專利名稱：移動(dòng)存儲(chǔ)裝置及其電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
移動(dòng)存儲(chǔ)裝置及其電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種移動(dòng)存儲(chǔ)裝置及其電連接器。背景技術(shù)：
與本案相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可以參考中國專利公告第2704131號(hào)的一種應(yīng)用于移動(dòng) 存儲(chǔ)裝置上的電連接器，其包括絕緣本體、組裝于絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體包 括基部及自基部向前凸伸的舌片，舌片上表面凹設(shè)有固定導(dǎo)電端子的收容槽，收容槽向后 延伸貫穿基部。基部自其后端面頂部向后延伸有平臺(tái)，平臺(tái)下表面與基部后端面之間形成 有收容移動(dòng)存儲(chǔ)裝置的電路板的收容空間，電連接器安裝時(shí)，平臺(tái)下表面向下抵壓在電路 板上。絕緣本體制造成型時(shí)，平臺(tái)容易產(chǎn)生翹曲變形，同時(shí)絕緣本體高度較大，以致增加了 其對(duì)應(yīng)移動(dòng)存儲(chǔ)裝置的高度。因此，有必要提供一種具有改良結(jié)構(gòu)的移動(dòng)存儲(chǔ)裝置及其電連接器，以克服上述 缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有改善絕緣本體結(jié)構(gòu)的移動(dòng)存儲(chǔ)裝置及其電 連接器。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種移動(dòng)存儲(chǔ)裝置，其包括電路板 及焊接在電路板上的電連接器，電連接器包括絕緣本體及設(shè)于絕緣本體上的導(dǎo)電端子，絕 緣本體包括對(duì)接空間、基部及自基部向前延伸入對(duì)接空間的舌片，基部具有靠近電路板的 安裝面及與安裝面相對(duì)的頂表面，舌片包括上表面及與上表面相對(duì)的下表面，對(duì)接空間自 舌片下表面向下延伸，導(dǎo)電端子包括排設(shè)于舌片下表面并暴露于對(duì)接空間內(nèi)的接觸部及延 伸出絕緣本體的焊接部，焊接部連接于電路板上，所述基部安裝面與舌片下表面平齊，導(dǎo)電 端子焊接部排設(shè)于安裝面所在的平面內(nèi)。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述舌片的上表面與基部的頂表面平齊。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述基部具有自安裝面向下延伸的缺口，電路板收容于缺 口內(nèi)，導(dǎo)電端子焊接部是向后延伸出絕緣本體。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述絕緣本體包括連接于對(duì)接空間與缺口之間并前后貫通 的凹槽，所述電連接器包括固定于凹槽內(nèi)的定位塊，所述凹槽兩側(cè)設(shè)有夾持定位塊的擋邊， 絕緣本體側(cè)面呈凸字形狀。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述凹槽頂面與安裝面平齊，凹槽頂面凹設(shè)有固定槽，導(dǎo)電 端子包括自接觸部向后延伸的固定部，固定部收容于固定槽內(nèi)，定位部包括凸伸入固定槽 內(nèi)并抵壓在固定部上的凸出抵壓部，所述固定槽兩側(cè)設(shè)有卡槽，卡槽將相鄰兩固定槽連通， 導(dǎo)電端子固定部?jī)蓚?cè)設(shè)有卡扣于卡槽內(nèi)的卡扣部。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述安裝面表面凹設(shè)有向后貫穿的定位槽，導(dǎo)電端子包括 連接于固定部與焊接部之間的定位部，定位部固定于定位槽內(nèi)。[0011]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述擋邊內(nèi)側(cè)壁頂部凹設(shè)有凹部及比凹陷較深的卡扣槽， 卡槽位于凹陷的上方，定位塊設(shè)有收容于凹陷內(nèi)的凸塊及位于凸塊上方并向下卡扣于卡扣 槽內(nèi)的卡塊。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述電連接器為USB 3.0插頭連接器，所述導(dǎo)電端子包括 第一、第二端子組，第一端子組包括兩對(duì)差分信號(hào)端子及位于該兩對(duì)差分信號(hào)端子之間的 一接地端子，第一端子組接地端子具有分開設(shè)置的兩焊接部，第二端子組包括一接地端子、 一電源端子及位于該接地端子與電源端子之間的一對(duì)差分信號(hào)端子，第一、第二端子組的 焊接部排成一排，第二端子組的接地端子與電源端子的焊接部排設(shè)于該排兩相對(duì)最外側(cè)位 置，第二端子組的該對(duì)差分信號(hào)端子的焊接部排設(shè)于第一端子組的接地端子的兩焊接部之 間。本實(shí)用新型也可采用如下技術(shù)方案一種移動(dòng)存儲(chǔ)裝置電連接器，其包括絕緣本 體及設(shè)于絕緣本體上的導(dǎo)電端子，絕緣本體包括對(duì)接空間、基部及自基部向前延伸入對(duì)接 空間的舌片，基部具有安裝面及與安裝面相對(duì)的頂表面，舌片包括上表面及與上表面相對(duì) 的下表面，對(duì)接空間自舌片下表面向下延伸，導(dǎo)電端子包括排設(shè)于舌片下表面并暴露于對(duì) 接空間內(nèi)的接觸部及延伸出絕緣本體的焊接部，所述基部安裝面與舌片下表面平齊，導(dǎo)電 端子焊接部排設(shè)于安裝面所在的平面內(nèi)。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述所述舌片的上表面與基部的頂表面平齊，所述基部具 有自安裝面向下延伸的缺口，電路板收容于缺口內(nèi)，導(dǎo)電端子焊接部是向后延伸出絕緣本 體。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果絕緣本體基部安裝面與舌片下 表面平齊，導(dǎo)電端子焊接部排設(shè)于安裝面所在的平面內(nèi)，降低了絕緣本體制造成型時(shí)沿舌 片厚度方向產(chǎn)生翹曲的程度，同時(shí)降低了電連接器的安裝高度，從而降低了移動(dòng)存儲(chǔ)裝置 的厚度。

圖1為本實(shí)用新型移動(dòng)存儲(chǔ)裝置的立體示意圖。圖2為圖1的部分立體分解圖。圖3為圖2基礎(chǔ)上進(jìn)一步分解的立體分解圖。圖4為圖3另一角度的立體分解圖。圖5為本實(shí)用新型移動(dòng)存儲(chǔ)裝置絕緣本體、定位塊及導(dǎo)電端子三者配合的示意 圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖5所示，本實(shí)用新型移動(dòng)存儲(chǔ)裝置200包括電路板5及安裝在電 路板5上的電連接器100。電連接器100為USB 3.0插頭連接器，用以與USB 3. 0型對(duì)接插 座(未圖示)相連接，其包括絕緣本體1、定位塊2、導(dǎo)電端子3及包覆絕緣本體1的金屬遮 蔽殼體4。絕緣本體1包括基部10及自基部10向前凸伸的舌片11。舌片11具有上表面111 及與上表面111相對(duì)的下表面112，導(dǎo)電端子2排設(shè)于舌片11的下表面112。遮蔽殼體4圍設(shè)于舌片11外側(cè)，其與舌片11及導(dǎo)電端子3之間形成有收容對(duì)接連接器的對(duì)接空間12。 基部10向下靠貼安裝在電路板5上，基部10具有靠近電路板5的安裝面103及與安裝面 103相對(duì)的頂表面108，安裝面103與舌片11下表面112平齊，基部10頂表面108與舌片 11上表面111平齊?；?0頂部設(shè)有自對(duì)接空間12向后延伸并前后貫通的凹槽101，凹 槽101底面與安裝面103平齊。定位塊2向上固定于凹槽101內(nèi)，基部10具有圍設(shè)于凹槽 101兩側(cè)的擋邊102，使得絕緣本體1側(cè)面成凸字形狀，兩擋邊102內(nèi)側(cè)壁頂部設(shè)有向下延 伸的凹部104及位于凹部104下方的卡扣槽105，卡扣槽105比凹部104較深，定位塊2具 有向上組裝于凹部104內(nèi)的凸塊24及位于凸塊24上方并向下卡扣于卡扣槽105內(nèi)的卡塊 25，限制定位塊2向上移動(dòng)。凹槽101的底面設(shè)有固定導(dǎo)電端子2的若干固定槽106，相鄰兩固定槽106之間設(shè) 有使其相互貫通的卡槽107，基部10安裝面103上凹設(shè)有自固定槽106向后貫穿的定位槽 109?；?0的后端底部設(shè)有收容母電路板5的缺口 1001，凹槽101連接于對(duì)接空間12與 缺口 1001之間，缺口 1001內(nèi)設(shè)有固定于電路板5通孔52內(nèi)的定位柱1002。定位塊2頂部具有向下抵壓在絕緣本體1凹槽101底面上并沿前后方向延伸的若 干凸條21，以及凸伸入固定槽106的凸出抵壓部26，凸部26位于凸條21后端，凸部26與 凸條21沿前后方向錯(cuò)開設(shè)置。導(dǎo)電端子3包括第一端子組31及第二端子組32，第一、第二端子組31、32共同組 成USB 3.0插頭連接器端子，用以與USB 3.0對(duì)接插座連接。第二端子組32為USB 2. 0插 頭連接器端子，用以與USB 2.0對(duì)接插座連接。第一端子組31包括兩對(duì)差分信號(hào)端子318 及位于該兩對(duì)差分信號(hào)端子318之間的一接地端子319，每一端子包括固定部311、自固定 部31向前延伸的彈性接觸部312、自固定部311向后水平延伸的定位部314及自定位部314 向后延伸的焊接部315，接地端子319的焊接部315分開設(shè)置成兩個(gè)，第一端子組31向下 組裝于絕緣本體1上，其固定部311固定于絕緣本體1固定槽106內(nèi)，用以限制第一端子組 31左右移動(dòng)，固定部311兩側(cè)設(shè)有固定于卡槽107內(nèi)的卡扣部316，用以限制第一端子組31 前后移動(dòng)，定位塊2凸部26向下抵壓在固定部311及卡扣部316上。接觸部312為弧形且 向上暴露于對(duì)接空間12內(nèi)。定位部314收容于定位槽109內(nèi)，焊接部315向后延伸出絕緣 本體1。第二端子組32包括一接地端子329、一電源端子327及位于該接地端子329與電 源端子327之間的一對(duì)差分信號(hào)端子328。第二端子組32鑲埋成型于絕緣本體1上，其包 括暴露于對(duì)接空間12內(nèi)的平板狀接觸部322及向后延伸出絕緣本體1的焊接部325，第一、 第二端子組31、32的接觸部212、222排設(shè)于絕緣本體1舌片11的上表面111，第二端子組 32接觸部322位于第一端子組31接觸部312的前方，第一、第二端子組31、32的焊接部 315,325排成一排后用以焊接至電路板上，第二端子組32的接地端子329與電源端子327 的焊接部325位于該排的兩端最外側(cè)位置，第二端子組32的該對(duì)差分信號(hào)端子328的焊接 部325排布于第一端子組31接地端子319的兩焊接部315之間。遮蔽殼體4包覆于絕緣本體1外側(cè)，對(duì)接空間12形成于遮蔽殼體4與舌片11、導(dǎo) 電端子2接觸部312、322之間。遮蔽殼體4包括頂壁41及自頂壁41后端兩側(cè)向下垂直延 伸的固定腳43，電路板5設(shè)有固定固定腳42的固定孔53。本實(shí)用新型移動(dòng)存儲(chǔ)裝置200由于其電連接器100絕緣本體1基部10安裝面103與舌片11下表面112平齊，導(dǎo)電端子2焊接部315、325排設(shè)于安裝面103所在的平面內(nèi)，降 低了絕緣本體1制造成型時(shí)沿舌片11厚度方向產(chǎn)生翹曲的程度，同時(shí)降低了電連接器100 的安裝高度，從而降低了移動(dòng)存儲(chǔ)裝置200的厚度。
權(quán)利要求一種移動(dòng)存儲(chǔ)裝置，其包括電路板及焊接在電路板上的電連接器，電連接器包括絕緣本體及設(shè)于絕緣本體上的導(dǎo)電端子，絕緣本體包括對(duì)接空間、基部及自基部向前延伸入對(duì)接空間的舌片，基部具有靠近電路板的安裝面及與安裝面相對(duì)的頂表面，舌片包括上表面及與上表面相對(duì)的下表面，對(duì)接空間自舌片下表面向下延伸，導(dǎo)電端子包括排設(shè)于舌片下表面并暴露于對(duì)接空間內(nèi)的接觸部及延伸出絕緣本體的焊接部，焊接部連接于電路板上，其特征在于所述基部安裝面與舌片下表面平齊，導(dǎo)電端子焊接部排設(shè)于安裝面所在的平面內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)存儲(chǔ)裝置，其特征在于所述舌片的上表面與基部的頂表 面平齊。
3.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)存儲(chǔ)裝置，其特征在于所述基部具有自安裝面向下延伸 的缺口，電路板收容于缺口內(nèi)，導(dǎo)電端子焊接部是向后延伸出絕緣本體。
4.如權(quán)利要求3所述的移動(dòng)存儲(chǔ)裝置，其特征在于所述絕緣本體包括連接于對(duì)接空 間與缺口之間并前后貫通的凹槽，所述電連接器包括固定于凹槽內(nèi)的定位塊，所述凹槽兩 側(cè)設(shè)有夾持定位塊的擋邊，絕緣本體側(cè)面呈凸字形狀。
5.如權(quán)利要求4所述的移動(dòng)存儲(chǔ)裝置，其特征在于所述凹槽內(nèi)頂面與安裝面平齊，凹 槽內(nèi)頂面上凹設(shè)有固定槽，導(dǎo)電端子包括自接觸部向后延伸的固定部，固定部收容于固定 槽內(nèi)，定位部包括凸伸入固定槽內(nèi)并抵壓在固定部上的凸出抵壓部，所述固定槽兩側(cè)設(shè)有 卡槽，卡槽將相鄰兩固定槽連通，導(dǎo)電端子固定部?jī)蓚?cè)設(shè)有卡扣于卡槽內(nèi)的卡扣部。
6.如權(quán)利要求5所述的移動(dòng)存儲(chǔ)裝置，其特征在于所述安裝面表面凹設(shè)有向后貫穿 的定位槽，導(dǎo)電端子包括連接于固定部與焊接部之間的定位部，定位部固定于定位槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求4所述的移動(dòng)存儲(chǔ)裝置，其特征在于所述擋邊內(nèi)側(cè)壁頂部凹設(shè)有凹部 及比凹陷較深的卡扣槽，卡槽位于凹陷的上方，定位塊設(shè)有收容于凹陷內(nèi)的凸塊及位于凸 塊上方并向下卡扣于卡扣槽內(nèi)的卡塊。
8.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)存儲(chǔ)裝置，其特征在于所述電連接器為USB3.0插頭連接 器，所述導(dǎo)電端子包括第一、第二端子組，第一端子組包括兩對(duì)差分信號(hào)端子及位于該兩 對(duì)差分信號(hào)端子之間的一接地端子，第一端子組接地端子具有分開設(shè)置的兩焊接部，第二 端子組包括一接地端子、一電源端子及位于該接地端子與電源端子之間的一對(duì)差分信號(hào)端 子，第一、第二端子組的焊接部排成一排，第二端子組的接地端子與電源端子的焊接部排設(shè) 于該排兩相對(duì)最外側(cè)位置，第二端子組的該對(duì)差分信號(hào)端子的焊接部排設(shè)于第一端子組的 接地端子的兩焊接部之間。
9.一種移動(dòng)存儲(chǔ)裝置電連接器，其包括絕緣本體及設(shè)于絕緣本體上的導(dǎo)電端子，絕緣 本體包括對(duì)接空間、基部及自基部向前延伸入對(duì)接空間的舌片，基部具有安裝面及與安裝 面相對(duì)的頂表面，舌片包括上表面及與上表面相對(duì)的下表面，對(duì)接空間自舌片下表面向下 延伸，導(dǎo)電端子包括排設(shè)于舌片下表面并暴露于對(duì)接空間內(nèi)的接觸部及延伸出絕緣本體的 焊接部，其特征在于所述基部安裝面與舌片下表面平齊，導(dǎo)電端子焊接部排設(shè)于安裝面所 在的平面內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的移動(dòng)存儲(chǔ)裝置電連接器，其特征在于所述舌片的上表面與基 部的頂表面平齊，所述基部具有自安裝面向下延伸的缺口，電路板收容于缺口內(nèi)，導(dǎo)電端子 焊接部是向后延伸出絕緣本體。
專利摘要一種移動(dòng)存儲(chǔ)裝置，其包括電路板及焊接在電路板上的電連接器，電連接器包括絕緣本體及設(shè)于絕緣本體上的導(dǎo)電端子，絕緣本體包括對(duì)接空間、基部及自基部向前延伸入對(duì)接空間的舌片，基部具有靠近電路板的安裝面及與安裝面相對(duì)的頂表面，舌片包括上表面及與上表面相對(duì)的下表面，對(duì)接空間自舌片下表面向下延伸，導(dǎo)電端子包括排設(shè)于舌片下表面并暴露于對(duì)接空間內(nèi)的接觸部及延伸出絕緣本體的焊接部，焊接部連接于電路板上，所述基部安裝面與舌片下表面平齊，導(dǎo)電端子焊接部排設(shè)于安裝面所在的平面內(nèi)，降低了絕緣本體制造成型時(shí)沿舌片厚度方向產(chǎn)生翹曲的程度。
文檔編號(hào)G11C7/10GK201708305SQ20102017657
公開日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2010年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月30日
發(fā)明者何家勇, 鄭啟升 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司