專利名稱：內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)方法以及測(cè)試板、以及內(nèi)嵌閃存卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種內(nèi)嵌閃存卡(embedded Multi Media Card, eMMC),且特別有關(guān)于內(nèi)嵌閃存卡的燒機(jī)測(cè)試(burn-1n test)。
背景技術(shù)：
多媒體存儲(chǔ)卡(MultiMediaCard，MMC)基于一反及閘型閃存技術(shù)。一般而言，多媒體存儲(chǔ)卡作為可攜式裝置的儲(chǔ)存媒體，方便于移至一個(gè)人電人作存取。例如，數(shù)位相機(jī)可采用多媒體存儲(chǔ)卡儲(chǔ)存影像檔案。使用者可藉由讀卡機(jī)(例如，多媒體存儲(chǔ)卡讀卡機(jī))將相片復(fù)制至他或她的電腦?；诙嗝襟w存儲(chǔ)卡的規(guī)格，一嵌入式儲(chǔ)存方案將多媒體存儲(chǔ)卡介面、閃存以及控制器整合在同一封裝內(nèi)，命名為內(nèi)嵌閃存卡(embedded Multi Media Card, eMMC) 為了確保內(nèi)嵌閃存卡的閃存的可靠度，在銷售前需以燒機(jī)流程測(cè)試該閃存。圖1圖解內(nèi)嵌閃存卡的傳統(tǒng)燒機(jī)測(cè)試設(shè)計(jì)。如圖所示，內(nèi)嵌閃存卡102_1." 102_N分別插入N個(gè)讀卡機(jī)104_1" 104_N以連結(jié)一主機(jī)106。該主機(jī)106提供多個(gè)指令至上述內(nèi)嵌閃存卡102_卜102_N的指令線，將所有內(nèi)嵌閃存卡102_卜102_N皆操作于一傳輸狀態(tài)(transfer state)。所述傳輸狀態(tài)設(shè)計(jì)作傳統(tǒng)燒機(jī)測(cè)試使用。然而，圖1的傳統(tǒng)測(cè)試架構(gòu)不適用于耐溫性測(cè)試。例如，主機(jī)106并不適合放置在烤箱或者冰箱中。本技術(shù)領(lǐng)域需要一種新穎的內(nèi)嵌閃存卡測(cè)試架構(gòu)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明揭露內(nèi)嵌閃存卡(eMMC)的燒機(jī)方法、采用該燒機(jī)方法的測(cè)試板、以及以該燒機(jī)方法測(cè)試的內(nèi)嵌閃存卡。本發(fā)明一種實(shí)施方式所示的一燒機(jī)方法包括以下步驟:將一測(cè)試數(shù)據(jù)寫入一內(nèi)嵌閃存卡的一閃存中；將該內(nèi)嵌閃存卡的一指令線(command line)電性接地，以操作該內(nèi)嵌閃存卡于一開機(jī)狀態(tài)(boot state);于該內(nèi)嵌閃存卡處于該開機(jī)狀態(tài)且該測(cè)試數(shù)據(jù)經(jīng)辨識(shí)存在于該閃存內(nèi)時(shí)，收集一測(cè)試報(bào)告，該測(cè)試報(bào)告儲(chǔ)存于該閃存。在一種實(shí)施方式中，藉由上述燒機(jī)流程，該閃存內(nèi)的區(qū)塊(blocks)以該測(cè)試數(shù)據(jù)測(cè)試。此外，所收集的測(cè)試報(bào)告可在該內(nèi)嵌閃存卡為正常操作時(shí)供參考使用。根據(jù)本發(fā)明另一種實(shí)施方式所實(shí)現(xiàn)的一測(cè)試板包括一安裝座以及一導(dǎo)線。所述安裝座用于安裝一內(nèi)嵌閃存卡于該測(cè)試板上。關(guān)于該安裝座上所安裝的內(nèi)嵌閃存卡，其中閃存已寫入供執(zhí)行用的一測(cè)試韌體以及供燒機(jī)測(cè)試用的一測(cè)試數(shù)據(jù)。經(jīng)由該測(cè)試板所提供的該導(dǎo)線，該內(nèi)嵌閃存卡的一指令線(co_and line)電性接地，操作該內(nèi)嵌閃存卡于一開機(jī)狀態(tài)(boot state)?；谠搩?nèi)嵌閃存卡的開機(jī)狀態(tài)以及該閃存所具有的測(cè)試數(shù)據(jù)，執(zhí)行中的測(cè)試韌體對(duì)該閃存執(zhí)行一燒機(jī)流程，以該測(cè)試數(shù)據(jù)測(cè)試該閃存的多個(gè)區(qū)塊、且在該燒機(jī)流程收集一測(cè)試報(bào)告。該測(cè)試報(bào)告存儲(chǔ)于該閃存。此外，該測(cè)試報(bào)告可在該內(nèi)嵌閃存卡為正常操作時(shí)被參照。根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式所實(shí)現(xiàn)的一內(nèi)嵌閃存卡包括一閃存以及一控制器,其中，該控制器包括一只讀存儲(chǔ)器。上述閃存儲(chǔ)存有一客制化程式碼以及一測(cè)試報(bào)告。該測(cè)試報(bào)告由一燒機(jī)流程收集。該燒機(jī)流程的執(zhí)行設(shè)計(jì)在該內(nèi)嵌閃存卡的指令線(command line)電性接地(操作該內(nèi)嵌閃存卡于一開機(jī)狀態(tài)boot state)、并且該測(cè)試數(shù)據(jù)經(jīng)辨識(shí)存在于該快取記憶體中時(shí)。該閃存的多個(gè)區(qū)塊在該燒機(jī)流程以該測(cè)試數(shù)據(jù)測(cè)試。所述只讀存儲(chǔ)器用于儲(chǔ)存一只讀程序碼(ROM code)?？膳c一主機(jī)通訊的該控制器對(duì)該閃存的控制根據(jù)該只讀程序碼以及該客制化程式碼、并參考有該測(cè)試報(bào)告。為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖示，詳細(xì)說明如下。


圖1圖解內(nèi)嵌閃存卡習(xí)知的燒機(jī)測(cè)試設(shè)計(jì)；圖2圖解根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式所實(shí)現(xiàn)的一測(cè)試板200，供實(shí)現(xiàn)內(nèi)嵌閃存卡的燒機(jī)流程；圖3圖解根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式所實(shí)現(xiàn)的一內(nèi)嵌閃存卡300 ；圖4為一流程圖，圖解根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式所實(shí)現(xiàn)的一燒機(jī)方法，用于內(nèi)嵌閃存卡；圖5為一流程圖，圖解根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式所實(shí)現(xiàn)的內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)測(cè)試、以及內(nèi)嵌閃存卡評(píng)比技術(shù)(基于所述燒機(jī)測(cè)試)；以及圖6為一流程圖，詳解步驟S510的一種實(shí)施方式。主要元件符號(hào)說明102_1...102_N 內(nèi)嵌閃存卡；104_1...104_N 讀卡機(jī)；106 主機(jī)；202 安裝座；204 導(dǎo)線；206內(nèi)嵌閃存卡；208發(fā)光二極管；210 振蕩器；300內(nèi)嵌閃存卡；302 閃存；304 控制器；306只讀存儲(chǔ)器；308客制化程式碼；310測(cè)試報(bào)告；312只讀程序碼；314 主機(jī)；CLK 時(shí)脈線；
CMD 指令線；Data
數(shù)據(jù)線；GND 地端；Power 電源；S4(^..S408、S502...S520、S6(^..S612 步驟。
具體實(shí)施例方式圖2圖解根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式針對(duì)內(nèi)嵌閃存卡的燒機(jī)流程所作的一測(cè)試板200。測(cè)試板200可用于測(cè)試多塊內(nèi)嵌閃存卡。簡(jiǎn)單說明之，以下僅討論單一組測(cè)試套件(對(duì)應(yīng)一塊內(nèi)嵌閃存卡)。一測(cè)試套件可能包括一安裝座202以及一導(dǎo)線204。藉由該安裝座202，內(nèi)嵌閃存卡206連結(jié)該測(cè)試板200。請(qǐng)注意，內(nèi)嵌閃存卡206安裝至該安裝座202前可先連結(jié)一主機(jī)，以下載測(cè)試程式碼以及測(cè)試數(shù)據(jù)。因此，安裝于安裝座202上的內(nèi)嵌閃存卡206已經(jīng)存有測(cè)試韌體供執(zhí)行使用、且存有燒機(jī)流程所需的測(cè)試數(shù)據(jù)。導(dǎo)線204將該內(nèi)嵌閃存卡206的一指令線CMD電性連結(jié)地端GND，以操作該內(nèi)嵌閃存卡206處于一開機(jī)狀態(tài)(boot state，通常用于供應(yīng)開機(jī)數(shù)據(jù)給一主機(jī))。當(dāng)所執(zhí)行的測(cè)試韌體感測(cè)到該內(nèi)嵌閃存卡206的開機(jī)狀態(tài)、并辨識(shí)出該閃存包含該測(cè)試數(shù)據(jù)時(shí)，所執(zhí)行的測(cè)試韌體會(huì)在該閃存上執(zhí)行一燒機(jī)流程，以該測(cè)試數(shù)據(jù)測(cè)試該閃存的多個(gè)區(qū)塊(blocks)。燒機(jī)流程收集有一測(cè)試報(bào)告儲(chǔ)存于該閃存,供該內(nèi)嵌閃存卡206正常操作時(shí)參考使用?；谇笆黾夹g(shù)所收集的該測(cè)試報(bào)告，一內(nèi)嵌閃存卡可更有效地使用其中閃存，或者，一內(nèi)嵌閃存卡可在銷售前根據(jù)上述測(cè)試報(bào)告分級(jí)。此外，因?yàn)樵摕龣C(jī)流程由該內(nèi)嵌閃存卡206自身主導(dǎo)，并無須額外的主機(jī)或讀卡機(jī)，因此，測(cè)試板200可進(jìn)行耐溫測(cè)試。該測(cè)試板200可更包括多個(gè)發(fā)光二極管(LEDs)，針對(duì)測(cè)試板200上的不同測(cè)試套件所設(shè)置。如圖所示，發(fā)光二極管208可連結(jié)該內(nèi)嵌閃存卡206的一數(shù)據(jù)線Data
。在本發(fā)明一種實(shí)施方式中，所執(zhí)行的測(cè)試韌體在執(zhí)行該燒機(jī)流程時(shí)采用該數(shù)據(jù)線Data
顯示該內(nèi)嵌閃存卡206的閃存的狀態(tài)(例如，產(chǎn)品品質(zhì))。因此，該發(fā)光二極管208可根據(jù)該內(nèi)嵌閃存卡206的閃存的狀態(tài)(例如，產(chǎn)品品質(zhì))閃爍。一種實(shí)施方式以持續(xù)發(fā)光的發(fā)光二極管208顯示安裝座202上的內(nèi)嵌閃存卡206故障，將自生產(chǎn)線移除。在本發(fā)明另外一種實(shí)施方式中，所執(zhí)行的測(cè)試韌體采用該數(shù)據(jù)線Data
顯示該內(nèi)嵌閃存卡206的閃存是否經(jīng)該燒機(jī)流程測(cè)試。因此，發(fā)光二極管208可根據(jù)該燒機(jī)流程的進(jìn)度閃爍。生產(chǎn)線員工可清楚了解燒機(jī)流程的進(jìn)度。測(cè)試板200可更包括對(duì)應(yīng)該測(cè)試板200多個(gè)測(cè)試套件的多個(gè)振蕩器。在圖2的實(shí)施方式中，各振蕩器專屬一測(cè)試套件。如圖所不，振蕩器210可連結(jié)該內(nèi)嵌閃存卡206的一時(shí)脈線CLK，以產(chǎn)生一時(shí)脈信號(hào)專屬于該安裝座202上的該內(nèi)嵌閃存卡206。專屬的振蕩器設(shè)計(jì)確保時(shí)脈信號(hào)的準(zhǔn)確度。特別聲明，專屬的振蕩器設(shè)計(jì)為非限定特征。在另一種實(shí)施方式中，測(cè)試板上所有的測(cè)試套件可共用單一個(gè)時(shí)脈源。

圖3圖解根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式所實(shí)現(xiàn)的一內(nèi)嵌閃存卡300。該內(nèi)嵌閃存卡300包括一閃存302以及具有一只讀存儲(chǔ)器306的一控制器304。閃存302存有一客制化程式碼308以及一測(cè)試報(bào)告310。只讀存儲(chǔ)器306儲(chǔ)存有一只讀程序碼(ROM code) 312。
測(cè)試報(bào)告310在生產(chǎn)線的燒機(jī)流程中收集。燒機(jī)流程的操作設(shè)計(jì)在該內(nèi)嵌閃存卡300的一指令線(co_and line)電性接地(用以操作該內(nèi)嵌閃存卡300為一開機(jī)狀態(tài)boot state)且一測(cè)試數(shù)據(jù)遭辨識(shí)存在于該閃存時(shí)。該閃存302的多個(gè)區(qū)塊在該燒機(jī)流程中以該測(cè)試數(shù)據(jù)測(cè)試。參考圖2的測(cè)試板200，經(jīng)測(cè)試板200所收集的測(cè)試報(bào)告可被用來實(shí)現(xiàn)內(nèi)嵌閃存卡300的測(cè)試報(bào)告310。在實(shí)際應(yīng)用上，與主機(jī)314通訊的控制器304對(duì)該閃存302的控制系根據(jù)該只讀程序碼312、該客制化程式碼308、且參照該測(cè)試報(bào)告310。所述測(cè)試報(bào)告310可包括一時(shí)間計(jì)數(shù)(指示該燒機(jī)流程執(zhí)行多久)、或該閃存302的損毀區(qū)塊信息、或各區(qū)塊的錯(cuò)誤檢查及校正碼(error checking and correction, ECC)狀態(tài)。在一種實(shí)施方式中，該閃存的多個(gè)區(qū)塊由同樣測(cè)試數(shù)據(jù)反復(fù)測(cè)試，直至滿足一回圈數(shù)。因此，該測(cè)試報(bào)告310可更包括一回圈計(jì)數(shù)(指示燒機(jī)流程的回圈數(shù)量)或各回圈中測(cè)試失敗的區(qū)塊數(shù)量。根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式，圖4以一流程解內(nèi)嵌閃存卡的燒機(jī)流程。在步驟S402，測(cè)試數(shù)據(jù)寫入一內(nèi)嵌閃存卡的一閃存。于步驟S404，該內(nèi)嵌閃存卡的一指令線電性接地，以操作該內(nèi)嵌閃存卡為一開機(jī)狀態(tài)。當(dāng)該內(nèi)嵌閃存卡為開機(jī)狀態(tài)、且該測(cè)試數(shù)據(jù)遭辨識(shí)出存在于該閃存，步驟S406在該閃存執(zhí)行一燒機(jī)流程，其中，藉由該燒機(jī)流程，該閃存的各區(qū)塊由該測(cè)試數(shù)據(jù)測(cè)試。于步驟S408，該燒機(jī)流程包括收集一測(cè)試報(bào)告，該測(cè)試報(bào)告儲(chǔ)存于該閃存、且由該內(nèi)嵌閃存卡于正常操作中參考使用。在所述燒機(jī)方法的一種實(shí)施方式中，環(huán)境溫度在燒機(jī)流程中劇烈變動(dòng)，該內(nèi)嵌閃存卡在不同溫度下由該測(cè)試數(shù)據(jù)測(cè)試。因此，所揭露的燒機(jī)流程包括內(nèi)嵌閃存卡的耐溫性測(cè)試。在所述燒機(jī)方法的一種實(shí)施方式中，內(nèi)嵌閃存卡的一數(shù)據(jù)線用于顯不該閃存于燒機(jī)流程中的狀態(tài)(例如，產(chǎn)品品質(zhì))。在燒機(jī)方法的另外一種實(shí)施方式中，所述數(shù)據(jù)線用于顯示閃存是否正以該燒機(jī)流程測(cè)試。在所述燒機(jī)方法的一種實(shí)施方式中，燒機(jī)流程更記錄一程序報(bào)告。所述程序報(bào)告儲(chǔ)存于該閃存，供斷電又復(fù)電的燒機(jī)流程參考使用。在所揭露的燒機(jī)流程中，所述閃存的各區(qū)塊可抹除后以該測(cè)試數(shù)據(jù)重新編程，再被讀出以確認(rèn)可靠度。所揭露的測(cè)試報(bào)告可由以上抹除/編程/讀取操作收集。在一種實(shí)施方式中，閃存的多個(gè)區(qū)塊由該測(cè)試數(shù)據(jù)反復(fù)測(cè)試，直至滿足一回圈數(shù)。所述測(cè)試報(bào)告可包括回圈計(jì)數(shù)、或時(shí)間計(jì)數(shù)、或損壞區(qū)塊信息、或各區(qū)塊的錯(cuò)誤檢查及校正碼狀態(tài)、或各回圈中不通過測(cè)試的區(qū)塊數(shù)量。在所揭露的燒機(jī)方法的一種實(shí)施方式中，該測(cè)試報(bào)告可更使用在銷售前分級(jí)內(nèi)嵌閃存卡。根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方式，圖5以一流程解一內(nèi)嵌閃存卡的燒機(jī)測(cè)試以及內(nèi)嵌閃存卡的分級(jí)技術(shù)(基于所述燒機(jī)測(cè)試)。于步驟S502，一內(nèi)嵌閃存卡(又稱內(nèi)嵌閃存卡樣本)耦接一主機(jī)(又稱eMMC主機(jī))，且該主機(jī)在該內(nèi)嵌閃存卡寫入(寫入其中閃存)一測(cè)試韌體。于步驟S504，該主機(jī)將測(cè)試數(shù)據(jù)下載至該內(nèi)嵌閃存卡(載入其中閃存)。于步驟S506，該內(nèi)嵌閃存卡與該主機(jī)斷開，改連結(jié)如圖2所示的測(cè)試板。在步驟S508，測(cè)試板被搬移至一測(cè)試環(huán)境(例如，耐溫測(cè)試所需的溫度調(diào)變環(huán)境)。在步驟S510，測(cè)試板啟動(dòng)(電源Power上電)，其上內(nèi)嵌閃存卡根據(jù)測(cè)試韌體動(dòng)作?；谠搩?nèi)嵌閃存卡的一指令線與一接地端的電性連結(jié)(由該測(cè)試板建立，操作該內(nèi)嵌閃存卡于一開機(jī)狀態(tài)boot state)以及辨識(shí)到的測(cè)試數(shù)據(jù)，執(zhí)行中的測(cè)試韌體在該內(nèi)嵌閃存卡的閃存上實(shí)行燒機(jī)流程，并在燒機(jī)流程中收集測(cè)試報(bào)告。接著，執(zhí)行步驟S512。在步驟S512，測(cè)試板除能。在步驟S514，內(nèi)嵌閃存卡自該測(cè)試板移除。在步驟S516，該內(nèi)嵌閃存卡連結(jié)該主機(jī)，且該主機(jī)自該內(nèi)嵌閃存卡下載測(cè)試報(bào)告。在步驟S518，主機(jī)根據(jù)該測(cè)試報(bào)告評(píng)比該內(nèi)嵌閃存卡。在步驟S520，主機(jī)將測(cè)試韌體自該內(nèi)嵌閃存卡移除，且該主機(jī)寫入一客制化韌體至該內(nèi)嵌閃存卡(寫至其中閃存)。第6圖以流程圖詳解步驟S510的一種實(shí)施方式。在步驟S602，測(cè)試板啟動(dòng)。步驟S604判斷該內(nèi)嵌閃存卡是否處于開機(jī)狀態(tài)(boot state)。當(dāng)該內(nèi)嵌閃存卡不處于開機(jī)狀態(tài)，程序執(zhí)行步驟S606，略去燒機(jī)流程以進(jìn)行一般的內(nèi)嵌閃存卡操作。當(dāng)該內(nèi)嵌閃存卡處于開機(jī)狀態(tài)，程序執(zhí)行步驟S608，判斷該內(nèi)嵌閃存卡是否包含測(cè)試數(shù)據(jù)。若該內(nèi)嵌閃存卡經(jīng)辨識(shí)后不包含測(cè)試數(shù)據(jù)，程序執(zhí)行步驟S606，略去燒機(jī)流程以進(jìn)行一般的內(nèi)嵌閃存卡操作。若測(cè)試數(shù)據(jù)遭辨識(shí)出存在于該內(nèi)嵌閃存卡，程序執(zhí)行步驟S610。步驟S610對(duì)該內(nèi)嵌閃存卡的閃存進(jìn)行燒機(jī)流程，并在燒機(jī)流程中收集測(cè)試報(bào)告。在某些實(shí)施方式中，流程更包括一非限定步驟S612。在步驟S612，該內(nèi)嵌閃存卡的品質(zhì)或燒機(jī)狀態(tài)顯示于該內(nèi)嵌閃存卡的一數(shù)據(jù)線(可控制一發(fā)光二極管的顯示)。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此項(xiàng)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)方法，包括: 將一測(cè)試數(shù)據(jù)寫入一內(nèi)嵌閃存卡的一閃存； 將該內(nèi)嵌閃存卡的一指令線電性連結(jié)至地端，以操作該內(nèi)嵌閃存卡為一開機(jī)狀態(tài)；當(dāng)該內(nèi)嵌閃存卡為該開機(jī)狀態(tài)且該測(cè)試數(shù)據(jù)經(jīng)辨識(shí)存在于該閃存時(shí)，對(duì)該閃存執(zhí)行一燒機(jī)流程；以及 在該燒機(jī)流程中收集一測(cè)試報(bào)告，且儲(chǔ)存該測(cè)試報(bào)告至該閃存。
2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)方法，其特征在于，該燒機(jī)流程以該測(cè)試數(shù)據(jù)測(cè)試該閃存的多個(gè)區(qū)塊。
3.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)方法，其特征在于，還包括控制一環(huán)境溫度，將該燒機(jī)流程操作在多種溫度下測(cè)試該內(nèi)嵌閃存卡。
4.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)方法，其特征在于，還包括當(dāng)執(zhí)行該燒機(jī)流程時(shí)采用該內(nèi)嵌閃存卡的一數(shù)據(jù)線顯示該閃存的一狀態(tài)。
5.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)方法，其特征在于，還包括控制該內(nèi)嵌閃存卡的一數(shù)據(jù)線的狀態(tài)，以顯示該燒機(jī)流程是否正作用在該閃存上。
6.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)方法，其特征在于，還包括于該燒機(jī)流程中記錄一程序報(bào)告，該程序報(bào)告儲(chǔ)存于該閃存，供斷電后又復(fù)電的燒機(jī)流程參考。
7.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)方法，其特征在于，在該燒機(jī)流程中，該閃存各區(qū)塊遭抹除、接著重新以該測(cè)試數(shù)據(jù)編程、且接著被讀出驗(yàn)證可靠度，以收集該測(cè)試報(bào)告。
8.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)方法，其特征在于，在該燒機(jī)流程中，該閃存各區(qū)塊由該測(cè)試數(shù)據(jù)反復(fù)測(cè)試，直至滿足一回圈數(shù)。
9.如權(quán)利要求8所述的內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)方法，其特征在于，該測(cè)試報(bào)告包括一回圈計(jì)數(shù)、或一時(shí)間計(jì)數(shù)、或損毀區(qū)塊信息、或各區(qū)塊的錯(cuò)誤檢查及校正碼、或各回圈的未通過測(cè)試的區(qū)塊量。
10.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)方法，其特征在于，該測(cè)試報(bào)告更用于評(píng)比該內(nèi)嵌閃存卡。
11.一種內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)測(cè)試的測(cè)試板，包括: 一安裝座，供安裝一內(nèi)嵌閃存卡，該內(nèi)嵌閃存卡具有一閃存，該閃存儲(chǔ)存有執(zhí)行用的一測(cè)試韌體以及燒錄測(cè)試用的一測(cè)試數(shù)據(jù)； 一導(dǎo)線，電性連結(jié)該內(nèi)嵌閃存卡的一指令線至地端，以操作該內(nèi)嵌閃存卡為一開機(jī)狀態(tài)，其中，所執(zhí)行的該測(cè)試韌體在辨識(shí)出該測(cè)試數(shù)據(jù)時(shí)對(duì)該閃存執(zhí)行一燒機(jī)流程，以該測(cè)試數(shù)據(jù)測(cè)試該閃存的多個(gè)區(qū)塊，并于該燒機(jī)流程收集一測(cè)試報(bào)告，該測(cè)試報(bào)告儲(chǔ)存于該閃存。
12.如權(quán)利要求11所述的內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)測(cè)試的測(cè)試板，其特征在于，還包括: 一發(fā)光二極管，連結(jié)安裝于該安裝座上的該內(nèi)嵌閃存卡的一數(shù)據(jù)線，其中，該數(shù)據(jù)線于該燒機(jī)流程進(jìn)行時(shí)顯示該閃存的一狀態(tài)。
13.如權(quán)利要求11所述的內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)測(cè)試的測(cè)試板，其特征在于，還包括: 一發(fā)光二極管，與安裝于該安裝座上的該內(nèi)嵌閃存卡的一數(shù)據(jù)線連結(jié)，其中該數(shù)據(jù)線顯示該閃存上是否正在施行該燒機(jī)流程。
14.如權(quán)利要求11所述的內(nèi)嵌閃存卡燒機(jī)測(cè)試的測(cè)試板，其特征在于，還包括: 一振蕩器，針對(duì)安裝于該安裝座上的該內(nèi)嵌閃存卡產(chǎn)生專屬的一時(shí)脈信號(hào)。
15.—種內(nèi)嵌閃存卡,包括: 一閃存，儲(chǔ)存有一客制化程式碼以及一測(cè)試報(bào)告，其中該測(cè)試報(bào)告在一燒機(jī)流程中收集，該燒機(jī)流程當(dāng)該內(nèi)嵌閃存卡的一指令線經(jīng)電性接地使該內(nèi)嵌閃存卡為一開機(jī)狀態(tài)、且一測(cè)試數(shù)據(jù)經(jīng)辨識(shí)存在于該閃存時(shí)執(zhí)行，且該燒機(jī)流程以該測(cè)試數(shù)據(jù)測(cè)試該閃存的多個(gè)區(qū)塊；以及 具有一只讀存儲(chǔ)器的一控制器，其中該只讀存儲(chǔ)器儲(chǔ)存有一只讀程序碼，且該控制器對(duì)該閃存的控制基于該只讀程序碼、該客制化程式碼、以及參照該測(cè)試報(bào)告。
16.如權(quán)利要求15所述的內(nèi)嵌閃存卡，其特征在于，該測(cè)試報(bào)告的收集以該測(cè)試數(shù)據(jù)反復(fù)測(cè)試該閃存的該等 區(qū)塊直至滿足一回圈數(shù)，且該測(cè)試報(bào)告包括一回圈計(jì)數(shù)、或一時(shí)間計(jì)數(shù)、或損毀區(qū)塊信息、或各區(qū)塊的錯(cuò)誤檢查及校正碼狀態(tài)、或各回圈的未通過測(cè)試的區(qū)塊量。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種內(nèi)嵌閃存卡的燒機(jī)方法以及測(cè)試板、以及采用所述技術(shù)測(cè)試的內(nèi)嵌閃存卡。所揭露的方法包括以下步驟將一測(cè)試數(shù)據(jù)寫入一內(nèi)嵌閃存卡的一閃存；將該內(nèi)嵌閃存卡的一命令線電性接地，以操作該內(nèi)嵌閃存卡于一開機(jī)狀態(tài)；在該內(nèi)嵌閃存卡于該開機(jī)狀態(tài)且上述測(cè)試數(shù)據(jù)經(jīng)辨識(shí)存在于該閃存時(shí)，于該閃存上實(shí)行一燒機(jī)流程；并且，在該燒機(jī)流程中收集一測(cè)試報(bào)告，該測(cè)試報(bào)告儲(chǔ)存于該閃存。
文檔編號(hào)G11C16/10GK103077743SQ20121040987
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者張嘉芳, 歐旭斌 申請(qǐng)人:慧榮科技股份有限公司