專利名稱：模塊用連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及模塊用連接器，尤其是在方形基板上安裝有半導(dǎo)體晶片且基板的前邊有導(dǎo)電墊片的模塊用連接器(以下略稱連接器)。詳細(xì)來說，是關(guān)于模塊用連接器的對熱、電磁波等的解決方案。
先前，這種模塊，以半導(dǎo)體晶片來說，例如，已知安裝有半導(dǎo)體記憶體的模塊，這種板面對于主機(jī)板等的印刷電路板呈大致平行的狀態(tài)連接的模塊用連接器被廣泛的使用。此連接器相對于與模塊的前邊、左邊及右邊大致形成匚字形。在對應(yīng)所述前邊的受入部被形成接受模塊的前邊的溝。在此溝，從模塊呈連接狀態(tài)時(shí)到抬起后邊的呈插入-拔取狀態(tài)時(shí)，配列有其朝插入-拔取方向的移動對于導(dǎo)電墊片一邊容許移動、一邊接觸的接點(diǎn)。而且，對應(yīng)于左邊及右邊的兩只腕部作成先端可朝左右方向彈性變形，且在各腕部的先端內(nèi)側(cè)面形成卡止爪。此連接器，通過將接點(diǎn)的焊藥引線焊接在印刷電路板上而安裝在印刷電路板上。因此，在連接器上裝有模塊時(shí)，先將模塊呈插入-拔取狀態(tài)使前邊插入接點(diǎn)之間。接著壓下模塊的后邊。如此的話，導(dǎo)電墊片與接點(diǎn)接觸。而且，由壓緊左邊及右邊使腕部先端朝外側(cè)方彈性變形而卡止模塊的左邊及右邊。由此，使模塊保持連接狀態(tài)。而且，將裝著的模塊從連接器取出時(shí)，用手指使腕部先端朝外側(cè)方彈性變形而將卡止爪從模塊取下。如此的話，藉由接點(diǎn)的彈性恢復(fù)力抬起模塊的后邊而從連接狀態(tài)變成插入-拔取狀態(tài)。如此，可以從接點(diǎn)間拔取模塊。
所述半導(dǎo)體記憶體，例如，為了滿足CPU的高速化而提高動作速度，會使發(fā)熱量有顯著增加的傾向。因此，接受此熱負(fù)荷而使連接器的腕部變形，并使由卡止部所形成的卡止機(jī)能有損壞的可能。而且，藉由用手指使腕部先端朝外側(cè)方彈性變形的操作有可能使腕部塑性變形。總之，這些是會導(dǎo)致所謂的模塊的接觸不良、脫落的問題。
而且，有因發(fā)熱而使半導(dǎo)體記憶體的動作變得不安定的問題。并且，如果從連接器的周圍接受電磁波等的影響，有可能使回路的動作變得不安定。以上的問題不僅存在于具有半導(dǎo)體記憶體的模塊的連接器上，還存在于用在一般的具有半導(dǎo)體晶片的模塊的連接器中。
本發(fā)明的目的在于提供一種模塊用連接器，藉由金屬制蓋來補(bǔ)強(qiáng)連接器本體而防止因熱負(fù)荷及彈性變形所產(chǎn)生的模塊的接觸不良、脫落，而且，用此金屬制蓋覆蓋連接器以發(fā)揮防磁機(jī)能并減輕對模塊用連接器的電磁波等的影響而維持回路動作的安定，并且，利用金屬制蓋使散熱板確實(shí)的與半導(dǎo)體晶片呈面接觸而冷卻半導(dǎo)體晶片并維持其動作的安定。
本發(fā)明的模塊用連接器，是在方形基板上安裝半導(dǎo)體晶片且在基板的前邊具有導(dǎo)電墊片的模塊的板面對于印刷電路板呈大致平行的狀態(tài)而起連接作用的模塊用連接器，其包括連接器本體，所述連接器本體包括沿著呈連接狀態(tài)的模塊的前邊延伸的接入部；設(shè)在接入部且一邊容許其朝插入-拔出的方向移動、一邊接觸導(dǎo)電墊片的接點(diǎn)；裝載從接入部往后方延伸且呈連接狀態(tài)的模塊并限制其往前后左右移動的支撐部，及金屬制蓋，金屬蓋覆蓋在連接器本體且卡止于其上，并與支撐部之間夾持模塊而保持連接狀態(tài)，金屬蓋具有供呈連接狀態(tài)的模塊的半導(dǎo)體晶片露出用的窗，及散熱板，所述散熱板在窗中配置成與半導(dǎo)體晶片接觸，通過安裝角度可變的金屬制蓋的支撐構(gòu)造而連結(jié)的。
所述模塊用連接器，例如，將接點(diǎn)的焊藥引線焊接在印刷電路板上，按需將支撐部固定在印刷電路板上，從而被安裝在此印刷電路板上。因此，將模塊安裝在連接器上時(shí)，如果將模塊的前端朝向接點(diǎn)插入而使導(dǎo)電墊片與接點(diǎn)接觸，并將金屬制蓋從模塊的上方覆蓋在連接器本體上而卡止，在支撐部與金屬制蓋之間夾持模塊而保持連接狀態(tài)。將模塊從連接器取出時(shí)，只要解除金屬制蓋的對連接器本體的卡止而取出，就可以從接點(diǎn)間拔取模塊。
這種情況下，連接器雖然接受從半導(dǎo)體晶片傳來的熱負(fù)荷，但通過金屬制蓋而補(bǔ)強(qiáng)連接器，而且通過金屬制蓋的放熱作用而減輕連接器本體所受的熱負(fù)荷，使連接器本體不容易變形。而且，金屬制蓋與支撐部之間有夾持模塊的保持構(gòu)造，雖然接受熱負(fù)荷但模塊的保持力不容易受影響，而可以確實(shí)的保持。并且，連接器本體因?yàn)闆]有因操作而導(dǎo)致彈性變形的部位，所以不會破損，使模塊確實(shí)的保持連接狀態(tài)。因此，雖然模塊的半導(dǎo)體晶片的發(fā)熱量有顯著的增加，仍可以確實(shí)的防止模塊的接觸不良、脫落。而且，因?yàn)榻饘僦粕w覆蓋在連接器本體、模塊的導(dǎo)電構(gòu)件上，而發(fā)揮了防磁機(jī)能。因此，可以減輕對模塊用連接器的電磁波影響而維持回路作動的穩(wěn)定。所述導(dǎo)電構(gòu)件包括導(dǎo)體、半導(dǎo)體。
而且，如果將金屬制蓋卡止于連接器本體，散熱板會與半導(dǎo)體晶片接觸。此時(shí)，如果散熱板接受從模塊來的反作用力，通過支撐構(gòu)造，使接觸面與半導(dǎo)晶片的表面呈同一方向而改變金屬制蓋的安裝角度。因此，金屬制蓋與模塊的平行度無關(guān)，而使散熱板的接觸面變成確實(shí)的與半導(dǎo)體晶片的表面呈面接觸。由此，半導(dǎo)體晶片的熱有效率的傳到散熱板，半導(dǎo)體晶片容易被冷卻而可以維持其動作的安定。而且，散熱板覆蓋了模塊的導(dǎo)電構(gòu)件，而發(fā)揮了防磁機(jī)能。因此，減輕了對模塊的電磁波影響且維持回路作動的安定。
下面參照附圖，對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，其中

圖1是本發(fā)明的實(shí)施例1的模塊用連接器的立體圖；圖2示出滑板的立體圖；圖3示出模塊的立體圖；圖4示出將實(shí)施例的模塊設(shè)置在連接器的滑板上的側(cè)面圖5示出將實(shí)施例1的模塊設(shè)置在連接器的滑板上的側(cè)面圖；圖6A示出將實(shí)施例1的模塊設(shè)置在連接器的滑板上的截面圖；圖6B是局部放大圖；圖7示出實(shí)施例1的連接器上放下金屬制蓋的后端而卡止在連接器本體的立體圖；圖8示出實(shí)施例1的連接器上放下金屬制蓋的后端而卡止在連接器本體的側(cè)面圖；圖9A示出在實(shí)施例1中的連接器上放下金屬制蓋的后端而卡止在連接器本體的截面圖，圖9B是顯示其放大圖；圖10示出實(shí)施例2中的連接器的立體圖；圖11示出圖10的反面的立體圖；圖12示出將實(shí)施例2中的模塊設(shè)置在連接器的滑板上的立體圖；圖13示出將實(shí)施例2中的模塊設(shè)置在連接器的滑板上的側(cè)面圖；圖14示出將實(shí)施例2中的模塊設(shè)置在連接器的滑板上的斷面圖；圖15示出將實(shí)施例2中的模塊設(shè)置在連接器上放下金屬制蓋的后端而卡止在連接器本體的立體圖；圖16示出將實(shí)施例2中的模塊設(shè)置在連接器上放下金屬制蓋的后端而卡止在連接器本體的側(cè)視圖；圖17示出將實(shí)施例2中的模塊設(shè)置在連接器上放下金屬制蓋的后端而卡止在連接器本體的截面圖；圖18A及圖18B是顯示彈性構(gòu)件的放大立體圖，圖18A是顯示相互配合的構(gòu)件分離的立體圖，圖18B是顯示相互配合的構(gòu)件連接的立體圖；圖19示出實(shí)施例3的連接器的立體圖；圖20示出圖19的反面的立體圖21示出實(shí)施例4的連接器的立體圖；圖22示出圖21的反面的立體圖；圖23示出將實(shí)施例4的模塊設(shè)置在連接器的滑板上的立體圖；圖24A是顯示將實(shí)施例4的模塊設(shè)置在連接器的滑板上的側(cè)面圖，圖24B是顯示其導(dǎo)孔附近的放大圖；圖25示出將實(shí)施例4的模塊設(shè)置在連接器的滑板上的截面圖；圖26示出在實(shí)施例4的連接器上放下金屬制蓋的后端而卡止在連接器本體的立體圖；圖27A示出在實(shí)施例4的連接器上放下金屬制蓋的后端而卡止在連接器本體的側(cè)面圖，B是顯示其導(dǎo)孔附近的放大圖；圖28是顯示在實(shí)施例4的連接器上放下金屬制蓋的后端而卡止在連接器本體的截面圖；圖29是顯示實(shí)施例5的連接器的立體圖；圖30是顯示圖29的反面的立體圖；圖31示出在實(shí)施例6的連接器上放下金屬制蓋的后端而卡止在連接器本體的立體圖；圖32示出將實(shí)施例6的連接器上的連接器本體與金屬制蓋分解的立體圖；圖33A示出將實(shí)施例6的連接器金屬制蓋后端拉起而朝插入模塊的側(cè)面圖，圖33B是顯示其部分的放大圖；圖34A示出在實(shí)施例6的連接器內(nèi)朝插入模塊后放下金屬制蓋而卡止在連接器本體的截面圖，圖34B是顯示其部分的放大圖；圖35示出將實(shí)施例7的連接器上的連接器本體與金屬制蓋分解的立體圖；圖36A示出在實(shí)施例7的連接器的連接器本體蓋上金屬制蓋的立體圖，圖36B示出其突出及導(dǎo)溝的放大圖；圖37A示出在實(shí)施例7的連接器的連接器本體上將金屬制蓋卡止的立體圖，圖37B是顯示其突出及導(dǎo)溝的放大圖38示出在實(shí)施例7的連接器的接止壁的接孔插入金屬制蓋的突入部的立體圖。
下面以圖面說明本發(fā)明的模塊用連接器的實(shí)施例。圖1至圖9示出第一實(shí)施例。在這些圖中，標(biāo)號100表示模塊，所述模塊在方形的基板110上，例如，具有安裝在半導(dǎo)體記憶體上的半導(dǎo)體晶片120，及在基板110的前邊111連接上述半導(dǎo)體晶片120的導(dǎo)電墊片130。導(dǎo)電墊片130是由導(dǎo)體所作成，設(shè)在基板110的表面及背面。本發(fā)明也包括，例如其他只在基板的前邊的表面設(shè)置有導(dǎo)電墊片的模塊，或只在基板的前面設(shè)置有導(dǎo)電墊片的模塊。在基板110的左側(cè)面112及右側(cè)面113形成往內(nèi)側(cè)方凹陷的缺口部115。而且，在模塊110的中央部的左右形成貫通供定位用的定位孔116。然而，為了說明上的方便，利用在基板110的前邊、側(cè)面、底面等的符號也同樣適用于模塊100的前邊、側(cè)面、底面等。
標(biāo)號200表示將上述模塊100連接在主機(jī)板的印刷電路板300的模塊用連接器。模塊100，如圖9A、9B所示，其板面對于印刷電路板300呈大致平行的狀態(tài)安裝在連接器200上，這時(shí)的模塊100的狀態(tài)稱為連接狀態(tài)。而且，模塊100朝向連接狀態(tài)時(shí)稱為插入狀態(tài)、從連接狀態(tài)取下時(shí)稱為拔取狀態(tài)。此連接器200具有連接器本體210。此連接器本體210具有沿著連接狀態(tài)的模塊100的前邊111延伸的接入部211；及從接入部211朝后方延伸且規(guī)制呈連接狀態(tài)的模塊100朝前后左右移動而裝載的支持部213。
如圖6B所示，在接入部211設(shè)有接點(diǎn)212a、212b。在此實(shí)施例，在接入部211的后面，設(shè)有讓模塊100的前邊111進(jìn)入的溝211a。而且，在此溝211a，一邊容許其朝插入-拔取方向移動、一邊接觸板厚方向的兩面對于導(dǎo)電墊片130設(shè)有接點(diǎn)212a、212b。接點(diǎn)212a、212b設(shè)置成在溝211a中上側(cè)與下側(cè)相對向。然而，以只在基板的前邊的表面設(shè)有導(dǎo)電墊片的模塊為對象時(shí)，接點(diǎn)也可以只設(shè)在上側(cè)。而且，以只在基板的前邊的里面設(shè)有導(dǎo)電墊片的模塊為對象時(shí)，接點(diǎn)也可以只設(shè)在下側(cè)。
支持部213具有在左右設(shè)有兩部分的基部213A；及在此基部213A利用接點(diǎn)212a、212b的接點(diǎn)間的高度使在印刷電路板300上呈大致平行狀態(tài)被支持的板狀的滑板213B?；?13A沿著呈連接狀態(tài)的模塊100的左邊及右邊分別朝后方延伸。在基部213A的內(nèi)側(cè)面朝前后方向形成導(dǎo)溝213′。在此導(dǎo)溝213′中嵌入滑板213B的左右側(cè)端，滑板213B可前后滑行。如圖2所示，滑板213B在上側(cè)裝載有模塊100。在滑板213B的左右立設(shè)有限制突起213Bba，此限制突起213Ba嵌合在模塊100的定位孔116上，由此限制連接狀態(tài)及插入-拔去狀態(tài)的模塊100朝前后左右的移動。然而，以滑板的其他的實(shí)施例來說，例如，上面中央部為凹陷，在此凹陷部的左右內(nèi)壁接受模塊100的左側(cè)面112及右側(cè)面113，在后壁接受模塊100的后面，且在接點(diǎn)212a、212b接受模塊100的前面，由此是為規(guī)制呈連接狀態(tài)及呈插入-拔去狀態(tài)的模塊100朝前后左右移動的滑板。如此的滑板以不具有定位孔116的模塊為安裝對象時(shí)是有效的。本發(fā)明含有具有如此的滑板。而且，以滑板的其他的實(shí)施例來說，在滑板的上面的左右設(shè)有突起，此突起作成利用與模塊100的缺口部115嵌合而規(guī)制呈連接狀態(tài)及呈插入-拔去狀態(tài)的模塊100朝前后左右移動的滑板。如此的滑板以不具有定位孔116的模塊為安裝對象時(shí)是有效的。本發(fā)明含有具有這樣的滑板，在基部213A，依據(jù)需要固定金屬制的補(bǔ)強(qiáng)片(圖示略)，此補(bǔ)強(qiáng)片通過焊接等被固定在印刷電路板300上。本發(fā)明包含不將基部分為左右兩部分而一體形成的實(shí)施例。
所述連接器200具有金屬制蓋220。此金屬制蓋220，覆蓋連接器本體210而在此被卡住，且與支持部213之間夾持模塊100而使其保持連接狀態(tài)。此金屬制蓋220的前端與接入部211鉸鏈結(jié)合，如此后端可被抬起。鉸鏈結(jié)合是指二個(gè)構(gòu)件在鉸鏈軸可相對的轉(zhuǎn)動而被結(jié)合，包含藉由有實(shí)體的棒狀的鉸鏈軸而被結(jié)合的形態(tài)，及兩個(gè)構(gòu)件在假想的鉸鏈軸的周圍相對的轉(zhuǎn)動可能被卡合的兩方。此實(shí)施例的鉸鏈結(jié)合，在接入部211設(shè)有朝左右方向延伸的鉸鏈軸221，在此鉸鏈軸221的連接器本體210的卡止構(gòu)造來說有各種形態(tài)。在這實(shí)施例中在金屬制蓋220的后端的左右，通過朝左右方向彎曲的小片卡止卡止鉤224而形成的。而且，如果金屬制蓋220覆蓋連接器本體210，卡止鉤224在基部213A的后端的外側(cè)面嵌入形成凹陷的卡止穴213Ab，由此金屬制蓋220卡止在連接器本體210上。
金屬制蓋220，伴隨其后端的放下拉起使滑板213B朝前后滑動而結(jié)合滑板213B。也就是說，固定在金屬制蓋220的左右兩端的連桿222朝向鉸鏈軸221的半徑方向，此連桿222的先端與滑板213B卡合。而且，如果拉起金屬制蓋220的后端，滑板213B是在最后拔取的位置(參考第4～6B)，如果放下金屬制蓋220的后端，滑板213B會前進(jìn)(參考第7～9B)。朝連桿222的滑板213B的卡合，例如，通過在連桿222的先端形成的長孔嵌合從滑板213B朝左右突出的突出軸213Bb來實(shí)現(xiàn)。藉由此結(jié)構(gòu)，金屬制蓋220的后端拉上時(shí)在滑板213B上裝載模塊100，金屬制蓋220的后端放下時(shí)滑板213B會前進(jìn)。這樣，模塊100從前邊111進(jìn)入接入部211的溝211a且前邊111會插入接點(diǎn)之間，使導(dǎo)電墊片130與接點(diǎn)212a、212b接觸，以反方向的操作將前邊111從接點(diǎn)之間拔取。然而，與此相反，在滑板上設(shè)有連桿，在此連桿卡合金屬制蓋也可以。對隨著金屬制蓋的后端的放下拉上使滑板朝前后滑行而與滑板結(jié)合的結(jié)構(gòu)來說，例如可以利用大齒輪、小齒輪機(jī)構(gòu)等已知的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明包含利用如此的結(jié)構(gòu)的實(shí)施例。
在金屬制蓋220的中央部，開口設(shè)有供連接狀態(tài)的模塊100的半導(dǎo)體晶片120露出的窗225。而且，在金屬制蓋220上，窗225中與半導(dǎo)體晶片120接觸的散熱片230，通過安裝角度可變的支撐構(gòu)造而連結(jié)。在此，散熱板230是散熱性佳的散熱板。散熱板230，例如，形成方形的厚板狀，在其散熱面的表面依據(jù)需要而形成散熱用的紋路。為了提高冷卻效果，與半導(dǎo)體晶片120的表面一起在散熱板230的背面形成的接觸面最好是為平面，更希望是其平面度很高的平面。此散熱板230的支撐構(gòu)造是鉸鏈構(gòu)造。此鉸鏈軸231設(shè)計(jì)成與散熱板230及金屬制蓋220連結(jié)。由此，相對于金屬制蓋220可在鉸鏈軸231的周圍轉(zhuǎn)動散熱板230。如圖6A、6B所示，其鉸鏈軸231，與呈連接狀態(tài)的模塊100的基板110平行且朝散熱板230的重心的上方偏離。所以，散熱板230的與半導(dǎo)體晶片120接觸面朝向下方。在此所謂的安裝角度，是以鉸鏈軸231為中心由散熱板230與金屬制蓋220所成的角度。在此實(shí)施例，上述鉸鏈軸231與呈連接狀態(tài)的模塊100的前邊111平行，也與金屬制蓋220的鉸鏈軸221平行。本發(fā)明的散熱板230的鉸鏈軸231，包含設(shè)在與呈連接狀態(tài)的模塊100的基板110平行的散熱板230的前后方向的任意位置的實(shí)施例。且，本發(fā)明，也包含不是窗的內(nèi)緣的后邊而是窗朝后方被形放的實(shí)施例。
所述第一實(shí)施例的模塊用連接器，例如，將接點(diǎn)213a、212b的焊藥引線焊接在印刷電路板300上，如果依據(jù)需要由補(bǔ)強(qiáng)片等將支撐部213的基部213A固定在印刷電路板300上，即安裝在印刷電路板300上。而且，在連接器200上裝著模塊100時(shí)，當(dāng)拉起金屬制蓋220的后端時(shí)在滑板213B上裝載模塊100后，放下金屬制蓋220的后端。這樣，令滑板213B前進(jìn)，且將模塊100從前邊111進(jìn)入接入部211的溝211a而使前邊111插入接點(diǎn)之間，使導(dǎo)電墊片130與接點(diǎn)212a、212b接觸。而且，當(dāng)金屬制蓋220覆蓋在模塊100上并卡止在連接器本體210上時(shí)，模塊100在支撐部213與金屬制蓋220之間被夾持而被保持在連接狀態(tài)。這樣，通過金屬制蓋220與滑板213B使模塊100的上下方向的位置被定位，并且，如果嵌合限制突起213Ba與模塊100的定位孔116，模塊100的前后左右方向被定位而使模塊100保持在連接狀態(tài)。從金屬制蓋220將模塊100取出時(shí)，拉起金屬制蓋200，對連接器本體210的卡止會被解除，后退滑板213B而從接點(diǎn)間拔去模塊100的前邊111。
上述情況，連接器200雖然從半導(dǎo)體晶片120接受熱負(fù)荷，但是連接器本體210被金屬制蓋220補(bǔ)強(qiáng)，且因?yàn)榻逵山饘僦粕w220的放熱作用而減輕連接器本體210所受的熱負(fù)荷，所以連接器本體210不容易變形。且，因?yàn)榻饘僦粕w220與支撐部213之間夾持模塊100的保持構(gòu)造，雖然接受熱負(fù)荷但不容易影響模塊100的保持力，可以確實(shí)保持。而且，連接器本體210因?yàn)闆]有因操作而導(dǎo)致彈性變形的部位所以不會破損，使模塊100確實(shí)的保持連接狀態(tài)。所以，可以防止接觸不良、脫落。且，金屬制蓋220覆蓋連接器本體210的接點(diǎn)212a、212b及模塊100的導(dǎo)電墊片130等的導(dǎo)電構(gòu)件，所以能夠發(fā)揮防磁機(jī)能。因此，減輕對連接器200的電磁波影響而維持回路動作的安定。然而利用金屬制的補(bǔ)強(qiáng)片將基部213A固定在印刷電路板300上的情況，如果將金屬制蓋220卡止在連接器本體210上，并使此金屬制蓋220接觸補(bǔ)強(qiáng)片，金屬制蓋220上可以利用補(bǔ)強(qiáng)片組裝接地回路。這樣，可以提高金屬制蓋220的防磁能力。
并且，如果金屬制蓋220卡止在連接器本體210，散熱板230與半導(dǎo)體晶片120接觸。那時(shí)，因?yàn)樯岚?30接受從模塊100的反作用力使接觸面變成與半導(dǎo)體晶片120的表面同樣方向并使朝金屬制蓋220的安裝角度改變，所以與金屬制蓋220及模塊100的平行度無關(guān)而使散熱板230的接觸面確實(shí)的與半導(dǎo)體晶片120的表面呈面接觸。因此，半導(dǎo)體晶片120的熱有效率的傳到散熱板230，半導(dǎo)體晶片120容易的被冷卻且維持其動作的安定。并且，因?yàn)樯岚?30覆蓋半導(dǎo)體晶片120等的模塊100的導(dǎo)電構(gòu)件，發(fā)揮防磁的機(jī)能。因此，能減輕對模塊100的電磁波影響且維持回路動作的安定。
本發(fā)明包含全部的具有在連接器本體從模塊側(cè)覆蓋而卡止的金屬制蓋的實(shí)施例。但是，如實(shí)施例1的金屬制蓋220，前端在接入部211被鉸鏈結(jié)合且抬起后端時(shí)，金屬制蓋220通過壓下后端而卡止于連接器本體210，藉由拉起而從連接器本體210取出。因此，金屬制蓋220的卡止、卡止解除可由一指簡便的進(jìn)行。在此結(jié)構(gòu)，若有鉸鏈軸221的位置誤差的話，在放下金屬制蓋220的后端時(shí)，無法得到金屬制蓋220與模塊100的平行度。但是，因?yàn)槟菚r(shí)通過支撐構(gòu)造，使散熱板230的接觸面與半導(dǎo)體晶片120的表面平行的被補(bǔ)正，所以兩面確實(shí)的呈面接觸。因此，半導(dǎo)體晶片120的熱有效率的傳到散熱板230，半導(dǎo)體晶片120容易的被冷卻且維持其動作安定。
本發(fā)明，包含全部的散熱板通過在可變的金屬制蓋的安裝角度的支撐構(gòu)造而連結(jié)的實(shí)施例。如實(shí)施例1，散熱板230的支撐構(gòu)造，當(dāng)與呈連接狀態(tài)的模塊100的基板110平行且散熱板230的重心偏離的鉸鏈軸231的鉸鏈，散熱板230通過朝鉸鏈軸231周圍轉(zhuǎn)動而改變朝金屬制蓋220的安裝角度。此支撐構(gòu)造是簡單的構(gòu)造。而且，因?yàn)殂q鏈軸231與呈連接狀態(tài)的模塊100的基板110平行且朝散熱板230的重心往上方偏離，所以，當(dāng)拉起金屬制蓋220的后端時(shí)，在重心周圍因自重的能量的作用而使支撐散熱板230的接觸面呈水平，并使接觸面朝向下方。因此，壓下金屬制蓋220時(shí)，散熱板230的接觸面自然的與半導(dǎo)體晶片120的表面接觸，且操作性良好。
接著，說明其他實(shí)施例。實(shí)施例1的說明在其他的實(shí)施例也被同樣的引用，以下只說明不相同的部分。并且在其他的實(shí)施例所得到的作用及效果中在實(shí)施例1中已經(jīng)被說明的部分不再重覆說明。首先，第10～18B示出實(shí)施例2。在此實(shí)施例2中，除對于散熱板230的金屬制蓋220的安裝角度的可變的支撐構(gòu)造之外，在散熱板230上設(shè)有朝向模塊推迫的彈性構(gòu)件240。上述支撐構(gòu)造，具有與金屬制蓋220的鉸鏈軸231平行的鉸鏈軸231的鉸鏈構(gòu)造。也就是說，在散熱板230設(shè)有朝左右方向延伸的鉸鏈軸231，此鉸鏈軸231被連結(jié)在金屬制蓋220上。鉸鏈軸231的位置在散熱板230的前后方向的任何位置都可以，在圖中示出被設(shè)在后端的形態(tài)。上述彈性構(gòu)件240，如圖18A所示，具有第一構(gòu)件241，及在此被連結(jié)的第二構(gòu)件242。第一構(gòu)件241具有臺座241a，其呈略U字形的兩端可轉(zhuǎn)動的嵌合在臺座241a上且中間部形成寬度較大的彈簧241b。由此，彈簧241b相對于臺座241a可以轉(zhuǎn)動。第二構(gòu)件242從其先端朝向底端呈略U字形的接口242a在內(nèi)側(cè)形成寬度較大的部分。在金屬制蓋220的表面設(shè)置此第一構(gòu)件241及第二構(gòu)件242的任一方，另一構(gòu)件在散熱板242的表面。在圖中是示出安裝第一構(gòu)件241在散熱板230的表面的前端，第二構(gòu)件242在金屬制蓋220的表面的窗225的前側(cè)上的形態(tài)。在此實(shí)施例，如圖18B所示，放倒第一構(gòu)件241的彈簧241b使寬度較大部分的下側(cè)的頭部被嵌合在第二構(gòu)件242的接口242a內(nèi)，金屬制蓋220與散熱板230利用彈簧241b彈性的被連結(jié)，推迫此散熱板230朝向模塊。
根據(jù)實(shí)施例2，因?yàn)橥ㄟ^支撐構(gòu)造使散熱板230的接觸面與半導(dǎo)體晶片120的表面確實(shí)的呈面接觸，所以半導(dǎo)體晶片120的熱有效率的傳到散熱板230。因此，半導(dǎo)體晶片120容易被冷卻且維持其作動的安定。而且，因?yàn)榻逵蓮椥詷?gòu)件240推迫散熱板230朝向模塊，散熱板230與半導(dǎo)體晶片120之間的間隙寸法的誤差被吸收使散熱板230的接觸面在半導(dǎo)體晶片120的表面以適當(dāng)?shù)拿鎵航佑|。因此，在制品之間的從半導(dǎo)體晶片120到散熱板230的熱傳導(dǎo)性能的分散可以減少。
圖19及20示出實(shí)施例3。此實(shí)施例3，鉸鏈軸231的位置被設(shè)在散熱板230的前端，第一構(gòu)件241在散熱板230的表面的后端，第二構(gòu)件242在金屬制蓋220的表面的窗225的后側(cè)，其被安裝的部分與實(shí)施例2不同。但是，其他與實(shí)施例2同樣，作用及效果也同樣。
圖21～28示出實(shí)施例4。此實(shí)施例4，散熱板230的安裝角度對于金屬制蓋220可變的支撐構(gòu)造與實(shí)施例1不同。也就是說，從金屬制蓋220的左右側(cè)端令凸緣226站立起來，在此凸緣226中開口有導(dǎo)孔226a。一方面，在散熱板230上設(shè)有朝左右方向延伸的負(fù)荷227，此負(fù)荷227的兩端嵌入在導(dǎo)孔226a中。此導(dǎo)孔226a也可以為單純的形態(tài)，在此，如圖26～28所示，是由放下金屬制蓋220的后端時(shí)形成由側(cè)面看呈略L字形且朝上下方向延伸的縱孔226a、及從此下端朝后方向延伸的橫孔226ab所組成。負(fù)荷227在平衡上朝前后方向空出間隔而設(shè)有復(fù)數(shù)條。導(dǎo)孔226a在各凸緣226上相對應(yīng)于負(fù)荷227的先端而開口。在圖中是例示二條的負(fù)荷227嵌入在4個(gè)導(dǎo)孔226a的形態(tài)。此連接器200的情況，如圖23～25所示，拉起金屬制蓋220的后端時(shí)，支撐負(fù)荷227在導(dǎo)孔226a的任意位置。而且，因?yàn)榻饘僦粕w220覆蓋在模塊100上且卡止在此，所以如圖26～28所示，如果滑動負(fù)荷227卡止在導(dǎo)孔226a的橫孔226ab上，藉由此支撐構(gòu)造，對于散熱板230的金屬制蓋220的安裝角度是可變的，而且金屬制蓋220與散熱板230藉由負(fù)荷227的彈性連結(jié)，推迫散熱板230朝向模塊。所以，在此所謂的安裝角度，如先前的實(shí)施例1-3，不限定于以單軸為中心的散熱板230與金屬制蓋220所成的角度，而是在任何方向的散熱板230與金屬制蓋220所成的角度。
根據(jù)實(shí)施例4，因?yàn)橥ㄟ^支撐構(gòu)造使散熱板230的接觸面與半導(dǎo)體晶片120的表面確實(shí)的呈面接觸，所以半導(dǎo)體晶片120的熱有效率的傳到散熱板230。因此，半導(dǎo)體晶片120容易被冷卻且維持其動作的安定。那種情況，因?yàn)樵谌魏畏较驅(qū)τ谏岚?30的金屬制蓋220的安裝角度可變，所以提高上述面接觸的接觸率。因此，更促進(jìn)半導(dǎo)體晶片120的冷卻且更維持其動作的安定。而且，因?yàn)榻逵纱酥螛?gòu)造推迫散熱板230朝向模塊，所以使散熱板230與半導(dǎo)體晶片120之間的間隙寸法的誤差被吸收，且散熱板230的接觸面在半導(dǎo)體晶片120的表面以適當(dāng)?shù)拿鎵航佑|。因此，在制品問的從半導(dǎo)體晶片120至散熱板230的熱傳導(dǎo)性能的分散可以減少。此實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)是簡單的支撐構(gòu)造。
圖29及30示出實(shí)施例5。此實(shí)施例5，由實(shí)施例4加設(shè)彈性構(gòu)件240。也就是說，在金屬制蓋220的左右側(cè)端的凸緣226開有導(dǎo)孔226a，在散熱板230上設(shè)有朝左右方向延伸的負(fù)荷227，此負(fù)荷227的兩端是為嵌入上述導(dǎo)孔226a的支撐構(gòu)造的結(jié)構(gòu)。而且，設(shè)有推迫散熱板230朝向模塊的彈性構(gòu)件240，在彈性構(gòu)件240之中，安裝第一構(gòu)件241在散熱板230的表面的左右側(cè)端，安裝第二構(gòu)件242在金屬制蓋220的表面的窗口225的左右。
根據(jù)實(shí)施例5，因?yàn)橥ㄟ^支撐構(gòu)造使散熱板230的接觸面與半導(dǎo)體晶片120的表面確實(shí)的呈面接觸，所以，半導(dǎo)體晶片120很容易被冷卻且維持其動作的安定，那種情況，因?yàn)樵谌魏畏较驅(qū)τ谏岚?30的金屬制蓋220的安裝角度可變，所以上述面接觸的接觸率變高。因此，更促進(jìn)半導(dǎo)體晶片120的冷卻且更維持其動作的安定。而且，因?yàn)榻逵蓮椥詷?gòu)件240推迫散熱板230朝向模塊，使散熱板230與半導(dǎo)體晶片120之間的間隙寸法的誤差被吸收且散熱板230的接觸面在半導(dǎo)體晶片120的表面以適當(dāng)?shù)拿鎵航佑|。因此，在制品間的從半導(dǎo)體晶片120至散熱板230的熱傳導(dǎo)性能的分散可以減少。
圖31～34B示出實(shí)施例6。在以上的實(shí)施例，連接器本體210的支撐部213被分為基部213A及滑板213B，滑板213B利用連桿等而與金屬制蓋220結(jié)合。而且，由與金屬制蓋220的后端的起落連動而連接滑板213B，由此使模塊100的導(dǎo)電墊片130朝接點(diǎn)212a、212b插入、拔去。對于此實(shí)施例6，在支撐部213不設(shè)有可滑動的可動部，在支撐部213上對于金屬制蓋220的后端的起落沒有連動的部位。
在此實(shí)施例6，支撐部213在左右被設(shè)有兩部分，這些是沿著連接狀態(tài)的模塊100的左邊及右邊分別朝后方延伸。在上述支撐部213的內(nèi)側(cè)，具有從后方看來呈L形及倒L形的角落部形成的臺階213C。而且，在此臺階213C的左右的縱面213Ca接受呈連接狀態(tài)的模塊100的左側(cè)面112及右側(cè)面113，并且，在橫面213Cb接受呈連接狀態(tài)的模塊的底面114。這種情況，支撐部不分左右兩部分，而是一體形成并從接入部沿著呈連接狀態(tài)的模組的左邊及右邊以及底面朝后方延伸。那種情況，在上述支撐部，被形成從后方看來呈凹形的臺階。而且，在此臺階的左右的縱面接受呈連接狀態(tài)的模塊100的左側(cè)面112及右側(cè)面113，并且，在二個(gè)縱面之間的橫面接受呈連接狀態(tài)的模塊100的底面114。
此實(shí)施例6的連接器，利用與實(shí)施例1同樣的方法安裝在印刷印刷電路板300上。而且，將模塊100安裝在連接器200時(shí)，如圖33A、33B所示，拉起金屬制蓋220的后端時(shí)，模塊100從前邊111進(jìn)入接入部211的溝211a，從而使前邊111被插入接點(diǎn)之間。而且，如圖34A、34B所示，放下金屬制蓋220的后端而被金屬制蓋220覆蓋且在此并被卡止的話，模塊100被夾持在支撐部213與金屬制蓋220之間而被保持連接狀態(tài)。那種情況，藉由金屬制蓋220與支撐部213的橫面213Cb使模塊100的上下方向的位置被定位，并且，藉由支撐部213的左右縱面213Ca而使模塊100的左右方向的位置被定位，且使模塊100保持在連接狀態(tài)。將模塊100從連接器200取出時(shí)，將金屬制蓋220拉起而解除對連接器本體210的卡止之后，將模塊100從連接器200的接入部211拔去。如實(shí)施例1，也可以藉由限制突起而使模塊100的位置被定位。在此實(shí)施例，如果將模塊100呈傾斜的插入-拔去，并放下金屬制蓋220的后端，模塊100也同時(shí)被放下而成為連接狀態(tài)。如此，導(dǎo)電墊片130與接點(diǎn)212a、212b接觸。但是，本發(fā)明包含使模塊100呈與印刷電路板300平行的狀態(tài)插入-拔去的實(shí)施例。
而且，與實(shí)施例1同樣，金屬制蓋220和在窗225中與半導(dǎo)體晶片120接觸的散熱板230，藉由安裝角度可變的支撐構(gòu)造而連接。散熱板230的支撐構(gòu)造是具有與金屬制蓋220的鉸鏈軸221平行的鉸鏈軸231。
第6實(shí)施例，在與支撐部213的金屬制蓋220的后端的起落無連動的部位的連接器中，有本發(fā)明所適用的實(shí)施例，可以得到與實(shí)施例1同樣的作用及效果。
圖35～37B示出實(shí)施例7。在此實(shí)施例7，不設(shè)有與實(shí)施例6同樣的在支撐部213滑動的可動部，在支撐部213沒有與金屬制蓋220的后端的起落連動的部分。而且，金屬制蓋220不與接入部211鉸鏈結(jié)合，對于連接器本體210設(shè)計(jì)成可自由裝卸。在從金屬制蓋220的左端邊及右端邊個(gè)別垂下的支撐片228，下端被形成倒L字形的導(dǎo)溝228a。并且，在連接器本體210被設(shè)有反應(yīng)導(dǎo)溝228a的溝寬粗細(xì)的突起250。而且，當(dāng)金屬制蓋220覆蓋連接器本體210而卡止時(shí)，如圖36A、36B所示，因?yàn)閷?dǎo)溝228a放入突起250，如圖37A～37B所示，令金屬制蓋220朝前后方向(圖為朝后方)滑動而將導(dǎo)溝228a的終端導(dǎo)引至突起250內(nèi)，在此進(jìn)行卡止。將對金屬制蓋220的連接器本體210的卡止解除時(shí)，令金屬制蓋220朝前后方向(圖為朝前方)滑動而將導(dǎo)溝228a的終端遠(yuǎn)離突起250，且將金屬制蓋220拉起，在此解除卡止。
此實(shí)施例7的連接器，與以實(shí)施例1同樣的方法被安裝在印刷電路板300上，在金屬制蓋220上裝著模塊100時(shí)，且在將金屬制蓋220從連接器本體210取下時(shí)，將模塊100從前邊111放入接入部211的溝211a而使前邊111插入接點(diǎn)間。而且，如果將金屬制蓋220覆蓋連接器本體210而在此卡止，模塊100在支撐部213及金屬制蓋220之間被夾持而保持連接狀態(tài)。那種情況，朝金屬制蓋220的各方向的定位，如圖所示，也可以與實(shí)施例6同樣的在臺階213C進(jìn)行，也可以如實(shí)施例1從限制突起進(jìn)行。
而且，與實(shí)施例1同樣，金屬制蓋220和在窗225中與半導(dǎo)體晶片120接觸的散熱板230，藉由安裝角度可變的支撐構(gòu)造而連接。散熱板230的支撐構(gòu)造是為朝左右方向延伸的鉸鏈軸231的鉸鏈構(gòu)造。
實(shí)施例7，金屬制蓋220不與接入部211鉸鏈結(jié)合，在對于連接器本體210被設(shè)成可自由裝卸的實(shí)施例中，有適用本發(fā)明的不分，可以得到與實(shí)施例1同樣的作用及效果。并且，如果取下金屬制蓋22，因?yàn)槭菇狱c(diǎn)212a、212b露出而容易由睛眼確認(rèn)，所以使基板110的插入作業(yè)變得容易。
圖38示出實(shí)施例8。實(shí)施例8中，與圖1實(shí)施例同樣，金屬制蓋220與接入部211鉸鏈結(jié)合。而且，分離此鉸鏈構(gòu)造而使金屬制蓋220設(shè)成對于連接器本體210可自由裝卸。在接入部211的左側(cè)及右側(cè)，設(shè)有朝上側(cè)突出的接止壁260。在此接止壁260設(shè)有朝前后方向貫通或朝后方開口的接孔261。在金屬制蓋220的前端的左右形成突起狀的突入部270。而且，將金屬制蓋220覆蓋連接器本體210而卡止時(shí)，將金屬制蓋220的突入部270插入接止壁260的接孔261，可結(jié)合鉸鏈。之后，與實(shí)施例6同樣，將模塊100插入且放下金屬制蓋220，藉由卡止構(gòu)造卡止連接器本體210，可以保持連接狀態(tài)。因?yàn)榇私饘僦粕w220在將后方拉起時(shí)朝后上方拉出，此金屬制蓋220的突入部270可從接止壁260的接孔261拔出，且可以從連接器本體210取出。
而且，與實(shí)施例1同樣，金屬制蓋220和在窗225中與半導(dǎo)體晶片120的接觸的散熱板230，藉由安裝角度可變的持撐構(gòu)造而連接。散熱板230的支撐構(gòu)造是為朝左右方向延伸的鉸鏈軸231的鉸鏈構(gòu)造。
實(shí)施例8，金屬制蓋220不與接入部211鉸鏈結(jié)合，在對于連接器本體210被設(shè)成可自由裝卸的實(shí)施例中，有適用本發(fā)明的不分，可以得到與實(shí)施例1同樣的作用及效果。并且，取下金屬制蓋220，因?yàn)槭菇狱c(diǎn)212a、212b露出而容易由眼睛確認(rèn)，所以使基板110的插入作業(yè)變得容易。
本發(fā)明包含組合以上實(shí)施例的特征而成的實(shí)施例。
通過這些實(shí)施例的記載，在本發(fā)明的概要部分所說的第一模塊用連接器已經(jīng)充分的被揭示。而且，藉由這些實(shí)施例的記載，在以下說明的第二及三模塊用連接器已經(jīng)充分被說明。
也就是說，第二模塊用連接器，在第一模塊用連接器中，金屬制蓋是利用前端在受入部被鉸鏈結(jié)合而使后端可被拉起的結(jié)構(gòu)。這樣，金屬制蓋因?yàn)榻逵蓧合潞蠖硕ㄖ乖谶B接器本體，藉由壓上而從連接器本體取出，所以金屬制蓋的卡止、卡止解除可由一指簡便的進(jìn)行。在此構(gòu)造，如果有鉸鏈軸的位置誤差，在放下金屬制蓋的后端時(shí)，無法得到金屬制蓋與模塊的平行度，但是因?yàn)榻逵芍螛?gòu)造，使散熱板的接觸面與半導(dǎo)體晶片的表面平行的被補(bǔ)正，而使兩面確實(shí)的呈面接觸。因此，半導(dǎo)體晶片的熱有效率的被傳到散熱板，而使半導(dǎo)體晶片容易的被冷卻且可以維持其動作的安定。
第三模塊用連接器，在第一模塊用連接器中，散熱板的支撐構(gòu)造是為鉸鏈構(gòu)造，其鉸鏈軸與連接狀態(tài)的模塊的基板平行且朝散熱板的重心朝上方偏離。這樣，散熱板通過朝鉸鏈軸周圍轉(zhuǎn)動而朝金屬制蓋改變安裝角度。此支撐構(gòu)造是簡單的構(gòu)造，并且因?yàn)殂q鏈軸與連接狀態(tài)的模塊的基板平行且朝散熱板的重心朝上方偏離，所以將金屬制蓋的后端拉起時(shí)，散熱板的接觸面水平地被支撐而使接觸面朝向下方，壓下金屬制蓋時(shí)散熱板的接觸面自然與半導(dǎo)體晶片的表面接觸，且操作性佳。
權(quán)利要求
1．一種模塊用連接器，在方形基板(110)上安裝有半導(dǎo)體晶片(120)、且在基板(110)的前邊(111)有導(dǎo)電墊片(130)的模塊(100)的板面與印刷電路板(300)呈大致平行的狀態(tài)連接，其特征在于，所述連接器(200)包括連接器本體(210)，所述連接器本體包括沿著呈連接狀態(tài)的模塊(100)的前邊(111)延伸的接入部(211)；設(shè)在接入部(211)且一邊容許其朝插入-拔出方向的移動、一邊接觸對于導(dǎo)電墊片(130)的接點(diǎn)(212a和212b)；裝載從接入部(211)往后方延伸且呈連接狀態(tài)的模塊(100)并限制其往前后左右方向移動的支撐部(213)，及金屬制蓋(220)，所述金屬制蓋覆蓋在連接器本體(210)上且卡止于其上，并與支撐部(213)之間夾持模塊(100)而保持連接狀態(tài)，所述金屬制蓋(220)具有供呈連接狀態(tài)的模塊(100)的半導(dǎo)體晶片(120)露出的窗(225)，及散熱板(230)，所述散熱板在窗(225)中配置成與半導(dǎo)體晶片(120)接觸，通過安裝角度可變的金屬制蓋(220)的支撐構(gòu)造而進(jìn)行連接。
2．如權(quán)利要求1所述的模塊用連接器，其特征在于所述金屬制蓋(220)的前端被鉸鏈結(jié)合在接入部(211)而后端可被抬起。
3．如權(quán)利要求1或2所述的模塊用連接器，其特征在于上述散熱板(230)的支撐構(gòu)造是為鉸鏈構(gòu)造，且其鉸鏈軸(231)與連接狀態(tài)的模塊(100)的基板(110)平行且朝散熱板(230)的重心的上方偏離。
全文摘要
一種模塊用連接器,所述連接器包括:連接器本體,連接器本體包括接入部;設(shè)在接入部中的接點(diǎn);裝載模塊并限制其往前后左右移動的支撐部;金屬制蓋,其覆蓋在連接器本體且卡止于其上,并與支撐部之間夾持模塊而保持連接狀態(tài),其上具有供呈連接狀態(tài)的模塊的半導(dǎo)體晶片露出的窗,及散熱板。為了防止因?yàn)闊嶝?fù)荷所產(chǎn)生與模塊的接觸不良等問題,利用防磁機(jī)能減輕對連接器的電磁波影響而維持回路動作的安定,且冷卻半導(dǎo)體晶片而維持其動作穩(wěn)定。
文檔編號H01R24/00GK1302096SQ00130968
公開日2001年7月4日 申請日期2000年11月15日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月28日
發(fā)明者安福薰, 保坂泰司, 宮澤雅昭 申請人:日本壓著端子制造株式會社