優(yōu)盤及其操作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種優(yōu)盤，且特別是有關(guān)于一種具有多個(gè)連接器的優(yōu)盤及其操作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著多媒體技術(shù)的發(fā)展，所制作的數(shù)字文件變得愈來愈大。傳統(tǒng)的1.44MB軟盤雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統(tǒng)磁盤結(jié)構(gòu)式的硬盤雖可提供大容量的存儲(chǔ)空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。由于可覆寫式非易失性存儲(chǔ)器具有資料非易失性、省電、體積小與無機(jī)械結(jié)構(gòu)等的特性，適合便攜式應(yīng)用，最適合使用于這類便攜式由電池供電的產(chǎn)品上。
[0003]優(yōu)盤就是一種以NAND型閃存(Flash Memory)作為存儲(chǔ)媒體的存儲(chǔ)裝置。其具備了容量大、即插即用、體積輕巧及方便攜帶的特性，因此能作為取代軟盤的存儲(chǔ)裝置。但，隨著現(xiàn)有電子裝置的連接及傳輸規(guī)格的多樣化，僅具有一種連接格式的連接器的優(yōu)盤便逐漸失去了其適用性，因此，如何讓優(yōu)盤能提高其適用范圍且同時(shí)兼具其便利性，便是相關(guān)人員所需考慮解決的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種優(yōu)盤，其多個(gè)連接器能分別以不同移動(dòng)路徑而移出殼體使用。
[0005]本發(fā)明提供一種優(yōu)盤的操作方法，其以多段式移動(dòng)而讓使用者選擇所需的連接器予以使用。
[0006]本發(fā)明提供一種優(yōu)盤，包括存儲(chǔ)元件、殼體以及結(jié)合件。存儲(chǔ)元件具有第一連接器與第二連接器。殼體活動(dòng)地覆蓋部分存儲(chǔ)元件。結(jié)合件樞接存儲(chǔ)元件且耦接在殼體，其中結(jié)合件適于沿第一路徑或第二路徑相對于殼體運(yùn)動(dòng)。當(dāng)結(jié)合件沿第一路徑相對于殼體運(yùn)動(dòng)時(shí)，第一連接器會(huì)因此露出或隱藏于殼體。當(dāng)結(jié)合件沿第二路徑相對于殼體運(yùn)動(dòng)并帶動(dòng)存儲(chǔ)元件相對于結(jié)合件移動(dòng)時(shí)，第二連接器會(huì)因此露出或隱藏于結(jié)合件。
[0007]本發(fā)明提供一種優(yōu)盤的操作方法，其中優(yōu)盤包括存儲(chǔ)元件、殼體以及結(jié)合件。存儲(chǔ)元件具有第一連接器與第二連接器。存儲(chǔ)元件的局部可移動(dòng)地容置于殼體內(nèi)。結(jié)合件樞接存儲(chǔ)元件且移動(dòng)地耦接于殼體。優(yōu)盤的操作方法包括:驅(qū)動(dòng)結(jié)合件沿第一路徑相對于殼體運(yùn)動(dòng)，以使第一連接器露出或隱藏于殼體，且使優(yōu)盤在第一狀態(tài)與第二狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換。驅(qū)動(dòng)結(jié)合件沿第二路徑相對于殼體運(yùn)動(dòng)并帶動(dòng)存儲(chǔ)元件相對于結(jié)合件來回移動(dòng)，以使第二連接器露出或隱藏于結(jié)合件，且使優(yōu)盤在第一狀態(tài)與第三狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，其中第一路徑連接第二路徑且彼此相異。
[0008]基于上述，優(yōu)盤通過存儲(chǔ)元件、殼體與結(jié)合件的對應(yīng)配置于連接，因此使殼體與結(jié)合件彼此能分別以第一路徑與第二路徑相對移動(dòng)，其中在以第一路徑移動(dòng)時(shí)，存儲(chǔ)元件的第一連接器能因此露出或隱藏于殼體，而以第二路徑移動(dòng)時(shí)，則使第二連接器隨著殼體移動(dòng)而露出或隱藏于結(jié)合件。據(jù)此，使用者便能根據(jù)其使用狀態(tài)而以上述路徑選擇不同的連接器，進(jìn)而使優(yōu)盤除能因其具有不同形式的連接器而提高適用范圍，亦能讓使用者以簡易的驅(qū)動(dòng)方式便能驅(qū)動(dòng)其所需的連接器外露而予以使用。
[0009]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0010]圖1是依照本發(fā)明一范例實(shí)施例的一種優(yōu)盤的示意圖；
[0011]圖2是圖1的優(yōu)盤的剖視圖；
[0012]圖3是圖1的優(yōu)盤的爆炸圖；
[0013]圖4與圖7分別示出圖1的優(yōu)盤于不同狀態(tài)的示意圖；
[0014]圖5是圖4的優(yōu)盤的剖視圖；
[0015]圖6是圖4的優(yōu)盤的局部示意圖；
[0016]圖8是圖7的優(yōu)盤的剖視圖；
[0017]圖9是圖7的優(yōu)盤的局部示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記說明:
[0019]100:優(yōu)盤；
[0020]110:存儲(chǔ)元件；
[0021]111:第一連接器；
[0022]112:第二連接器；
[0023]113:本體；
[0024]120:殼體；
[0025]121、123:軌道；
[0026]121a:第一段；
[0027]121b:第二段；
[0028]122:第一部件；
[0029]124:第二部件；
[0030]130:結(jié)合件；
[0031]131:連接壁；
[0032]132、134、136、138:凸部；
[0033]133、135:側(cè)壁；
[0034]Cl:中心軸；
[0035]El:正向開口；
[0036]E2、E3:側(cè)向開口；
[0037]L1:第一路徑；
[0038]L2:第二路徑；
[0039]S1:容置空間；
[0040]S2、S3:開口。
【具體實(shí)施方式】
[0041]圖1是依照本發(fā)明一范例實(shí)施例的一種優(yōu)盤的示意圖。圖2是圖1的優(yōu)盤的剖視圖。圖3是圖1的優(yōu)盤的爆炸圖。在此同時(shí)在本范例實(shí)施例中提供直角座標(biāo)系以便于后續(xù)描述。請同時(shí)參考圖1至圖3，優(yōu)盤100包括存儲(chǔ)元件110、殼體120以及結(jié)合件130。存儲(chǔ)元件110包括本體113與從本體113對向延伸的第一連接器111與第二連接器112。本體113例如是以系統(tǒng)封裝(system in package, SIP)而在芯片包裝體中，封裝以多個(gè)芯片或一芯片，且加上被動(dòng)元件、電容、電阻、連接器、天線…等至少任一元件以上所形成的封裝。第一連接器111、本體113與第二連接器112彼此電性連接，以讓使用者能依其需求而以第一連接器111或第二連接器112與其他電子裝置的連接器(未示出)對應(yīng)連接。在本范例實(shí)施例中，第一連接器111是微通用串行總線(micro universal serial bus, Micro-USB)連接器，第二連接器112是通用串行總線(universal serial bus, USB)連接器。但,本范例實(shí)施例并不以此為限，在其他未示出的范例實(shí)施例中，存儲(chǔ)元件也能以多種不同規(guī)格的連接器作為其對外連接的接口，并通過本發(fā)明后續(xù)所述的機(jī)構(gòu)而使優(yōu)盤能分別以多種規(guī)格的連接器與其他電子裝置連接。
[0042]請?jiān)賲⒖紙D2與圖3，在本范例實(shí)施例中，結(jié)合件130是以一連接壁131與一對側(cè)壁133、側(cè)壁135所形成的凹槽結(jié)構(gòu)，并因此形成正向開口 El及位于正向開口 El的相對兩側(cè)的一對側(cè)向開口 E2、側(cè)向開口 E3。(在此，為便于描述結(jié)合件130而在圖3中以虛線輪廓示出前述正向開口 E1、側(cè)向開口 E2、側(cè)向開口 E3)。結(jié)合件130還具有分別從側(cè)壁133、側(cè)壁135向?qū)γ鎮(zhèn)缺谘由斓囊粚ν共?32、凸部134，其用以直接或間接地樞接至存儲(chǔ)元件110的本體113，因此讓存儲(chǔ)元件110得以沿著由凸部132、凸部134所形成的中心軸Cl而相對于結(jié)合件130旋轉(zhuǎn)。
[0043]再者，殼體120是由第一部件122與第二部件124所結(jié)合而成，結(jié)合后的第一部件122與第二部件124形成容置空間SI與位在容置空間相對兩側(cè)的開口 S2、開口 S3，其中至少部分的存儲(chǔ)元件110沿Y軸可活動(dòng)地容置于容置空間SI，以讓殼體120能活動(dòng)地覆蓋至少部份存儲(chǔ)元件110，并因此形成殼體120與存儲(chǔ)元件110可活動(dòng)地被夾持在側(cè)壁133、側(cè)壁135之間的結(jié)構(gòu)。
[0044]另外，殼體120還具有位在其外表面的軌道121、軌道123 (由于殼體120的軌道121、軌道123同時(shí)分布在第一部件122與第二部件124且功能相同，因此后續(xù)僅以位于第一部件122上的軌道121、軌道123作為標(biāo)示并進(jìn)行相關(guān)描述)，而對應(yīng)地，結(jié)合件130還