專利名稱：電子設(shè)備及其固態(tài)硬盤模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，特別涉及一種具有固態(tài)硬盤的電子設(shè)備及其固態(tài)硬盤模組。
背景技術(shù)：
固態(tài)硬盤由于具有讀取速度快、輕薄短小、運(yùn)作時(shí)不產(chǎn)生震動(dòng)噪音等產(chǎn)品特性，逐漸受到業(yè)界的重視。例如在進(jìn)行服務(wù)器或儲(chǔ)存器等電子設(shè)備開發(fā)時(shí)，因應(yīng)設(shè)備內(nèi)部空間有限，常常使用固態(tài)硬盤作為數(shù)據(jù)備份和操作系統(tǒng)的儲(chǔ)存媒介。使用固態(tài)硬盤時(shí)，需要利用固定結(jié)構(gòu)將其固定在設(shè)備中。目前采用的固定結(jié)構(gòu)零件眾多，生產(chǎn)成本較高，也比較容易因?yàn)槭褂谜叩牟划?dāng)操作而損壞或失效。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種電子設(shè)備及其固態(tài)硬盤模組，該固態(tài)硬盤模組的固定裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便。一種固態(tài)硬盤模組，包括固態(tài)硬盤及包覆固態(tài)硬盤的固定裝置，所述固定裝置包括底面、由底面相對(duì)兩側(cè)延伸而出的兩個(gè)側(cè)面，及由底面一端延伸而出的一個(gè)頂面，所述底面承載所述固態(tài)硬盤，所述頂面彎折覆蓋在固態(tài)硬盤上，所述側(cè)面彎折覆蓋在固態(tài)硬盤上并與所述頂面連接，所述底面與頂面之間形成供固態(tài)硬盤的接口穿設(shè)的通孔，所述頂面的自由端延伸超出固態(tài)硬盤形成操作部。一種電子設(shè)備，包括殼體，設(shè)置在殼體內(nèi)的電路板及固態(tài)硬盤模組，電路板上形成連接器，該固態(tài)硬盤模組包括固態(tài)硬盤及包覆固態(tài)硬盤的固定裝置，固態(tài)硬盤上設(shè)有與連接器連接的接口，所述固定裝置包括底面、由底面相對(duì)兩側(cè)延伸而出的兩個(gè)側(cè)面，及由底面一端延伸而出的一個(gè)頂面，所述底面承載所述固態(tài)硬盤，所述頂面彎折覆蓋在固態(tài)硬盤上， 所述側(cè)面彎折覆蓋在固態(tài)硬盤上并與所述頂面連接，所述底面與頂面之間形成供固態(tài)硬盤的接口露出的通孔，所述頂面的自由端延伸超出固態(tài)硬盤形成操作部。該固態(tài)硬盤的固定裝置經(jīng)由彎曲折疊側(cè)面及頂面即可將固態(tài)硬盤包覆固定，且還在頂面上設(shè)有操作部，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便。下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的固態(tài)硬盤模組的立體分解示意圖。圖2為圖1中的固態(tài)硬盤模組的組裝示意圖。圖3為圖2中的固態(tài)硬盤模組裝設(shè)于電子設(shè)備中的截面示意圖。主要元件符號(hào)說明固態(tài)硬盤 10接口12
特定部位13
固定裝置20
底面21
側(cè)面22
頂面23
通孔230
窗口232
固定部24
操作部25
粘著物30
殼體50
電路板52
電子元件54
連接器56
空隙60
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明一實(shí)施例的固態(tài)硬盤模組包括固態(tài)硬盤10及用于包覆固態(tài)硬盤10的固定裝置20。固態(tài)硬盤10的一端上設(shè)有接口 12用于與外界的數(shù)據(jù)端口連接。固定裝置20包括底面21，由底面21相對(duì)兩側(cè)延伸出的兩個(gè)側(cè)面22，由底面21的一端延伸而出的一個(gè)頂面23，及由底面21相反的另一端延伸而出的一個(gè)固定部M。底面 21與頂面23之間形成供固態(tài)硬盤10的接口 12露出的通孔230。進(jìn)一步的，兩個(gè)側(cè)面22及固定部M的邊緣處均設(shè)有固定用的粘著物30。粘著物 30可以是膠體、粘帶等，優(yōu)選為可反復(fù)使用的具有粘性的物質(zhì)。進(jìn)一步的，頂面23上還開設(shè)有一個(gè)窗口 232。當(dāng)頂面23覆蓋在固態(tài)硬盤10上時(shí)， 該窗口 232可將固態(tài)硬盤10上的特定部位13例如貼有標(biāo)簽的部位外露，以便使用者獲取固態(tài)硬盤10的相關(guān)信息。進(jìn)一步的，頂面23的長(zhǎng)度大于底面21，頂面23的自由端超出底面21的部分形成操作部25。進(jìn)一步的，該固定裝置20可由絕緣材料例如是塑料等一體剪切而成。請(qǐng)參考圖2，固態(tài)硬盤10放置在固定裝置20的底面21上。頂面23彎折覆蓋在固態(tài)硬盤10上，固態(tài)硬盤10上的接口 12由通孔230處露出。操作部25延伸超出固態(tài)硬盤10。兩個(gè)側(cè)面22也彎折并覆蓋在固態(tài)硬盤10，同時(shí)可借由粘著物30與頂面23固定在一起。進(jìn)一步的，也可借由固定部M上的粘著物30將固定部M與操作部25固定在一起。請(qǐng)參考圖3，本發(fā)明一實(shí)施例的電子設(shè)備包括一個(gè)殼體50，設(shè)置在殼體50內(nèi)的電路板52及上述實(shí)施例中的固態(tài)硬盤模組。該電子設(shè)備可以是服務(wù)器等電子裝置。電路板52固定在殼體50的一個(gè)板體上例如是底板上。電路板52頂面上設(shè)置有若干電子元件M。電路板52底面與殼體50之間形成一個(gè)較小的空隙60。由于固態(tài)硬盤模組體積較小，可容置在該空隙60內(nèi)，從而充分利用電子設(shè)備內(nèi)的空間，減小電子設(shè)備的空間占用量。同時(shí)，電路板52底面還設(shè)有一個(gè)連接器 56用于與固態(tài)硬盤10的接口 12連接。在其他實(shí)施例中，電路板52的連接器56也可以設(shè)置在頂面上，或者殼體50內(nèi)的任何適宜的位置，只要連接器56設(shè)置的位置具有能夠容納固態(tài)硬盤10的空間即可。需要裝入固態(tài)硬盤模組時(shí)，將固態(tài)硬盤10及包覆在外的固定裝置20推入空隙60 內(nèi)并使接口 12與連接器56連接即可。若要取出，即可夾持操作部25將固態(tài)硬盤模組抽出。 為方便操作，可設(shè)置固定裝置20的尺寸使得操作部25外露于電子設(shè)備。相較于現(xiàn)有的固定結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的固態(tài)硬盤10的固定裝置20結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且操作方便，只需折疊側(cè)面22及頂面23即可將固態(tài)硬盤10包覆固定。此外，現(xiàn)有的固定結(jié)構(gòu)無論設(shè)計(jì)如何精巧，該固定結(jié)構(gòu)總會(huì)占去一定的體積，而本發(fā)明可由薄形材料一體剪切形成，可更進(jìn)一步的減小固態(tài)硬盤模組占據(jù)的體積。同時(shí)本發(fā)明的固定裝置20可由絕緣材料制成，相較于現(xiàn)有的固定結(jié)構(gòu)仍需加設(shè)一層絕緣片而言，本發(fā)明的固定裝置20既能達(dá)到固定固態(tài)硬盤10的功效，又具有絕緣的功能。再者，由于本發(fā)明的固定裝置20包覆固態(tài)硬盤10時(shí)，其底面21、側(cè)面22和頂面 23可設(shè)置成多種規(guī)格的固態(tài)硬盤10均能適應(yīng)的尺寸，因此該固定裝置20對(duì)于不同規(guī)格的固態(tài)硬盤10具有較好的兼容性，在使用不同規(guī)格的固態(tài)硬盤10時(shí)，無需更換固定裝置20。
權(quán)利要求
1.一種固態(tài)硬盤模組，包括固態(tài)硬盤及包覆固態(tài)硬盤的固定裝置，其特征在于所述固定裝置包括底面、由底面相對(duì)兩側(cè)延伸而出的兩個(gè)側(cè)面，及由底面一端延伸而出的一個(gè)頂面，所述底面承載所述固態(tài)硬盤，所述頂面彎折覆蓋在固態(tài)硬盤上，所述側(cè)面彎折覆蓋在固態(tài)硬盤上并與所述頂面連接，所述底面與頂面之間形成供固態(tài)硬盤的接口露出的通孔， 所述頂面的自由端延伸超出固態(tài)硬盤形成操作部。
2.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤模組，其特征在于所述側(cè)面上設(shè)有粘著物，所述側(cè)面通過粘著物與頂面固定連接。
3.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤模組，其特征在于所述底面的另一端延伸出固定部， 所述固定部上設(shè)有粘著物并與操作部固定連接。
4.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤模組，其特征在于所述頂面上設(shè)有用于外露固態(tài)硬盤的特定部位的窗口。
5.如權(quán)利要求1-4項(xiàng)中任意一項(xiàng)所述的固態(tài)硬盤模組，其特征在于所述固定裝置由絕緣材料一體剪切而成。
6.一種電子設(shè)備，包括殼體，設(shè)置在殼體內(nèi)的電路板及固態(tài)硬盤模組，電路板上形成連接器，該固態(tài)硬盤模組包括固態(tài)硬盤及包覆固態(tài)硬盤的固定裝置，固態(tài)硬盤上設(shè)有與連接器連接的接口，其特征在于所述固定裝置包括底面、由底面相對(duì)兩側(cè)延伸而出的兩個(gè)側(cè)面，及由底面一端延伸而出的一個(gè)頂面，所述底面承載所述固態(tài)硬盤，所述頂面彎折覆蓋在固態(tài)硬盤上，所述側(cè)面彎折覆蓋在固態(tài)硬盤上并與所述頂面連接，所述底面與頂面之間形成供固態(tài)硬盤的接口露出的通孔，所述頂面的自由端延伸超出固態(tài)硬盤形成操作部。
7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于所述固定裝置由絕緣材料一體剪切而成。
8.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于所述底面的另一端延伸出固定部，所述固定部上設(shè)有粘著物并與操作部固定連接。
9.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于所述頂面上設(shè)有用于外露固態(tài)硬盤的特定部位的窗口。
10.如權(quán)利要求6-9項(xiàng)中任意一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于所述側(cè)面上設(shè)有粘著物，所述側(cè)面通過粘著物與頂面固定連接。
全文摘要
一種電子設(shè)備，包括殼體，設(shè)置在殼體內(nèi)的電路板及固態(tài)硬盤模組，固態(tài)硬盤模組包括固態(tài)硬盤及包覆固態(tài)硬盤的固定裝置，固定裝置包括底面、由底面相對(duì)兩側(cè)延伸而出的兩個(gè)側(cè)面，及由底面一端延伸而出的一個(gè)頂面，底面用于承載固態(tài)硬盤，頂面彎折覆蓋在固態(tài)硬盤上，側(cè)面彎折覆蓋在固態(tài)硬盤上并與頂面連接，底面與頂面之間形成供固態(tài)硬盤的接口露出的通孔，頂面的自由端延伸超出固態(tài)硬盤形成操作部。該固定裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便，且適合多種規(guī)格的固態(tài)硬盤使用。
文檔編號(hào)G11B33/02GK102543141SQ201010618129
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者葉蔭庭 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司