專利名稱：具有沖壓環(huán)狀凸出磁盤接觸的片狀金屬夾的磁盤驅(qū)動(dòng)器的制作方法
具有沖壓環(huán)狀凸出磁盤接觸的片狀金屬夾的磁盤驅(qū)動(dòng)器
背景技術(shù)：
典型的硬盤驅(qū)動(dòng)器包括頭盤組件(HDA)和連接HDA的磁盤驅(qū)動(dòng)器底座的印刷電路板(PCB)。頭盤組件包括至少一個(gè)盤(例如，磁盤、磁光盤或光盤)，其被夾于主軸馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)輪轂。驅(qū)使磁頭懸臂組件(HSA)將磁頭定位于鄰近盤的主要表面，從而讀取存儲(chǔ)在主要表面上的信息和將信息寫入主要表面。印刷電路板組件包括用于控制主軸馬達(dá)旋轉(zhuǎn)、控制HSA的驅(qū)動(dòng)與定位以及提供磁盤驅(qū)動(dòng)器與其主機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸通道的電子器件和固件。磁頭懸臂組件一般包括致動(dòng)器、至少一個(gè)磁頭懸架組件(HGA)和柔性電纜組件。每個(gè)HGA包括用于讀取相鄰磁盤表面的數(shù)據(jù)和向相鄰磁盤表面寫入數(shù)據(jù)的磁頭。在磁記錄應(yīng)用中，磁頭一般包括氣浮導(dǎo)軌和包含寫元件與讀元件的磁換能器。磁換能器的寫元件可以是縱向設(shè)計(jì)或垂直設(shè)計(jì)，并且磁換能器的讀元件可以是感應(yīng)的或磁阻的。在光記錄和磁光記錄的應(yīng)用中，讀寫頭可以包括和用于將激光集中于鄰近磁盤表面的反射鏡和物鏡。
主軸馬達(dá)一般包括旋轉(zhuǎn)輪轂(環(huán)狀磁盤安裝并夾在其上)、連接輪轂的磁體和定子。有選擇地激勵(lì)不同的定子線圈，以便形成在磁體上拉動(dòng)和/或推動(dòng)的電磁場(chǎng)，因而旋轉(zhuǎn)輪轂。主軸馬達(dá)輪轂的旋轉(zhuǎn)會(huì)導(dǎo)致安裝磁盤旋轉(zhuǎn)。盤夾一般通過螺紋緊固件連接旋轉(zhuǎn)輪轂。盤夾一般包括接觸并將夾緊力應(yīng)用于頂部磁盤的圓形接觸面或環(huán)狀接觸面，因此，其將隨輪轂旋轉(zhuǎn)。許多同時(shí)期的盤夾是由金屬片沖壓的，從而相對(duì)于由較厚的金屬材料機(jī)加工的盤夾，降低制造成本。然而，盡管沖壓的片狀金屬夾理想地較便宜，但是圓形接觸表面或環(huán)狀接觸表面不會(huì)同樣平整。較差的平整度可以引起在磁盤內(nèi)直徑周圍及附近的夾緊壓力出現(xiàn)不可接受的較大變化，這將引起被夾持磁盤出現(xiàn)不期望的較大扭曲。某些磁盤表面出現(xiàn)的不理想的曲率被稱為“磁盤冠”。由于不均勻夾緊導(dǎo)致的磁盤冠可以不理想地調(diào)整和影響磁盤表面和相鄰讀/寫磁頭之間的微觀間距。這種精微間距影響磁頭的讀和寫性能，并且這種過度的磁盤冠可以不利地影響與磁盤驅(qū)動(dòng)器操作相關(guān)聯(lián)的性能和信噪比(SNR)。因此，同時(shí)期的盤夾的制造商已經(jīng)努力提高盤夾的圓形或環(huán)狀接觸表面的平整度，以便有助于盤夾對(duì)頂部磁盤施加更加均勻的夾緊壓力。制造商實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)的一個(gè)方式是使將盤夾的圓形或環(huán)狀接觸表面拋光。拋光是可以通過磨去材料提高表面的平整度的研磨和/或磨光形式。然而，在同時(shí)期沖壓的片狀金屬盤夾設(shè)計(jì)的情況下，拋光盤夾的圓形或環(huán)狀表面導(dǎo)致這些表面的面積顯著地增加。也就是說，在同時(shí)期沖壓的片狀金屬盤夾設(shè)計(jì)的情況下，拋光可以導(dǎo)致最大有效夾緊半徑增加和/或最小有效夾緊半徑減少。這種增加或減少的量可以依賴于拋光期間材料去除速度、拋光持續(xù)時(shí)間、盤夾設(shè)計(jì)和盤夾幾何結(jié)構(gòu)的局部變動(dòng)而變化。因此，在同時(shí)期沖壓的片狀金屬盤夾設(shè)計(jì)的情況下，拋光盤夾的圓形或環(huán)狀表面增加了有效夾緊半徑的部分對(duì)部分的變化(Pat-to-pat variability)。有效夾緊半徑的部分對(duì)部分的變化在磁盤驅(qū)動(dòng)器中是不希望出現(xiàn)的，因?yàn)檫@可以引起磁盤動(dòng)態(tài)行為和/或讀取磁頭到磁盤間距出現(xiàn)不期望的部分對(duì)部分的變化。
因此，本領(lǐng)域中需要一種具有可以降低因拋光導(dǎo)致的部分對(duì)部分變化的沖壓的片狀金屬盤夾的磁盤驅(qū)動(dòng)器。


圖I是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的磁盤驅(qū)動(dòng)器的分解透視圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的盤夾的仰視圖。圖2A是圖2的盤夾的徑向剖視圖。圖2B是一部分圖2A的徑向剖視圖的展開圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的一部分主軸馬達(dá)輪轂、盤夾、緊固件、磁盤和間隔環(huán)的徑向剖視圖。圖4是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的在拋光進(jìn)展階段之后一部分主軸馬達(dá)輪轂的徑向剖視圖。 圖5是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的在拋光進(jìn)展階段之后一部分主軸馬達(dá)輪轂的徑向剖視圖。
具體實(shí)施例方式圖I是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的磁盤驅(qū)動(dòng)器100的分解透視圖。磁盤驅(qū)動(dòng)器100包括頭盤組件(HDA)104和印刷電路板組件(PCBA)K^t5PCBA 102包括用于處理信號(hào)并控制磁盤驅(qū)動(dòng)器100的操作的傳統(tǒng)電路。HDA 104包括底座108和連接底座108的蓋子110，從而共同地裝納至少一個(gè)環(huán)狀磁盤150、可旋轉(zhuǎn)地連接底座108的磁頭懸臂組件(Head stackassembly, HSA)120和連接底座108的主軸馬達(dá)130。主軸馬達(dá)130關(guān)于主軸旋轉(zhuǎn)軸線134旋轉(zhuǎn)輪轂132。輪轂132可以是圓柱形的，并以恒定角速度旋轉(zhuǎn)。環(huán)狀磁盤150安裝在輪轂132上、夾住輪轂132并且與輪轂132 —起旋轉(zhuǎn)，并通過盤夾152夾住輪轂132。在某些實(shí)施例中，圖I的磁盤驅(qū)動(dòng)器100可以包括安裝在主軸130的輪轂132上且由間距環(huán)分離的多個(gè)環(huán)狀磁盤150。例如，環(huán)狀磁盤150可以是頂部磁盤，在其下方一個(gè)或多個(gè)額外的磁盤可以安裝在主軸130的輪轂132上。磁盤150可以包含鋁襯底、玻璃襯底或陶瓷襯底，例如，襯底上涂有NiP下層、薄膜磁層、像鉆石的無定形碳保護(hù)層和非常薄的潤(rùn)滑劑層。在圖I的實(shí)施例中，HSA 120可以包含搖擺類型或旋轉(zhuǎn)類型的致動(dòng)器122。至少一個(gè)致動(dòng)器臂124可以懸伸出致動(dòng)器122。旋轉(zhuǎn)致動(dòng)器122可以由金屬材料通過鑄造和/或鍛造制造而成，該金屬材料例如鋁、不銹鋼、鎂、鈹或其合金。HSA 120也包括至少一個(gè)磁頭萬向架組件(HGA) 126、伸縮電纜127和安裝于底座108的伸縮電纜托架128。HGA 126支撐鄰近環(huán)狀磁盤150的讀取磁頭(太小以至于在圖I中不可見)，用于從環(huán)狀磁盤150上讀取數(shù)據(jù)和將數(shù)據(jù)寫入環(huán)狀磁盤150。在磁記錄硬盤驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用中，磁頭可以包括用于從磁盤150讀取數(shù)據(jù)的磁電阻式傳感器和用于將數(shù)據(jù)寫入磁盤150的縱向或垂直類型的感應(yīng)換能器。在光或磁光記錄應(yīng)用中，磁頭可以包括用于將激光聚集于記錄介質(zhì)表面上的物鏡。通過使用額外的環(huán)狀磁盤150和具有相對(duì)應(yīng)的由多個(gè)致動(dòng)器臂124支撐的更多HGA 126的HSA 120可以增加磁盤驅(qū)動(dòng)器100的存儲(chǔ)容量。在圖I的實(shí)施例中，音圈馬達(dá)(VCM)可以包括安裝于底座108的頂部VCM板182和底座VCM板184。一個(gè)或兩個(gè)VCM板可以包括永磁體(例如，永磁體180)。VCM板182、184形成軛狀物來承載來自永磁體的磁通量。致動(dòng)器122的線圈123可以布置在頂部VCM板182和底座VCM板184之間，以便導(dǎo)致HSA 120響應(yīng)流過線圈123的電流而關(guān)于樞軸(pivotaxis) 121 旋轉(zhuǎn)。用這種方式，VCM相對(duì)于環(huán)狀磁盤150可控地定位HSA 120的磁頭，以用于寫入和/或讀取數(shù)據(jù)。HSA繞軸旋轉(zhuǎn)的角范圍可以由一個(gè)或多個(gè)止動(dòng)件限制，并且可以通過閂鎖(例如，致動(dòng)器閂鎖168)將HSA保持在鄰近障礙的位置。在某些實(shí)施例中，蓋子110可以包括通氣閥過濾器116的開口和較大開口的覆蓋物118，用于在伺服系統(tǒng)中向環(huán)狀磁盤150寫入。底座108可以通過螺釘或另一種傳統(tǒng)的緊固方法連接蓋子110。圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的盤夾152的仰視圖。圖2A是圖2的盤夾152的徑向剖視圖。圖2B是圖2A的徑向剖視圖的部分展開圖。在圖2的實(shí)施例中，盤夾152包括沖壓的(stamped)片狀金屬主體部分202，其包括盤夾外部邊緣260和盤夾內(nèi)部區(qū)域270。機(jī)械領(lǐng)域的一個(gè)普通技術(shù)人員可以基于結(jié)構(gòu)特征辨別片狀金屬是否經(jīng)過沖壓，結(jié)構(gòu)特征例如曲率、厚度變化和表面狀況。因此，本文中所使用的詞語“沖壓的”可以被認(rèn)為是結(jié)構(gòu)特 性，而不僅僅是方法或過程的描述。盤夾152可選地包括布置在盤夾內(nèi)部區(qū)域270中的多個(gè)第一孔 272、274、276、278。圖I的分解圖描述了圖2的盤夾152如何與磁盤驅(qū)動(dòng)器(例如，磁盤驅(qū)動(dòng)器100)的其他部件組合在一起的?，F(xiàn)在參考圖I和圖2，盤夾152接觸輪轂132的頂面，并且盤夾152通過多個(gè)緊固件136連接輪轂132。多個(gè)緊固件136中的每個(gè)緊固件穿過多個(gè)第一孔272、274、276、278中的一個(gè)孔。例如，多個(gè)緊固件136中的每個(gè)緊固件可以是延伸進(jìn)入輪轂132中相對(duì)應(yīng)的螺紋孔的螺釘。在某些可替代的實(shí)施例中，例如，為小型磁盤驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)的某些實(shí)施例，代替在盤夾內(nèi)部區(qū)域內(nèi)以環(huán)狀布置的多個(gè)緊固件，單個(gè)緊固件可以向盤夾中心提供向下力。圖I中所示的輪轂132也可選地包括多個(gè)平衡配重插槽(例如，應(yīng)當(dāng)注意，輪轂的頂面具有八個(gè)周邊孔，而不僅僅是被對(duì)齊成接收四個(gè)緊固件136的四個(gè)孔)。仍然參考圖I和圖2，盤夾152也可選地包括從中穿過的多個(gè)第二孔282、284、286，以便于主軸平衡。例如，多個(gè)第二孔282、284、286中的每個(gè)孔可以優(yōu)選地與輪轂132中多個(gè)平衡重量容器中的每個(gè)相對(duì)應(yīng)的平衡重量容器對(duì)齊。在盤夾152已經(jīng)緊固到輪轂132之后，這種對(duì)齊可以使平衡配重通過多個(gè)第二孔中的一個(gè)孔插入所選的平衡重量容器?，F(xiàn)在參考圖2、圖2A和圖2B，盤夾152包括從沖壓的片狀金屬主體部分202朝著環(huán)狀磁盤(例如，圖I中所示的磁盤150)凸出的環(huán)形肋狀物204。再次參考圖2B，環(huán)形肋狀物204包括接觸環(huán)狀磁盤的環(huán)狀接觸面205和均垂直于環(huán)狀接觸面205的內(nèi)側(cè)壁206與外側(cè)壁208。圖2B與圖I相比較，出了定向環(huán)狀接觸面205，以便其具有平行于主軸旋轉(zhuǎn)軸線134的接觸面法線。由于當(dāng)制造沖壓的金屬結(jié)構(gòu)時(shí)實(shí)現(xiàn)完全垂直或完全平行是不切實(shí)際的，所以本文中所使用的術(shù)語“垂直”或“平行”分別指在完全垂直或平行的±8度范圍內(nèi)。在某些實(shí)施例中，將環(huán)狀接觸面205拋光到具有不超過10微米的平整度公差內(nèi)。這種不平坦可以有利地降低或限制不希望的磁盤表面曲率，否則在磁盤驅(qū)動(dòng)器100的操作期間可能引起磁盤150和相鄰讀取磁頭(太小以致于在圖I中不可見)之間的間距出現(xiàn)過量調(diào)整。再次參考圖2、圖2A和圖2B,可以通過例如沖壓(stamping)、成形(forming)和/或壓印(coining)在盤夾外部邊緣260中制造環(huán)形肋狀物204。在機(jī)械領(lǐng)域中的一個(gè)普通技術(shù)人員可以基于結(jié)構(gòu)特征辨別片狀金屬是否經(jīng)壓印，該結(jié)構(gòu)特征例如曲率、厚度變化和表面狀況。例如，區(qū)別于沖壓或成形，壓印的結(jié)構(gòu)結(jié)果可以包括不會(huì)對(duì)片狀金屬零件反面產(chǎn)生凹陷特征(negative feature).因此，本文中所使用的詞語“壓印”可以被認(rèn)為是結(jié)構(gòu)特性，不僅僅是方法或過程的描述。參考圖I、圖2、圖2A和圖2B，內(nèi)側(cè)壁206可以塑造成關(guān)于主軸旋轉(zhuǎn)軸線134的第一直圓柱體。外側(cè)壁208也可以塑造成關(guān)于主軸旋轉(zhuǎn)軸線134的第二直圓柱體。因此，內(nèi)側(cè)壁206可以定義與外側(cè)壁208的直圓柱體形狀同心且布置在其中的直圓柱體。優(yōu)選地，內(nèi)側(cè)壁206定義了平行于主軸旋轉(zhuǎn)軸線134測(cè)量在50微米到250微米范圍內(nèi)的肋狀物高度。在某些實(shí)施例中，該尺寸范圍可以是臨界的，因?yàn)槠渥钚≈悼梢源_保環(huán)形肋狀物204的剩余高度在拋光之后是足夠的，并且其最大值可以通過確保所謂的Z方向(B卩，平行于主軸旋轉(zhuǎn)軸線134)的足夠間隙防止在旋轉(zhuǎn)盤夾152和固定磁盤驅(qū)動(dòng)器頂蓋110之間的干涉。在某些實(shí)施例中，在沖壓的片狀金屬主體部分202測(cè)量而不是在環(huán)形肋狀物204(可以壓印或不壓印成不同的厚度)測(cè)量的盤夾152的厚度優(yōu)選地在O. 4mm到O. 8mm之間。 在某些實(shí)施例中，通過不改變厚度地沖壓以便于剪掉或彎曲或移動(dòng)金屬而制造環(huán)形肋狀物204。在這些實(shí)施例中，在環(huán)形肋狀物204測(cè)量的厚度與在沖壓的片狀金屬主體部分202的其他位置測(cè)量的厚度相同，并且環(huán)形肋狀物204的負(fù)像(negative image) 203有效地印在盤夾152的反面。在某些實(shí)施例中，該實(shí)施例在圖2、圖2A和圖2B中示出。這種負(fù)像203可以是沖壓過程的標(biāo)志性結(jié)構(gòu)性結(jié)果(tell-tale structural consequence)。在某些可替代的實(shí)施例中，通過壓印(代替沖壓，或除了沖壓以外)制造環(huán)形肋狀物204，因此，在環(huán)形肋狀物204的厚度可以不同于在沖壓的片狀金屬主體部分202的其他位置的厚度。除了沒有負(fù)像203之外，該可替代的實(shí)施例可以與圖2、圖2A和圖2B中所示的實(shí)施例相同。在某些實(shí)施例中，缺少負(fù)像203可以是壓印過程的標(biāo)志性結(jié)構(gòu)性結(jié)果。圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的主軸馬達(dá)輪轂132、盤夾152、緊固件136、環(huán)狀磁盤150和350以及間隔環(huán)354和356的局部徑向剖視圖。緊固件136是穿過盤夾152中的孔272并延伸進(jìn)入輪轂132的螺紋孔382的螺釘。盤夾152的沖壓的片狀金屬主體部分202的內(nèi)部區(qū)域370接收來自緊固件136的向下力，該向下力提供盤夾152的外部邊緣360和頂部磁盤150之間的夾緊壓力。該向下力通過在盤夾152的外部邊緣360中形成的環(huán)形肋狀物204應(yīng)用于頂部磁盤150。在圖3的實(shí)施例中，沖壓的片狀金屬主體部分202和環(huán)形肋狀物204 —起可以是具有材料連續(xù)性的一個(gè)部件而不是由子部件構(gòu)成的組件。本文中所公開的還有一種制造磁盤驅(qū)動(dòng)器的盤夾(例如，磁盤驅(qū)動(dòng)器100的盤夾152)的新方法。該新穎方法包括由金屬片沖壓的盤夾主體部分，并且形成從沖壓的片狀金屬主體部分凸出的環(huán)形肋狀物，因此環(huán)形肋狀物包括環(huán)狀接觸面和均垂直于環(huán)狀接觸面的內(nèi)側(cè)壁與外側(cè)壁(例如，圖2B的環(huán)形肋狀物204)。環(huán)形肋狀物204的形成可以例如包括沖壓和/或壓印。由于當(dāng)制造沖壓的金屬結(jié)構(gòu)時(shí)實(shí)現(xiàn)完全的垂直或平行不太實(shí)際，所以本文中使用的術(shù)語“垂直于”或“平行于”是指分別在完全垂直或完全平行的±8度范圍內(nèi)。在某些實(shí)施例中，接著拋光環(huán)狀接觸面(例如，圖2B中的環(huán)狀接觸面205)，以便降低但不消除環(huán)形肋狀物從沖壓的片狀金屬主體部分的凸出。例如，內(nèi)側(cè)壁可以定義垂直于環(huán)狀接觸面所測(cè)量的在50微米到250微米范圍內(nèi)的肋狀物高度(拋光前)。在某些實(shí)施例中，該尺寸范圍可以是臨界的，因?yàn)槠渥钚≈悼梢源_保環(huán)形肋狀物204的剩余高度是足夠的從而不會(huì)因拋光被完全除去，并且其最大值可以通過確保所謂的Z方向(B卩，平行于主軸旋轉(zhuǎn)軸線134)的足夠間隙來防止干涉(例如，在圖I中的旋轉(zhuǎn)盤夾152和靜止磁盤驅(qū)動(dòng)器頂部蓋子110之間)。在某些實(shí)施例中，拋光可以優(yōu)選地繼續(xù)進(jìn)行直到環(huán)狀接觸面位于不超過10微米的平整度公差內(nèi)。這種不平坦可以有利地降低或限制不希望的磁盤表面曲率，該曲率在磁盤驅(qū)動(dòng)器100的操作期間可能引起磁盤(例如，圖I中所示的磁盤150)和相鄰讀取磁頭(太小以致于在圖I中不可見)之間的間距出現(xiàn)過量調(diào)整。在某些實(shí)施例中，可以在拋光期間利用17千克到65千克的力朝著拋光輪擠壓盤夾(例如，盤夾152)。利用偏斜狀態(tài)(deflectedstate)(例如，對(duì)應(yīng)于磁盤驅(qū)動(dòng)器裝配之后承受的實(shí)際夾緊壓力相似的拋光輪的壓力)的盤夾拋光是可選的而且是優(yōu)選的，因此在磁盤驅(qū)動(dòng)器裝配之后(即，在裝配后的偏斜狀態(tài))環(huán)狀接觸面可以更加平行于環(huán)狀磁盤面。圖4是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的拋光進(jìn)展階段之后一部分盤夾400的徑向剖視圖。橫截面410表示拋光之前的盤夾400。橫截面420表示在拋光的中間階段的盤夾400。注意到，在該階段，拋光已經(jīng)制造徑向范圍f的環(huán)狀平坦區(qū)域。橫截面430表示完成拋光之后的盤夾 400。注意到，在該階段，拋光已經(jīng)制造徑向范圍F的環(huán)狀平滑區(qū)域，其中F充分大于f。在現(xiàn)有技術(shù)盤夾400的環(huán)狀平滑區(qū)域的徑向延伸中的因拋光引起的改變，可以增加有效夾緊半徑的部分對(duì)部分的變化(依賴于不同于部分到部分的在拋光期間移除的材料量)。有效夾緊半徑中的部分對(duì)部分變化在磁盤驅(qū)動(dòng)器中是不希望的，因?yàn)檫@可以引起不希望的磁盤動(dòng)態(tài)行為和/或讀取頭到磁盤之間間距的部分對(duì)部分變化。圖5是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的拋光進(jìn)展階段之后的盤夾500的局部徑向剖視圖。盤夾500包括通過沖壓過程制造的環(huán)形肋狀物504，作為沖壓過程的結(jié)構(gòu)性特點(diǎn)，沖壓過程留下印在盤夾500的反面上的負(fù)像503。環(huán)形肋狀物504具有徑向范圍W。橫截面510表不拋光之前的盤夾500。在拋光之前,環(huán)形肋狀物504優(yōu)選地但非必要地定義了在50微米到250微米范圍內(nèi)的肋狀物高度h。在某些實(shí)施例中，該尺寸范圍具有臨界性，因?yàn)槠渥钚≈悼梢源_保h對(duì)環(huán)形肋狀物504而言是足夠的，從而不會(huì)由于拋光被完全移除，并且其最大值可以通過確保所謂的Z方向(B卩，平行于主軸旋轉(zhuǎn)軸線)的足夠間隙以便防止磁盤驅(qū)動(dòng)器零件的干涉。注意到，在圖5的實(shí)施例中，在拋光之前，負(fù)像503的深度可以等于h，因此，在環(huán)形肋狀物504的位置測(cè)量的盤夾500的厚度可以等于在盤夾500的其他位置測(cè)量的厚度。橫截面520表示在拋光的中間階段的盤夾500。注意到，在該階段，拋光已經(jīng)使環(huán)形肋狀物504的高度降低至小于h，但是，環(huán)形肋狀物504的磁盤接觸面的徑向范圍仍然基本未改變(即，基本保持恒定于W)。橫截面530表不在拋光完成后的盤夾500。注意,在該階段，拋光進(jìn)一步減小了環(huán)形肋狀物504的高度，而環(huán)形肋狀物504的磁盤接觸面的徑向范圍仍然保持基本恒定于W。注意到，在圖5的實(shí)施例中，拋光未繼續(xù)進(jìn)行至將完全消除環(huán)形肋狀物504的程度。因此，盡管拋光過程的持續(xù)時(shí)間或條件改變，但是圖5的實(shí)施例可以提供環(huán)形肋狀物504的磁盤接觸面的徑向范圍w的一致性和獨(dú)立性。這可以理想地降低有效夾緊半徑和夾緊環(huán)狀面積中的部分對(duì)部分的變化(且在降低拋光期間對(duì)于移除材料量的靈敏性的情況下)，因此降低了磁盤動(dòng)態(tài)行為和/或讀取頭到磁盤之間間距的部分對(duì)部分變化。
在前述的說明書中，參考具體的示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例?？紤]到，本發(fā)明的不同特征和方面可以單獨(dú)地或 共同地和可能地在不同的環(huán)境或應(yīng)用中使用。因此，說明書和附圖被視為說明性的和示例性的而非限制性的。例如，在本文中同意地使用詞語“優(yōu)選地”和術(shù)語“優(yōu)選地但非必要地”，一致地包括含義“非必要地”或可選地?！鞍ā薄ⅰ鞍焙汀熬哂小本情_放式術(shù)語。
權(quán)利要求
1.一種制造用于磁盤驅(qū)動(dòng)器的盤夾的方法，所述方法包含 由金屬片沖壓盤夾主體部分； 形成從所沖壓的片狀金屬主體部分凸出的環(huán)形肋狀物，所述環(huán)形肋狀物包括環(huán)狀接觸面和均垂直于所述環(huán)狀接觸面的內(nèi)側(cè)壁與外側(cè)壁；以及拋光所述環(huán)狀接觸面； 其中所述拋光降低但未消除所述環(huán)形肋狀物從所述沖壓的片狀金屬主體部分的凸出。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中形成所述環(huán)形肋狀物包含壓印所述環(huán)形肋狀物。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中在所述沖壓的片狀金屬主體部分測(cè)量而不是在所述環(huán)形肋狀物測(cè)量的、所述盤夾的第一厚度在O. 4mm到O. 8mm范圍內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中在所述環(huán)形肋狀物測(cè)量的所述盤夾的第二厚度大于所述第一厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中所述環(huán)狀接觸面定義接觸面法線，并且所述內(nèi)側(cè)壁塑造成關(guān)于平行于所述接觸面法線的圓柱軸線定心的第一直圓柱體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述外側(cè)壁塑造成關(guān)于所述圓柱軸線的第二直圓柱體。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述內(nèi)側(cè)壁定義拋光之前平行于所述圓柱軸線測(cè)量的在50微米到250微米范圍內(nèi)的肋狀物高度，并且拋光繼續(xù)進(jìn)行直到所述環(huán)狀接觸面處于不超過10微米的平整度公差內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中形成所述環(huán)形肋狀物包含沖壓所述環(huán)形肋狀物。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中在所述沖壓的片狀金屬主體部分測(cè)量而不是在所述環(huán)形肋狀物測(cè)量的所述盤夾的第一厚度在O. 4mm到O. 8mm范圍內(nèi)，并且在所述環(huán)形肋狀物測(cè)量的所述盤夾的第二厚度等于所述第一厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中在拋光期間利用17千克到65千克的力朝著拋光輪擠壓所述盤夾。
11.一種磁盤驅(qū)動(dòng)器包含 磁盤驅(qū)動(dòng)器底座； 連接所述磁盤驅(qū)動(dòng)器底座的主軸馬達(dá)，所述主軸馬達(dá)包括關(guān)于主軸旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)的輪轂； 安裝在所述輪轂上的環(huán)狀磁盤； 布置成鄰近所述環(huán)狀磁盤的讀取磁頭；和 連接所述輪轂的盤夾，所述盤夾包括 沖壓的片狀金屬主體部分，和 從所沖壓的片狀金屬主體部分朝著所述環(huán)狀磁盤凸出的環(huán)形肋狀物； 其中所述環(huán)形肋狀物包括 接觸所述環(huán)狀磁盤的環(huán)狀接觸面；和 均垂直于所述環(huán)狀接觸面的內(nèi)側(cè)壁與外側(cè)壁。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述環(huán)形肋狀物是壓印的環(huán)形肋狀物。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述盤夾通過延伸進(jìn)入所述輪轂中多個(gè)相對(duì)應(yīng)的螺紋孔的多個(gè)螺紋緊固件連接所述輪轂。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述環(huán)狀接觸面具有平行于所述主軸旋轉(zhuǎn)軸線的接觸面法線。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述內(nèi)側(cè)壁塑造成關(guān)于所述主軸旋轉(zhuǎn)軸線的第一直圓柱體。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述外側(cè)壁塑造成關(guān)于所述主軸旋轉(zhuǎn)軸線的第二直圓柱體，并且所述第一直圓柱體與所述第二直圓柱體同心且布置在所述第二直圓柱體內(nèi)。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述內(nèi)側(cè)壁定義平行于所述主軸旋轉(zhuǎn)軸線測(cè)量的在50微米到250微米范圍內(nèi)的肋狀物高度。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中在所述沖壓的片狀金屬主體部分測(cè)量而不是在所述環(huán)形肋狀物測(cè)量的、所述盤夾的第一厚度在O. 4mm到O. 8mm范圍內(nèi)。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述沖壓的片狀金屬主體部分和所述環(huán)形肋狀物一起是具有材料連續(xù)性的一個(gè)部件而不是由子部件構(gòu)成的組件。
20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述環(huán)狀接觸面處于不超過10微米的平整度公差內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種磁盤驅(qū)動(dòng)器。該磁盤驅(qū)動(dòng)器包括連接磁盤驅(qū)動(dòng)器底座的主軸馬達(dá)。主軸馬達(dá)包括關(guān)于主軸旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)的輪轂。環(huán)狀磁盤固定在輪轂上。盤夾連接輪轂。盤夾具有由金屬片沖壓而成的主體部分。盤夾還包括從所述沖壓的片狀主體部分朝著環(huán)狀磁盤凸出的環(huán)形肋狀物。環(huán)形肋狀物包括環(huán)狀接觸面，可以拋光環(huán)狀接觸面以提高平整度，該環(huán)狀接觸面接觸環(huán)狀磁盤。環(huán)形肋狀物還包括垂直于環(huán)狀接觸面的內(nèi)側(cè)壁和外側(cè)壁。
文檔編號(hào)G11B5/48GK102800330SQ20121016491
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月27日
發(fā)明者D·D·布羅斯, C·S·哲蔓 申請(qǐng)人:西部數(shù)據(jù)技術(shù)公司