等容置凹坑210的尺寸是稍微比晶片的導(dǎo)電觸點的尺寸小，然而，由于該等導(dǎo)電觸點21是以導(dǎo)電膠形成，因此有適當(dāng)?shù)膿闲裕灾掠诋?dāng)晶片的導(dǎo)電觸點被置放于對應(yīng)的導(dǎo)電觸點21的容置凹坑210時，能建立彼此之間良好的電氣連接。應(yīng)要注意的是，該導(dǎo)電膠可以為摻雜有如金、銀、銅、鐵、錫和鋁等等般的導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電膠。
參閱圖13所示，由于晶片的導(dǎo)電觸點的表面可能會有導(dǎo)致無法導(dǎo)電的氧化情形發(fā)生而引致錯誤的測試結(jié)果，因此，在各導(dǎo)電觸點21的導(dǎo)電觸點容置凹坑210內(nèi)能夠以與導(dǎo)電觸點21相同的材料而形成一向上延伸的刺針211。該刺針211的頂端部份能夠刺進(jìn)晶片的導(dǎo)電觸點內(nèi)，以確保在測試時不會因晶片的導(dǎo)電觸點的氧化而產(chǎn)生錯誤的測試結(jié)果。
參閱圖14所示，為基板2上的導(dǎo)電觸點21的又一例子。與圖11所顯示的導(dǎo)電觸點21不同，本實施例中的導(dǎo)電觸點21的導(dǎo)電觸點容置凹坑210具有一較大的上容置凹坑部份和一較小的下容置凹坑部份。
如圖15所示，為基板2上的導(dǎo)電觸點21的另外一例子。與圖14所顯示的導(dǎo)電觸點21不同，本例子的導(dǎo)電觸點21還于容置凹坑210內(nèi)以與導(dǎo)電觸點21相同的材料而形成一向上延伸的刺針211，以確保在測試時不會因晶片的導(dǎo)電觸點的氧化而產(chǎn)生錯誤的測試結(jié)果。
權(quán)利要求1.一種適合不同規(guī)格晶片的測試基座，是用以放置具有一導(dǎo)電觸點安裝表面和數(shù)個安裝于該導(dǎo)電觸點安裝表面上的導(dǎo)電觸點的待測晶片，其特征在于包含一本體，該本體設(shè)有一頂面及一可從該頂面進(jìn)入的槽溝；一基板，該基板具有一布設(shè)有數(shù)個導(dǎo)電觸點的表面，并且是被置放于該本體內(nèi)使該表面經(jīng)由該本體的槽溝進(jìn)入，該基板還具有數(shù)個與其表面上的對應(yīng)的導(dǎo)電觸點電氣連接且延伸至該本體外使適于與外部測試機臺的測試電路電氣連接的接腳；及一用以在該待測晶片經(jīng)由該槽溝而被置放于該基板上致使該待測晶片的導(dǎo)電觸點與該基板的對應(yīng)的導(dǎo)電觸點電氣連接時，對該待測晶片的與該導(dǎo)電觸點安裝表面相對的表面上施加一定的壓力而確保該待測晶元的導(dǎo)電觸點與該基板的對應(yīng)的導(dǎo)電觸點電氣連接的壓迫單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該基板的導(dǎo)電觸點是以導(dǎo)電膠形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該待測晶片的導(dǎo)電觸點為錫球，且該基板的導(dǎo)電觸點是各形成有一用于放置該待測晶片的導(dǎo)電觸點的導(dǎo)電觸點容置凹坑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該基板的每一導(dǎo)電觸點還包含一位于該導(dǎo)電觸點容置凹坑內(nèi)的向上延伸的刺針。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該基板的導(dǎo)電觸點的刺針是以導(dǎo)電膠形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該壓迫單元包括一對形成于該本體的頂面上，位于該開孔的一側(cè)的安裝凸耳；一蓋板，該蓋板的一側(cè)是可樞轉(zhuǎn)地安裝于該對安裝凸耳之間，使該蓋板樞轉(zhuǎn)移動地位于一第一位置與一第二位置之間，在該第一位置中，該待測晶片是經(jīng)由該槽溝而被置放于該基板上，而在該第二位置中，該槽溝是由該蓋板遮敝，該蓋板還在該蓋板的與該被安裝于該對安裝凸耳之間的一側(cè)相對的另一側(cè)設(shè)有一卡鉤體，及于該蓋板的面對該本體的表面上設(shè)有使當(dāng)該待測晶片被置放于該基板上且該蓋板位于該第二位置時、提供一定的壓迫力量于該待測晶片上的數(shù)個撓性元件；及一形成于該本體的頂面上，位于該開孔另一側(cè)的卡扣體，當(dāng)該蓋板位于該第二位置時，該卡鉤體與該卡扣體卡扣以制止該蓋板從該第二位置移動至該第一位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該壓迫單元包括一安裝體，該安裝體是被固定于該本體的頂面上，并且形成有一與該本體的槽溝對準(zhǔn)的貫孔，該待測晶片是經(jīng)由該貫孔和該槽溝而置放于該基板上，該安裝體于安裝體兩相對側(cè)是各形成一向上延伸的垂直延伸部及于各垂直延伸部的自由端形成一朝另一垂直延伸部延伸的水平延伸部，使在對應(yīng)的水平和垂直延伸部與該安裝體之間形成一滑槽；及一蓋板，該蓋板具有兩相對的邊緣部份，該邊緣部份是可滑移地插置于對應(yīng)的滑槽內(nèi)，使該蓋板可移動地位于一第一位置與一第二位置之間，其中，在該第一位置中，該待測晶片是經(jīng)由該貫孔和該槽溝而被置放于該基板上，而在該第二位置中，該貫孔和該槽溝是由該蓋板遮敝，該蓋板還于該蓋板的面對該本體的表面上設(shè)有數(shù)個當(dāng)該待測晶片被置放于該基板上且該蓋板位于該第二位置時、提供一定的壓迫力量于該待測晶片上的撓性元件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于該壓迫單元包含一對分隔設(shè)置的呈C形的保持元件，各保持元件是可樞轉(zhuǎn)地放置于該本體的槽溝內(nèi)，并且具有一連接壁及分別從該連接壁的上端和下端水平地向另一連接壁延伸出來的上壁和下壁，各保持元件的連接壁的兩端是樞轉(zhuǎn)地安裝于該開孔的兩相對的孔壁，使各保持元件是可移動地位于一第一位置與一第二位置之間，其中，在該第一位置中，該保持元件的開口朝上而容許該待測晶片經(jīng)由該槽溝置放于該基板上，在該第二位置中，該保持元件的開口是彼此相對，各保持元件還于其上壁的下表面上設(shè)有使得當(dāng)該待測晶片被置于該基板上且該保持元件位于該第二位置時提供一定的壓迫力量于該待測晶片上的數(shù)個撓性元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適合不同規(guī)格晶片的測試基座，其特征在于在該本體的頂面上，位于該槽溝兩側(cè)的每一側(cè)上，是設(shè)有一對分隔的向上延伸的安裝柱，而于該本體的頂面上，位于每一角落近處，是設(shè)有一向上延伸的套設(shè)有一螺旋彈簧的導(dǎo)柱，該壓迫單元包括兩壓制板，各壓制板的一側(cè)是可樞轉(zhuǎn)地安裝于對應(yīng)的一對安裝柱之間，以致于各壓制板是樞轉(zhuǎn)移動地位于一第一位置與一第二位置之間，其中，在該第一位置中，各壓制板的自由端是接近該本體的槽溝且延伸至該槽溝的中央附近，在該第二位置中，各壓制板的自由端是遠(yuǎn)離該本體的槽溝且沒有延伸至該槽溝的范圍而允許該待測晶片至該基板上的置放或該待測晶片從該基板上的離開；及一作動體，該作動體為一具有兩相對的壓迫壁和兩用以連接該壓迫壁的相對的連接壁的框體，在該作動體的下表面上，是對應(yīng)于該導(dǎo)柱設(shè)有數(shù)個供對應(yīng)的導(dǎo)柱可滑動地插入的導(dǎo)孔，該作動體是可相對而移動地位于于該本體一釋放位置與一受壓位置之間，其中，在該釋放位置中，該作動體是遠(yuǎn)離該本體，而在該受壓位置中，該作動體是接近該本體，在該作動體的各壓迫壁的下表面上，對應(yīng)于對應(yīng)的壓制板的地方，是形成有一斜面，以致于當(dāng)該作動體從該釋放位置移動至該受壓位置時，致使該壓制板從該等一位置樞轉(zhuǎn)至該第二位置。
專利摘要一種適合不同規(guī)格晶片的測試基座,是用以放置具有一導(dǎo)電觸點安裝表面和數(shù)個安裝于該導(dǎo)電觸點安裝表面上的導(dǎo)電觸點的待測晶片。該測試基座包括一本體;一基板,該基板具有一布設(shè)有數(shù)個導(dǎo)電觸點的表面,及數(shù)個與其表面上的對應(yīng)的導(dǎo)電觸點電氣連接且延伸至該本體外的接腳;及一確保該待測晶元的導(dǎo)電觸點與該基板的對應(yīng)的導(dǎo)電觸點電氣連接的壓迫單元。其以一測試基座即可適應(yīng)不同規(guī)格的晶片,因此制造成本及相應(yīng)的庫存均為降低。
文檔編號H01L21/66GK2435839SQ0024273
公開日2001年6月20日 申請日期2000年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月4日
發(fā)明者沈明東 申請人:群翼科技股份有限公司