專利名稱：懸架用基板、懸架、帶元件的懸架、硬盤驅(qū)動器及懸架用基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如在硬盤驅(qū)動器(HDD)中使用的懸架用基板。
背景技術(shù)：
近年來，因互聯(lián)網(wǎng)的普及等而要求個人計算機的信息處理量的增大或信息處理速度的高速化，與此相伴，裝入到個人計算機中的硬盤驅(qū)動器(HDD)也需要大容量化、信息傳遞速度的高速化。作為實現(xiàn)HDD的大容量化(高記錄密度化)的方法之一，已知有熱輔助記錄(專利文獻I 7，非專利文獻I)。熱輔助記錄是在即將記錄之前對記錄介質(zhì)進行加熱,從而使磁性體粒子的頑磁力暫時下降來進行記錄的方法。由此，即使在使用頑磁力大的磁性體粒子的情況下，也容易將信息記錄在記錄介質(zhì)中。另外，作為實現(xiàn)高記錄密度化的其他方法，已知有DSA (Dual Stage Actuator)方式(專利文獻8 10)。DSA方式是通過將促動器元件(例如壓電效應(yīng)元件)安裝在懸架用基板上，由此來提高記錄再生用元件(例如磁頭滑塊)的定位精度的方式。由此，能夠縮小記錄介質(zhì)的磁道間距，從而能夠?qū)崿F(xiàn)HDD的高記錄密度化。需要說明的是，以對記錄再生用元件進行讀取或?qū)懭氲男盘杺魉陀门渚€層的低阻抗化為目的，例如在專利文獻11中公開了一種在信號傳送用配線層(記錄側(cè)線路及再生側(cè)線路)的下方隔著絕緣層而設(shè)有下部導(dǎo)體的懸架用基板。另外，在專利文獻12中公開了一種具有將一對信號傳送用配線層隔著絕緣層而進行層疊的結(jié)構(gòu)的懸架用基板。在先技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1:日本特開2009-301597號公報專利文獻2:日本特開2010-40112號公報專利文獻3:日本特開2008-159159號公報專利文獻4:日本特開2008-59695號公報專利文獻5:日本特開2008-130165號公報專利文獻6:日本特開2008-59645號公報專利文獻7:日本特開2010-146655號公報專利文獻8:美國專利第6157522號說明書專利文獻9:美國專利第6201668號說明書專利文獻10:美國專利第6292320號說明書專利文獻11:日本特開2005-011387號公報專利文獻12:日本特開2010-108537號公報非專利文獻非專利文獻I 開發(fā)一種將HDD容量提高到現(xiàn)行產(chǎn)品的5倍且還有助于數(shù)據(jù)中心的消耗電力降低的熱輔助方式的記錄頭基本技術(shù)”，HITAC( ti ^ ^ < )，株式會社日立制作所，2010年6月號，p.17-18發(fā)明的概要發(fā)明要解決的課題懸架用基板通常具有:具有彈性的金屬支承基板；在金屬支承基板上形成的絕緣層；在絕緣層上形成，對記錄再生用元件進行讀取或?qū)懭氲男盘杺魉陀门渚€層。在此，例如在使用熱輔助記錄及DSA方式中使用的元件的情況下，由于這些元件需要驅(qū)動電力，因此還需要用于供給電力的配線層。另外，為了實現(xiàn)懸架用基板自身的高功能化，還存在進一步需要配線層的情況。存在因需要的配線層的增加而配線密度變高這樣的問題。其結(jié)果是，存在配線層的設(shè)計自由度降低，且為了確保規(guī)定的配線寬度而不得不使懸架用基板大型化這樣的問題。另外，雖然通過配線寬度的細化能夠提高配線層的設(shè)計自由度，但從品質(zhì)保證的觀點出發(fā)，配線寬度的細化存在限度，其結(jié)果是，存在不得不使懸架用基板大型化這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問題點而提出，其主要目的在于提供一種抑制伴隨配線層的增加的大型化并同時提高配線層的設(shè)計自由度的懸架用基板。用于解決課題的手段為了解決上述課題，在本發(fā)明中，提供一種懸架用基板，其具有金屬支承基板、在上述金屬支承基 板上形成的第一絕緣層、在上述第一絕緣層上形成的第一配線層、在上述第一配線層上形成的第二絕緣層、在上述第二絕緣層上形成的第二配線層，所述懸架用基板的特征在于，上述第一配線層具有與功能性元件連接的功能性元件用配線層，上述第二配線層具有由一對配線層構(gòu)成且與記錄再生用元件連接的信號傳送用配線層。根據(jù)本發(fā)明，第一配線層具有功能性元件用配線層，第二配線層具有信號傳送用配線層，因此能夠形成為抑制伴隨配線層的增加的大型化并提高配線層的設(shè)計自由度的懸架用基板。這樣，通過使與記錄再生用元件連接的信號傳送用配線層和與其他元件連接的功能性元件用配線層分別為不同的層，由此能夠形成為抑制伴隨配線層的增加的大型化并提高配線層的設(shè)計自由度的懸架用基板。在上述發(fā)明中，優(yōu)選上述功能性元件用配線層具有與上述信號傳送用配線層在俯視下重復(fù)的重復(fù)部。除了與功能性元件連接這樣的本來的功能之外，還能夠?qū)δ苄栽门渚€層賦予使信號傳送用配線層的阻抗降低這樣的功能。在上述發(fā)明中，優(yōu)選上述功能性元件為熱輔助用元件或促動器元件。在上述發(fā)明中，優(yōu)選上述功能性元件用配線層的端子部為在上述第一絕緣層側(cè)的表面處與上述功能性元件連接的端子部。另外，在本發(fā)明中，提供一種懸架，其特征在于，具有:上述的懸架用基板；在上述懸架用基板的上述金屬支承基板側(cè)的表面設(shè)置的負載梁(日語原文:D— F — A )。根據(jù)本發(fā)明，通過使用上述的懸架用基板，能夠形成為抑制伴隨配線層的增加的大型化并同時提高配線層的設(shè)計自由度的懸架。另外，在本發(fā)明中，提供一種帶元件的懸架，其特征在于，具有:上述的懸架；在上述懸架上安裝的記錄再生用元件及功能性元件。根據(jù)本發(fā)明，通過使用上述的懸架，能夠形成為抑制伴隨配線層的增加的大型化并同時提高配線層的設(shè)計自由度的帶元件的懸架。另外，在本發(fā)明中，提供一種硬盤驅(qū)動器，其特征在于，具有上述的帶元件的懸架。根據(jù)本發(fā)明，通過使用上述的帶元件的懸架，能夠形成為更加高功能化的硬盤驅(qū)動器。另外，在本發(fā)明中，提供一種懸架用基板的制造方法，所述懸架用基板具有金屬支承基板、在上述金屬支承基板上形成的第一絕緣層、在上述第一絕緣層上形成的第一配線層、在上述第一配線層上形成的第二絕緣層、在上述第二絕緣層上形成的第二配線層，所述懸架用基板的制造方法的特征在于，包括:第一配線層形成工序，該第一配線層形成工序中，形成具有與功能性元件連接的功能性元件用配線層的上述第一配線層；第二配線層形成工序，第二配線層形成工序中，形成具有由一對配線層構(gòu)成且與記錄再生用元件連接的信號傳送用配線層的上述第二配線層。根據(jù)本發(fā)明，通過包括形成具有功能性元件用配線層的第一配線層的第一配線層形成工序、形成具有信號傳送用配線層的第二配線層的第二配線層形成工序，從而能夠得到抑制伴隨配線層的增加的大型化并同時提高配線層的設(shè)計自由度的懸架用基板。發(fā)明效果本發(fā)明的懸架用基板起到能夠抑制伴隨配線層的增加的大型化并同時提高配線層的設(shè)計自由度這樣的效果。


圖1是表不通常的懸架用基板的一例的簡要俯視圖。圖2是表不本發(fā)明的懸架用基板的一例的不意圖。圖3是表示通常的熱輔助用元件及記錄再生用元件的一例的簡要剖視圖。圖4是表示通常的促動器元件的一例的簡要剖視圖。圖5是對本發(fā)明中的第一配線層及第二配線層的位置關(guān)系進行說明的示意圖。圖6是表不本發(fā)明的懸架用基板的一例的不意圖。圖7是對本發(fā)明中的熱輔助用配線層的端子部進行說明的簡要剖視圖。圖8是對本發(fā)明中的信號傳送用配線層的端子部進行說明的簡要剖視9是對本發(fā)明中的促動器元件進行說明的簡要俯視圖。圖10是對本發(fā)明中的促動器元件進行說明的簡要剖視圖。圖11是表示本發(fā)明的懸架的一例的示意圖。圖12是表示本發(fā)明的硬盤驅(qū)動器的一例的簡要俯視圖。圖13是表示本發(fā)明的懸架用基板的制造方法的一例的簡要剖視圖。
具體實施例方式以下，對本發(fā)明的懸架用基板、懸架、帶元件的懸架、硬盤驅(qū)動器及懸架用基板的制造方法進行詳細地說明。A.懸架用基板
本發(fā)明的懸架用基板具有金屬支承基板、在上述金屬支承基板上形成的第一絕緣層、在上述第一絕緣層上形成的第一配線層、在上述第一配線層上形成的第二絕緣層、在上述第二絕緣層上形成的第二配線層，所述懸架用基板的特征在于，上述第一配線層具有與功能性元件連接的功能性元件用配線層，上述第二配線層具有由一對配線層構(gòu)成且與記錄再生用元件連接的信號傳送用配線層。圖1是表示通常的懸架用基板的一例的簡要俯視圖。需要說明的是，在圖1中，為了方便，省略覆蓋層的記載。圖1所示的懸架用基板100具有:在一方的前端部分形成的記錄再生用元件安裝區(qū)域101 ;在另一方的前端部分形成的外部電路基板連接區(qū)域102 ;將記錄再生用元件安裝區(qū)域101及外部電路基板連接區(qū)域102電連接的多個配線層103a 103d。配線層103a及配線層103b為一對配線層，同樣，配線層103c及配線層103d也為一對配線層。上述的兩個配線層中，一方為寫入用配線層，另一方為讀取用配線層。圖2是表示本發(fā)明的懸架用基板的一例的示意圖。圖2(a)是從第二配線層側(cè)觀察懸架用基板的記錄再生用元件安裝區(qū)域而得到的簡要俯視圖，圖2(b)是圖2(a)的A-A剖視圖。需要說明的是，在圖2(a)中，為了方便，省略覆蓋層及絕緣層的記載，第一配線層由虛線表示。如圖2 (b)所示，本發(fā)明的懸架用基板具有金屬支承基板1、在金屬支承基板I上形成的第一絕緣層2x、在第一絕緣層2x上形成的第一配線層3x、在第一配線層3x上形成的第二絕緣層2y、在第二絕緣層2y上形成的第二配線層3y、覆蓋第二配線層3y的覆蓋層4。在本發(fā)明中，較大的特征在于，第一配線層3x具有與功能性元件(例如熱輔助用元件)連接的功能性元件用配線層3e、3f，第二配線層3y具有與記錄再生用元件連接的信號傳送用配線層(寫入用配線層3a、3b、讀取用配線層3c、3d)。并且，優(yōu)選功能性元件用配線層3e、3f以與信號傳送用配線層3a 3d在俯視下重復(fù)的方式形成。這是由于能夠?qū)崿F(xiàn)信號傳送用配線層3a 3d的低阻抗化。根據(jù)本發(fā)明，由于第一配線層具有功能性元件用配線層，第二配線層具有信號傳送用配線層，因此能夠形成為抑制伴隨配線層的增加的大型化并同時提高配線層的設(shè)計自由度的懸架用基板。這樣，通過使與記錄再生用元件連接的信號傳送用配線層和與其他元件連接的功能性元件用配線層分別為不同的層，由此能夠形成為抑制伴隨配線層的增加的大型化并同時提高配線層的設(shè)計自由度的懸架用基板。在此，當懸架用基板沿寬度方向大型化時，產(chǎn)生因產(chǎn)品配置間距的擴大(被面部固定的產(chǎn)品數(shù)的減少)而使成本增加的缺點、低剛性化變得困難這樣的缺點。與此相對，本發(fā)明的懸架用基板中，由于將信號傳送用配線層及功能性元件用配線隔著第二絕緣層而沿厚度方向?qū)盈B，因此不會產(chǎn)生這樣的缺點。以下，對于本發(fā)明的懸架用基板而言，分為懸架用基板的構(gòu)件和懸架用基板的結(jié)構(gòu)而進行說明。1.懸架用基板的構(gòu)件首先，對本發(fā)明的懸架用基板的構(gòu)件進行說明。本發(fā)明的懸架用基板具有金屬支承基板、第一絕緣層、第一配線層、第二絕緣層及第二配線層。本發(fā)明中的金屬支承基板作為懸架用基板的支承體而發(fā)揮功能。金屬支承基板的材料優(yōu)選為具有彈性的金屬，具體而言，能夠列舉出SUS等。另外，金屬支承基板的厚度因其材料的種類而不同，但例如為IOiIm 20iim的范圍內(nèi)。
本發(fā)明中的第一絕緣層形成在金屬支承基板上。第一絕緣層的材料只要是具有絕緣性的材料即可，沒有特別地限定，但能夠列舉出例如樹脂。作為上述樹脂，能夠列舉出例如聚酰亞胺樹脂、聚苯并嗯唑樹脂、聚苯并咪唑樹脂、丙烯酸樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚砜樹月旨、聚對苯二甲酸乙酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂及聚氯乙烯樹脂，其中優(yōu)選聚酰亞胺樹脂。這是由于聚酰亞胺樹脂絕緣性、耐熱性及耐藥品性優(yōu)良的緣故。另外，第一絕緣層的材料既可以是感光性材料，也可以是非感光性材料。第一絕緣層的厚度優(yōu)選為例如5 y m 30 um的范圍內(nèi)，更優(yōu)選為5 ii m 18 ii m的范圍內(nèi)，進一步優(yōu)選為5 y m 12 y m的范圍內(nèi)。本發(fā)明中的第一配線層形成在第一絕緣層上。第一配線層的材料只要是具有導(dǎo)電性的材料即可，沒有特別地限定，但能夠列舉出例如金屬，其中優(yōu)選銅(Cu)。并且，第一配線層的材料既可以為軋制銅，也可以為電解銅。第一配線層的厚度優(yōu)選為例如5 ISym的范圍內(nèi)，更優(yōu)選為9iim 12iim的范圍內(nèi)。另外，優(yōu)選在第一配線層的一部分的表面上形成有配線鍍敷部。這是由于通過設(shè)置配線鍍敷部，能夠防止配線層的劣化(腐蝕等)的緣故。其中，在本發(fā)明中，優(yōu)選在進行與元件或外部電路基板的連接的端子部上形成配線鍍敷部。鍍敷部的種類沒有特別地限定，但能夠列舉出例如鍍Au、鍍N1、鍍Ag等。其中，在本發(fā)明中，優(yōu)選從第一配線層的表面?zhèn)乳_始形成鍍Ni及鍍Au。配線鍍敷部的厚度例如為0.1um 4iim的范圍內(nèi)。本發(fā)明中的第二絕緣層形成在第一配線層與第二配線層之間。對于第二絕緣層的材料而言，與上述的第一絕緣層的材料同樣。第一配線層與第二配線層之間的第二絕緣層的厚度(配線間厚度)沒有特別地限定，但優(yōu)選例如為5 ii m 30 ii m的范圍內(nèi)，更優(yōu)選為5 ii m 18 ii m的范圍內(nèi)，進一步優(yōu)選為5 y m 12 y m的范圍內(nèi)。本發(fā)明中的第二配線層形成在第二絕緣層上。對于第二配線層的材料及厚度等而言，例如與上述的第一配線層的情況同樣。另外，在元件安裝時對第二配線層的端子部進行折彎加工的情況下，或者在第二配線層具有使其兩面露出的懸空引線部的情況下，優(yōu)選使用機械的強度優(yōu)良的第二配線層。具體而言，優(yōu)選通過選擇第二配線層的材料或厚度，來提高第二配線層的機械的強度。例如，作為第二配線層的材料，優(yōu)選使用機械的強度比電解銅優(yōu)良的軋制銅。另外，在使用電解銅的情況下，優(yōu)選使其厚度變厚(例如為12pm以上)。另外，優(yōu)選在第二配線層的一部分的表面上形成有配線鍍敷部。另外，本發(fā)明的懸架用基板可以具有以覆蓋第二配線層的方式形成的覆蓋層。通過設(shè)置覆蓋層，能夠防止第二配線層的劣化(腐蝕等)。作為覆蓋層的材料，例如，能夠列舉出作為上述的第一絕緣層的材料而記載的樹脂，其中優(yōu)選聚酰亞胺樹脂。另外，覆蓋層的材料既可以為感光性材料，也可以為非感光性材料。覆蓋層的厚度優(yōu)選為例如2 ii m 30 ii m的范圍內(nèi)，更優(yōu)選2 iim IOiim的范圍內(nèi)。2.懸架用基板的結(jié)構(gòu)接著，對本發(fā)明的懸架用基板的結(jié)構(gòu)進行說明。本發(fā)明的懸架用基板的較大特征在于，第一配線層具有功能性元件用配線層，第二配線層具有信號傳送用配線層。本發(fā)明中的功能性元件用配線層是用于與功能性元件連接的配線層。功能性元件用配線層例如為用于向功能性元件供給電力的配線層。另外，本發(fā)明中的功能性元件為記錄再生用元件以外的元件，是對硬盤驅(qū)動器賦予某種功能的元件。作為這樣的功能性元件，能夠列舉出例如熱輔助用元件、促動器元件等。另一方面，作為本發(fā)明中的記錄再生用元件，只要是能夠?qū)τ涗浗橘|(zhì)(磁盤)進行記錄及再生的元件即可，沒有特別地限定，但能夠列舉出例如具有磁產(chǎn)生元件及滑塊的元件。在此，圖3是表示通常的熱輔助用元件及記錄再生用元件的一例的簡要剖視圖。圖3中的熱輔助用元件210具有半導(dǎo)體基板201、第一包覆層202、活性層203、第二包覆層204、反射鏡205。另一方面，圖3中的記錄再生用元件220具有滑塊211、磁場產(chǎn)生元件212、近場光產(chǎn)生元件213、光導(dǎo)波路214。另外，熱輔助用元件210及記錄再生用元件220通過粘接層230接合。在此，來自活性層203的輸出光由反射鏡205反射，通過光導(dǎo)波路214而到達近場光產(chǎn)生元件213。由此，能夠在磁場產(chǎn)生元件212即將進行記錄之前對記錄介質(zhì)進行加熱，從而能夠使磁性體粒子的頑磁力暫時下降。熱輔助用元件只要是能夠通過熱對記錄再生用元件的記錄進行輔助的元件即可，沒有特別地限定。其中，本發(fā)明中的熱輔助用元件優(yōu)選為利用光的元件。這是由于能夠進行基于光振蕩記錄方式的熱輔助記錄的緣故。作為利用光的熱輔助用元件，能夠列舉出例如半導(dǎo)體激光二極管元件。半導(dǎo)體激光二極管元件既可以為Pn型的元件，也可以為pnp型或npn型的元件。利用光的熱輔助用元件為了將輸出光向設(shè)置在滑塊等上的光導(dǎo)波路引導(dǎo)，根據(jù)需要可以具有反射透鏡、聚光透鏡等。另外，半導(dǎo)體激光二極管元件既可以為面發(fā)光激光，也可以為端面發(fā)光激光。另一方面，圖4是表示通常的促動器元件的一例的示意圖。圖4(a)是表示促動器元件的一例的簡要俯視圖，圖4(b)是圖4(a)的A-A剖視圖。圖4(a)所示的促動器元件230是由PZT構(gòu)成的壓電效應(yīng)元件，在PZT的表面上形成有由鍍Au構(gòu)成的焊盤。并且，兩個焊盤分別具有不同的極性，壓電效應(yīng)元件在單一的元件中具有2極。通過利用壓電效應(yīng)元件的伸縮響應(yīng)，能夠進行亞微米單位下的定位。另外，壓電效應(yīng)元件具有能量轉(zhuǎn)換效率高、耐載荷大、響應(yīng)性快、沒有磨損劣化、不產(chǎn)生磁場這樣的優(yōu)點。需要說明的是，在圖4中，示出了具有2極的壓電效應(yīng)元件，但也可以使用兩個具有I極的壓電效應(yīng)元件。本發(fā)明中的信號傳送用配線層為用于與記錄再生用元件連接的配線層。信號傳送用配線層通常為由一對配線層構(gòu)成的差動配線，對記錄再生用元件進行記錄或再生。本發(fā)明中的第二配線層較大的特征在于，具有信號傳送用配線層，但第二配線層中的信號傳送用配線層既可以僅為寫入用配線層，也可以僅為讀取用配線層，還可以為寫入用配線層及讀取用配線層這兩方。接著，對本發(fā)明中的第一配線層及第二配線層的位置關(guān)系進行說明。在此，圖5(a)、(C)、(e)是表示本發(fā)明中的功能性元件用配線層及信號傳送用配線層的位置關(guān)系的簡要俯視圖，圖5(b)、(d)、(f)分別是圖5(a)、(C)、(e)的A-A剖視圖。需要說明的是，在圖5(a)、(C)、(e)中，為了方便，省略覆蓋層及絕緣層的記載，并用虛線表示功能性元件用配線層。另外，圖5(a)、(c)、(e)是與圖2(a)的區(qū)域S相當?shù)暮喴┮晥D。在本發(fā)明中，如圖5(a)、(b)所示，優(yōu)選功能性元件用配線層3e具有與信號傳送用配線層3a、3b在俯視下重復(fù)的重復(fù)部。這是由于除了與功能性元件連接這樣的本來的功能之外，還能夠?qū)δ苄栽门渚€層賦予降低信號傳送用配線層的阻抗這樣的功能的緣故。并且，從阻抗的設(shè)計的觀點出發(fā)，優(yōu)選俯視下，重復(fù)部的寬度包含一對配線層整體的寬度。在圖5(b)中，第二配線層3y的寬度優(yōu)選為例如IOiim 200 iim的范圍內(nèi)，更優(yōu)選為ΙΟμ 100 μ m的范圍內(nèi)。另一方面，功能性元件用配線層3e的重復(fù)部的寬度優(yōu)選為例如40μπι ΙΟΟΟμπι的范圍內(nèi)，更優(yōu)選為40μπι 250um的范圍內(nèi)。另外，優(yōu)選功能性元件用配線層3e的重復(fù)部的長度相對于信號傳送用配線層3a、3b的全長為例如50%以上，更優(yōu)選為80%以上，進一步優(yōu)選為90%以上。尤其是在阻抗的設(shè)計中，在信號傳送用配線層以相同的粗細且呈直線地形成的區(qū)域中，優(yōu)選進行阻抗的調(diào)整。這是由于容易進行阻抗的設(shè)計的緣故。另外，在本發(fā)明中，如圖5(c)、(d)所示，第一配線層3x的導(dǎo)體部3g可以與信號傳送用配線層3a、3b在俯視下重復(fù)。該結(jié)構(gòu)中，可以取代功能性元件用配線層3e的重復(fù)部而設(shè)置阻抗調(diào)整用的導(dǎo)體部3g。需要說明的是，在本發(fā)明中，如圖5(e)、(f)所示，功能性元件用配線層3e也可以與信號傳送用配線層3a、3b不重復(fù)。接著，對功能性元件為熱輔助用元件的情況進一步進行詳細地說明。圖6是表示本發(fā)明的懸架用基 板的一例的示意圖。圖6(a)是從第二配線層側(cè)觀察懸架用基板的記錄再生用元件安裝區(qū)域而得到的簡要俯視圖，圖6(b)是在圖6(a)中安裝記錄再生用元件220后的狀態(tài)的簡要俯視圖。另一方面，圖6(c)是從背面?zhèn)扔^察圖6(a)而得到的簡要俯視圖，圖6(d)是表示在圖6(c)中安裝熱輔助用元件210后的狀態(tài)的簡要俯視圖。另外，圖6(e)是圖6(a)的A-A剖視圖。需要說明的是，在圖6(a)、(b)中，為了方便，省略覆蓋層及絕緣層的記載，第一配線層用虛線表示。另外，在圖6(a) (d)中，為了方便，省略配線鍍敷部的記載。如圖6所示，本發(fā)明的懸架用基板具有寫入用配線層3a、3b、讀取用配線層3c、3d、向熱輔助用元件210供給電力的熱輔助用配線層3e、3f。這些配線層的端子部以能夠與熱輔助用元件210及記錄再生用元件220連接的方式配置在金屬支承基板I的開口部附近。尤其如圖6(a)所示，功能性元件用配線層3e、3f以即將到達金屬支承基板I的開口部之前而與信號傳送用配線層3a 3d在俯視下重復(fù)的方式形成。另外，如圖6(e)所示，熱輔助用配線層3e的端子部3E在第一絕緣層2x側(cè)的表面具有配線鍍敷部(例如鍍Au部)5，并經(jīng)由導(dǎo)電性連接部(例如半田)12與熱輔助用元件210連接。另一方面，寫入用配線層3b的端子部3B在覆蓋層4側(cè)(與第二絕緣層2y相反側(cè))的表面具有配線鍍敷部5，并經(jīng)由導(dǎo)電性連接部12與記錄再生用元件220連接。接著，對熱輔助用配線層的端子部與熱輔助用元件的連接方法進行說明。熱輔助用配線層的端子部既可 以在第一絕緣層側(cè)的表面處與熱輔助用元件連接，也可以在與第一絕緣層相反側(cè)的表面處與熱輔助用元件連接。需要說明的是，有時將前者稱為背側(cè)訪問。作為在第一絕緣層側(cè)的表面處與熱輔助用元件連接的端子部，例如圖7(a)所示，能夠列舉出在第一絕緣層2x側(cè)的表面與熱輔助用元件連接的端子部3E。優(yōu)選在該端子部3E上形成有覆蓋層4 (或第二絕緣層)。這樣的端子部具有以下這樣的優(yōu)點。即，通過在端子部的第一絕緣層側(cè)的表面處連接熱輔助用元件，由此具有如下這樣的優(yōu)點:能夠使利用空氣的流動的來自滑塊底面的負壓所產(chǎn)生的向下的力直接傳遞給具有柔軟性的彎曲件(懸架用基板)，從而容易對記錄再生用元件的浮起姿態(tài)進行控制。在此，在相對于懸架用基板除了安裝記錄再生用元件，還安裝熱輔助用元件的情況下，與僅安裝記錄再生用元件的情況相比，增加了熱輔助用元件的量的重量。因此，認為對記錄線圈進行定位的音圈電動機、雙級促動器(微型或毫秒促動器)的負擔(dān)變大，從而成為高速定位的障礙。另外，在對HDD施加有沖擊等時，與定位時的外部干擾的增加相關(guān)，在外部干擾激烈的情況下無法維持微小的浮起量，容易產(chǎn)生記錄再生用元件與磁盤接觸這樣的問題(碰撞)。因此，對懸架的浮起姿態(tài)進一步進行控制非常重要。另一方面，作為在與第一絕緣層相反側(cè)的表面與熱輔助用元件連接的端子部的一例，如圖7(b)所示，能夠列舉出第一絕緣層側(cè)及其相反側(cè)這兩面露出的端子部3E。優(yōu)選該端子部3E被進行折彎加工而與熱輔助用元件連接。這樣的端子部具有以下這樣的優(yōu)點。S卩，由于相對于記錄再生用元件能夠較大地確保熱輔助用元件的可配置的面積，因此具有容易控制記錄再生用元件與熱輔助用元件的位置關(guān)系這樣的優(yōu)點。在此，當配置在記錄再生用元件上的熱輔助用元件的位置相對于形成在磁極附近的導(dǎo)波路(滑塊中的導(dǎo)波路)未準確對合時，光源與滑塊間的導(dǎo)波路、和光源與滑塊中的導(dǎo)波路的光的結(jié)合效率、或者光源與滑塊中的導(dǎo)波路的光的結(jié)合效率降低，其結(jié)果是，存在向滑塊中的導(dǎo)波路導(dǎo)入的光強度降低，且磁盤的上升溫度降低這樣的問題。因此，對記錄再生用元件與熱輔助用元件的位置關(guān)系進行控制非常重要。另外，由于相對于記錄再生用元件能夠較大地確保熱輔助用元件的可配置的面積，因此即使伴隨高輸出化而熱輔助用元件的尺寸變大，也能夠容易配置。另外，通過將配線層折彎，與未折彎的情況相比，可配置熱輔助用元件的面積變大，因此還具有即使熱輔助用元件的尺寸變大，也可以不變更開口部的尺寸的優(yōu)點。在未將配線層折彎的情況下，必須在熱輔助用元件的底面制作其連接結(jié)構(gòu)，從而可配置熱輔助用元件的面積變小。另外，通過將配線層折彎而在側(cè)面配置連接結(jié)構(gòu)的熱輔助用元件中，還具有在該元件上不設(shè)置引線就能夠進行連接這樣的優(yōu)點。接著，對本發(fā)明中的熱輔助用配線層及記錄再生用元件的配置進行說明。如圖6(c)、(d)所示，優(yōu)選本發(fā)明中的金屬支承基板I具有用于供熱輔助用元件210以嵌入的方式配置的開口部lb。這是由于熱輔助用配線層的端子部容易進行背側(cè)訪問的緣故。上述開口部只要是用于供熱輔助用元件以嵌入的方式配置的開口部即可，既可以是從金屬支承基板的外周面完全分離的開口部(例如圖6(c)所示的開口部lb)，也可以是開口部的一部分具有與金屬支承基板的外周面連接的切口部的開口部。另外，如圖6(e)所示，本發(fā)明的懸架用基板優(yōu)選在其表面上安裝記錄再生用元件220。并且，優(yōu)選將熱輔助用元件210以嵌入的方式配置在開口部Ib中，由此在從開口部Ib露出的記錄再生用元件220上安裝熱輔助用元件210。需要說明的是，可以在懸架用基板與記錄再生用元件220之間以及熱輔助用元件210與記錄再生用元件220之間分別形成粘接層。接著，對信號傳送用配線層及記錄再生用元件的連接進行說明。本發(fā)明中的信號傳送用配線層形成在第二絕緣層上。如圖8(a)所示，寫入用配線層3b的端子部3B可以在與記錄再生用元件220連接之前，經(jīng)過第二絕緣層2y的彎曲部11而形成在第一絕緣層2x上。通過在第一絕緣層2x上形成端子部3B，從而能夠與現(xiàn)有的懸架用基板同樣地將端子部3B及記錄再生用元件220連接。如圖8(a)所示，彎曲部11的形狀既可以是使第二絕緣層2y的厚度逐漸減小的形狀(O < Θ <90° )，也可以是使第二絕緣層2y的厚度急劇減小的形狀(Θ =90° )。另一方面，如圖8(b)所示，寫入用配線層3b的端子部3B可以形成在第二絕緣層2y上。通過在第二絕緣層2y上形成端子部3B，能夠使寫入用配線層3b (第二配線層3y)在不彎曲的情況下與記錄再生用元件220連接，因此具有難以產(chǎn)生斷線等破損的優(yōu)點。另外，如圖8 (c)所示，也可以將寫入用配線層3b (第二配線層3y)以貫通第二絕緣層2y而與第一配線層3x連接的方式形成。需要說明的是，在圖8(c)中，將貫通第二絕緣層2y的通路表現(xiàn)為第二配線層3y的一部分，但第二配線層3y及第一配線層3x也可以通過任意的通路(例如通路鍍敷)進行電連接。另外，在圖8中，對于信號傳送用配線層及記錄再生用元件的連接而言，使用熱輔助用元件210存在的情況進行了說明，但熱輔助用元件210不存在的情況下也同樣。接著，對功能性元件為促動器元件的情況進行更加詳細地說明。圖9是說明本發(fā)明中的促動器元件的簡要俯視圖。圖9 (a)是從懸架用基板100側(cè)觀察促動器元件而得到的簡要俯視圖，圖9(b)是從背面?zhèn)扔^察圖9(a)而得到的簡要俯視圖。另外，圖10是圖9(a)的A-A剖視圖。如圖9、圖10所示，本發(fā)明的懸架用基板100具有促動器元件用配線層3g作為第一配線層3x，并具有信號傳送用配線層(寫入用配線層3a、3b、讀取用配線層3c、3d)作為第二配線層3y。促動器元件230以嵌入在懸架用基板100的金屬支承基板I側(cè)的表面配置且構(gòu)成懸架的金屬支承基板231的方式配置。另外，也可以另行準備能夠供促動器元件以嵌入的方式配置的金屬支承板。并且，促動器元件用配線層3g和促動器元件230通過連接部232電連接。作為連接部232，能夠列舉出焊料、導(dǎo)電性粘接劑等。另外，也可以通過使用了金屬的超聲波接合來形成連接部232。需要說明的是，本發(fā)明的懸架用基板中，第一配線層可以具有信號傳送用配線層，第二配線層可以具有功能性元件用配線層。B.懸架接著，對本發(fā)明的懸架進行說明。本發(fā)明的懸架的特征在于，具有上述的懸架用基板和在上述懸架用基板的上述金屬支承基板側(cè)的表面上設(shè)置的負載梁。圖11是表不本發(fā)明的懸架的一例的不意圖。圖11 (a)是表不本發(fā)明的懸架的一例的簡要俯視圖，圖11(b)是從負載梁側(cè)觀察圖11(a)而得到的簡要俯視圖，圖11(c)是圖11(b)的A-A剖視圖。如圖ll(a)、(b)所示，本發(fā)明的懸架具有上述的懸架用基板100和在懸架用基板100的金屬支承基板側(cè)的表面設(shè)置的負載梁310。負載梁310具有用于供功能性元件(例如熱輔助用元件)以嵌入的方式配置的開口部301。另外，如圖11(c)所示，在本發(fā)明中，優(yōu)選在懸架用基板100的表面上安裝記錄再生用元件220，且將功能性元件(例如熱輔助用元件)210以嵌入的方式配置在懸架用基板100及負載梁310的開口部中。根據(jù)本發(fā)明，通過使用上述的懸架用基板，能夠形成為抑制伴隨配線層的增加的大型化并同時提高配線層的設(shè)計自由度的懸架。對于本發(fā)明中的懸架用基板而言，由于與上述“A.懸架用基板”中記載的內(nèi)容同樣，因此省略在此的記載。另一方面，本發(fā)明中的負載梁設(shè)置在懸架用基板的金屬支承基板側(cè)的表面。負載梁的材料沒有特別地限定，但列舉出例如金屬，優(yōu)選為SUS。C.帶元件的懸架接著，對本發(fā)明的帶元件的懸架進行說。本發(fā)明的帶元件的懸架的特征在于，具有上述的懸架、安裝在上述懸架上的記錄再生用元件及功能性元件。根據(jù)本發(fā)明，通過使用上述的懸架，能夠形成為抑制伴隨配線層的增加的大型化并同時提高配線層的設(shè)計自由度的帶元件的懸架。作為本發(fā)明的帶元件的懸架的一例，例如，能夠列舉出上述的圖11(c)所示的帶元件的懸架。并且，本發(fā)明的帶元件的懸架至少具有懸架及元件。對于懸架而言，與上述“B.懸架”中記載的內(nèi)容相同，因此省略在此的記載。另外，對于記錄再生用元件及功能性元件而言，也與上述“A.懸架用基板”中記載的內(nèi)容同樣，因此省略在此的記載。D.硬盤驅(qū)動器接著，對本發(fā)明的硬盤驅(qū)動器進行說明。本發(fā)明的硬盤驅(qū)動器的特征在于，具有上述的帶元件的懸架。根據(jù)本發(fā)明，通過使用上述的帶元件的懸架，能夠形成為更高功能化的硬盤驅(qū)動器。圖12是表示本發(fā)明的硬盤驅(qū)動器的一例的簡要俯視圖。圖12所示的硬盤驅(qū)動器500具有:上述的帶元件的懸架400 ;帶元件的懸架400進行數(shù)據(jù)的寫入及讀入的磁盤401 ；使磁盤401旋轉(zhuǎn)的主軸電動機402 ;使帶元件的懸架400的元件移動的臂403及音圈電動機404 ;對上述的構(gòu)件進行密閉的殼體405。本發(fā)明的硬盤驅(qū)動器至少具有帶元件的懸架，通常還具有磁盤、主軸電動機、臂及音圈電動機。對于帶元件的懸架而言，由于與上述“C.帶元件的懸架”中記載的內(nèi)容相同，因此省略在此的記載。另外，對其其他的構(gòu)件而言，也可以使用與通常的硬盤驅(qū)動器中使用的構(gòu)件同樣的構(gòu)件。E.懸架用基板的制造方法接著，對本發(fā)明的懸架用基板的制造方法進行說明。本發(fā)明的懸架用基板的制造方法中，所述懸架用基板具備金屬支承基板、在上述金屬支承基板上形成的第一絕緣層、在上述第一絕緣層上形成的第一配線層、在上述第一配線層上形成的第二絕緣層、在上述第二絕緣層上形成的第二配線層，所述懸架用基板的制造方法的特征在于，包括:第一配線層形成工序，該第一配線層形成工序中，形成具有與功能性元件連接的功能性元件用配線層的上述第一配線層；第二配線層形成工序，該第二配線層形成工序中，形成具有由一對配線層構(gòu)成且與記錄再生用元件連接的信號傳送用配線層的上述第二配線層。圖13是表示本發(fā)明的懸架用基板的制造方法的一例的簡要剖視圖。圖13與圖5(b)同樣，相當于圖5(a)的A-A剖視圖。在圖13中，首先，準備具有金屬支承構(gòu)件1A、在金屬支承構(gòu)件IA上形成的絕緣構(gòu)件2A、在絕緣構(gòu)件2A上形成的導(dǎo)體構(gòu)件3A的層疊構(gòu)件(圖13(a))。接著，使用干膜抗蝕劑(DFR)在導(dǎo)體構(gòu)件3A及金屬支承構(gòu)件IA的表面上形成規(guī)定的抗蝕圖案，并對從該抗蝕圖案露出的導(dǎo)體構(gòu)件3A及金屬支承構(gòu)件IA進行濕式蝕亥IJ，由此形成具有功能性元件用配線層的第一配線層3x及金屬支承基板I (圖13(b))。此時，優(yōu)選通過金屬支承構(gòu)件IA的濕式蝕刻形成開口部、夾具孔。之后，以覆蓋第一配線層3x的方式形成第二絕緣層2y(圖13(c))。接著，通過整面濺射在第二絕緣層2y的表面上形成種子層，并在該種子層的表面形成規(guī)定的抗蝕圖案。接著，通過電鍍法在從抗蝕圖案露出的部分上形成具有信號傳送用配線層的第二配線層3y (圖13 (d))。接著，以覆蓋第二配線層3y的方式形成覆蓋層4 (圖13 (e))。之后，相對于絕緣構(gòu)件2A而形成規(guī)定的抗蝕圖案，并對從該抗蝕圖案露出的絕緣構(gòu)件2A進行濕式蝕刻，由此形成第一絕緣層2x(圖13(f))。接著，通過電鍍法，在第一配線層3x及第二配線層3y的端子部形成配線鍍敷部，最后進行金屬支承基板I的外形加工，由此得到懸架用基板(圖13(g))。根據(jù)本發(fā)明，通過包括形成具有功能性元件用配線層的第一配線層的第一配線層形成工序、形成具有信號傳送用配線層的第二配線層的第二配線層形成工序，由此能夠得到抑制伴隨配線層的增加的大型化并同時提高配線層的設(shè)計自由度的懸架用基板。本發(fā)明的懸架用基板的制造方法只要具有第一配線層形成工序及第二配線層形成工序即可，沒有特別地限定。上述的配線層形成工序既可以是基于添加法進行的懸架用基板的制造方法的一個工序，也可以是基于金屬面腐蝕法進行的懸架用基板的制造方法的一個工序。以下，對于基于金屬面腐蝕法進行的懸架用基板的制造方法的一例而言，按各工序進行說明。1.層疊構(gòu)件準備工序本發(fā)明中的層疊構(gòu)件準備工序為準備具有金屬支承構(gòu)件、在上述金屬支承構(gòu)件上形成的絕緣構(gòu)件、在上述絕緣構(gòu)件上形成的導(dǎo)體構(gòu)件的層疊構(gòu)件的工序。本發(fā)明中的層疊構(gòu)件既可以使用市場出售的層疊構(gòu)件，也可以通過在金屬支承構(gòu)件上形成絕緣構(gòu)件及導(dǎo)體構(gòu)件來形成。2.第一配線層形成工序本發(fā)明中的第一配線層形成工序為通過對上述導(dǎo)體構(gòu)件進行蝕刻，從而形成具有與功能性元件連接的功能性元件用配線層的上述第一配線層的工序。作為第一配線層的形成方法，例如能夠列舉出在層疊構(gòu)件的導(dǎo)體構(gòu)件上形成抗蝕圖案，并對從該抗蝕圖案露出的導(dǎo)體構(gòu)件進行濕式蝕刻的方法。濕式蝕刻中使用的蝕刻液的種類優(yōu)選根據(jù)導(dǎo)體構(gòu)件的種類而適當選擇，例如在導(dǎo)體構(gòu)件的材料為銅的情況下，可以使用氯化鐵系蝕刻液等。3.金屬支承基板形成工序本發(fā)明中的金屬支承基板形成工序為通過對上述金屬支承構(gòu)件進行蝕刻來形成金屬支承基板的工序。作為金屬支承基板的形成方法，例如，能夠列舉出在層疊構(gòu)件的金屬支承構(gòu)件上形成抗蝕圖案，并對從該抗蝕圖案露出的金屬支承構(gòu)件進行濕式蝕刻的方法。濕式蝕刻中使用的蝕刻液的種類優(yōu)選根據(jù)金屬支承構(gòu)件的種類而適當選擇，例如在金屬支承構(gòu)件的材料為SUS的情況下，可以使用氯化鐵系蝕刻液等。另外，本工序優(yōu)選與上述的第一配線層形成工序同時進行。4.第二絕緣層形成工序本發(fā)明中的第二絕緣層形成工序為在上述第一配線層上形成第二絕緣層的工序。第二絕緣層的形成方法沒有特別地限定，優(yōu)選根據(jù)第二絕緣層的材料而適當選擇。例如，在第二絕緣層的材料為感光性材料的情況下，通過在整面形成的第二絕緣層上進行曝光顯影，而能夠得到圖案狀的第二絕緣層。另外，在第二絕緣層的材料為非感光性材料的情況下，通過在整面形成的第二絕緣層的表面上形成規(guī)定的抗蝕圖案，并將從該抗蝕圖案露出的部分通過濕式蝕刻而除去，由此能夠得到圖案狀的第二絕緣層。5.第二配線層形成工序
本發(fā)明中的第二配線層形成工序為在上述第二絕緣層上形成具有由一對配線層構(gòu)成且與記錄再生用元件連接的信號傳送用配線層的上述第二配線層的工序。作為第二配線層的形成方法，例如，能夠列舉出首先在第二絕緣層上形成種子層，接著在種子層的表面上形成規(guī)定的抗蝕圖案，最后通過電鍍法在從抗蝕圖案露出的部分上形成第二配線層的方法。作為種子層的形成方法，能夠列舉出例如濺射法、非電鍍法等。另夕卜，作為種子層的材料，能夠列舉出例如N1、Cr、Cu等金屬。另外，種子層既可以為單層，也可以為多層，還可以為單層的復(fù)合層。而且，在上述的第二絕緣層形成工序時，通過在第二絕緣層上形成規(guī)定的開口，能夠得到與第一配線層電連接的種子層。其結(jié)果是，在第二配線層形成工序中，通過來自第一配線層的供電，能夠形成第二配線層。6.覆蓋層形成工序本發(fā)明中的覆蓋層形成工序為以覆蓋上述第二配線層的方式形成覆蓋層的工序。覆蓋層的形成方法例如能夠列舉出與上述的第二絕緣層的形成方法同樣的方法。7.配線鍍敷部形成工序本發(fā)明中的配線鍍敷部形成工序為在上述第一配線層及上述第二配線層的端子部上形成配線鍍敷部的工序。作為形成配線鍍敷部的方法，具體而言，能夠列舉出電鍍法。另外，在將第一配線層及/或第二配線層和金屬支承基板電連接的情況下，通過在配線鍍敷部形成后形成通路鍍敷部，從而能夠確保層間連接。需要說明的是，本發(fā)明沒有限定為上述實施方式。上述實施方式為例示，具有與本發(fā)明的權(quán)利要求書所記載的技術(shù)的思想實質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)且起到同樣的作用效果的情況無論為何種情況，都包括在本發(fā)明的技術(shù)的范圍內(nèi)。
實施例以下，使用實施例，對本發(fā)明進行更加具體地說明。[實施例]首先，準備具有厚度為18μπι的SUS304(金屬支承構(gòu)件)、厚度為10 μ m的聚酰亞胺樹脂層(絕緣構(gòu)件)、厚度為9 μ m的電解銅層(導(dǎo)體構(gòu)件)的層疊構(gòu)件(圖13 (a))。接著，將干膜抗蝕劑疊層在層疊構(gòu)件的兩面來形成抗蝕圖案。接著，使用氯化亞鐵進行蝕刻，蝕刻后進行抗蝕劑剝膜。由此，從導(dǎo)體構(gòu)件形成第一配線層，并從金屬支承構(gòu)件形成金屬支承基板(圖13 (b)) ο之后，通過金屬型涂料機在圖制出的第一配線層上涂覆聚酰亞胺前體溶液，在上述溶液干燥后，與抗蝕劑制版顯影同時對聚酰亞胺前體膜進行蝕刻，然后，在氮氛圍下進行加熱，由此使上述溶液硬化(酰亞胺化)來形成第二絕緣層(圖13(c))。接著，通過濺射法在第二絕緣層的表面上形成由Cr構(gòu)成的種子層。然后，在種子層上形成規(guī)定的抗蝕圖案，并在從該抗蝕圖案露出的部分上形成第二配線層(圖13(d))。之后，通過金屬型涂料機在圖制出的第二配線層上涂覆聚酰亞胺前體溶液，在上述溶液干燥后，與抗蝕劑制版顯影同時對聚酰亞胺前體膜進行蝕刻，然后，在氮氛圍下進行加熱，使上述溶液硬化(酰亞胺化)來形成覆蓋層(圖13(e))。接著，為了對絕緣構(gòu)進行圖制，進行抗蝕劑制版，并將露出的部位的聚酰亞胺樹脂通過濕式蝕刻除去(圖13(f))。之后，通過電鍍法，在第一配線層及第二配線層的端子部上形成配線鍍敷部(鍍Au部)。之后，通過濕式蝕刻除去不需要的金屬支承基板，從而得到懸架用基板(圖13(g))。符號說明:I…金屬支承基板2x…第一絕緣層2y…第二絕緣層3x…第一配線層3y…第二配線層3a、3b…寫入用配線層3c、3d…讀取用配線層3e、3f…功能性元件用配線層(熱輔助用配線層、促動器元件用配線層)4…覆蓋層5…配線鍍敷部12…導(dǎo)電性連接部100…懸架用基板101…記錄再生用元件安裝區(qū)域102…外部電路基板連接區(qū)域103…配線層210…熱輔助用元件220…記錄再生用元件230…粘接層301 …開口部 310…負載梁
權(quán)利要求
1.一種懸架用基板，具有金屬支承基板、在所述金屬支承基板上形成的第一絕緣層、在所述第一絕緣層上形成的第一配線層、在所述第一配線層上形成的第二絕緣層、在所述第二絕緣層上形成的第二配線層，其特征在于， 所述第一配線層具有與功能性元件連接的功能性元件用配線層， 所述第二配線層具有由一對配線層構(gòu)成且與記錄再生用元件連接的信號傳送用配線層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的懸架用基板，其特征在于， 所述功能性元件用配線層具有與所述信號傳送用配線層在俯視下重復(fù)的重復(fù)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的懸架用基板，其特征在于， 所述功能性元件為熱輔助用元件或促動器元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的懸架用基板，其特征在于， 所述功能性元件用配線層的端子部是在所述第一絕緣層側(cè)的表面處與所述功能性元件連接的端子部。
5.—種懸架,其特征在于,具有: 權(quán)利要求1至4中任一項所述的懸架用基板； 在所述懸架用基板的所述金屬支承基板側(cè)的表面設(shè)置的負載梁。
6.一種帶元件的懸架，其特征在于，具有: 權(quán)利要求5所述的懸架； 在所述懸架上安裝的記錄再生用元件及功能性元件。
7.—種硬盤驅(qū)動器，其特征在于， 具有權(quán)利要求6所述的帶元件的懸架。
8.一種懸架用基板的制造方法，所述懸架用基板具有金屬支承基板、在所述金屬支承基板上形成的第一絕緣層、在所述第一絕緣層上形成的第一配線層、在所述第一配線層上形成的第二絕緣層、在所述第二絕緣層上形成的第二配線層，所述懸架用基板的制造方法的特征在于，包括: 第一配線層形成工序，其中，形成具有與功能性元件連接的功能性元件用配線層的所述第一配線層； 第二配線層形成工序，其中，形成具有由一對配線層構(gòu)成且與記錄再生用元件連接的信號傳送用配線層的所述第二配線層。
全文摘要
本發(fā)明的主要目的在于提供一種抑制伴隨配線層的增加的大型化并同時提高配線層的設(shè)計自由度的懸架用基板。本發(fā)明提供一種懸架用基板，其順次層疊有金屬支承基板、第一絕緣層、第一配線層、第二絕緣層及第二配線層，其中，上述第一配線層具有與功能性元件連接的功能性元件用配線層，上述第二配線層具有由一對配線層構(gòu)成且與記錄再生用元件連接的信號傳送用配線層，由此解決上述課題。
文檔編號G11B5/60GK103210444SQ20118005358
公開日2013年7月17日 申請日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月9日
發(fā)明者山嵜剛 申請人:大日本印刷株式會社