存儲(chǔ)設(shè)備、通過(guò)存儲(chǔ)芯片的再次利用制造存儲(chǔ)設(shè)備的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種通過(guò)存儲(chǔ)芯片的再次利用制造存儲(chǔ)設(shè)備的方法，包括以下步驟：線路切割步驟，將設(shè)于第二電路板上的第二主控單元切割分離，留下第二存儲(chǔ)單元及其外接導(dǎo)線接口；芯片焊接步驟，通過(guò)所述外接導(dǎo)線接口將第二存儲(chǔ)單元與第一線路板上預(yù)留的存儲(chǔ)電路接口電連接，并將該第二存儲(chǔ)單元固定于所述第一線路板上預(yù)留的存儲(chǔ)單元區(qū)域；成型步驟，將固定好第二存儲(chǔ)單元的第一電路板加工成完整的存儲(chǔ)設(shè)備。本發(fā)明還公開了相應(yīng)的存儲(chǔ)設(shè)備。本發(fā)明可對(duì)因主控芯片損壞或不適用等原因的存儲(chǔ)設(shè)備進(jìn)行再次利用，有效避免大量的儲(chǔ)存芯片未盡其用就浪費(fèi)掉了的問(wèn)題，并可大大節(jié)省生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】存儲(chǔ)設(shè)備、通過(guò)存儲(chǔ)芯片的再次利用制造存儲(chǔ)設(shè)備的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及存儲(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種采用再次利用的存儲(chǔ)芯片制造存儲(chǔ)設(shè)備的方法及采用該方法制成的存儲(chǔ)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]存儲(chǔ)設(shè)備是用于儲(chǔ)存如信息的設(shè)備，如文字、圖片、多媒體等各種信息，通常是將信息數(shù)字化后再以利用電、磁或光學(xué)等方式的媒體加以存儲(chǔ)。作為信息載體的存儲(chǔ)設(shè)備是當(dāng)代信息技術(shù)的重要組成部分。而近年來(lái)，移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備尤其得到了飛速的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用。作為一種可以在不同終端間移動(dòng)的存儲(chǔ)設(shè)備，更大大方便了資料存儲(chǔ)。存儲(chǔ)設(shè)備的種類非常多，就移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備而言，常見(jiàn)的就有如U盤、UDP (黑膠體)、TF卡、EMMC卡、SD卡、M2卡等。它們雖然外觀和用途各異，但其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能基本相同。
[0003]圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的幾種典型的存儲(chǔ)設(shè)備的存儲(chǔ)電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的存儲(chǔ)設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要由設(shè)于PCBlO上的主控單元20和存儲(chǔ)單元30構(gòu)成，其各部件包括電路板、存儲(chǔ)單元和主控單元，在生產(chǎn)制造時(shí)，都是采用全新的PCB和芯片，由于存儲(chǔ)設(shè)備的主控芯片通常都是針對(duì)特定的控制功能設(shè)置，而存儲(chǔ)芯片則具有通用的存儲(chǔ)功能。因而，對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的存儲(chǔ)設(shè)備，當(dāng)出現(xiàn)主控芯片的功能不再適用或者主控芯片損壞的情況時(shí)，整個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備就直接廢棄了，而這種情況下，其功能完好的存儲(chǔ)芯片也同時(shí)被廢棄，造成了很大程度的浪費(fèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種通過(guò)存儲(chǔ)芯片的再次利用制造存儲(chǔ)設(shè)備的方法，該方法可對(duì)因主控芯片損壞或不適用等原因的存儲(chǔ)設(shè)備進(jìn)行再次利用，有效避免大量的儲(chǔ)存芯片未盡其用就浪費(fèi)掉了的問(wèn)題，并可大大節(jié)省生產(chǎn)成本。
[0005]進(jìn)一步地，本發(fā)明還提供一種存儲(chǔ)設(shè)備，該存儲(chǔ)設(shè)備可大大節(jié)省生產(chǎn)成本，并可對(duì)因主控芯片損壞或不適用等原因的存儲(chǔ)設(shè)備進(jìn)行再次利用，有效避免大量的儲(chǔ)存芯片未盡其用就浪費(fèi)掉了的問(wèn)題。
[0006]一種通過(guò)存儲(chǔ)芯片的再次利用制造存儲(chǔ)設(shè)備的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟:
[0007]線路切割步驟，將設(shè)于第二電路板上的第二主控單元切割分離，留下第二存儲(chǔ)單元及其外接導(dǎo)線接口；
[0008]芯片焊接步驟，通過(guò)所述外接導(dǎo)線接口將所述第二存儲(chǔ)單元與第一線路板上預(yù)留的存儲(chǔ)電路接口電連接，并將該第二存儲(chǔ)單元固定于所述第一線路板上預(yù)留的存儲(chǔ)單元區(qū)域；
[0009]成型步驟，將固定好所述第二存儲(chǔ)單元的第一電路板加工成完整的存儲(chǔ)設(shè)備。
[0010]優(yōu)選地，在所述芯片焊接步驟中，通過(guò)鋁導(dǎo)線將所述第二存儲(chǔ)單元焊接到所述第一電路板的電路上后，通過(guò)點(diǎn)膠蓋住所述鋁線并固定。[0011]優(yōu)選地，在所述線路切割步驟中，對(duì)于排列在同一平面內(nèi)的第二存儲(chǔ)單元和第二主控單元，直接切除設(shè)有第二主控單元的第二電路板部分。
[0012]或者，在所述線路切割步驟中，對(duì)于重疊排列在所述第二存儲(chǔ)單元上方或下方的第二主控單元，切斷其外接的導(dǎo)線后，將第二主控單元從第二存儲(chǔ)單元上分離。
[0013]優(yōu)選地，在所述芯片焊接步驟之前還包括:
[0014]第一電路板制作步驟，在PCB上蝕刻存儲(chǔ)設(shè)備所需要的電路，制作出第一電路板，并預(yù)留出待固定所述第二存儲(chǔ)單元的區(qū)域和用于與所述第二存儲(chǔ)單元的外接導(dǎo)線接口電連接的接口。
[0015]相應(yīng)地，本發(fā)明還公開了 一種存儲(chǔ)設(shè)備，包括有設(shè)于外殼內(nèi)的第一電路板，該第一電路板上設(shè)有第一主控單元和第一存儲(chǔ)單元，所述第一存儲(chǔ)單元為從第二電路板上至少切除了第二主控單元而剩下的第二存儲(chǔ)單元，該第二存儲(chǔ)單元通過(guò)其外接導(dǎo)線接口與所述第一電路板上的線路電連接。
[0016]優(yōu)選地，所述存儲(chǔ)設(shè)備為移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備。
[0017]優(yōu)選地，所述存儲(chǔ)設(shè)備為U盤、UDP (黑膠體)、TF卡、EMMC卡、SD卡、或者M(jìn)2卡。
[0018]本發(fā)明的有益效果在于:
[0019]本發(fā)明的實(shí)施例通過(guò)將存儲(chǔ)設(shè)備的電路板上損壞或不適用的主控單元部分切除掉后，將剩下的存儲(chǔ)單元重新加工后應(yīng)用于新的存儲(chǔ)設(shè)備上，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)因主控芯片損壞或不適用等原因的存儲(chǔ)設(shè)備的再次利用，有效了避免大量的儲(chǔ)存芯片未盡其用就浪費(fèi)掉了的問(wèn)題，并大大節(jié)省了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的幾種典型的存儲(chǔ)設(shè)備的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2是本發(fā)明的存儲(chǔ)設(shè)備第一實(shí)施例的內(nèi)部正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3是本發(fā)明的存儲(chǔ)設(shè)備第一實(shí)施例的內(nèi)部反面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖4是本發(fā)明的存儲(chǔ)設(shè)備第一實(shí)施例中第一存儲(chǔ)單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖5是本發(fā)明的存儲(chǔ)設(shè)備第一實(shí)施例的內(nèi)部反面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖6是本發(fā)明的存儲(chǔ)設(shè)備第二實(shí)施例中第一存儲(chǔ)單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖7是本發(fā)明的存儲(chǔ)設(shè)備第二實(shí)施例的內(nèi)部反面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖8是本發(fā)明的存儲(chǔ)設(shè)備第三實(shí)施例中第一存儲(chǔ)單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖9是本發(fā)明的存儲(chǔ)設(shè)備第二實(shí)施例的內(nèi)部反面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖1-圖5詳細(xì)描述本發(fā)明提供的通過(guò)存儲(chǔ)芯片的再次利用制造存儲(chǔ)設(shè)備的方法的一個(gè)實(shí)施例，本實(shí)施例實(shí)現(xiàn)一次通過(guò)存儲(chǔ)芯片的再次利用制造存儲(chǔ)設(shè)備的流程主要包括以下步驟:[0031]在線路切割步驟中，將設(shè)于第二電路板10上的第二主控單元20切割分離，留下第二存儲(chǔ)單元30及其外接導(dǎo)線接口 ；
[0032]在芯片焊接步驟中，通過(guò)所述外接導(dǎo)線接口將所述第二存儲(chǔ)單元20與第一線路板I上預(yù)留的存儲(chǔ)電路接口電連接，并將該第二存儲(chǔ)單元30固定于所述第一線路板I上預(yù)留的存儲(chǔ)單元區(qū)域；
[0033]在成型步驟中，將固定好所述第二存儲(chǔ)單元30的第一電路板I加工成完整的存儲(chǔ)設(shè)備。
[0034]另外，在所述芯片焊接步驟之前還包括:
[0035]第一電路板制作步驟，在PCB上蝕刻存儲(chǔ)設(shè)備所需要的電路，制作出第一電路板1，并預(yù)留出待固定第二存儲(chǔ)單元30的區(qū)域和用于與第二存儲(chǔ)單元30的外接導(dǎo)線接口電連接的接口。
[0036]具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，在所述芯片焊接步驟中，可通過(guò)鋁導(dǎo)線將所述第二存儲(chǔ)單元30焊接到所述第一電路板I的電路上后，通過(guò)點(diǎn)膠蓋住所述鋁線并進(jìn)入烤箱固化成型。
[0037]進(jìn)一步地，在所述線路切割步驟中，對(duì)于排列在同一平面內(nèi)的第二存儲(chǔ)單元30和第二主控單元20，可直接切除設(shè)有第二主控單元的第二電路板部分。
[0038]或者，對(duì)于重疊排列在所述第二存儲(chǔ)單元30上方或下方的第二主控單元20，切斷其外接的導(dǎo)線后，將第二主控單元20從第二存儲(chǔ)單元30上分離。
[0039]下面參考圖1-圖5詳細(xì)描述本發(fā)明提供的存儲(chǔ)設(shè)備的第一實(shí)施例；如圖所示，本實(shí)施例主要包括有設(shè)于外殼(圖中未示出)內(nèi)的第一電路板1，該第一電路板I上設(shè)有第一主控單元2、第一存儲(chǔ)單元3、以及接口 4，所述第一存儲(chǔ)單元3為從第二電路板10上至少切除了第二主控單元20而剩下的第二存儲(chǔ)單元30，該第二存儲(chǔ)單元30通過(guò)其外接導(dǎo)線接口與所述第一電路板I上的線路電連接。
[0040]具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，可沿圖1所示的切割線100對(duì)第二電路板10進(jìn)行切割，從而得到第二存儲(chǔ)單元30。當(dāng)?shù)诙骺貑卧?0重疊設(shè)置在第二存儲(chǔ)單元30上方或下方時(shí)，需要通過(guò)將第二主控單元20的引線挑開切除而使其分離。
[0041]具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，本實(shí)施例可為移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備，如U盤、UDP (黑膠體)、TF卡、EMMC卡、SD卡、或者M(jìn)2卡等。雖然本實(shí)施例只列出了 U盤結(jié)構(gòu)的示意圖，但其他各種存儲(chǔ)設(shè)備也與U盤相比，僅存在外形和布線位置的差別，不再一一贅述。
[0042]圖6-圖7、圖8-圖9分別示出了本發(fā)明提供的存儲(chǔ)設(shè)備第二實(shí)施例、第三實(shí)施例的存儲(chǔ)單元和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，該第二實(shí)施例、第三實(shí)施例與前述第一實(shí)施例相比，區(qū)別僅在于第一存儲(chǔ)單元3的外形和排線結(jié)構(gòu)略有差異，其功能作用和制作方法都是一致的，不再贅述。
[0043]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種通過(guò)存儲(chǔ)芯片的再次利用制造存儲(chǔ)設(shè)備的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟: 線路切割步驟，將設(shè)于第二電路板上的第二主控單元切割分離，留下第二存儲(chǔ)單元及其外接導(dǎo)線接口； 芯片焊接步驟，通過(guò)所述外接導(dǎo)線接口將所述第二存儲(chǔ)單元與第一線路板上預(yù)留的存儲(chǔ)電路接口電連接，并將該第二存儲(chǔ)單元固定于所述第一線路板上預(yù)留的存儲(chǔ)單元區(qū)域； 成型步驟，將固定好所述第二存儲(chǔ)單元的第一電路板加工成完整的存儲(chǔ)設(shè)備。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述芯片焊接步驟中，通過(guò)鋁導(dǎo)線將所述第二存儲(chǔ)單元焊接到所述第一電路板的電路上后，通過(guò)點(diǎn)膠蓋住所述鋁線并固定。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述線路切割步驟中，對(duì)于排列在同一平面內(nèi)的第二存儲(chǔ)單元和第二主控單元，直接切除設(shè)有第二主控單元的第二電路板部分。
4.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述線路切割步驟中，對(duì)于重疊排列在所述存儲(chǔ)單元上方或下方的第二主控單元，切斷其外接的導(dǎo)線后，將第二主控單元從第二存儲(chǔ)單元上方或下方分離。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述芯片焊接步驟之前還包括: 第一電路板制作步驟，在PCB上蝕刻存儲(chǔ)設(shè)備所需要的電路，制作出第一電路板，并預(yù)留出待固定第二存儲(chǔ)單元的區(qū)域和用于與第二存儲(chǔ)單元的外接導(dǎo)線接口電連接的接口。
6.一種存儲(chǔ)設(shè)備，包括有設(shè)于外殼內(nèi)的第一電路板，該第一電路板上設(shè)有第一主控單元和第一存儲(chǔ)單元，其特征在于:所述第一存儲(chǔ)單元為從第二電路板上至少切除了第二主控單元而剩下的第二存儲(chǔ)單元，該第二存儲(chǔ)單元通過(guò)其外接導(dǎo)線接口與所述第一電路板上的線路電連接。
7.如權(quán)利要求6所述的存儲(chǔ)設(shè)備，其特征在于，所述存儲(chǔ)設(shè)備為移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備。
8.如權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)設(shè)備，其特征在于，所述存儲(chǔ)設(shè)備為U盤、黑膠體UDP、TF卡、E麗C卡、SD卡、或者M(jìn)2卡。
【文檔編號(hào)】G11C7/10GK103617805SQ201310661182
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年12月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月9日
【發(fā)明者】肖人鋒 申請(qǐng)人:深圳市品凌科技有限公司