專利名稱:一種插槽式固態(tài)硬盤的制作方法
技術領域:
本實用新型涉及數(shù)據(jù)處理領域,尤其涉及一種插槽式固態(tài)硬盤。
背景技術:
由于固態(tài)硬盤(SSD,Solid State Disk)具有讀寫速度快,抗震性能好,數(shù)據(jù)保存時間長等優(yōu)點,所以SSD在目前的計算機通信領域中得到了廣泛的應用。現(xiàn)有的服務器機箱中一般設置有多個硬盤托架,每個硬盤托架可以固定一個SSD, 各 SSD 通過串行高級技術附件(SATA, Serial Advanced Technology Attachment)接口與服務器的主板相連。隨著數(shù)據(jù)信息的不斷豐富,服務器可能需要存儲的信息越來越多,受到目前技術條件的限制,單個SSD的容量還無法與傳統(tǒng)的機械硬盤相比,所以可能需要不斷增加服務器機箱中SSD的數(shù)目,當服務器機箱中的所有硬盤托架都已經(jīng)固定有SSD時,則必須對服務器機箱進行改造以增加新的硬盤托架,才能容納更多的SSD,但是,這樣的改造成本過高,且可能會對服務器機箱內的其他硬件造成影響。
實用新型內容本實用新型實施例提供了一種插槽式固態(tài)硬盤,能夠利用機箱閑置空間,從而在不改變機箱結構的情況下容納更多的SSD。本實用新型實施例提供的插槽式固態(tài)硬盤,包括內存條狀電路板,以及固定在所述內存條狀電路板上的固態(tài)硬盤SSD模塊、SSD控制模塊、供電接口 ;所述內存條狀電路板的底部設置有符合雙列直插式存儲模塊DIMM規(guī)范的金手指;所述SSD控制模塊與所述SSD 模塊以及所述金手指相連;所述供電接口用于向所述SSD模塊以及SSD控制模塊供電??蛇x的,所述供電接口與5伏電源相連;所述供電接口向SSD控制模塊提供1伏電壓,以及2. 95伏電壓,并向SSD模塊提供2. 95伏電壓。可選的,所述SSD模塊的數(shù)目為多個;多個SSD模塊通過閃存總線相連??蛇x的,所述DIMM規(guī)范為同步動態(tài)隨機存儲器SDRAM DIMM規(guī)范,或雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器DDR DIMM規(guī)范。從以上技術方案可以看出,本實用新型實施例具有以下優(yōu)點本實用新型實施例中,插槽式固態(tài)硬盤的SSD模塊設置在內存條狀電路板上, 且內存條狀電路板的底部設置有符合雙列直插式存儲模塊(DMM,Dual Inline Memory Modules)規(guī)范的金手指,SSD可以通過內存條狀電路板上的金手指與DMM插槽相連,并使用DIMM插槽進行數(shù)據(jù)傳輸,所以該插槽式固態(tài)硬盤可以插在機箱主板上空閑的DIMM插槽中,當需要增加SSD的數(shù)目時,可以有效的利用這些空閑的DIMM插槽,而無需增加新的硬盤托架,所以能夠有效利用機箱閑置空間,從而在不改變機箱結構的情況下容納更多的SSD。
圖1為本實用新型插槽式固態(tài)硬盤示意圖;圖2為本實用新型原理框圖;圖3為本實用新型時序關系圖;圖4為本實用新型中數(shù)據(jù)傳輸流程示意圖。
具體實施方式
本實用新型實施例提供了一種插槽式固態(tài)硬盤,能夠利用機箱閑置空間,從而在不改變機箱結構的情況下容納更多的SSD。本實用新型實施例中,插槽式固態(tài)硬盤的SSD模塊設置在內存條狀電路板上,且內存條狀電路板的底部設置有符合DIMM規(guī)范的金手指,所以該插槽式固態(tài)硬盤可以插在機箱主板上空閑的DIMM插槽中。下面對本實用新型實施例中的插槽式固態(tài)硬盤進行詳細描述,請參閱圖1,本實用新型插槽式固態(tài)硬盤包括內存條狀電路板101,以及固定在內存條狀電路板101上的SSD模塊102、SSD控制模塊103、供電接口 104;內存條狀電路板101的底部設置有符合DIMM規(guī)范的金手指105 ;SSD模塊102用于存儲數(shù)據(jù);SSD控制模塊103用于連接SSD模塊102以及金手指105,將從金手指106傳入的數(shù)據(jù)寫入所述SSD模塊102,并將待發(fā)送的數(shù)據(jù)從所述金手指103傳出;所述供電接口 104用于向所述SSD模塊102以及SSD控制模塊103供電。本實施例中,供電接口 104可以與5伏電源相連,該供電接口 104向SSD控制模塊 103提供1伏電壓,以及2. 95伏電壓,并向SSD模塊102提供2. 95伏電壓。本實施例中的SSD模塊102的數(shù)目可以為多個,則這些SSD模塊102通過閃存總線(FLASH BUS)相連。此外,本實施例中,內存條狀電路板101的底部設置有符合DMM規(guī)范的金手指105,該DIMM規(guī)范可以為同步動態(tài)隨機存儲器(SDRAM, Synchronous Dynamic Random Access Memory)DIMM規(guī)范,或雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器(DDR,Double Data Rate SDRAM) DIMM規(guī)范,或者還可以為其他類似的DIMM規(guī)范,例如DDR2,或DDR3,或全緩存模組技術(FDB)等,具體此處不作限定。需要說明的是,本實施例中的內存條狀電路板101上的SSD模塊可以作為服務器的SSD啟動盤,這樣則可以加快服務器啟動速度。本實施例中,插槽式固態(tài)硬盤的SSD模塊設置在內存條狀電路板上,且內存條狀電路板的底部設置有符合DIMM規(guī)范的金手指,SSD可以通過內存條狀電路板上的金手指與 DIMM插槽相連,并使用DIMM插槽進行數(shù)據(jù)傳輸,所以該插槽式固態(tài)硬盤可以插在機箱主板上空閑的DIMM插槽中,當需要增加SSD的數(shù)目時,可以有效的利用這些空閑的DIMM插槽, 而無需增加新的硬盤托架,所以能夠有效利用機箱閑置空間,從而在不改變機箱結構的情況下容納更多的SSD ;[0031]此外,基于市面上現(xiàn)有集成SATA RAID控制器以及3 4個固態(tài)硬盤在一張PCIe 卡的產品,由于所有的電源均通過PCIe插槽上的電源腳位供電,從而產生板卡電源功耗與散熱的問題對于服務器系統(tǒng)的優(yōu)化和可靠度設計上增加許多限制,基于目前產品的缺陷, 本實施例中的插槽式SSD可以直接安裝在機箱內閑置的DIMM插槽上,并通過機箱電源獨立給SSD模塊供電,這樣則解決了目前板卡的電源功耗與散熱的問題,從而提升了服務器的優(yōu)化程度和可靠度。上面介紹了本實用新型實施例的插槽式固態(tài)硬盤,下面介紹這種插槽式固態(tài)硬盤結構的原理示意圖,請參閱圖2 多個閃存(FLASH)芯片(可以看作是SSD)通過閃存總線相連,通過該閃存總線進行數(shù)據(jù)傳輸,SATA接口作為內外部數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕涌?,當有?shù)據(jù)需要存儲時,SSD控制器可以從SATA接口獲取到待存儲的數(shù)據(jù),并通過閃存總線將該數(shù)據(jù)存儲到對應的SSD中。SSD控制器的具體時序關系如圖3所示。本實施例中,多個SSD以及SSD控制器可以由獨立的5伏電源進行供電,其中,供電接口向SSD控制器提供1伏電壓以及2. 95伏電壓,同時向各SSD提供2. 95伏電壓。本實用新型實施例中,內存條狀的插槽式SSD啟動盤可以安裝在機箱閑置的DIMM 插槽上,打破了傳統(tǒng)方案中通過增加硬盤托架的方式擴充SSD數(shù)量的局限性,所以能夠有效利用機箱閑置空間,從而在不改變機箱結構的情況下容納更多的SSD。下面介紹本實用新型數(shù)據(jù)傳輸流程,請參閱圖4,本實用新型數(shù)據(jù)傳輸流程一個實施例包括401、中央處理器(CPU,Center Processing Unit)將需要存入固態(tài)硬盤SSD模塊的待存儲數(shù)據(jù)發(fā)往南橋芯片控制的SATA接口 ;當CPU有數(shù)據(jù)需要發(fā)送到SSD進行存儲時,CPU可以將需要存入SSD的待存儲數(shù)據(jù)發(fā)往計算機主板的南橋芯片控制的SATA接口。402、南橋芯片檢測到待存儲數(shù)據(jù)之后,將待存儲數(shù)據(jù)發(fā)送至北橋芯片;本實施例中,部分固態(tài)硬盤為普通固態(tài)硬盤,部分固態(tài)硬盤為插槽式固態(tài)硬盤,其中,普通固態(tài)硬盤通過SATA接口連接,插槽式固態(tài)硬盤是插在北橋芯片控制的DMM插槽上,通過DMM插槽連接。當南橋芯片檢測到待存儲數(shù)據(jù)之后,并不會將該待存儲數(shù)據(jù)直接發(fā)往SATA接口, 而是先判斷該待存儲數(shù)據(jù)將被存儲到哪一個SSD,然后再根據(jù)預置的數(shù)據(jù)庫查詢該SSD是通過SATA接口連接的,還是通過DIMM插槽,如果確定是通過SATA接口連接,則可以按照現(xiàn)有技術的處理方式進行處理,具體此處不作限定。若確定是通過DIMM插槽連接,則南橋芯片會攔截該待存儲數(shù)據(jù),并將該待存儲數(shù)據(jù)發(fā)送至計算機主板上的北橋芯片。403、北橋芯片將接收到的待存儲數(shù)據(jù)發(fā)送至北橋芯片控制的內存控制器;北橋芯片接收到南橋芯片發(fā)送的待存儲數(shù)據(jù)之后,將該待存儲數(shù)據(jù)發(fā)送至北橋芯片控制的內存控制器。404、內存控制器將待存儲數(shù)據(jù)通過符合DIMM規(guī)范的金手指發(fā)送至插槽式固態(tài)硬盤的SSD控制模塊;內存控制器可以通過DIMM插槽以及與DIMM插槽相連的金手指,將待存儲數(shù)據(jù)發(fā)送至插槽式固態(tài)硬盤的SSD控制模塊。本實施例中的插槽式固態(tài)硬盤包括內存條狀電路板,以及固定在所述內存條狀電路板上的固態(tài)硬盤SSD模塊、SSD控制模塊、供電接口 ;該內存條狀電路板的底部設置有符合DMM規(guī)范的金手指405、SSD控制模塊將待存儲數(shù)據(jù)存入插槽式固態(tài)硬盤的SSD模塊中。 上述實施例僅描述了待存儲數(shù)據(jù)從CPU到達SSD模塊的過程,可以理解的是,在實際應用中待處理數(shù)據(jù)也可以從SSD模塊被讀取到CPU中進行處理,具體流程如下插槽式固態(tài)硬盤的SSD控制模塊通過內存控制器上符合DIMM規(guī)范的金手指將待處理數(shù)據(jù)發(fā)送至北橋芯片控制的內存控制器;北橋芯片檢測到所述待處理數(shù)據(jù)之后,將所述待處理數(shù)據(jù)發(fā)送至南橋芯片;南橋芯片將接收到的待處理數(shù)據(jù)發(fā)送至南橋芯片控制的串行高級技術附件SATA 接口 ;SATA接口將所述待處理數(shù)據(jù)發(fā)送至CPU進行處理。本實施例中,能夠使得SSD模塊通過DIMM插槽與CPU進行通信,從而可以有效的利用這些空閑的DMM插槽,而無需增加新的硬盤托架,所以能夠有效利用機箱閑置空間, 從而在不改變機箱結構的情況下容納更多的SSD。以上對本實用新型所提供的一種插槽式固態(tài)硬盤進行了詳細介紹,對于本領域的一般技術人員,依據(jù)本實用新型實施例的思想,在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
權利要求1.一種插槽式固態(tài)硬盤,其特征在于,包括內存條狀電路板,以及固定在所述內存條狀電路板上的固態(tài)硬盤SSD模塊、SSD控制模塊、供電接口 ;所述內存條狀電路板的底部設置有符合雙列直插式存儲模塊DIMM規(guī)范的金手指; 所述SSD控制模塊與所述SSD模塊以及所述金手指相連; 所述供電接口用于向所述SSD模塊以及SSD控制模塊供電。
2.根據(jù)權利要求1所述的插槽式固態(tài)硬盤,其特征在于,所述供電接口與5伏電源相連;所述供電接口向SSD控制模塊提供1伏電壓,以及2. 95伏電壓,并向SSD模塊提供2.95 伏電壓。
3.根據(jù)權利要求1所述的插槽式固態(tài)硬盤,其特征在于,所述SSD模塊的數(shù)目為多個; 多個SSD模塊通過閃存總線相連。
4.根據(jù)權利要求1所述的插槽式固態(tài)硬盤,其特征在于,所述DIMM規(guī)范為同步動態(tài)隨機存儲器SDRAM DIMM規(guī)范,或雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器DDR DIMM規(guī)范。
專利摘要本實用新型實施例公開了一種插槽式固態(tài)硬盤,用于充分利用機箱空閑空間。本實用新型實施例插槽式固態(tài)硬盤包括內存條狀電路板,以及固定在所述內存條狀電路板上的固態(tài)硬盤SSD模塊、SSD控制模塊、供電接口;所述內存條狀電路板的底部設置有符合雙列直插式存儲模塊DIMM規(guī)范的金手指;所述SSD模塊用于存儲數(shù)據(jù);所述SSD控制模塊用于連接所述SSD模塊以及所述金手指,將從所述金手指傳入的數(shù)據(jù)寫入所述SSD模塊,并將待發(fā)送的數(shù)據(jù)從所述金手指傳出;所述供電接口用于向所述SSD模塊以及SSD控制模塊供電。
文檔編號G11B33/00GK202120617SQ20112016291
公開日2012年1月18日 申請日期2011年5月20日 優(yōu)先權日2011年5月20日
發(fā)明者丘文桂, 程強, 邢福能 申請人:深圳寶德科技集團股份有限公司