專利名稱：Act底座與物鏡支架限位結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光學(xué)的記錄媒體(光盤)的記錄或讀取的光學(xué)頭，特別是光學(xué)頭 的ACT底座與物鏡支架之間的限位結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
光學(xué)頭用的力矩器Actuator就是控制向光盤集光的對物透鏡，使之沿光軸的聚 焦方向和光盤半徑的循跡方向驅(qū)動的裝置。必要的動作范圍，聚焦方向為了追蹤光盤的面 振要保證在士0. 5mm以上，尋跡方向為了追蹤光盤的偏心在保證在士0. 3mm以上。現(xiàn)在，為 了實(shí)現(xiàn)這樣的動作范圍的ACT主要是采用在磁場中放入線圈，通電后產(chǎn)生電磁力的方法。 為了防止光學(xué)頭在使用過程中，因意外跌落、撞擊等外力因素使ACT受損，ACT動作范圍都 需要采用限位設(shè)計；一般限位設(shè)計都采用專用ACT罩方式，ACT底座和ACT罩是相互獨(dú)立 的，這樣就增加了一個零件ACT罩，相應(yīng)的模具投資也大，光學(xué)頭制作工藝復(fù)雜，最終導(dǎo)致 產(chǎn)品成本增高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、零件少、成本低、制作容易的ACT底座與 物鏡支架之間的限位結(jié)構(gòu)，克服與有技術(shù)的不足。本實(shí)用新型的ACT底座與物鏡支架限位結(jié)構(gòu)，包括底座、與底座相配的物鏡支架， 在底座上通過支柱連接有卡爪，所述卡爪的底面與物鏡支架底邊側(cè)面的擋邊的上面相配形 成聚焦方向的限位結(jié)構(gòu)；在物鏡支架上有側(cè)邊與卡爪的側(cè)面相配形成尋跡方向的限位結(jié) 構(gòu)。本實(shí)用新型的ACT底座與物鏡支架限位結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比零件少，省去了 ACT 罩，模具投資小，降低成本，也減化了安裝工藝，物鏡支架在聚焦方向和尋跡方向的限位靠 與底座相接的卡爪和物鏡支架上的擋邊和側(cè)面相配合實(shí)現(xiàn)的，提高ACT動作范圍精度，對 于不同光頭的動作范圍能簡單對應(yīng)，只需變更卡爪的高度和聚焦限位用位于物鏡支架上的 擋邊厚度及尋跡限位用位于物鏡支架上的側(cè)面位置即可。

圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的俯視示意圖；圖2是圖1所示的A-A斷面放大圖；圖3是圖1所示的B-B斷面放大圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示1為ACT底座，3為與底座1相配的物鏡支架。如圖2所示在底座1上設(shè)有與底座1成一體結(jié)構(gòu)的第一支柱61，在第一支柱61 端頭有第一卡爪21。在物鏡支架3的底邊側(cè)面有凸臺形成第一擋邊41，第一擋邊41的上面與第一卡爪21的底面相配形成聚焦方向的限位結(jié)構(gòu)。在物鏡支架3上有第一側(cè)邊51，第 一側(cè)邊51與第一卡爪21的側(cè)面相配形成尋跡方向的限位結(jié)構(gòu)。 如圖3所 示在底座1上設(shè)有與底座1成一體結(jié)構(gòu)的第二支柱62，在第二支柱62 端頭有第二卡爪22。在物鏡支架3的底邊側(cè)面有凸臺形成第二擋邊42，第二擋邊42的上 面與第二卡爪22的底面相配形成聚焦方向的限位結(jié)構(gòu)。在物鏡支架3上有第二側(cè)邊52，第 二側(cè)邊52與第二卡爪22的側(cè)面相配形成尋跡方向的限位結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求一種ACT底座與物鏡支架限位結(jié)構(gòu)，包括底座(1)、與底座(1)相配的物鏡支架(3)，其特征在于在底座(1)上通過支柱連接有卡爪，所述卡爪的底面與物鏡支架(3)底邊側(cè)面的擋邊的上面相配形成聚焦方向的限位結(jié)構(gòu)；在物鏡支架(3)上有側(cè)邊與卡爪的側(cè)面相配形成尋跡方向的限位結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種ACT底座與物鏡支架限位結(jié)構(gòu)，包括底座、與底座相配的物鏡支架，在底座上通過支柱連接有卡爪，所述卡爪的底面與物鏡支架底邊側(cè)面的擋邊的上面相配形成聚焦方向的限位結(jié)構(gòu)；在物鏡支架上有側(cè)邊與卡爪的側(cè)面相配形成尋跡方向的限位結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比零件少，省去了ACT罩，模具投資小，降低成本，也減化了安裝工藝，物鏡支架在聚焦方向和尋跡方向的限位靠與底座相接的卡爪和物鏡支架上的擋邊和側(cè)面相配合實(shí)現(xiàn)的，提高ACT動作范圍精度，對于不同光頭的動作范圍能簡單對應(yīng)，只需變更卡爪的高度和聚焦限位用位于物鏡支架上的擋邊厚度及尋跡限位用位于物鏡支架上的側(cè)面位置即可。
文檔編號G11B7/09GK201611571SQ20102013390
公開日2010年10月20日 申請日期2010年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月18日
發(fā)明者廖壽章, 張勇, 王志龍, 王長偉 申請人:中國華錄·松下電子信息有限公司