專利名稱：磁盤用玻璃襯底的制造方法和磁盤的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在HDD (硬盤驅(qū)動器)等的磁盤裝置中安裝的磁盤的制造方法和磁盤用玻璃襯底的制造方法。
背景技術：
目前伴隨快速的IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對于信息記錄技術、特別是磁記錄技術來說，要求飛躍的技術革新。在HDD等中安裝的磁盤中，根據(jù)高容量化的要求，需要能實現(xiàn)大于等于40G比特/英寸2 (I英寸為25. 4mm)的信息記錄密度的技術。 于是，最近，作為適合于高記錄密度化的磁盤用襯底，玻璃襯底是引人注目的。由于玻璃襯底與金屬的襯底相比其剛性高，故適合于磁盤裝置的高速旋轉(zhuǎn)，此外，由于能得到平滑且平坦的表面，故容易使磁頭的浮起量下降，對于記錄信號的S/N比的提高和高記錄密度化是優(yōu)選的。通常，通過磨削和研磨形成為既定的大小的玻璃盤的表面來制造磁盤用的玻璃襯底。在此，作為形成既定的大小的玻璃盤的方法，例如有從用浮法成形為板狀的玻璃材料切出玻璃盤的方法。在下述非專利文獻I中，記載了利用浮法得到的板狀玻璃的情況。此外，在下述專利文獻I中記載了使用切割刀在玻璃板中形成切道而得到的玻璃襯底的情況。在下述專利文獻2中記載了利用了浮法的信息記錄介質(zhì)用襯底及其制造方法等。此外,若舉出參考文獻,則作為關于磁盤用玻璃襯底的在先的技術文獻，例如有日本專利第2785906號、日本專利特開平2 — 92837號、日本實用新型公昭57 — 23452號、日本專利特公昭55 - 6584號、日本專利特公平5 — 35095號、日本專利特公昭55 — 29019
縣坐
V寸o專利文獻I :日本專利公報專利第2973354號公報專利文獻2 :國際公開公報WO 02/076675號公報非專利文獻I:作花濟夫及其他2 k，“m >、V K ') ^ ^”(玻璃處理)，第I版第8次印刷，株式會社朝倉書店，1985年11月20日，p. 412 — 41
發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明要解決的問題)如果打算在用浮法制造了的板狀的玻璃坯料上形成切道并切出方形玻璃板或盤狀玻璃板，則有時不能很好地切斷或在切出了的玻璃板的側(cè)面上產(chǎn)生缺陷、傷痕、裂紋。由于磁盤用玻璃襯底被設計成可安裝在硬盤驅(qū)動器的狹窄的外殼內(nèi)，故板厚受到了嚴格限制。因此，將用浮法制造的板狀的玻璃坯料也做成了薄板。因而，在切斷處理中在玻璃板的側(cè)面上容易產(chǎn)生缺陷、傷痕、裂紋。因此，在磁盤用玻璃襯底的制造方法中，如果打算在用浮法制造的板狀的玻璃坯料上形成切道并切出方形玻璃板或盤狀玻璃板，則由于容易產(chǎn)生不合格品，生產(chǎn)效率是不充分的，故產(chǎn)生了阻礙大量生產(chǎn)的問題。最近，由于安裝磁盤的硬盤驅(qū)動器(HDD)的需要急劇地擴大了，故與以前相比更有必要與大量生產(chǎn)相對應地構筑磁盤用玻璃襯底的生產(chǎn)工序。此外，有必要通過提高磁盤用玻璃襯底的生產(chǎn)效率，以供給廉價的磁盤用玻璃襯底來適應市場的需求。此外,最近,在磁盤中越來越要求大于等于80G比特/英寸2 (I英寸為25. 4mm)的信息記錄密度。除了 HDD作為以前的計算機用存儲裝置的需求外，這還與越來越多地將HDD安裝在信息移動終端(PDA)或移動電話、數(shù)碼相機、車輛導航系統(tǒng)等中的情況有關系。在這些可移動的用途的情況下，安裝HDD的外殼空間與計算機相比明顯較小，故 有必要使HDD小型化。為此，有必要減小在HDD中安裝的磁盤的直徑。例如，在計算機用途中可使用3. 5 (英寸)型或2. 5 (英寸)型的磁盤，但在上述可移動用途的情況下，使用比上述直徑小的例如大于等于0. 8 (英寸)型且小于等于I. 8 (英寸)型等的小直徑的磁盤。在從上述板狀的玻璃坯料切出這樣的直徑小的玻璃盤的情況下，存在特別是形成不合格品的比例高的問題。此外，即使是2. 5 (英寸)型等直徑相對較大的磁盤用玻璃襯底，由于在中心部形成的圓孔的直徑小，故在切出具備這樣的圓孔的玻璃盤的情況下，也存在特別是在圓孔部分中容易發(fā)生有缺陷的不合格品的問題。在最近的HDD中，越來越多地用加載卸載(Load Unload，以下稱為LUL)方式來進行啟動停止工作。與以前的CSS (接觸啟動停止)方式的HDD相比，由于在LUL方式的HDD中，沒有必要在磁盤面上設置用于CSS的凹凸形狀，且可使磁盤面變得極為平滑，故可將磁頭的浮起量大幅度地變得狹窄。例如可將磁頭的浮起量定為IOnm或小于等于該值。此外，在LUL方式的HDD中，與以前的CSS方式的HDD相比，由于沒有必要設置CSS用接觸滑動區(qū)域，故也具有可擴大磁盤的記錄重放區(qū)域的優(yōu)點。但是，在LUL方式中，由于磁頭的浮起量與以往相比大幅度地變得狹窄，故在HDD中安裝的磁盤或磁盤用玻璃襯底中即使有以前容許的那樣的裂紋、傷痕、其它的缺陷，也存在容易引起嚴重的問題(例如熱不均問題等)。在磁盤用玻璃襯底的制造中，在從玻璃坯料切出玻璃板后，進行既定的磨削、研磨等的處理，雖然去除了傷痕或裂紋等，但難以完全去除這些傷痕或裂紋等。因而，在切出玻璃板時，有必要盡可能減少成為HDD故障的原因的傷痕、裂紋等。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種包括從用浮法制造的玻璃坯料切成方形的玻璃板或盤狀的玻璃板的處理并在然后至少包括研磨處理的磁盤用玻璃襯底的制造方法，該方法能得到?jīng)]有裂紋或傷痕等的缺陷的高品質(zhì)的磁盤用玻璃襯底。本發(fā)明的第2目的是提供一種與磁盤用玻璃襯底的制造對應地包括即使是利用浮法制成薄板狀的玻璃坯料也能以高質(zhì)量切斷方形的玻璃板或盤狀的玻璃板的切斷處理的磁盤用玻璃襯底的制造方法。本發(fā)明的第3目的是提供一種與磁盤用玻璃襯底的制造對應地包括即使是被制成例如板厚小于等于I. 5mm的薄板狀的玻璃坯料也能以高質(zhì)量切斷方形的玻璃板或盤狀的玻璃板的切斷處理的磁盤用玻璃襯底的制造方法。本發(fā)明的第4目的在于提供一種包括從用浮法制造的玻璃坯料切斷成方形的玻璃板或盤狀的玻璃板的處理的磁盤用玻璃襯底的制造方法，該方法能得到優(yōu)良的生產(chǎn)效率并適合于大量生產(chǎn)。本發(fā)明的第5目的是提供一種安裝在以加載卸載方式進行啟動停止動作的硬盤驅(qū)動器中的磁盤和適合于該磁盤的磁盤用玻璃襯底的制造方法。(用于解決問題的方法)本發(fā)明至少具有以下的發(fā)明的構成。(發(fā)明的構成I)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在在熔融金屬上成為板狀的玻璃坯料的 一個面?zhèn)刃纬汕械?，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進，從上述玻璃坯料切斷成玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于在上述玻璃坯料的與上述熔融金屬接觸的一側(cè)的面上形成上述切道。(發(fā)明的構成2)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在在熔融金屬上成為板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬汕械?，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進，從上述玻璃坯料切斷成玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于選擇上述玻璃坯料的對置的兩個面中的表面起伏相對較小的面來形成上述切道。(發(fā)明的構成3)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在在熔融金屬上成為板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬汕械溃ㄟ^使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進，從上述玻璃坯料切斷成玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。(發(fā)明的構成4)如構成I至構成3中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于從上述玻璃坯料切斷成多個方形玻璃板。(發(fā)明的構成5)如構成I至構成3中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于在上述玻璃坯料上形成描出構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣的曲線的切道。(發(fā)明的構成6)一種磁盤的制造方法，其特征在于在利用如構成I至構成5中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法制造的玻璃襯底上至少形成磁性層。(發(fā)明的構成7)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在被制成為板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬汕械溃ㄟ^使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進，從上述玻璃坯料切斷成玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于選擇上述玻璃坯料的對置的兩個面中的表面起伏相對較小的面來形成上述切道。(發(fā)明的構成8)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在被制成為板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬汕械?，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進，從上述玻璃坯料切斷成玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。(發(fā)明的構成9)如構成7或構成8中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于從上述玻璃坯料切斷成多個方形玻璃板。(發(fā)明的構成10)如構成7或構成8中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于在上述玻璃坯料上形成描出構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣的曲線的切道。(發(fā)明的構成11) 一種磁盤的制造方法，其特征在于在利用如構成7至構成10中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法制造的玻璃襯底上至少形成磁性層。(發(fā)明的構成12)一種具有從在熔融金屬上從被制成為板狀的玻璃坯料切出盤狀的玻璃襯底的工序的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于在上述玻璃坯料的與上述熔融金屬接觸了的一側(cè)的主表面上，相對于上述玻璃還料的板厚方向傾斜地形成描出構成在該玻璃還料中的成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣的曲線的切道后，使該切道行進以切出盤狀的玻璃襯底。(發(fā)明的構成13)一種具有從在熔融金屬上從被制成為板狀的玻璃坯料切出盤狀的玻璃襯底的工序的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于上述磁盤用玻璃襯底在中心部具備圓孔，其包括下述工序在上述玻璃坯料的與上述熔融金屬接觸了的一側(cè)的主表面上，相對于上述玻璃坯料的板厚方向傾斜地形成了描出構成在該玻璃坯料中的成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣的曲線的切道后，使該切道行進，在盤狀的玻璃襯底的中心部形成圓孔。(發(fā)明的構成14)如構成12或構成13中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于在上述玻璃坯料的主表面上形成了上述切道后，加熱和/或冷卻上述玻璃坯料，使上述切道朝向與上述玻璃坯料的與熔融金屬接觸的一側(cè)的主表面對置的主表面行進。(發(fā)明的構成15)如構成12至構成14中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于上述玻璃襯底是直徑小于等于65mm的小型的磁盤用玻璃襯底。(發(fā)明的構成16)如構成12至構成15中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于上述玻璃襯底是用于被安裝在加載卸載方式的磁盤裝置中的磁盤用玻璃襯底。(發(fā)明的構成17)一種磁盤的制造方法，其特征在于在利用如構成12至構成16中的任一項所述的制造方法得到的磁盤用玻璃襯底上至少形成磁性層。(發(fā)明的構成18)一種具有從板狀的玻璃坯料切出盤狀的玻璃襯底的工序的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于在上述玻璃坯料的對置的兩個面中的表面起伏相對較小的一側(cè)的主表面上，相對于上述玻璃還料的板厚方向傾斜地形成了描出構成在該玻璃還料中的成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣的曲線的切道后，使該切道行進，切出盤狀的玻璃襯
。(發(fā)明的構成19)一種具有從成為板狀的玻璃坯料切出盤狀的玻璃襯底的工序的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于上述磁盤用玻璃襯底在中心部具備圓孔，包括下述工序在上述玻璃還料的對置的兩個面中的表面起伏相對較小的一側(cè)的主表面上，相對于上述玻璃還料的板厚方向傾斜地形成了描出構成在該玻璃坯料中的成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣的曲線的切道后，使該切道行進，在盤狀的玻璃襯底的中心部形成圓孔。

(發(fā)明的構成20)如構成18或構成19中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于在上述玻璃坯料的主表面上形成了上述切道后，加熱和/或冷卻上述玻璃坯料，使上述切道朝向與上述玻璃還料的表面起伏相對較小的一側(cè)的主表面對置的主表面行進。(發(fā)明的構成21)如構成18至構成20中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于上述玻璃襯底是直徑小于等于65mm的小型的磁盤用玻璃襯底。(發(fā)明的構成22)如構成18至構成21中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于上述玻璃襯底是用于被安裝在加載卸載方式的磁盤裝置中的磁盤的玻璃襯底。(發(fā)明的構成23)一種磁盤的制造方法，其特征在于在利用如構成18至構成22中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法得到的磁盤用玻璃襯底上至少形成磁性層。(發(fā)明的構成24)—種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于在將切道形成為圓形形狀來切出玻璃還料時，在該圓形的半徑(r〔_〕)與玻璃坯料具有的表面起伏的最大高度(PV〔nm〕)滿足既定的關系的條件下進行切出。(發(fā)明的構成25)如構成24中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于上述既定的關系是PV 芻 5Xr。(發(fā)明的構成26)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于在形成切道以切出半徑小于等于IOmm的圓時，選擇上述玻璃坯料的對置的兩個面中的表面起伏相對較小的面來形成上述切道。(發(fā)明的構成27)
如構成26中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于在形成切道以切出半徑IOmm的圓時,在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。(發(fā)明的構成28)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于在形成切道以切出半徑小于等于既定值的圓時，測定上述玻璃坯料的表面起伏的最大高度，選擇上述表面起伏的最大高度小于等于既定值的玻璃坯料來切出上述圓。(發(fā)明的構成29)如構成28中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于選擇在將上述圓的半徑定為r〔mm〕、上述表面起伏的最大高度定為PV (nm)時滿足PV = 5Xr的關系的玻璃 坯料。(發(fā)明的構成30)如構成24至構成29中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于上述切道相對于上述玻璃坯料的板厚方向傾斜，并形成為描出閉合曲線。(發(fā)明的構成31)一種磁盤的制造方法，其特征在于在利用如構成24至構成30中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法制造的玻璃襯底上至少形成磁性層。(發(fā)明的構成32)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于在形成上述盤狀的玻璃板具有的至少內(nèi)孔時，選擇上述玻璃坯料的對置的兩個面中的表面起伏相對較小的面來形成上述切道。(發(fā)明的構成33)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于在形成上述盤狀的玻璃板具有的至少內(nèi)孔時，在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。(發(fā)明的構成34)如構成32或構成33中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于在上述玻璃坯料的面上形成了切道后，加熱和/或冷卻上述玻璃坯料，并使上述切道行進。(發(fā)明的構成35)如構成32或構成34中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于上述玻璃襯底是用于被安裝在加載卸載方式的磁盤裝置中的磁盤的玻璃襯底。(發(fā)明的構成36)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于在上述玻璃坯料的板厚(t〔mm〕)與該玻璃坯料具有的表面起伏的最大高度(PV〔nm〕)滿足既定的關系的條件下進行切出。(發(fā)明的構成37)如構成36中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于上述既定的關系是PV ^ 50t。(發(fā)明的構成38)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于在從板厚小于等于Imm的玻璃坯料切出盤狀的玻璃板時，選擇上述玻璃坯 料的對置的兩個面中的表面起伏相對較小的面來形成上述切道。(發(fā)明的構成39)如構成38中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于在從板厚為Imm的玻璃坯料切出盤狀的玻璃板時，在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。(發(fā)明的構成40)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于在切出具有小于等于既定值的板厚的玻璃坯料時，測定上述玻璃坯料的表面起伏的最大高度，選擇上述表面起伏的最大高度小于等于既定值的玻璃坯料來形成上述切道。(發(fā)明的構成41)如構成40中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于選擇在將上述板厚定為t〔mm〕、將上述表面起伏的最大高度定為PV (nm)時滿足PV ^ 50t的關系的玻璃坯料。(發(fā)明的構成42)如構成36至構成41中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于上述切道相對于上述玻璃坯料的板厚方向傾斜，并形成為描出閉合曲線。(發(fā)明的構成43)一種磁盤的制造方法，其特征在于在利用如構成36至構成41中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法制造的玻璃襯底上至少形成磁性層。(發(fā)明的構成44)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于在從板厚小于等于I. 5mm的玻璃坯料切出盤狀的玻璃板時，選擇上述玻璃坯料的對置的兩個面中的表面起伏相對較小的面來形成上述切道，在形成了上述切道后，加熱和/或冷卻上述玻璃坯料，并使上述切道行進。(發(fā)明的構成45)一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，其中，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于在從板厚小于等于I. 5mm的玻璃坯料切出盤狀的玻璃板時，在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道，在形成了上述切道后，加熱和/或冷卻上述玻璃坯料，并使上述切道行進。(發(fā)明的構成46)如構成44或構成45中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于上述玻璃 襯底是用于被安裝在加載卸載方式的磁盤裝置中的磁盤的玻璃襯底。(發(fā)明的效果)根據(jù)本發(fā)明，可得到在形成切道來切斷了的部位上沒有缺口或裂紋、傷痕等缺陷的高品質(zhì)的磁盤用玻璃襯底，使生產(chǎn)效率提高，可實現(xiàn)適合于大量生產(chǎn)的磁盤用玻璃襯底的制造方法，可得到能降低該磁盤用玻璃襯底的成本的磁盤用玻璃襯底的制造方法。此外，由于在磁盤用玻璃襯底中不產(chǎn)生缺口或裂紋、傷痕等缺陷，故可很好地從磁盤用玻璃襯底制造被安裝在以裝載卸載方式進行啟動停止的硬盤驅(qū)動器中的磁盤和用于該磁盤的磁盤用玻璃襯底。


圖I是示出從根據(jù)本發(fā)明的板狀玻璃切出盤狀的玻璃板的工序的剖面圖。圖2是示出在板狀玻璃的主表面上形成了切道的狀態(tài)的平面圖。圖3是與切割刀一起放大地示出在板狀玻璃的主表面上形成了切道的狀態(tài)的剖面圖。圖4是示出板狀玻璃的起伏/半徑比率與不合格率的關系的曲線圖。圖5是示出板狀玻璃的起伏/板厚比率與不合格率的關系的曲線圖。符號說明I板狀玻璃2、3 切道10盤狀的玻璃板(盤狀玻璃襯底)
具體實施例方式在本實施方式中，與磁盤用玻璃襯底的制造對應地在例如被制成為小于等于I. 5mm的薄板狀的板狀玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬汕械?。這樣的薄板狀的玻璃坯料優(yōu)選使用由浮法成形的玻璃坯料。關于玻璃坯料的板厚，優(yōu)選被制成為板厚小于等于I. 5mm的薄板。尤其優(yōu)選被制成為板厚小于等于I. 4mm的薄板。還更優(yōu)選被制成為板厚小于等于I. 3mm的薄板。特別優(yōu)選被制成為板厚小于等于I. 2mm的薄板。優(yōu)選地，可利用板厚小于等于I. Imm,特別是小于等于I. Omm的薄板。
在本實施方式中所謂表面起伏，是在玻璃坯料的表面上形成的三維表面形狀起伏?？赏ㄟ^用顯微鏡等觀察玻璃坯料的既定區(qū)域確定表面起伏。在本實施方式中所謂表面起伏，是在玻璃坯料的表面上形成了的三維表面形狀，可設定為選擇形狀波長為大于等于0. Imm 小于等于5mm的波長帶區(qū)域的的形狀構成的表面形狀。所謂觀察表面起伏的既定區(qū)域，例如可選擇板狀的坯料的任意的1837mm2的區(qū)域。所謂觀察表面起伏的既定區(qū)域,例如可選擇內(nèi)周的半徑為16mm、外周的半徑為29mm的環(huán)狀的區(qū)域。
再有，作為這樣的表面起伏的觀察裝置，優(yōu)選地，可利用Phase Shift Technology公司制造的才夕予7 7 卜裝置。再有，在本實施方式中，有時將表面起伏的平均高度稱為Wa。將表面起伏的平均高度(Wa)設定為表示表面起伏形狀的算術平均粗糙度。此外，在本實施方式中，有時將表面起伏的最大高度稱為PV。所謂表面起伏的最大高度(PV)，是計算表面起伏形狀的平均面，以將相對于該平均面最高峰的高度的絕對值與相對于該平均面最低谷的深度的絕對值加在一起的值。但是，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在利用浮法制造的板狀的玻璃坯料的情況下，有與熔融錫接觸的面(底面)和其相反一側(cè)的面(頂面)，在底面上形成切道以進行切斷的情況與在頂面上形成切道以進行切斷的情況，在切斷處理后的玻璃板的質(zhì)量方面產(chǎn)生了差別。特別是發(fā)現(xiàn)了在與磁盤用玻璃襯底的制造對應地被制成為薄板的玻璃坯料的情況下，在底面上形成切道以進行切斷時和在頂面上形成切道以進行切斷時，在切斷處理后的玻璃板的質(zhì)量方面故意產(chǎn)生差別。在進行磁盤用玻璃襯底的制造時，優(yōu)選選擇底面來形成切道。而且，本發(fā)明人研究了上述頂面與上述底面的不同點，結果發(fā)現(xiàn)了在某個形狀波長區(qū)域中表面起伏的形狀不同。發(fā)現(xiàn)了如果對比頂面與底面，則頂面的表面起伏形狀相對較大，底面的表面起伏形狀相對較小。在進行磁盤用玻璃襯底的制造時，優(yōu)選選擇表面起伏形狀相對較小的面并在該面上形成切道。此外，優(yōu)選地，在被制成為板狀的玻璃坯料中形成切道以切斷玻璃板時，在表面起伏的最大高度(PV)小于等于50nm的面上形成切道。此外，優(yōu)選地，在被制成為板狀的玻璃坯料中形成切道以切斷玻璃板時，在表面起伏的平均高度(Wa)小于等于5nm的面上形成切道。此外，作為在玻璃坯料中形成切道時的該切道的深度，優(yōu)選為玻璃坯料的板厚的50 85%的范圍內(nèi)。而且，在實際上形成切道時，設定按壓切割刀刃的力，以達到玻璃坯料的板厚的50 85%的范圍內(nèi)的深度。在上述切道的深度比上述板厚的50%小或比85%大的情況下，在從玻璃坯料切出(切斷)玻璃板時存在發(fā)生裂紋或缺口的危險。因而，為了不發(fā)生裂紋或缺口、破損等不合格品，優(yōu)選將從玻璃坯料切出玻璃板時形成的切道的深度設定為玻璃坯料的板厚的50 85%的范圍內(nèi)。在本實施方式中，特別優(yōu)選的玻璃襯底是非晶玻璃，是硅酸鋁玻璃。在硅酸鋁玻璃中，優(yōu)選含有堿金屬元素的玻璃板。只要是例如含有SiO2和Al2O3、且還含有Na2O的玻璃，則可充分地發(fā)揮本實施方式的效果。也可優(yōu)選地利用含有Li2O的玻璃。例如，化學增強處理用玻璃對于本實施方式是優(yōu)選的。作為這樣的玻璃，優(yōu)選含有SiO2 :58 75重量％、A1203 :5 23重量％、Li20 :3 10重量％、Na2O :4 13重量％作為主要成分的玻璃。作為特別優(yōu)選的玻璃，可舉出含有SiO2 62 75重量％、Al2O3 5 15重量％、Li2O :4 10重量％、Na20 :4 12重量％、Zr02 :5. 5 15重量％作為主要成分、并且Na2O/ZrO2的重量比是0. 5 2. O、Al203/Zr02的重量比是0. 4 2. 5的硅酸鋁玻璃。此外，作為另外的優(yōu)選的玻璃，可舉出用重量％表示含有SiO2 61 70%、Al2O3 9 18%、Li2O 2 3. 9%、Na2O 6 13%、K2O 0 5%、R2O 10 16% (其中，R2O =Li2O + Na2O + K2O), MgO 0 3. 5%, CaO 1 7%、SrO 0 2%、BaO 0 2%、RO 2 10% (其中，RO = MgO + CaO + SrO + BaO),TiO2 0 2%、Ce02 0 2%、Fe203 :0 2%、MnO 0 I %、且 TiO2 + CeO2 + Fe2O3 + MnO = 0. 01 3% 的硅酸鋁玻璃。本實施方式可包括切斷板狀的玻璃坯料以切出多個方形的玻璃板的第I切斷處理和切斷上述多個方形的玻璃板以切出盤狀的玻璃板的第2切斷處理。在該情況下，優(yōu)選將本發(fā)明利用于第I切斷處理或第2切斷處理的至少I個處理。此外，特別優(yōu)選將本發(fā)明利用于第I切斷處理和第2切斷處理。以下，更詳細地敘述使用板狀的玻璃坯料或方形的玻璃板來制造盤狀的玻璃板時的處理的優(yōu)選的實施方式。再有，在以下的說明中，將盤狀的玻璃板表述為盤狀的玻璃襯
。圖I是示出切出根據(jù)本發(fā)明的盤狀的玻璃襯底的工序的剖面圖。本實施方式中的磁盤用玻璃襯底的制造方法具有在熔融金屬上從被形成為板狀的玻璃坯料切出盤狀的玻璃襯底的工序(切斷工序)。在該切出工序中，其特征在于在上述玻璃坯料的與上述熔融金屬接觸了的一側(cè)的主表面上，形成了描出構成在該玻璃坯料中的被制成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣的曲線的切道后，通過使該切道行進來切出盤狀的玻璃襯底。圖I (a)是板狀的玻璃I的剖面圖。作為該板狀玻璃,可使用成形為板狀的玻璃坯料。此外，也可以是從板狀的玻璃坯料切斷為方形的玻璃板。在用浮法制造的板狀的玻璃坯料的情況下，由于在熔融金屬上將熔融玻璃成形為板狀，故可區(qū)別在制造階段中與熔融金屬(一般來說是熔融錫)接觸的一側(cè)的主表面(以下稱為“底面”)與與該底面對置的一側(cè)的主表面(以下稱為“頂面”)，在圖I (a)中示出的板狀玻璃I的情況下，上側(cè)的主表面是底面1A，下側(cè)的主表面是頂面1B。再有，在上述底面IA一側(cè)，不可避免地形成了約10 50 ii m厚的金屬擴散層。另一方面,在上述頂面IB—側(cè)，在制造階段中熔融金屬不直接接觸，但也有在氣氛中氣化了的金屬浸透而形成金屬擴散層的情況。但是，在頂面IB—側(cè)，即使形成了金屬擴散層，其厚度充其量也約為幾Pm。
對上述板狀玻璃I的底面IA形成描出曲線的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣。在本實施方式中，如圖I (b)和圖2中所示，在板狀玻璃I的底面IA上用玻璃切割刀形成了分別描出構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的外周側(cè)和內(nèi)周側(cè)的大致周圍邊緣的圓形的切道2、3。此外，圖2是示出在板狀玻璃I的底面上形成了切道的狀態(tài)的平面圖，圖I (b)是沿圖2的I 一 I線的剖面圖。
該情況中的外周側(cè)和內(nèi)周側(cè)的切道2、3都相對于板厚方向傾斜地形成。此外，本實施方式中，從板狀玻璃I的底面IA朝向頂面IB側(cè)向外側(cè)傾斜地形成切道2、3，如果在圖I (b)的剖面圖中看，則左右的切道2、2和切道3、3分別形成為八字形。通過在用浮法得到的板狀玻璃的底面上相對于板厚方向傾斜地形成切道，如果使該切道行進以取出由切道包圍的內(nèi)側(cè)部分，則可穩(wěn)定地得到在形成切道來進行切斷的部位上沒有缺口、裂紋、傷痕等缺陷的合格的玻璃盤。圖3是放大地示出形成了切道的狀態(tài)的剖面圖。傾斜地形成切道時的角度沒有特別制約，但優(yōu)選地，形成為使切道與相對于底面IA正交的方向構成的角度a (參照圖3)在例如約5度 約45度的范圍內(nèi)。此外，作為用于形成這樣的傾斜的切道的切割刀，優(yōu)選例如輪式切割刀，且可使用金剛石切割刀。在該情況下，也可利用相對于切割刀棱線的左右刃角不同的切割刀，但也可使用左右的刃角相同的切割刀并使其與板狀玻璃接觸的角度傾斜。S卩，如圖3中所示，作為形成相對于板狀玻璃I的厚度方向傾斜的切道2的方法， 第I，有使用相對于切割刀棱線4的左右刃角0 I、0 2相同的切割刀5、并在相對于板狀玻璃I的底面IA僅傾斜了角度a的狀態(tài)下使該切割刀5的棱線4相對地移動的方法，第2，有使用相對于切割刀棱線4的左右刃角0 1、0 2不同的切割刀(未圖不)、并在相對于板狀玻璃I的底面IA垂直地抵接的狀態(tài)下使該切割刀的棱線4相對地移動的方法。再有，由于在玻璃盤切出后進行磨削、研磨，以加工成既定的外徑和內(nèi)徑尺寸，故優(yōu)選考慮其容限范圍來決定形成分別描出成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的外周側(cè)和內(nèi)周側(cè)的大致周圍邊緣的圓形的切道2、3時的大小(直徑)。其次，如圖1(c)中所示，使在板狀玻璃I的底面IA上形成的上述切道2、3朝向頂面IB—側(cè)行進。由此，被切道2包圍的內(nèi)側(cè)的區(qū)域IOa成為從板狀玻璃I分離了的狀態(tài)。此外，被切道3包圍的內(nèi)側(cè)的區(qū)域IOb成為從被上述切道2包圍的區(qū)域IOa分離了的狀態(tài)。這樣，作為使在板狀玻璃I的底面IA上形成的上述切道2、3朝向頂面IB側(cè)行進的方法，可優(yōu)選地舉出使板狀玻璃I產(chǎn)生熱膨脹差的方法，例如加熱和/或冷卻板狀玻璃I的方法。通過加熱和/或冷卻板狀玻璃1，在板狀玻璃I的板厚方向上產(chǎn)生熱膨脹差，由于板狀玻璃I變形為在上方或下方成為凸形狀，故上述切道2、3利用該變形瞬間地到達頂面IB0在加熱或冷卻板狀玻璃I的情況下，可使用爐子等加熱裝置或冷卻裝置加熱或冷卻板狀玻璃I整體，但特別優(yōu)選加熱或冷卻板狀玻璃I的單面?zhèn)取＿@是因為，通過加熱或冷卻板狀玻璃I的單面?zhèn)龋芨煽康貙崿F(xiàn)切道的行進。再有，在該情況下，可整體地加熱或冷卻板狀玻璃I的單面?zhèn)?，也可部分地加熱或冷卻板狀玻璃I的單面?zhèn)?。例如，在整體地加熱或冷卻板狀玻璃I的單面?zhèn)鹊那闆r下，優(yōu)選加熱形成了上述切道2、3的底面IA側(cè)，或冷卻與形成了上述切道2、3的底面相反一側(cè)的頂面IB側(cè)。此外，在部分地加熱或冷卻板狀玻璃I的單面?zhèn)鹊那闆r下，優(yōu)選加熱上述切道的外側(cè)的區(qū)域或冷卻上述切道的內(nèi)側(cè)的區(qū)域。其次，如圖I (d)中所示，使用適當?shù)膲撼霭裟菢拥氖侄?，向下方壓出被切?包圍的內(nèi)側(cè)的區(qū)域10a、IOb，進而通過壓出被切道3包圍的區(qū)域IOb，可得到在中心部具備圓孔的玻璃盤(盤狀的玻璃襯底)10。再有，在本實施方式中，在板狀玻璃I的底面IA上首先形成了描出成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的外周側(cè)和內(nèi)周側(cè)的大致周圍邊緣的切道2、3之后，使這些切道行進到頂面IB偵彳，得到了玻璃盤10，但不限于此，也可首先形成上述外周側(cè)的切道2，使其行進，以從板狀玻璃I切出被切道2包圍的內(nèi)側(cè)的全部區(qū)域，其次，在該切出了的玻璃盤的中央形成內(nèi)周側(cè)的切道3，并使其行進，以形成被切道3包圍的圓孔，從而得到上述玻璃盤10。再有，在制成外徑小于等于65mm的小型的磁盤用玻璃襯底的情況下，內(nèi)徑成為小于等于20_的非常小的直徑，但根據(jù)本實施方式，由于可從板狀玻璃切出在中心部具有這樣的小直徑的圓孔的玻璃盤，以便穩(wěn)定地制造磁盤用玻璃襯底，故可提高成品率。此外，在本實施方式中，從板狀玻璃I的底面IA朝向頂面IB側(cè)向外側(cè)傾斜地形成了切道2、3，但不限于此，例如也可從板狀玻璃I的底面IA朝向頂面IB側(cè)向內(nèi)側(cè)傾斜地形成切道2、3，如果在圖I (b)那樣的剖面圖中看，則左右的切道2、2和切道3、3分別預先形成為倒八字形，使該切道行進，以向上方取出被切道包圍的內(nèi)側(cè)部分。此外，在本實施方式中，將切道制成描出成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣的閉合曲線，但也可不是完全閉合曲線。例如，即使在切道的起點與終點發(fā)生一定偏離 的情況下，也可使該切道行進，以切出盤狀的玻璃襯底。此外，切道可以不是連續(xù)的曲線，例如可以形成以虛線狀描出成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣的切道，使該切道行進，以切出盤狀的玻璃襯底。為了實現(xiàn)磁盤的高記錄密度化，有必要提高玻璃襯底表面的平滑性。通過磨削和研磨從如上所述地用浮法得到了的板狀玻璃以既定的大小切出的玻璃盤10的表面來制造磁盤用玻璃襯底。通常，該磨削工序使用摩擦裝置，為了提高玻璃盤10的尺寸精度和形狀精度，使用既定的粒度的砂粒來進行。此外，該研磨工序使用研磨裝置，作為優(yōu)選實施方式，進行為了去除在磨削工序中殘留的傷痕或變形而使用硬質(zhì)拋光布作為拋光布以研磨玻璃基板表面的第I研磨工序和為了既維持用該第I研磨工序得到的平坦的表面又進而完成平滑的鏡面而用軟質(zhì)的拋光布代替硬質(zhì)的拋光布來研磨玻璃盤表面的第2研磨工序。此外，可對結束了研磨工序的玻璃襯底進行化學增強。在玻璃的種類特別是硅酸鋁玻璃的情況下，通過化學增強，抗折強度增加，壓縮應力層的深度也加深，在努氏硬度方面也優(yōu)良。作為化學增強的方法，只要是迄今為止已知的化學增強法，就不作特別限定，但實用上，優(yōu)選利用低溫型離子交換法的化學增強。此外，也可以在玻璃襯底的主表面上形成用于對在玻璃襯底上形成的磁性層賦予磁各向異性的紋理(texture )。作為形成這樣的紋理的方法，例如可舉出利用帶式研磨的方法，通過一邊將帶按壓在玻璃襯底的主表面上并供給研磨液一邊使玻璃襯底與帶相對地移動,可在玻璃襯底的主表面上形成圓周狀的紋理。對本實施方式中的磁盤用玻璃襯底的直徑尺寸不作特別限定，但在形成描出半徑較小的圓形的閉合曲線得到的小直徑的磁盤用玻璃襯底的制造中可起到更顯著的作用效果。因而，可穩(wěn)定地制造對在實用上作為可移動用途使用得較多的小于等于2. 5英寸型的小型磁盤(在2. 5英寸的情況下,外徑65mm、內(nèi)徑20mm)耐沖擊性高、能實現(xiàn)高記錄密度化的磁盤用玻璃襯底，有用性高。優(yōu)選對于小于等于I. 8英寸型(外徑48mm、內(nèi)徑12mm)的小型磁盤用玻璃襯底的有用性高，更優(yōu)選對于小于等于I. 0英寸型(外徑27. 4_、內(nèi)徑7mm)的小型磁盤用玻璃襯底的有用性高。此外，本實施方式中的磁盤用玻璃襯底的厚度為小于等于I. 5mm，優(yōu)選小于等于I.Omm,更優(yōu)選約0. Imm 0.65mm。特別是在由難以切出的約0. Imm 0. 4mm的薄型襯底構成的磁盤的情況下，有用性高，是優(yōu)選的。通過在利用本實施方式得到的磁盤用襯底上至少形成磁性層，可得到適合于高記錄密度化的磁盤。如果使用hep結晶結構的Co系列合金磁性層作為磁性層，則矯頑力(He)高，可有助于高記錄密度化。此外，根據(jù)需要，為了在襯底與磁性層之間控制磁性層的晶?；蛉∠蛐?，優(yōu)選也形成基底層。 再有，在制造磁盤時，優(yōu)選使用靜止對置型成膜方法，利用DC磁控管濺射至少形成磁性層。此外，在磁性層上設置保護層是優(yōu)選的。通過設置保護層，可保護磁盤表面使其不受在磁盤上浮起飛行的磁記錄頭的影響。作為保護層的材料，例如碳系保護層是優(yōu)選的。此外，在上述保護層上優(yōu)選還設置潤滑層。通過設置潤滑層，可抑制磁記錄頭與磁盤間的磨損，可提高磁盤的耐久性。作為潤滑層的材料，例如PFPE (全氟聚醚)是優(yōu)選的。根據(jù)本實施方式，可穩(wěn)定地從用浮法得到的板狀玻璃制造用于在有利于高記錄密度化的加載卸載方式的磁盤裝置中安裝的磁盤的玻璃襯底。此外，通過使用由本實施方式的制造方法得到的磁盤用玻璃襯底來制造磁盤，由于磁盤用玻璃襯底的制造成品率高，故可謀求降低磁盤的制造成本。[實施例]以下舉出實施例來具體地說明本發(fā)明。再有，本發(fā)明不限定于以下的實施例。經(jīng)過以下的(I)切斷工序、(2)形狀增強工序、(3)磨削工序、(4)端面研磨工序、
(5)主表面研磨工序、(6)化學增強工序，制造了本實施例的磁盤用玻璃襯底。(I)切斷工序(切出工序)準備了由用浮法制造的厚度1_的硅酸鋁玻璃構成的板狀的非晶玻璃坯料。在浮法成形時，將與作為熔融金屬的錫接觸的一側(cè)的面稱為底面，將與該底面對置的面稱為頂面。使用Phase Shift Technology公司制的才午” y卜裝置對該板狀浮法玻璃坯料的兩面觀察了表面起伏形狀。測定條件如下所述。I)測定區(qū)域內(nèi)周的半徑為16mm、夕卜周的半徑為29mm的環(huán)狀的區(qū)域2)測定面積 1837mm23)所選擇的形狀波長為大于等于0. Imm 小于等于5mm的形狀波長帶區(qū)域其結果，在玻璃坯料的底面，表面起伏的最大高度(PV)是40nm。在玻璃坯料的底面，表面起伏的平均高度(Wa)是4. 5nm。另一方面，在玻璃坯料的頂面，表面起伏的最大高度(PV)是55nm。在玻璃坯料的頂面，表面起伏的平均高度(Wa)是6. 5nm。為了比較起見，使用觸針式表面粗糙度計，在測定表面粗糙度時，沒有觀察到頂面與底面的形狀差異。(I)— I第I切斷處理用切割刀裁斷該板狀的浮法制玻璃坯料，制造成多個方形的玻璃板。使用了金剛石切割刀作為切割刀。首先，在所準備的板狀的浮法制玻璃坯料的兩面中選擇底面，將金剛石切割刀按壓到底面上，形成切道。在切道的形成工序中，使切道不到達作為對置面的頂面。具體地說，以使深度達到板厚的50%的方式設定按壓切割刀刃的力，形成切道。其次，通過折彎形成有切道的玻璃坯料，使該切道從底面行進到作為對置面的頂面，以切斷成方形的玻璃板。因形成多個切道，故可從I片玻璃坯料制作多個方形的玻璃板。如上所述，從I片玻璃坯料制作了多個的玻璃板。所制作的玻璃板是長寬為50nm IOOnm的矩形，以下，說明使用了 75mmX75mm的玻璃襯底的情況。(I) — 2第2切斷處理其次，用玻璃切割刀在該玻璃板的底面上形成了分別描出成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的外周側(cè)和內(nèi)周側(cè)的大致周圍邊緣的圓形的切道。該情況下的切道，無論對于外周側(cè)和內(nèi)周側(cè)來說，都是相對于板厚方向向外側(cè)傾斜地形成的，切道相對于玻璃板面的法線方 向的傾斜角度設定為約10度。此外，以使形成深度為板厚的50%的大小設定按壓切割刀刃的力，以形成切道。其次，用加熱器整體地加熱形成有上述切道的玻璃板的底面?zhèn)?，使上述切道行進到板狀玻璃的頂面?zhèn)?，以切出在中心部具備圓孔的玻璃盤。(2)形狀加工工序其次，進行外周端面和內(nèi)周端面的磨削以將外徑設定為65mm<K內(nèi)徑(中心部的圓孔的直徑)設定為后，對外周端面和內(nèi)周端面進行了既定的倒角加工。此時的玻璃盤端面的表面粗糙度按Rmax約為4 Pm。再有，一般來說，在2. 5英寸型HDD (硬盤驅(qū)動器)中使用外徑65mm的磁盤。(3)磨削工序其次，通過利用兩面摩擦裝置，使用粒度# 1000的氧化鋁砂粒，以摩擦玻璃盤表面，使表面粗糙度成為Rmax約為2iim、Ra約為0. 2 y m。將結束了上述摩擦工序的玻璃盤依次浸潰于中性清洗劑、水的各清洗槽(施加超聲波)中，進行了超聲波清洗。(4)端面研磨工序其次，利用刷式研磨，一邊使玻璃盤旋轉(zhuǎn),一邊研磨為玻璃盤的端面(內(nèi)周、外周)的表面的粗糙度為Rmax約I ii m，Ra約0. 3 y m。然后，對結束了上述端面研磨的玻璃盤進行水清洗。(5)主表面研磨工序其次，使用兩面研磨裝置進行了用于去除在上述的摩擦工序中殘留的傷痕或變形的第I研磨工序。在兩面研磨裝置中，使由托架保持的玻璃盤密接在粘貼了研磨墊的上下研磨臺面之間，使該托架與恒星齒輪和內(nèi)齒齒輪嚙合，并利用上下研磨臺面夾壓上述玻璃盤。然后，通過在研磨墊與玻璃盤的研磨面之間供給研磨液并使其旋轉(zhuǎn)，玻璃盤一邊在研磨臺面上自轉(zhuǎn)一邊公轉(zhuǎn)，以同時對兩面進行研磨加工。具體地說，使用硬質(zhì)拋光布(硬質(zhì)發(fā)泡聚氨酯)作為拋光布，實施了第I研磨工序。關于研磨條件，作為研磨液，為將氧化鈰(平均粒徑I. 3i!m)作為研磨劑分散得到的RO水，研磨時間為15分鐘。將結束了上述第I研磨工序的玻璃盤依次浸潰于中性清洗劑、純水、純水、IPA (異丙醇)、IPA (蒸汽干燥)的各清洗槽中，以進行超聲波清洗，并干燥。其次，使用與在上述第I研磨工序中使用了的裝置相同的兩面研磨裝置，將拋光布替換為軟質(zhì)拋光布(毛皮)的研磨墊，以實施第2研磨工序。該第2研磨工序是用于既維持在上述的第I研磨工序中得到的平坦的表面、又將例如使玻璃盤主表面加工成表面粗糙度Rmax約小于等于8nm的平滑的鏡面的鏡面研磨加工。關于研磨條件，作為研磨液，為分散了氧化鈰(平均粒徑0. 8 m)得到的RO水，研磨時間為5分鐘。將結束了上述第2研磨工序的玻璃盤依次浸潰于中性清洗劑、純水、純水、IPA、IPA (蒸汽干燥)的各清洗槽中，以進行超聲波清洗，并干燥。(6)化學增強工序其次，對結束了上述清洗的玻璃盤進行了化學增強。關于化學增強，準備混合了硝酸鉀和硝酸鈉的化學增強溶液，將該化學增強溶液加熱到380°C，將上述清洗、干燥后的玻璃盤浸潰于該溶液中約4小時，以進行化學增強處理。將結束了化學增強的玻璃盤依次浸潰于硫酸、中性清洗劑、純水、純水、IPA、IPA (蒸汽干燥)的各清洗槽中，以進行超聲波清洗，并干燥。此外，在用原子力顯微鏡(AFM)測定了經(jīng)過上述各工序得到了的玻璃盤的主表面 的表面粗糙度時，得到了具有Rmax = 2. 2nm、Ra = 0. 2nm的超平滑的表面的玻璃盤。此外，所得到的玻璃盤的外徑是65mm、內(nèi)徑是20mm、板厚是0. 635mm。這樣，得到了本實施例的磁盤用玻璃襯底。再有，在上述第I切斷處理和第2切斷處理這兩者的處理中，在切斷后的玻璃板中，不存在具有裂紋或傷痕等的不良情況的玻璃板。其次，在用本實施例得到的磁盤用玻璃襯底上進行以下的成膜工序，制造了加載卸載方式用的磁盤。具體地說，使用單片式(枚葉式)濺射裝置在上述玻璃襯底上依次形成了種子層、基底層、磁性層、保護層和潤滑層。關于種子層，形成了由CrTi薄膜(膜厚30nm)構成的第I種子層和由AlRu薄膜(膜厚40nm)構成的第2種子層?；讓邮荂rW薄膜(膜厚10nm)，是為了使磁性層的晶體結構變得良好而設置的。再有，該CrW薄膜以Cr :90at%、W :10at%的組成比來構成。磁性層由CoPtCrB合金構成，膜厚是20nm。該磁性層的Co、Pt、Cr、B的各含有量是Co 73at%>Pt 7at%>Cr 18at%>B :2at%。保護層是用于防止磁性層因與磁頭的接觸而變差，由膜厚5nm的碳化氫構成，可得到耐磨損性。關于潤滑層，利用浸潰法形成全氟聚醚的液體潤滑劑，膜厚是0. 9nm。如上所述，可制造磁盤用玻璃襯底和磁盤?！脖容^例〕在上述實施例中，在第I切斷處理和第2切斷處理中，在底面上形成了切道，但在該比較例中，在第I切斷處理和第2切斷處理中，在頂面上形成切道以切斷玻璃板。以下，在表I中示出實施例、比較例的結果。再有，表I中的不合格率是N= 10000時的數(shù)據(jù)。[表I]__切道形成面表面起伏切割刀壽命不合格率(％)
最大高平均高切割取芯(半徑切割取芯(半徑
___度:度:Ra|nm|___9mm)___9 mm)
實施例__A __40__4J__31074__26278__0Λ3__0,23
比較例 I 頂面 I 55 I 6.524362210540.352.3如果比較實施例的情況和該比較例的情況，則在第I切斷處理和第2切斷處理中，比較例的在玻璃板的側(cè)面上發(fā)生裂紋或傷痕的情況都比實施例多。其結果，比實施例相比，在比較例的情況下的生產(chǎn)效率下降了。其次，說明根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式的磁盤用玻璃襯底的制造方法。 已經(jīng)證實，在上述的磁盤用玻璃襯底的制造方法中，在從板狀的玻璃坯料切出盤狀的玻璃板時，特別是在切出半徑小的圓時(例如，與形成盤狀的玻璃板的外徑時相比，形成內(nèi)孔(內(nèi)徑)時)，產(chǎn)生多個不合格品的情況較多。證實了在切出該小半徑的圓時，合格率根據(jù)玻璃坯料具有的表面起伏的大小和所形成的切道的圓的半徑而變化。例如，在與形成盤狀的玻璃板的外徑時相比，形成相對較小的半徑的內(nèi)孔(內(nèi)徑)時下，發(fā)現(xiàn)了通過在玻璃坯料的對置的兩個面中的特定波長的表面起伏小于等于既定值的表面起伏較小的面上形成切道，提高了合格率。在從板狀的玻璃坯料切出盤狀玻璃板時，將切割刀刃按壓到板狀的玻璃坯料上來形成切道，但此時在半徑小的圓的切道的情況下，越過多個表面起伏形成切道。此時，在作用于切割刀刃的力和作用于板狀的玻璃坯料的力發(fā)生較大變化，因為該變化，加快切割刀刃的磨耗，或是在所切出的盤狀玻璃板中產(chǎn)生缺口或裂紋。考慮這樣形成的切道的圓的半徑與板狀的玻璃坯料的表面起伏的相關關系，在切出半徑小的圓時，選擇特定波長的表面起伏的板狀玻璃坯料，或在玻璃坯料的對置的兩個面中的表面起伏相對較小的面上形成切道。由此，可提高從板狀的玻璃坯料切出的盤狀玻璃板的合格率。S卩，可知在所形成的切道的圓的半徑小的情況下，在表面起伏大的面上形成切道以進行切斷時的不合格率提高，在表面起伏小的面上形成切道以進行切斷時的不合格率降低。這樣，在切道的圓的半徑小的情況下，由于板狀的玻璃坯料中的表面起伏的影響相對地變大，故可知表面起伏對取芯工序產(chǎn)生了大的影響。此外，即使具有相同的表面起伏時，可知切道的圓的半徑小時與半徑大時相比，不合格率更高。根據(jù)上述的情況，在玻璃坯料上將切道形成為圓形來切斷時，優(yōu)選在該圓形的半徑(r〔mm〕)與玻璃坯料具有的表面起伏的最大高度(PV〔nm〕)滿足既定的關系，例如PV ^ 5Xr的條件下進行切出。此外,用nm表示的最大高度(PV)與用mm表示的半徑r的上述的關系是去掉單位來比較的，這一點是很顯然的。具體地說，如果半徑r是10mm，則表面起伏的最大高度PV小于等于50nm。此外，在形成切道以切出小于等于既定的半徑的圓時，也可以測定玻璃坯料的表面起伏的最大高度，并選擇上述表面起伏的最大高度小于等于既定值的玻璃坯料來切出上述圓。例如，在將切出的圓的半徑設定為r〔mm〕時，選擇玻璃坯料，使得表面起伏的最大高度PV〔nm〕滿足PV蘭5Xr的關系。以下參照實際的實驗結果來說明在切出直徑小的盤時形成切道的切割面的起伏有很大的影響，通過以切出的圓的半徑與切割面的起伏滿足特定的關系的方式形成切道，可提聞合格率。具體地說，準備表面起伏的最大高度不同的樣品作為玻璃坯料，按各種各樣的條件改變切割半徑(形成切道的半徑)，并進行了取芯工序(第2切斷處理)。再有，以使該情況下的切道的深度成為板厚的50%的大小設定了按壓切割刀刃的力。在表2中示出此時的結
果O
[表2]
權利要求
1.一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于 在將切道形成為圓形形狀來切出玻璃坯料時，在該圓形的半徑r與玻璃坯料具有的表面起伏的最大高度PV滿足既定的關系的條件下進行切出。
2.如權利要求I中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于 上述既定的關系是PV ^ 5Xr0
3.—種磁盤用玻璃襯底的制造方法，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于 在形成切道以切出半徑小于等于IOmm的圓時，選擇上述玻璃坯料的對置的兩個面中的表面起伏相對較小的面來形成上述切道。
4.如權利要求3中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于 在形成切道以切出半徑為IOmm的圓時,在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。
5.—種磁盤用玻璃襯底的制造方法，在板狀的玻璃還料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于 在形成切道以切出半徑小于等于既定值的圓時，測定上述玻璃坯料的表面起伏的最大高度，選擇上述表面起伏的最大高度小于等于既定值的玻璃坯料來切出上述圓。
6.如權利要求5中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于 選擇在將上述圓的半徑定為r、上述表面起伏的最大高度定為PV時滿足PV ^ 5Xr的關系的玻璃坯料。
7.如權利要求1、3、5中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于 上述切道相對于上述玻璃坯料的板厚方向傾斜，并形成為描出閉合曲線。
8.一種磁盤的制造方法，其特征在于 在利用如權利要求1、3、5中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法制造的玻璃襯底上至少形成磁性層。
9.一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于 在上述玻璃坯料的板厚t與該玻璃坯料具有的表面起伏的最大高度PV滿足既定的關系的條件下進行切出。
10.如權利要求9中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于 上述既定的關系是PV ^ 50t。
11.一種磁盤用玻璃襯底的制造方法，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于 在從板厚小于等于1_的玻璃坯料切出盤狀的玻璃板時，選擇上述玻璃坯料的對置的兩個面中的表面起伏相對較小的面來形成上述切道。
12.如權利要求11中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于 在從板厚為Imm的玻璃坯料切出盤狀的玻璃板時，在表面起伏的最大高度小于等于50nm的面上形成上述切道。
13.—種磁盤用玻璃襯底的制造方法，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬擅璩銮€的切道，該曲線構成成為磁盤用玻璃襯底的區(qū)域的大致周圍邊緣，通過使該切道在上述玻璃坯料的厚度方向上行進來切斷成盤狀的玻璃板，從所切斷的上述玻璃板制造玻璃襯底，其特征在于 在切出具有小于等于既定值的板厚的玻璃坯料時，測定上述玻璃坯料的表面起伏的最大高度，并選擇上述表面起伏的最大高度小于等于既定值的玻璃坯料來形成上述切道。
14.如權利要求13中所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于 在將上述板厚定為t，將上述表面起伏的最大高度定為PV時，選擇滿足PV ^ 50t的關系的玻璃坯料。
15.如權利要求9、11、13中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法，其特征在于 上述切道相對于上述玻璃坯料的板厚方向傾斜，并形成為描出閉合曲線。
16.一種磁盤的制造方法，其特征在于 在利用如權利要求9、11、13中的任一項所述的磁盤用玻璃襯底的制造方法制造的玻璃襯底上至少形成磁性層。
全文摘要
提供一種磁盤用玻璃襯底的制造方法和磁盤的制造方法，在板狀的玻璃坯料的一個面?zhèn)刃纬汕械?、使切道在玻璃坯料的厚度方向上行進、以便從玻璃坯料切斷成玻璃襯底，在玻璃坯料的對置的兩個面中的表面起伏相對較小的面上有選擇地形成切道。作為表面起伏相對較小的面，在熔融金屬上制成板狀的玻璃坯料的情況下，選擇與熔融金屬接觸的面。在從玻璃坯料切出盤狀的玻璃襯底的情況下，在玻璃坯料的板厚和半徑的某一個與玻璃坯料的表面起伏的最大高度滿足既定的關系的條件下進行切出。
文檔編號G11B5/84GK102701581SQ20121015801
公開日2012年10月3日 申請日期2007年3月23日 優(yōu)先權日2006年3月24日
發(fā)明者E·馬伊亞, J·馬奎茨 申請人:Hoya株式會社, Hoya玻璃磁盤菲律賓公司