本發(fā)明涉及微電子封裝與測試，具體而言，涉及一種固態(tài)硬盤高溫測試裝置及其熱管理方法。

背景技術(shù)：

1、固態(tài)硬盤的高溫測試主要目的是評估其在極端高溫環(huán)境下的性能和可靠性。固態(tài)硬盤(ssd)的高溫測試通常通過模擬極端高溫環(huán)境來對ssd進(jìn)行壓力測試，以檢驗(yàn)其性能和可靠性?？梢栽u估固態(tài)硬盤在高溫環(huán)境下的性能表現(xiàn)，包括讀寫速度、數(shù)據(jù)保存能力以及整體的穩(wěn)定性。

2、經(jīng)發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的固態(tài)硬盤高溫測試裝置在對多個(gè)固態(tài)硬盤進(jìn)行測試時(shí)，無法保證各個(gè)產(chǎn)品的均溫性，固態(tài)硬盤高溫測試裝置的散熱效果較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的包括，例如，提供了一種固態(tài)硬盤高溫測試裝置及其熱管理方法，其能夠保證固態(tài)硬盤高溫測試裝置維持在指定的溫度值，保證各個(gè)產(chǎn)品的均溫性，以及提高測試產(chǎn)品的散熱效果。

2、本發(fā)明的實(shí)施例可以這樣實(shí)現(xiàn)：

3、第一方面，本發(fā)明提供一種固態(tài)硬盤高溫測試裝置，包括：

4、測試箱體，所述測試箱體內(nèi)設(shè)有多個(gè)測試工位，所述測試工位用于安裝固態(tài)硬盤，所述測試箱體的兩端設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述測試箱體頂部設(shè)有風(fēng)機(jī)；

5、進(jìn)風(fēng)風(fēng)道，所述進(jìn)風(fēng)風(fēng)道包括依次連接第一風(fēng)道和第二風(fēng)道，所述第一風(fēng)道設(shè)置在所述測試箱體的頂部，所述第一風(fēng)道與所述風(fēng)機(jī)連接，所述第二風(fēng)道設(shè)置在所述測試箱體的側(cè)面，所述第二風(fēng)道與所述進(jìn)風(fēng)口連接；

6、出風(fēng)風(fēng)道，所述出風(fēng)風(fēng)道的一端與所述出風(fēng)口連接，所述出風(fēng)風(fēng)道內(nèi)設(shè)置有換熱器；

7、加熱組件，所述加熱組件設(shè)置在所述測試箱體的外部，用于對所述測試箱體加熱；

8、檢測組件，所述檢測組件包括多個(gè)溫度檢測件，所述多個(gè)溫度檢測件設(shè)置于所述測試箱體內(nèi)，用于檢測所述測試箱體的溫度；

9、測試組件，所述測試組件用于檢測所述固態(tài)硬盤的工作狀態(tài)。

10、在可選的實(shí)施方式中，所述第二風(fēng)道內(nèi)設(shè)置有多個(gè)弧形的導(dǎo)風(fēng)板。

11、在可選的實(shí)施方式中，所述導(dǎo)風(fēng)板上開設(shè)有透風(fēng)孔，所述透風(fēng)孔的軸線方向與所述第二風(fēng)道的延伸方向一致。

12、在可選的實(shí)施方式中，所述第一風(fēng)道和所述第二風(fēng)道的連接處設(shè)置有弧形的過渡板。

13、在可選的實(shí)施方式中，所述測試工位包括支持架，所述支持架上用于安裝固態(tài)硬盤，所述支持架的下方設(shè)置有散熱翅片。

14、在可選的實(shí)施方式中，所述支持架上還設(shè)有均溫板。

15、在可選的實(shí)施方式中，所述測試工位在所述測試箱體內(nèi)間隔交錯(cuò)設(shè)置。

16、在可選的實(shí)施方式中，所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口設(shè)置有帶孔板。

17、在可選的實(shí)施方式中，所述溫度檢測件包括第一溫度檢測件和多個(gè)第二溫度檢測件，所述第一溫度檢測件位于所述測試箱體的中心位置，所述第二溫度檢測件沿所述測試箱體的邊緣位置均勻排布。

18、第二方面，本發(fā)明提供一種固態(tài)硬盤高溫測試裝置的熱管理方法，應(yīng)用于如前述實(shí)施方式任一項(xiàng)所述的固態(tài)硬盤高溫測試裝置，其步驟包括：

19、將所述固態(tài)硬盤安裝于所述測試工位，并對所述固態(tài)硬盤進(jìn)行電連接，使所述固態(tài)硬盤正常工作；

20、啟動所述風(fēng)機(jī)，對所述測試箱體進(jìn)行散熱；同時(shí)，啟動所述加熱組件，對所述測試箱體進(jìn)行加熱；

21、當(dāng)所述溫度檢測件檢測到的溫度數(shù)值與第一預(yù)設(shè)值的差值之和大于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，提高所述風(fēng)機(jī)的風(fēng)速并降低所述加熱組件的功耗；當(dāng)所述溫度檢測件檢測到的溫度數(shù)值與所述第一預(yù)設(shè)值的差值之和小于第三預(yù)設(shè)值時(shí)，降低所述風(fēng)機(jī)的風(fēng)速并提高所述加熱組件的功耗。

22、本發(fā)明實(shí)施例的有益效果包括，例如：

23、本發(fā)明的固態(tài)硬盤高溫測試裝置包括測試箱體、進(jìn)風(fēng)風(fēng)道、出風(fēng)風(fēng)道、加熱組件、檢測組件和測試組件。測試箱體內(nèi)設(shè)有多個(gè)測試工位。測試工位用于安裝固態(tài)硬盤。測試箱體的兩端設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口。測試箱體頂部設(shè)有風(fēng)機(jī)。進(jìn)風(fēng)風(fēng)道包括依次連接第一風(fēng)道和第二風(fēng)道。第一風(fēng)道設(shè)置在測試箱體的頂部。第一風(fēng)道與風(fēng)機(jī)連接。第二風(fēng)道設(shè)置在測試箱體的側(cè)面。第二風(fēng)道與所述進(jìn)風(fēng)口連接。出風(fēng)風(fēng)道的一端與出風(fēng)口連接。出風(fēng)風(fēng)道內(nèi)設(shè)置有換熱器。加熱組件設(shè)置在測試箱體的外部，用于對測試箱體加熱。檢測組件包括多個(gè)溫度檢測件。多個(gè)溫度檢測件設(shè)置于測試箱體內(nèi)，用于檢測測試箱體的溫度。測試組件用于檢測固態(tài)硬盤的工作狀態(tài)。

24、通過設(shè)置風(fēng)機(jī)、進(jìn)風(fēng)風(fēng)道和出風(fēng)風(fēng)道能夠帶走測試箱體的熱量，降低測試箱體的溫度，提高產(chǎn)品的散熱效果；通過設(shè)置加熱組件能夠提高測試箱體的熱量；對測試箱體升降溫度能夠保證測試箱體維持在指定的溫度值；通過設(shè)置溫度檢測件能夠檢測到測試箱體內(nèi)各個(gè)為止的溫度，以保證各個(gè)固態(tài)硬盤的均溫性。本發(fā)明能夠保證固態(tài)硬盤高溫測試裝置維持在指定的溫度值，保證各個(gè)產(chǎn)品的均溫性，以及提高測試產(chǎn)品的散熱效果。

技術(shù)特征：

1.一種固態(tài)硬盤高溫測試裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤高溫測試裝置，其特征在于，所述第二風(fēng)道內(nèi)設(shè)置有多個(gè)弧形的導(dǎo)風(fēng)板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固態(tài)硬盤高溫測試裝置，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)板上開設(shè)有透風(fēng)孔，所述透風(fēng)孔的軸線方向與所述第二風(fēng)道的延伸方向一致。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤高溫測試裝置，其特征在于，所述第一風(fēng)道和所述第二風(fēng)道的連接處設(shè)置有弧形的過渡板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤高溫測試裝置，其特征在于，所述測試工位包括支持架，所述支持架上用于安裝固態(tài)硬盤，所述支持架的下方設(shè)置有散熱翅片。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固態(tài)硬盤高溫測試裝置，其特征在于，所述支持架上還設(shè)有均溫板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤高溫測試裝置，其特征在于，所述測試工位在所述測試箱體內(nèi)間隔交錯(cuò)設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤高溫測試裝置，其特征在于，所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口設(shè)置有帶孔板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤高溫測試裝置，其特征在于，所述溫度檢測件包括第一溫度檢測件和多個(gè)第二溫度檢測件，所述第一溫度檢測件位于所述測試箱體的中心位置，所述第二溫度檢測件沿所述測試箱體的邊緣位置均勻排布。

10.一種固態(tài)硬盤高溫測試裝置的熱管理方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的固態(tài)硬盤高溫測試裝置，其步驟包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種固態(tài)硬盤高溫測試裝置及其熱管理方法，涉及微電子封裝與測試技術(shù)領(lǐng)域。本固態(tài)硬盤高溫測試裝置包括測試箱體、進(jìn)風(fēng)通道、出風(fēng)通道、加熱組件、檢測組件和測試組件。測試箱體內(nèi)設(shè)有多個(gè)測試工位。測試箱體的兩端設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口。測試箱體頂部設(shè)有風(fēng)機(jī)。進(jìn)風(fēng)風(fēng)道包括依次連接第一風(fēng)道和第二風(fēng)道。第一風(fēng)道與風(fēng)機(jī)連接。第二風(fēng)道與進(jìn)風(fēng)口連接。出風(fēng)風(fēng)道的一端與出風(fēng)口連接。出風(fēng)風(fēng)道內(nèi)設(shè)置有換熱器。加熱組件用于測試測試箱體的溫度。測試組件用于檢測固態(tài)硬盤的工作狀態(tài)。本發(fā)明能夠保證固態(tài)硬盤高溫測試裝置維持在指定的溫度值，保證各個(gè)產(chǎn)品的均溫性，以及提高測試產(chǎn)品的散熱效果。

技術(shù)研發(fā)人員：孫成思,何瀚,王燦,張鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都態(tài)坦測試科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26