減振構(gòu)件、具有該減振構(gòu)件的減振裝置和電子設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明適用于減振結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，公開(kāi)了一種減振構(gòu)件、具有該減振構(gòu)件的減振裝置和電子設(shè)備。上述減振構(gòu)件包括本體和端面彈性塊，端面彈性塊設(shè)置于本體上，減振構(gòu)件還包括縱向連接于本體的側(cè)面彈性塊，側(cè)面彈性塊設(shè)置有至少兩個(gè)，各側(cè)面彈性塊之間相距設(shè)置。上述減振裝置包括用于放置電子器件的殼體組件和上述的減振構(gòu)件，減振構(gòu)件位于殼體組件內(nèi)，用于將電子器件與殼體組件隔開(kāi)。電子設(shè)備具有上述的減振構(gòu)件。本發(fā)明所提供的減振構(gòu)件、具有該減振構(gòu)件的減振裝置和電子設(shè)備，其減振構(gòu)件上設(shè)置有凸出于本體的端面彈性塊、側(cè)面彈性塊，端面彈性塊、側(cè)面彈性塊在受壓時(shí)緩沖行程長(zhǎng)，緩沖量大，可以很好地吸收振動(dòng)的能量，減振效果好。
【專(zhuān)利說(shuō)明】減振構(gòu)件、具有該減振構(gòu)件的減振裝置和電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于減振結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種減振構(gòu)件、具有該減振構(gòu)件的減振裝置和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，很多電子器件均有較高的減振要求。例如硬盤(pán)，硬盤(pán)的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越多，對(duì)硬盤(pán)的抗振能力要求也越來(lái)越高。合理的硬盤(pán)減振設(shè)計(jì)裝置是提高硬盤(pán)抗振能力最主要的方法。
[0003]目前，計(jì)算機(jī)硬盤(pán)等電子器件一般都是直接固定在機(jī)箱或其他終端設(shè)備上，這種裝配方式可以節(jié)約空間，裝配方便。以硬盤(pán)為例，這種裝配方式?jīng)]有考慮硬盤(pán)的抗振能力，在運(yùn)輸、振動(dòng)、機(jī)械外力、跌落、沖擊碰撞等情況下，硬盤(pán)很容易出現(xiàn)損壞；例如硬盤(pán)的盤(pán)片易出現(xiàn)壞道，并導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失不能恢復(fù)；而且，由于硬盤(pán)的抗振性能差，計(jì)算機(jī)很容易出現(xiàn)死機(jī)、藍(lán)屏或重啟等不良現(xiàn)象，產(chǎn)品可靠性低，從而給使用者造成很大的損失。因此，實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)有效減振，提高硬盤(pán)的抗振能力是業(yè)內(nèi)需要解決的重要技術(shù)難題。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中的硬盤(pán)減振結(jié)構(gòu)，其通過(guò)減振墊對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行減振。現(xiàn)有技術(shù)中的減振墊剛性較強(qiáng)；當(dāng)硬盤(pán)受到?jīng)_擊、振動(dòng)時(shí)，減振墊的緩沖量很小，減振效果差，不能有效保護(hù)硬盤(pán)等電子器件；經(jīng)實(shí)驗(yàn)，現(xiàn)有技術(shù)中的減振墊不能滿(mǎn)足硬盤(pán)開(kāi)機(jī)時(shí)在三個(gè)方向進(jìn)行30分鐘2G正弦掃頻測(cè)試的要求，減振效果差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種減振構(gòu)件、具有該減振構(gòu)件的減振裝置和電子設(shè)備，其減振構(gòu)件減振效果好，可以有效地保護(hù)電子器件，避免電子器件因振動(dòng)而損壞；
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種減振構(gòu)件,包括本體和端面彈性塊,所述端面彈性塊設(shè)置于所述本體上，所述減振構(gòu)件還包括縱向連接于所述本體的側(cè)面彈性塊，所述側(cè)面彈性塊設(shè)置有至少兩個(gè)，且各所述側(cè)面彈性塊均位于所述本體的同一側(cè)，所述各側(cè)面彈性塊之間相距設(shè)置。
[0007]本發(fā)明還提供了一種減振裝置，包括用于放置電子器件的殼體組件和上述的減振構(gòu)件，所述減振構(gòu)件位于所述殼體組件內(nèi)，用于將所述電子器件與所述殼體組件隔開(kāi)。
[0008]本發(fā)明還提供了 一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備具有上述的減振構(gòu)件。
[0009]本發(fā)明所提供的減振構(gòu)件、具有該減振構(gòu)件的減振裝置和電子設(shè)備，其減振構(gòu)件上設(shè)置有凸出于本體的端面彈性塊、側(cè)面彈性塊，由于端面彈性塊、側(cè)面彈性塊與電子器件之間的接觸面積較小，且端面彈性塊、側(cè)面彈性塊的厚度大于本體，故當(dāng)硬盤(pán)受到?jīng)_擊而振動(dòng)時(shí)，端面彈性塊、側(cè)面彈性塊在受壓時(shí)緩沖行程長(zhǎng)，緩沖量大，可以很好地吸收振動(dòng)的能量，利于保護(hù)電子器件，提高了產(chǎn)品的可靠性。另外，由于本體的整體厚度可設(shè)計(jì)為較薄，減振構(gòu)件材料用量少，在提高減振效果的同時(shí)還有效地降低材料成本?！緦?zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的減振構(gòu)件的立體圖；
[0011]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的減振構(gòu)件的另一立體圖；
[0012]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的減振構(gòu)件的主視圖；
[0013]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的減振構(gòu)件的左視圖；
[0014]圖5是是圖4中減振構(gòu)件的A-A剖面圖；
[0015]圖6是是圖3中減振構(gòu)件的B-B剖面圖；
[0016]圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的減振裝置的立體分解圖；
[0017]圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的減振裝置中支架的立體圖；
[0018]圖9是本發(fā)明實(shí)施例提供的減振裝置中支架與減振構(gòu)件的裝配立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種減振構(gòu)件1，其可用于硬盤(pán)等電子器件的減振上。本實(shí)施例中，將上述減振構(gòu)件I應(yīng)用于硬盤(pán)的減振上，以闡述本發(fā)明的有益效果。
[0021]如圖1和圖2所示，上述減振構(gòu)件I包括本體10和端面彈性塊11，本體10和端面彈性塊11可采用彈性材料制成，例如橡膠等。端面彈性塊11設(shè)置于本體10上，端面彈性塊11凸出于本體10的表面，端面彈性塊11可以與硬盤(pán)的端面相貼。減振構(gòu)件I還包括縱向連接于本體10的側(cè)面彈性塊12，側(cè)面彈性塊12可以與硬盤(pán)的側(cè)面相貼，以形成多向減振的結(jié)構(gòu)。這樣，本體10可以不與硬盤(pán)直接接觸，而是由凸出于本體10的端面彈性塊11、側(cè)面彈性塊12分別與硬盤(pán)的端面、側(cè)面相貼。由于端面彈性塊11、側(cè)面彈性塊12與硬盤(pán)之間的接觸面積較小，且端面彈性塊11、側(cè)面彈性塊12的厚度大于本體10，故當(dāng)硬盤(pán)受到?jīng)_擊而振動(dòng)時(shí)，端面彈性塊11、側(cè)面彈性塊12在受壓時(shí)緩沖行程長(zhǎng)，緩沖量大，可以很好地吸收振動(dòng)的能量，利于保護(hù)硬盤(pán)，使硬盤(pán)正常地持續(xù)工作，提高了產(chǎn)品的可靠性。另外，由于本體10的整體厚度可設(shè)計(jì)為較薄，材料用量少，可有效地降低材料成本。
[0022]具體地,如圖1和圖2所示,側(cè)面彈性塊12設(shè)置有至少兩個(gè),且各側(cè)面彈性塊12均位于本體10的同一側(cè)，各側(cè)面彈性塊12之間相距設(shè)置，這樣，各側(cè)面彈性塊12可以與硬盤(pán)的不同側(cè)面相貼，以承受不同方向的振動(dòng)。例如，側(cè)面彈性塊12可設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)側(cè)面彈性塊12相向設(shè)置，其可分別與硬盤(pán)的上、下兩側(cè)相貼；具體應(yīng)用時(shí)，可在硬盤(pán)的前側(cè)、后偵U、左端、右端各套設(shè)一個(gè)上述減振構(gòu)件1，可以實(shí)現(xiàn)多向減振。當(dāng)然，側(cè)面彈性塊12也可以設(shè)置有多個(gè)，其可以分別與硬盤(pán)的上下兩側(cè)相貼，也屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍?；蛘撸瑐?cè)面彈性塊12設(shè)置有多個(gè)，其分別與硬盤(pán)的上側(cè)、下側(cè)、前側(cè)、后側(cè)相貼，這樣，只需要在硬盤(pán)的左、右各套設(shè)一個(gè)減振構(gòu)件1，即可實(shí)現(xiàn)多向減振，還可以避免減振構(gòu)件I影響硬盤(pán)前側(cè)的接線(xiàn)端口。當(dāng)然，可以理解地，與硬盤(pán)上側(cè)、下側(cè)、前側(cè)、后側(cè)相貼的側(cè)面彈性塊12，其數(shù)量可根據(jù)具體情況而定，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。通過(guò)這樣的設(shè)計(jì)，端面彈性塊11、側(cè)面彈性塊12的剛度小，當(dāng)硬盤(pán)受到振動(dòng)時(shí)，端面彈性塊11、側(cè)面彈性塊12可馬上受到壓縮而產(chǎn)生彈性變形，硬盤(pán)振動(dòng)的能量隨即轉(zhuǎn)化為端面彈性塊U、側(cè)面彈性塊12的彈性勢(shì)能，以吸收振動(dòng)的能量，使振動(dòng)的頻率和振幅迅速減小，有效地保護(hù)了硬盤(pán)，由于端面彈性塊11、側(cè)面彈性塊12與硬盤(pán)之間的接觸面積小，端面彈性塊11、側(cè)面彈性塊12在受壓時(shí)緩沖行程長(zhǎng)，緩沖量大，可以很好地吸收振動(dòng)的能量，更利于保護(hù)硬盤(pán)，使硬盤(pán)正常地持續(xù)工作，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的可靠性，避免硬盤(pán)損壞而給用戶(hù)帶來(lái)麻煩。另外，由于本體10的整體厚度較薄，材料用量少，可有效地降低材料成本。
[0023]為便于理解，本實(shí)施例中，在硬盤(pán)平放的狀態(tài)下，將硬盤(pán)設(shè)置有接線(xiàn)端子的一側(cè)定義為前側(cè)，與前側(cè)相對(duì)的一側(cè)定義為后側(cè)，設(shè)置有螺紋孔的兩側(cè)分別定義為左端和與右端，設(shè)置有金屬上蓋的一側(cè)定義為上側(cè)，與上側(cè)相對(duì)的一側(cè)定義為下側(cè)。可以理解地，電子器件為不同的產(chǎn)品時(shí)，如光驅(qū)、軟驅(qū)等。減振構(gòu)件I設(shè)置的位置可能不同，具體可依據(jù)實(shí)際情況而定，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0024]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所述的左端、右端、上側(cè)、下側(cè)、前側(cè)、后側(cè)等方位用語(yǔ)，其是以產(chǎn)品的常規(guī)運(yùn)行狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是具有限制性的。
[0025]如圖3?圖6所示，本體10用于將各端面彈性塊11和側(cè)面彈性塊12連接為一體，其可呈板狀、框架狀或其它合適形狀，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍
[0026]具體地，如圖1、圖5和圖6所示，端面彈性塊11和側(cè)面彈性塊12上均開(kāi)設(shè)有緩沖腔110，端面彈性塊11和側(cè)面彈性塊12為非實(shí)心結(jié)構(gòu)，減小了減振構(gòu)件I的剛度，端面彈性塊11和側(cè)面彈性塊12更易于產(chǎn)生彈性變形，以更好地吸收硬盤(pán)的振動(dòng)，更進(jìn)一步地提高了減振的效果。通過(guò)實(shí)驗(yàn)表明，通過(guò)在硬盤(pán)的抗振裝置中應(yīng)用上述減振構(gòu)件I，在振動(dòng)、機(jī)械外力、跌落、沖擊碰撞等情況下，可以有效地保護(hù)硬盤(pán)，硬盤(pán)不易因振動(dòng)、機(jī)械外力、跌落、沖擊碰撞而損壞；硬盤(pán)的盤(pán)片不易出現(xiàn)壞道，有效保護(hù)硬盤(pán)數(shù)據(jù)的安全；而且，由于硬盤(pán)減振效果好，計(jì)算機(jī)不易出現(xiàn)死機(jī)、藍(lán)屏或重啟等不良現(xiàn)象，產(chǎn)品可靠性高；經(jīng)實(shí)驗(yàn)測(cè)試，通過(guò)應(yīng)用上述減振構(gòu)件1，可以滿(mǎn)足硬盤(pán)開(kāi)機(jī)時(shí)在三個(gè)方向進(jìn)行30分鐘2G正弦掃頻測(cè)試的要求，且可通過(guò)硬盤(pán)開(kāi)機(jī)在三個(gè)方向上承受15G沖擊力的沖擊測(cè)試，減振效果好。
[0027]具體地，如圖1和圖2所示，本實(shí)施例中，側(cè)面彈性塊12包括用于承受不同方向壓力的第一彈性塊和第二彈性塊，第一彈性塊包括上彈性塊121與下彈性塊122，上彈性塊121與下彈性塊122相向設(shè)置，以分別與硬盤(pán)的上、下側(cè)相貼；第二彈性塊包括前彈性塊123與后彈性塊124，前彈性塊123與后彈性塊124相向設(shè)置，以分別與硬盤(pán)的前、后側(cè)相貼。這樣，只需在硬盤(pán)的左右兩端各套設(shè)一個(gè)本發(fā)明實(shí)施例所提供的減振構(gòu)件I即可實(shí)現(xiàn)多向減振。左、右方向的振動(dòng)能量主要由端面彈性塊11吸收；上、下方向的振動(dòng)能量主要由上彈性塊121、下彈性塊122吸收；前、后方向的振動(dòng)能量主要由前彈性塊123、后彈性塊124吸收。
[0028]具體地，端面彈性塊11的尺寸可以與側(cè)面彈性塊12的尺寸不同，也可以相同。
[0029]本實(shí)施例中，如圖1和圖2所示，同一個(gè)減振構(gòu)件I上，設(shè)置有兩個(gè)端面彈性塊11、兩個(gè)上彈性塊121、兩個(gè)下彈性塊122、一個(gè)前彈性塊123及一個(gè)后彈性塊124。一個(gè)硬盤(pán)可對(duì)應(yīng)設(shè)置有兩個(gè)減振構(gòu)件1，兩個(gè)減振構(gòu)件I分別設(shè)置于硬盤(pán)的左端和右端。故硬盤(pán)左、右方向共有四個(gè)端面彈性塊11，上、下方向共有四組第一彈性塊，前、后方向共有兩組第二彈性塊，在有限的空間內(nèi)達(dá)到較佳的減振效果。當(dāng)然，端面彈性塊11、上彈性塊121、下彈性塊122、前彈性塊123和后彈性塊124的數(shù)量均可根據(jù)實(shí)際情況而定，可設(shè)置為一個(gè)、兩個(gè)或兩個(gè)以上，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。本實(shí)施例中，端面彈性塊11的尺寸大于側(cè)面彈性塊12的尺寸，第二彈性塊的尺寸大于第一彈性塊的尺寸。
[0030]優(yōu)選地，本實(shí)施例中，其中一個(gè)端面彈性塊11位于相距硬盤(pán)前側(cè)四分之一硬盤(pán)長(zhǎng)度的距離處，另一個(gè)端面彈性塊11位于相距硬盤(pán)后側(cè)四分之一硬盤(pán)長(zhǎng)度距離處減振效果好。
[0031]優(yōu)選地，前彈性塊123和后彈性塊124可分別設(shè)置于硬盤(pán)前、后側(cè)的角部，以避免影響硬盤(pán)的接線(xiàn)?？梢岳斫獾兀嗣鎻椥詨K11、前彈性塊123和后彈性塊124設(shè)置的具體位置也可設(shè)計(jì)于其他的相對(duì)位置上，也屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0032]更具體地，如圖1和圖2所示，上彈性塊121與下彈性塊122之間的連線(xiàn)，垂直于前彈性塊123與后彈性塊124之間的連線(xiàn)，上彈性塊121與下彈性塊122之間上下對(duì)稱(chēng)設(shè)置，前彈性塊123與后彈性塊124之間前后對(duì)稱(chēng)設(shè)置。當(dāng)然，上彈性塊121與下彈性塊122之間、前彈性塊123與后彈性塊124之間也可以不對(duì)稱(chēng)設(shè)置，也屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0033]優(yōu)選地，如圖1和圖2所示，端面彈性塊11與側(cè)面彈性塊12均呈圓球形，其可與硬盤(pán)的表面相切，進(jìn)一步減小了端面彈性塊11、側(cè)面彈性塊12與硬盤(pán)的接觸面積，減小了減振構(gòu)件I的剛度，使減振構(gòu)件I具有較好的緩沖能力，利于進(jìn)一步提高減振效果，降低了振動(dòng)沖擊的響應(yīng)；將上述減振構(gòu)件I應(yīng)用于硬盤(pán)的減振裝置上時(shí)，硬盤(pán)受沖擊、振動(dòng)和跌落情況下，減振構(gòu)件I可以有效地保護(hù)硬盤(pán)，避免硬盤(pán)損壞，大大提高了硬盤(pán)的抗振能力。且圓球形的結(jié)構(gòu)易于成型。當(dāng)然，端面彈性塊11與側(cè)面彈性塊12也可設(shè)置為柱狀、正方體狀等合適形狀，也屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0034]優(yōu)選地，如圖1和圖5所示，緩沖腔110為通孔，當(dāng)然，緩沖腔110也可以為盲孔。另外地，緩沖腔110也可以設(shè)計(jì)為其它合適的形狀，例如蜂窩狀等。
[0035]具體地，如圖1、圖5和圖6所示，端面彈性塊11和側(cè)面彈性塊12上的通孔或盲孔，其軸線(xiàn)與端面彈性塊11和側(cè)面彈性塊12受壓方向相垂直，在受壓時(shí)，通孔或盲孔將產(chǎn)生徑向變形，通孔或盲孔易于被壓扁，減振效果好。
[0036]具體地，如圖1和圖2所示，本體10上開(kāi)設(shè)有貫孔或缺口 101，端面彈性塊11穿設(shè)于貫孔或缺口，端面彈性塊11的外周壁連接于貫孔或缺口 101的內(nèi)周壁。
[0037]具體地，如圖1和圖2所示，本體10凸設(shè)有第一折彎部13，第一折彎部13成對(duì)相向設(shè)置，第一折彎部13位于本體10的兩側(cè)且靠近于本體10前后兩端處，上彈性塊121與下彈性塊122分別穿設(shè)于第一折彎部13，上彈性塊121的外周壁與下彈性塊122的外周壁連接于第一折彎部13 ;本體10還凸設(shè)有與第一折彎部13相垂直的第二折彎部14，第二折彎部14成對(duì)相向設(shè)置且位于本體10的前后兩端；前彈性塊123與后彈性塊124分別穿設(shè)于第二折彎部14，前彈性塊123的外周壁與后彈性塊124的外周壁連接于第二折彎部14。本體10、第一折彎部13、第二折彎部14、端面彈性塊11、上彈性塊121、下彈性塊122、前彈性塊123和后彈性塊124可一體成型。
[0038]具體地，如圖1和圖2所示，第二折彎部14的側(cè)壁可連接于第一折彎部13的側(cè)壁，
結(jié)構(gòu)可靠。
[0039]進(jìn)一步地，如圖1和圖2所示，本體10的側(cè)面還凸有縱向臂15，縱向臂15成對(duì)設(shè)置，以?shī)A持于硬盤(pán)的上下兩面，進(jìn)一步提高了減振效果，且可便于減振構(gòu)件I的定位、裝配。
[0040]如圖7所示，本發(fā)明實(shí)施例還提供了 一種減振裝置，可用作硬盤(pán)減振裝置等。上述減振裝置包括用于放置電子器件的殼體組件和上述的減振構(gòu)件1，上述減振構(gòu)件I位于殼體組件內(nèi)，用于將電子器件與殼體組件隔開(kāi)。電子器件可為硬盤(pán)4等，殼體組件上開(kāi)設(shè)有接線(xiàn)口。這樣，在上述減振構(gòu)件I的減振作用下，殼體組件的振動(dòng)難以傳遞至電子器件上，減振效果好。殼體組件包括上蓋31和下蓋32，上蓋31與下蓋32之間對(duì)合設(shè)置并形成用于容置硬盤(pán)4等電子器件的內(nèi)腔。上蓋31與下蓋32之間可通過(guò)連接件鎖緊或卡扣結(jié)構(gòu)固定，連接件可為螺絲等。
[0041]具體地，如圖7所示，上蓋31的端面設(shè)置有上凸臺(tái)部311，下蓋32的端面設(shè)置有下凸臺(tái)部321，上凸臺(tái)部311和下凸臺(tái)部321相當(dāng)于加強(qiáng)筋，以增強(qiáng)上蓋31、下蓋32的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0042]更具體地，如圖7所示，上蓋31或/和下蓋32開(kāi)設(shè)有多個(gè)散熱孔301，以保證殼體組件的散熱效果，避免硬盤(pán)4工作溫度過(guò)高。
[0043]進(jìn)一步地，如圖7、圖8以及圖1和圖2所示，減振裝置還包括可固定連接于電子器件的支架2，支架2的兩端設(shè)有折邊部21 ;折邊部21包括三個(gè)鄰接的側(cè)壁，其分別與兩個(gè)第一折彎部13和一個(gè)第二折彎部14相向。端面彈性塊11與支架2的側(cè)面或電子器件的側(cè)面相貼，側(cè)面彈性塊12與折邊部21相貼。支架2可設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)支架2分別通過(guò)鎖緊件固定于電子器件的兩側(cè)；鎖緊件可為螺絲等。折邊部21的尺寸較小，其利于縮小減振裝置的體積。
[0044]具體地，如圖7~圖9以及圖1和圖2所示，上述折邊部21分別設(shè)置于支架2的兩端，折邊部21具有三個(gè)相鄰的側(cè)面，其分別與上彈性塊121、下彈性塊122及前彈性塊123或后彈性塊124相貼。這樣，對(duì)應(yīng)于不同尺寸的電子器件，例如，厚度不同的硬盤(pán)4，通過(guò)應(yīng)用上述支架2，可統(tǒng)一使用上述減振構(gòu)件I進(jìn)行減振，結(jié)構(gòu)通用性佳，利于降低應(yīng)用成本。
[0045]具體地，如圖8和圖1所示，支架2對(duì)應(yīng)于端面彈性塊11處開(kāi)設(shè)有貫通孔201，端面彈性塊11可穿設(shè)于貫通孔201并與電子器件相貼，通過(guò)設(shè)置貫通孔201，使端面彈性塊11的尺寸可設(shè)計(jì)為更大，在有限的空間內(nèi)盡可能地提高了減振效果。
[0046]具體地，側(cè)面彈性塊12與電子器件的角部相貼；具體應(yīng)用中，上彈性塊121、下彈性塊122、前彈性塊123和后彈性塊124可與硬盤(pán)4的四個(gè)角部相貼，減振效果佳。當(dāng)然，側(cè)面彈性塊12也可以與支架2的端部相貼。
[0047]具體地，如圖8和圖1所示，支架2的側(cè)面還開(kāi)設(shè)有固定孔202，固定孔202的位置與硬盤(pán)4側(cè)面的螺釘孔相吻合，以通過(guò)螺絲將支架2鎖緊于硬盤(pán)4上。
[0048]裝配時(shí)，如圖7所示，以硬盤(pán)減振裝置為例，先將支架2通過(guò)鎖緊件固定于硬盤(pán)4左、右兩端，再將支架2嵌入上述減振構(gòu)件I內(nèi)，然后將組裝好的硬盤(pán)4、支架2和減振構(gòu)件I放入上蓋31、下蓋32內(nèi)，上蓋31與下蓋32通過(guò)螺絲鎖緊，以將硬盤(pán)4、支架2和減振構(gòu)件I包覆于上蓋31、下蓋32內(nèi)。
[0049]經(jīng)實(shí)驗(yàn)測(cè)試，通過(guò)應(yīng)用上述減振裝置，可以滿(mǎn)足硬盤(pán)開(kāi)機(jī)時(shí)在三個(gè)方向進(jìn)行30分鐘2G正弦掃頻測(cè)試的要求，且可通過(guò)硬盤(pán)開(kāi)機(jī)在三個(gè)方向上的承受15G沖擊力的沖擊測(cè)試，減振效果明顯。
[0050]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，電子設(shè)備可為硬盤(pán)盒、移動(dòng)硬盤(pán)裝置、計(jì)算機(jī)等。上述電子設(shè)備具有上述的減振構(gòu)件I。當(dāng)然，上述電子設(shè)置內(nèi)也可設(shè)置有上述的減振
>j-U ρ?α裝直。
[0051]本發(fā)明所提供的減振構(gòu)件、具有該減振構(gòu)件的減振裝置和電子設(shè)備，其減振構(gòu)件I上設(shè)置有凸出于本體10的端面彈性塊11、側(cè)面彈性塊12，由于端面彈性塊11、側(cè)面彈性塊12與電子器件之間的接觸面積較小，且端面彈性塊11、側(cè)面彈性塊12的厚度大于本體10，故當(dāng)硬盤(pán)受到?jīng)_擊而振動(dòng)時(shí)，端面彈性塊11、側(cè)面彈性塊12在受壓時(shí)緩沖行程長(zhǎng)，緩沖量大，可以很好地吸收振動(dòng)的能量，利于保護(hù)電子器件，提高了產(chǎn)品的可靠性。另外，由于本體10的整體厚度可設(shè)計(jì)為較薄，減振構(gòu)件I材料用量少，在提高減振效果的同時(shí)還有效地降低材料成本。
[0052]以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種減振構(gòu)件，其特征在于，包括本體和端面彈性塊，所述端面彈性塊設(shè)置于所述本體上，所述減振構(gòu)件還包括縱向連接于所述本體的側(cè)面彈性塊，所述側(cè)面彈性塊設(shè)置有至少兩個(gè)，且各所述側(cè)面彈性塊均位于所述本體的同一側(cè)，所述各側(cè)面彈性塊之間相距設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的減振構(gòu)件，其特征在于，所述端面彈性塊上和側(cè)面彈性塊上均開(kāi)設(shè)有緩沖腔。
3.如權(quán)利要求1或2所述的減振構(gòu)件，其特征在于，所述側(cè)面彈性塊包括用于承受不同方向壓力的第一彈性塊和第二彈性塊，所述第一彈性塊包括上彈性塊與下彈性塊，所述上彈性塊與下彈性塊相向設(shè)置；所述第二彈性塊包括前彈性塊與后彈性塊，所述前彈性塊與后彈性塊相向設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1或2所述的減振構(gòu)件，其特征在于，所述端面彈性塊與所述側(cè)面彈性塊均呈圓球形。
5.如權(quán)利要求3所述的減振構(gòu)件，其特征在于，所述本體凸設(shè)有第一折彎部，所述第一折彎部成對(duì)相向設(shè)置，所述上彈性塊與下彈性塊分別穿設(shè)于第一折彎部，所述上彈性塊的外周壁與所述下彈性塊的外周壁連接于所述第一折彎部；所述本體還凸設(shè)有與所述第一折彎部相垂直的第二折彎部，所述第二折彎部成對(duì)相向設(shè)置；所述前彈性塊與后彈性塊分別穿設(shè)于所述第二折彎部，所述前彈性塊的外周壁與所述后彈性塊的外周壁連接于所述第二折彎部。
6.一種減振裝置，包括用于放置電子器件的殼體組件，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的減振構(gòu)件，所述減振構(gòu)件位于所述殼體組件內(nèi)，用于將所述電子器件與所述殼體組件隔開(kāi)。
7.如權(quán)利要求6所述的減振裝置，其特征在于，所述減振裝置還包括可固定連接于所述電子器件的支架，所述支架的兩端設(shè)有折邊部；所述端面彈性塊與所述支架的側(cè)面或電子器件的側(cè)面相貼，所述側(cè)面彈性塊與所述折邊部相貼。
8.如權(quán)利要求6所述的減振裝置，其特征在于，所述殼體組件包括上蓋和下蓋，上蓋與下蓋之間對(duì)合設(shè)置，所述上蓋或/和所述下蓋上開(kāi)設(shè)有多個(gè)散熱孔。
9.如權(quán)利要求6所述的減振裝置，其特征在于，所述殼體組件包括上蓋和下蓋，上蓋與下蓋之間對(duì)合設(shè)置，所述上蓋的端面設(shè)置有上凸臺(tái)部，所述下蓋的端面設(shè)置有下凸臺(tái)部。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備具有如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的減振構(gòu)件。
【文檔編號(hào)】G11B33/08GK103489467SQ201210194885
【公開(kāi)日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2012年6月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月13日
【發(fā)明者】阮遜, 徐曉靜, 毛千飛 申請(qǐng)人:研祥智能科技股份有限公司, 北京市研祥興業(yè)國(guó)際智能科技有限公司