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一種MCU芯片中的低功耗ROM接口電路的制作方法

文檔序號:11252401閱讀:522來源:國知局
一種MCU芯片中的低功耗ROM接口電路的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及一種接口電路,具體是一種mcu芯片中的低功耗rom接口電路。



背景技術(shù):

mcu芯片具有很廣泛的應(yīng)用。很多mcu芯片內(nèi)部的程序存儲器都使用到低成本的rom存儲器。市場上對于mcu芯片的應(yīng)用需要多種多樣,針對于那些對于成本非常敏感,同時對mcu芯片功耗要求相對較高的應(yīng)用場合來說,mcu芯片的設(shè)計者通過會在mcu芯片內(nèi)部的rom功耗控制上遇到困難。這是低功耗的應(yīng)用場合,對于mcu芯片來說,訪問內(nèi)部rom存儲器的功耗可能會超過應(yīng)用場合的允許的大小。本發(fā)明提出一種mcu芯片中的低功耗rom接口電路方案,在芯片中的通過rom接口管理模塊對rom存儲器進行低功耗的讀時序控制,能夠節(jié)省rom存儲器的功耗,從而使mcu芯片適用于低功耗應(yīng)用要求。本發(fā)明還可以通過改變mcu芯片中延時控制單元的延時控制信息,使方案能夠適用于不同類型和不同性能的rom的設(shè)計項目,具有適用性廣的、實用性強的優(yōu)點。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于提供一種mcu芯片中的低功耗rom接口電路,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:

一種mcu芯片中的低功耗rom接口電路,包括mcu內(nèi)核、rom接口控制模塊、rom存儲器、芯片配置控制模塊和時鐘模塊,所述mcu內(nèi)核分別連接rom接口控制模塊和時鐘模塊,rom接口控制模塊還分別連接存儲器、芯片配置控制模塊和時鐘模塊。

作為本發(fā)明的進一步技術(shù)方案:所述rom接口控制模塊包括延時控制單元a、延時控制單元b和延時控制單元c,延時控制單元a的輸入端連接延時控制信號clk_mcu,輸出端連接與門y1的輸入端,延時控制單元b的輸入端連接延時控制信號clk_mcu_d1,輸出端連接非門f1,非門f1的輸出端連接與門y1的另一個輸入端,延時控制單元c的輸入端連接延時控制信號clk_mcu_d2,輸出端連接非門f2,非門f2的輸出端連接與門y2的另一個輸入端,與門y2的另一個輸入端連接延時控制信號clk_mcu。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提出一種mcu芯片中的低功耗rom接口電路方案,在芯片中的通過rom接口管理模塊對rom存儲器進行低功耗的讀時序控制,能夠節(jié)省rom存儲器的功耗,從而使mcu芯片適用于低功耗應(yīng)用要求。本發(fā)明還可以通過改變mcu芯片中延時控制單元的延時控制信息,使方案能夠適用于不同類型和不同性能的rom的設(shè)計項目,具有適用性廣的、實用性強的優(yōu)點。

附圖說明

圖1是mcu的系統(tǒng)框圖。

圖2是rom接口控制模塊框圖。

圖3是rom的時序模型示意圖。

具體實施方式

下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。

參閱圖1-3;本發(fā)明實施例中,一種mcu芯片中的低功耗rom接口電路,包括mcu內(nèi)核、rom接口控制模塊、rom存儲器、芯片配置控制模塊和時鐘模塊,所述mcu內(nèi)核分別連接rom接口控制模塊和時鐘模塊,rom接口控制模塊還分別連接存儲器、芯片配置控制模塊和時鐘模塊。

rom接口控制模塊包括延時控制單元a、延時控制單元b和延時控制單元c,延時控制單元a的輸入端連接延時控制信號clk_mcu,輸出端連接與門y1的輸入端,延時控制單元b的輸入端連接延時控制信號clk_mcu_d1,輸出端連接非門f1,非門f1的輸出端連接與門y1的另一個輸入端,延時控制單元c的輸入端連接延時控制信號clk_mcu_d2,輸出端連接非門f2,非門f2的輸出端連接與門y2的另一個輸入端,與門y2的另一個輸入端連接延時控制信號clk_mcu。

本發(fā)明的工作原理是:mcu芯片內(nèi)部包括時鐘模塊(clock)、rom存儲器、rom接口控制模塊(rom_intf)、芯片配置控制模塊(config)、mcu內(nèi)核(mcu_core)。時鐘模塊(clock)負責產(chǎn)生芯片工作所需要的工作時鐘。當mcu內(nèi)核請求讀取存儲于rom中某一地址對應(yīng)的內(nèi)容時,mcu內(nèi)核(mcu_core)輸出有效的讀rom請求信號(rom_rd),同時輸出對應(yīng)的讀地址信號(rom_adr)。當rom接口控制模塊(rom_intf)檢測到有效的讀rom請求信號(rom_rd)時,將產(chǎn)生rom存儲器所需的低功耗接口時序,從rom中把相應(yīng)地址單元的值讀回,并且將讀回的值(rom_din)輸送到mcu內(nèi)核(mcu_core)。芯片配置控制模塊(config)負責對芯片全局性配置進行控制。在本設(shè)計中,這些全局性配置控制信息包括用于控制芯片中rom接口模塊中的各延時控制單元的延時控制信息(cfg_dly1、cfg_dly2、cfg_dly3)。

rom接口控制模塊(rom_intf)負責管制管理讀rom存儲器所需的接口時序。rom接口控制模塊讀rom的時序模型如圖3所示。rom_cs為rom存儲器的選通信號;rom_rd為rom讀請求脈沖信號;rom_adr為rom讀請求地址信號;rom_dout為rom讀返回數(shù)據(jù)信號。讀rom時,接口時序必須要滿足rom存儲器的選通信號(rom_cs)相對于rom讀請求脈沖信號(rom_rd)的建立時間的要求,同時還要滿足rom存儲器的選通信號(rom_cs)相對于rom讀請求脈沖信號(rom_rd)的保持時間的時序要求。讀rom存儲器操作涉及到rom存儲的三種功耗模式。當rom存儲器的選通信號為低電平狀態(tài)(rom_cs=0)時,rom存儲器處于standby模式。當rom存儲器的選通信號為高有效狀態(tài)(rom_cs=1)且rom讀請求脈沖信號為低電平狀態(tài)(rom_rd=1)時,rom存儲器處于read模式。當rom存儲器的選通信號為高有效狀態(tài)(rom_cs=1)且rom讀請求脈沖信號為低電平狀態(tài)(rom_rd=0)時,rom存儲器處于static模式。不同的ip提供商提供的rom存儲器的在功耗、性能上有差別。rom處于standby模式時,功耗最少。static模式的功耗要比standby模式大,比read模式功耗小。在mcu芯片設(shè)計中,為了有利于芯片中數(shù)字邏輯的設(shè)計,mcu內(nèi)核工作時鐘(clk_mcu)的占空比一般為50%。在一般的mcu芯片的設(shè)計中,當mcu處于運行狀態(tài)時,會將rom存儲器的選通信號一直保持為高有效狀態(tài),同時使用mcu內(nèi)核工作時鐘(clk_mcu)作為rom讀請求脈沖信號(rom_rd)。在這種設(shè)計方案里,當mcu處于運行狀態(tài)時,rom存儲器交替處于功耗較高的read模式與static模式。

本發(fā)明提出一種mcu芯片的低功耗管理方案,在mcu芯片設(shè)計中,通過mcu芯片內(nèi)部的rom接口管理模塊,可以對rom存儲器進行智能的功耗模式管理。讀取rom存儲器時,在滿足應(yīng)用要求的mcu運算處理速度,并且滿足rom存儲器所要求的接口時序約束的前提下,通過使rom存儲器在盡量短的時間里面處于功耗較高的read模式,在盡量長的時間里面處于功耗較低的standby模式,從而使mcu芯片的總功耗更低,使mcu芯片可以應(yīng)用于對功耗要求更低的應(yīng)用場合。

rom接口控制模塊的設(shè)計原理如圖2所示。rom接口管理模塊根據(jù)芯片配置控制模塊(config)傳輸過來的延時控制單元的延時控制信息(cfg_dly1、cfg_dly2、cfg_dly3)對rom接口控制模塊(rom_intf)中延時單元的輸出延時進行控制。mcu內(nèi)核時鐘clk_mcu經(jīng)過延時控制單元1(delay_c1)后,輸出一次延時信號clk_mcu_dly1,一次延時信號clk_mcu_dly1相對于mcu內(nèi)核時鐘clk_mcu的延時時間為dly1,可以通過延時控制信息(cfg_dly1)對延時時間為dly1進行調(diào)控。一次延時信號clk_mcu_dly1經(jīng)過延時控制單元2(delay_c2)后,輸出二次延時信號clk_mcu_dly2,二次延時信號clk_mcu_dly2相對一次延時信號clk_mcu_dly1的延時時間為dly2,可以通過延時控制信息(cfg_dly2)對延時時間為dly2進行調(diào)控。二次延時信號clk_mcu_dly2經(jīng)過延時控制單元3(delay_c3)后,輸出三次延時信號clk_mcu_dly3,三次延時信號clk_mcu_dly3相對二次延時信號clk_mcu_dly2的延時時間為dly3,可以通過延時控制信息(delay_c3)對延時時間為dly3進行調(diào)控。如圖2所示,二次延時信號clk_mcu_dly2經(jīng)過反相器取反后,與mcu內(nèi)核時鐘clk_mcu一起連接到兩輸入與門的輸入端,與門的輸出信號作為讀rom存儲器的讀請求脈沖信號(rom_rd)來驅(qū)動rom存儲器接口。三次延時信號clk_mcu_dly3經(jīng)過反相器取反后,與mcu內(nèi)核時鐘clk_mcu一起連接到兩輸入與門的輸入端,與門的輸出信號作為rom存儲器的選通信號(rom_cs)來驅(qū)動rom存儲器接口。通過改變延時控制信息(cfg_dly1、cfg_dly2、cfg_dly3)對rom接口控制模塊(rom_intf)中延時單元的輸出延時進行控制,可以使讀請求脈沖信號(rom_rd)滿足脈寬大于最小脈寬時長的要求,同時使其脈寬盡量更小,可以使在讀取rom存儲器過程中,rom存儲器只在相對較短的時間里處于功耗相對較高的read功耗模式。并且,通過在讀取rom存儲器的數(shù)據(jù)成功返回后,將rom存儲器的選通信號(rom_cs)關(guān)閉,從而使rom存儲器只在相對較短的時間里處于功耗相對較高的static功耗模式,其余時間里,rom存儲器都處于功耗相對較低的standby功耗模式,因此可以大大降低mcu的功耗。

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