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一種芯片及其進(jìn)入測試態(tài)的方法

文檔序號:6766949閱讀:245來源:國知局
一種芯片及其進(jìn)入測試態(tài)的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種芯片及其進(jìn)入測試態(tài)的方法,該芯片包括測試態(tài)選擇電路,復(fù)位信號壓焊點(diǎn)輸入的信號接入測試態(tài)選擇電路的時鐘輸入端,時鐘信號壓焊點(diǎn)輸入的信號接入測試態(tài)選擇電路的數(shù)據(jù)輸入端,測試態(tài)選擇電路,用于以所述復(fù)位信號壓焊點(diǎn)輸入的信號作為時鐘,按照預(yù)定的時序?qū)r鐘信號壓焊點(diǎn)輸入的信號進(jìn)行記錄,得到測試控制信號,將所得到的測試控制信號與預(yù)存的驗(yàn)證信號進(jìn)行比較,如相等,則觸發(fā)所述芯片進(jìn)入測試態(tài)。本發(fā)明復(fù)用了芯片clk_pad和rst_pad來產(chǎn)生進(jìn)入測試態(tài)的控制信號,代替test_pad,既能滿足測試要求,又可以通過減少test_pad有效地減小芯片面積,降低了成本。
【專利說明】 一種芯片及其進(jìn)入測試態(tài)的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域,特別是涉及一種芯片及其進(jìn)入測試態(tài)的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能卡的應(yīng)用越來越廣泛,市場對其成本的要求也越來越低。現(xiàn)在隨著芯片制造技術(shù)向深亞微米方向發(fā)展,特征尺寸進(jìn)一步縮小,集成電路芯片中的晶體管、二極管、電阻、電容等器件及連線按比例縮小,然而,由于測試、封裝等限制,芯片壓焊點(diǎn)(PAD)的尺寸卻無法按比例縮小,所以芯片壓焊點(diǎn)的面積占芯片總面積的比重也越來越大,一般的智能卡芯片測試電路的測試壓焊點(diǎn)較多,芯片成本較高,因此有效減小PAD的數(shù)量,對成本控制至關(guān)重要。
[0003]現(xiàn)有的接觸式IC(Integrated Circuit,集成電路)卡有8個壓焊點(diǎn)(PAD),如圖1所示。Cl和C5分別是電源PAD (VCC)和地PAD (VSS),為芯片提供所需電源;C2是復(fù)位信號PAD,可由接口設(shè)備提供復(fù)位信號給RST_PAD,或由IC卡內(nèi)部的復(fù)位控制電路在加電時產(chǎn)生內(nèi)部復(fù)位信號;C3為時鐘信號輸入端PAD ;C7為串行數(shù)據(jù)的輸入輸出端PAD ;C6為測試PAD,根據(jù)測試PAD輸入的控制信號決定芯片是否進(jìn)入測試狀態(tài)。剩下的C4和CS用途在相應(yīng)的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)中進(jìn)行規(guī)定。測試PAD的存在占用了芯片的一部分面積,增加了芯片的成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片及其進(jìn)入測試態(tài)的方法,以使芯片沒有測試壓焊點(diǎn)也能進(jìn)入測試狀態(tài),以有效減小整個芯片面積。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種芯片,包括復(fù)位信號壓焊點(diǎn)、時鐘信號壓焊點(diǎn),還包括測試態(tài)選擇電路,其中,
[0006]所述復(fù)位信號壓焊點(diǎn)輸入的信號接入所述測試態(tài)選擇電路的時鐘輸入端,所述時鐘信號壓焊點(diǎn)輸入的信號接入所述測試態(tài)選擇電路的數(shù)據(jù)輸入端,
[0007]所述測試態(tài)選擇電路,用于以所述復(fù)位信號壓焊點(diǎn)輸入的信號作為時鐘,按照預(yù)定的時序?qū)λ鰰r鐘信號壓焊點(diǎn)輸入的信號進(jìn)行記錄,得到測試控制信號,將所得到的測試控制信號與預(yù)存的驗(yàn)證信號進(jìn)行比較,如相等,則觸發(fā)所述芯片進(jìn)入測試態(tài)。
[0008]進(jìn)一步地,上述芯片還具有下面特點(diǎn):所述測試態(tài)選擇電路包括:
[0009]比較器;
[0010]測試控制電路,包括一個寄存器或多個寄存器,當(dāng)包括多個寄存器,多個寄存器依次相連,所述復(fù)位信號壓焊點(diǎn)輸入的信號接入每個寄存器的時鐘輸入端,所述時鐘信號壓焊點(diǎn)輸入的信號接入第一個寄存器的數(shù)據(jù)輸入端,所述寄存器根據(jù)所述時鐘輸入端的信號,將按照預(yù)定的時序輸出的值作為所述測試控制信號,輸出給所述比較器;
[0011]所述比較器,用于將所述測試控制信號與預(yù)存的驗(yàn)證信號進(jìn)行比較,如相等,則輸出觸發(fā)所述芯片進(jìn)入測試態(tài)的信號。
[0012]進(jìn)一步地,上述芯片還具有下面特點(diǎn):所述寄存器為D觸發(fā)器。
[0013]進(jìn)一步地,上述芯片還具有下面特點(diǎn):
[0014]所述測試控制電路由8個寄存器組成;所述測試控制信號為8位,所述8個寄存器中每一個寄存器輸出的值分別作為所述測試控制信號中的I位。
[0015]進(jìn)一步地,上述芯片還具有下面特點(diǎn):
[0016]所述芯片不包括測試壓焊點(diǎn)。
[0017]為了解決上述問題,本發(fā)明還提供了一種芯片進(jìn)入測試態(tài)的方法,應(yīng)用于上述的芯片,包括:
[0018]以復(fù)位信號作為時鐘,按照預(yù)定的時序?qū)r鐘信號進(jìn)行記錄得到測試控制信號,
[0019]將所述測試控制信號與預(yù)存的驗(yàn)證信號進(jìn)行比較,如相等,則進(jìn)入測試態(tài)。
[0020]綜上,本發(fā)明提供一種芯片及其進(jìn)入測試態(tài)的方法,復(fù)用了芯片clk_pad和rst_pad來產(chǎn)生進(jìn)入測試態(tài)的控制信號,代替了 test_pad,既能滿足測試要求,又可以通過減少test_pad有效地減小芯片面積,降低了成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的芯片的示意圖;
[0022]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的芯片的示意圖;
[0023]圖3為本發(fā)明實(shí)施例的一種芯片進(jìn)入測試態(tài)的方法的流程圖;
[0024]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的測試態(tài)選擇電路的示意圖;
[0025]圖5為本發(fā)明實(shí)施例的測試控制信號產(chǎn)生電路圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,下文中將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。
[0027]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的芯片的示意圖,本實(shí)施例的芯片與圖1中的芯片相比,減少了測試壓焊點(diǎn),內(nèi)部增加集成的測試態(tài)選擇電路,如圖所示。
[0028]其中,復(fù)位信號壓焊點(diǎn)(rst_pad)輸入的信號接入所述測試態(tài)選擇電路的時鐘輸入端,時鐘信號壓焊點(diǎn)(clk_pad)輸入的信號接入所述測試態(tài)選擇電路的數(shù)據(jù)輸入端,
[0029]所述測試態(tài)選擇電路,用于以所述復(fù)位信號壓焊點(diǎn)(rst_pad)輸入的信號作為時鐘,按照預(yù)定的時序,對所述時鐘信號壓焊點(diǎn)clk_pad輸入的信號進(jìn)行記錄,得到測試控制信號,將得到的測試控制信號與預(yù)存的驗(yàn)證信號進(jìn)行比較,如相等,則觸發(fā)所述芯片進(jìn)入測試態(tài)。
[0030]圖3為本發(fā)明實(shí)施例的一種芯片進(jìn)入測試態(tài)的方法的流程圖,如圖3所示,本實(shí)施例的方法應(yīng)用于上述的芯片,包括:
[0031]S11、以復(fù)位信號作為時鐘,按照預(yù)定的時序?qū)r鐘信號進(jìn)行記錄得到測試控制信號,
[0032]S12、將所述測試控制信號與預(yù)存的驗(yàn)證信號進(jìn)行比較,如相等,則進(jìn)入測試態(tài)。
[0033]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的測試態(tài)選擇電路的示意圖,如圖4所示,本實(shí)施例的測試態(tài)選擇電路包括:
[0034]測試控制電路,包括一個寄存器或多個寄存器,當(dāng)包括多個寄存器時,多個寄存器依次相連(如圖5所示,前一個寄存器的輸出端接入到下一下寄存器的輸入端,每個寄存器的輸出端均連接至比較器),所述復(fù)位信號壓焊點(diǎn)輸入的信號接入每個寄存器的時鐘輸入端,所述時鐘信號壓焊點(diǎn)輸入的信號接入第一個寄存器的數(shù)據(jù)輸入端,所述寄存器根據(jù)所述時鐘輸入端的信號,將按照預(yù)定的時序輸出的值作為所述測試控制信號,輸出給比較器;
[0035]所述比較器,用于將所述測試控制信號與預(yù)存的驗(yàn)證信號進(jìn)行比較,如相等,則輸出觸發(fā)所述芯片進(jìn)入測試態(tài)的信號。
[0036]當(dāng)只有一個寄存器時,所述第一個寄存器就是該唯一的寄存器;當(dāng)有多個寄存器時,所述第一個寄存器是指級聯(lián)的寄存器中的頭一個寄存器。
[0037]芯片上電以后,通過clk_pad照常輸入時鐘信號,并且為了得到測試態(tài)控制信號,按照預(yù)定的時序邏輯由rst_pad向測試態(tài)選擇電路輸入信號,圖5為本發(fā)明實(shí)施例的測試控制信號產(chǎn)生電路圖,本實(shí)施例中,使用一組八位寄存器(即8個級聯(lián)的寄存器)在每個rst信號的上升沿判斷elk信號的高低,得到一組8位的測試控制信號(所述8個寄存器的輸出端均與比較器連接,每一個寄存器輸出的值作為測試控制信號中的I位),此時,比較器將其與預(yù)先儲存在芯片內(nèi)部的驗(yàn)證信號進(jìn)行比較,如果相等,則觸發(fā)芯片可以進(jìn)入測試狀態(tài)。
[0038]本實(shí)施例中的寄存器的數(shù)量不限,可以是I個,也可以是多個,當(dāng)然寄存器的數(shù)量越多,安全度就越高。本實(shí)施例中的寄存器可以使用D觸發(fā)器。
[0039]本發(fā)明實(shí)施例中的芯片復(fù)用了 rst_pad和clk_pad,代替?zhèn)鹘y(tǒng)的test_pad來產(chǎn)生是否進(jìn)入測試態(tài)的控制信號,實(shí)現(xiàn)了利用較少的PAD控制控制芯片是否進(jìn)入測試狀態(tài),為減小整個芯片的面積做出貢獻(xiàn)。
[0040]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述方法中的全部或部分步驟可通過程序來指令相關(guān)硬件完成,所述程序可以存儲于計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中,如只讀存儲器、磁盤或光盤等??蛇x地,上述實(shí)施例的全部或部分步驟也可以使用一個或多個集成電路來實(shí)現(xiàn)。相應(yīng)地,上述實(shí)施例中的各模塊/單元可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn),也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明不限制于任何特定形式的硬件和軟件的結(jié)合。
[0041]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,當(dāng)然,本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例,在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片,包括復(fù)位信號壓焊點(diǎn)、時鐘信號壓焊點(diǎn),其特征在于,還包括測試態(tài)選擇電路,其中, 所述復(fù)位信號壓焊點(diǎn)輸入的信號接入所述測試態(tài)選擇電路的時鐘輸入端,所述時鐘信號壓焊點(diǎn)輸入的信號接入所述測試態(tài)選擇電路的數(shù)據(jù)輸入端, 所述測試態(tài)選擇電路,用于以所述復(fù)位信號壓焊點(diǎn)輸入的信號作為時鐘,按照預(yù)定的時序?qū)λ鰰r鐘信號壓焊點(diǎn)輸入的信號進(jìn)行記錄,得到測試控制信號,將所得到的測試控制信號與預(yù)存的驗(yàn)證信號進(jìn)行比較,如相等,則觸發(fā)所述芯片進(jìn)入測試態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片,其特征在于:所述測試態(tài)選擇電路包括: 比較器; 測試控制電路,包括一個寄存器或多個寄存器,當(dāng)包括多個寄存器,多個寄存器依次相連,所述復(fù)位信號壓焊點(diǎn)輸入的信號接入每個寄存器的時鐘輸入端,所述時鐘信號壓焊點(diǎn)輸入的信號接入第一個寄存器的數(shù)據(jù)輸入端,所述寄存器根據(jù)所述時鐘輸入端的信號,將按照預(yù)定的時序輸出的值作為所述測試控制信號,輸出給所述比較器; 所述比較器,用于將所述測試控制信號與預(yù)存的驗(yàn)證信號進(jìn)行比較,如相等,則輸出觸發(fā)所述芯片進(jìn)入測試態(tài)的信號。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片,其特征在于: 所述寄存器為D觸發(fā)器。
4.如權(quán)利要求2所述的芯片,其特征在于: 所述測試控制電路由8個寄存器組成;所述測試控制信號為8位,所述8個寄存器中每一個寄存器輸出的值分別作為所述測試控制信號中的I位。
5.如權(quán)利要求1-4任一項所述的芯片,其特征在于: 所述芯片不包括測試壓焊點(diǎn)。
6.一種芯片進(jìn)入測試態(tài)的方法,應(yīng)用于如權(quán)利要求1-5任一項所述的芯片,包括: 以復(fù)位信號作為時鐘,按照預(yù)定的時序?qū)r鐘信號進(jìn)行記錄得到測試控制信號, 將所述測試控制信號與預(yù)存的驗(yàn)證信號進(jìn)行比較,如相等,則進(jìn)入測試態(tài)。
【文檔編號】G11C29/56GK104134466SQ201410352765
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月23日
【發(fā)明者】高洪福, 田圓 申請人:大唐微電子技術(shù)有限公司
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