專(zhuān)利名稱(chēng)：磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開(kāi)涉及磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器以及對(duì)于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試槽的測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器生產(chǎn)商通常要對(duì)于其所生產(chǎn)的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行測(cè)試，以符合需求。為 了測(cè)試大量串聯(lián)或者并聯(lián)的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，就要有測(cè)試設(shè)備和技術(shù)。生產(chǎn)商傾向于對(duì)于大量 磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行同時(shí)測(cè)試或者分批測(cè)試。磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)通常包括具有多個(gè)用于測(cè)試 的測(cè)試槽的一個(gè)或者多個(gè)支架，該測(cè)試槽容納磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。鄰近磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的測(cè)試環(huán)境被嚴(yán)格控制。該測(cè)試環(huán)境中的最小溫度變化對(duì)于測(cè)試 環(huán)境的準(zhǔn)確性和磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的安全性來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。具有較高性能、較快轉(zhuǎn)速和較小磁頭 間隙的最新一代磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器對(duì)于振動(dòng)更加敏感。過(guò)度的振動(dòng)會(huì)影響測(cè)試結(jié)果的可靠性以及 電連接的完整性。在測(cè)試條件下，驅(qū)動(dòng)器本身可以通過(guò)支撐結(jié)構(gòu)或者固定裝置將振動(dòng)傳導(dǎo) 到相鄰單元。這種振動(dòng)的“串?dāng)_”與振動(dòng)的外部源結(jié)合在一起造成了碰撞故障、磁頭松動(dòng)、 非重復(fù)性偏離(NRRO)，這些會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)量下降以及生產(chǎn)成本的增加。磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試槽需要進(jìn)行常規(guī)驗(yàn)證以及診斷測(cè)試，從而確保該測(cè)試 槽能夠正常運(yùn)行和運(yùn)轉(zhuǎn)。通常，“黃金驅(qū)動(dòng)器”是經(jīng)過(guò)了獨(dú)立驗(yàn)證的能夠正常運(yùn)行和運(yùn)轉(zhuǎn)的 磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。該黃金驅(qū)動(dòng)器可以用于測(cè)試測(cè)試槽的功能和性能。黃金驅(qū)動(dòng)器準(zhǔn)確性的確認(rèn) 驗(yàn)證和維持驗(yàn)證是復(fù)雜和昂貴的。而且，測(cè)試的數(shù)據(jù)是有限的。

發(fā)明內(nèi)容
一方面，用于對(duì)磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試槽進(jìn)行測(cè)試的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器包括 仿真器殼體、放置在仿真器殼體中的測(cè)試電路、以及置于仿真器殼體上并與測(cè)試電路電連 通的接口連接器。該磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器包括至少一個(gè)與測(cè)試電路電連通的傳感器。該至少 一個(gè)傳感器選自由溫度傳感器、振動(dòng)傳感器、以及濕度傳感器所構(gòu)成的組。將測(cè)試電路配置 為對(duì)磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器的測(cè)試槽的功率輸送進(jìn)行測(cè)試，對(duì)于至少一個(gè)傳感器進(jìn)行監(jiān)測(cè)，以 及對(duì)于測(cè)試槽和磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器之間的連接器的可靠性進(jìn)行監(jiān)測(cè)(例如，通過(guò)監(jiān)測(cè)連接 器電阻)。對(duì)于本發(fā)明該方面的實(shí)施例可以包括一個(gè)或者多個(gè)以下特征。在一些實(shí)施例中， 仿真器殼體具有大約70mm的寬度和大約9. 5mm到大約19mm之間的高度。仿真器殼體基本 上是具有頂部和底部寬表面的長(zhǎng)方形。溫度傳感器置于該頂部和底部寬表面的每個(gè)角附 近。在一些實(shí)施例中，將仿真器殼體限定出電子區(qū)域、電動(dòng)機(jī)區(qū)域、和磁頭區(qū)域。溫度傳感 器置于每個(gè)區(qū)域中。在一些實(shí)例中，接口連接器包括通用異步收發(fā)兩用機(jī)連接器。電力負(fù) 荷元件可以是熱源，在其他實(shí)例中可以改變。在一個(gè)實(shí)例中，電力負(fù)荷元件是電動(dòng)機(jī)；然而， 也可以使用其他產(chǎn)生熱量和/或產(chǎn)生振動(dòng)的部件，比如壓電器件等等。在一些實(shí)例中，測(cè)試電路包括與至少一個(gè)溫度傳感器、至少一個(gè)振動(dòng)傳感器、以及 至少一個(gè)電力負(fù)荷元件相連接的控制器。磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器可以包括與測(cè)試電路電連通的濕度傳感器，濕度傳感器被配置為對(duì)測(cè)試槽的濕度等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)。另一方面，對(duì)于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試槽的驗(yàn)證方法包括在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真 器和測(cè)試槽之間建立電連通，并且對(duì)測(cè)試槽實(shí)施診斷測(cè)試。該診斷測(cè)試包括磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿 真器和測(cè)試槽之間連接性測(cè)試、從測(cè)試槽到磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器的功率輸送測(cè)試、磁盤(pán)驅(qū)動(dòng) 器仿真器至少一個(gè)區(qū)域的溫度等級(jí)監(jiān)測(cè)、以及磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器至少一個(gè)區(qū)域的振動(dòng)等級(jí) 的監(jiān)測(cè)。本發(fā)明該方面的實(shí)施例可以包括一個(gè)或者多個(gè)以下特征。在一些實(shí)施例中，對(duì)測(cè) 試槽實(shí)施診斷測(cè)試進(jìn)一步包括對(duì)于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器的濕度等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)。在一些實(shí)例 中，對(duì)于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器和測(cè)試槽之間的連接性所進(jìn)行的測(cè)試包括對(duì)于測(cè)試槽中設(shè)置的 通用異步收發(fā)兩用機(jī)連接器進(jìn)行測(cè)試。磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器和測(cè)試槽之間的連接性測(cè)試包括 確定磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器和測(cè)試槽之間的連接電阻。在一些實(shí)施例中，從測(cè)試槽到磁盤(pán)驅(qū)動(dòng) 器仿真器的功率輸送測(cè)試包括測(cè)試槽的電壓源等級(jí)測(cè)試、測(cè)試槽的電流源等級(jí)的測(cè)試、以 及測(cè)試槽的限流能力測(cè)試。在一些實(shí)施例中，對(duì)于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器的至少一個(gè)區(qū)域的溫度等級(jí)所進(jìn)行的監(jiān) 測(cè)包括對(duì)于電子裝置區(qū)域、電動(dòng)機(jī)區(qū)域、和/或磁頭區(qū)域的溫度等級(jí)的監(jiān)測(cè)。對(duì)于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng) 器仿真器的至少一個(gè)區(qū)域的振動(dòng)等級(jí)所進(jìn)行的監(jiān)測(cè)包括對(duì)于磁頭區(qū)域的振動(dòng)等級(jí)進(jìn)行監(jiān) 測(cè)。在一些實(shí)例中，磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器包括仿真器殼體、放置于仿真器殼體中的測(cè)試 電路、以及置于仿真器殼體上并與測(cè)試電路電連通的接口連接器。該磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器包 括至少一個(gè)與測(cè)試電路電連通的傳感器。該至少一個(gè)傳感器選自由溫度傳感器、振動(dòng)傳感 器、以及濕度傳感器所構(gòu)成的組。將測(cè)試電路配置為對(duì)于測(cè)試槽至磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器的功 率輸送進(jìn)行測(cè)試，對(duì)于至少一個(gè)傳感器進(jìn)行監(jiān)測(cè)，以及對(duì)于測(cè)試槽和磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器之 間的連接器的可靠性進(jìn)行監(jiān)測(cè)(例如，通過(guò)監(jiān)測(cè)連接器電阻)。在下面的附圖和描述中，將對(duì)于本發(fā)明的一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述。通 過(guò)說(shuō)明書(shū)和附圖、以及權(quán)利要求使得其他特征、目的、和優(yōu)點(diǎn)變得顯而易見(jiàn)。


圖1是插入磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試槽中的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器的立體圖。圖2是測(cè)試槽的立體圖。圖3是磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器的立體圖。圖4是帶有測(cè)試電路的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器的示意圖。圖5是負(fù)載電路的示意圖。圖6是磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器殼體的側(cè)視圖，示出了仿真器殼體中的溫度傳感器和振 動(dòng)傳感器的示例性布置。圖7是圖6中所示的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器殼體的頂視圖，示出了仿真器殼體中的溫 度傳感器和振動(dòng)傳感器的示例性布置。各個(gè)附圖中，相似的參考標(biāo)號(hào)表示相似的部件。
具體實(shí)施例方式磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100物理地(例如，在尺寸上、外型上、熱輻射方面和/或振動(dòng) 方面)仿真或者模擬了真實(shí)的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，但是其作為對(duì)于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)5的測(cè)試 槽10進(jìn)行驗(yàn)證的診斷工具和測(cè)試工具。在圖1所述的實(shí)例中，測(cè)試槽10安裝至支架20。磁 盤(pán)驅(qū)動(dòng)器輸送器30載有磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100，并且可以由使用者或者機(jī)械臂進(jìn)行操作， 從而將其插入測(cè)試槽10的容置位(receptacle) 15中。如圖2所示，磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100 置于與測(cè)試槽連接器14相接合的測(cè)試位置中。參考圖3，磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100包括仿真器殼體110、放置于仿真器殼體110中 的測(cè)試電路200(由仿真器殼體100的剖開(kāi)部分示出)、以及置于仿真器殼體110上并且 與測(cè)試電路200電連通的接口連接器120。在一些實(shí)施例中，仿真器殼體110的寬度大約 70mm,高度處于大約9. 5mm和大約19mm之間。將接口連接器120配置為與測(cè)試槽連接器14 緊密接合，該接口連接器120可以是通用異步收發(fā)兩用機(jī)連接器。測(cè)試槽10通過(guò)Parallel AT Attachment (硬盤(pán)接 口，也被稱(chēng)為 IDE、ATA、ATAPI、UDMA 和 ΡΑΤΑ)、SATA、SAS (Serial Attached SCSI)和/或串行連通與磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100進(jìn)行連通。測(cè)試槽10還通過(guò)接 口連接器120提供電源(例如，+5V和+12V)和地電位給磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100。將磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100配置為對(duì)于測(cè)試槽10進(jìn)行驗(yàn)證，并且對(duì)于與測(cè)試槽10 的狀況有關(guān)的問(wèn)題進(jìn)行診斷。磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100對(duì)于測(cè)試槽10的電源和地電位、通過(guò) 測(cè)試槽連接器14的連通、以及測(cè)試槽10的環(huán)境控制系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，該環(huán)境控制系統(tǒng)對(duì)于溫 度、濕度、和振動(dòng)進(jìn)行控制。參考圖4中的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100的示意圖，將測(cè)試電路200配置為對(duì)于測(cè)試 槽10至磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100的功率輸送、測(cè)試槽10的溫度等級(jí)和振動(dòng)等級(jí)、以及測(cè)試槽 10和磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100之間的連接器的可靠性(例如，通過(guò)監(jiān)測(cè)連接器電阻)進(jìn)行測(cè) 試。測(cè)試電路200包括與串行連通電路202電連通的控制器210，串行連通電路202與接口 連接器120的串行連通部分122電連通?？刂破?10與傳感器系統(tǒng)300進(jìn)行電連通，傳感 器系統(tǒng)300包括至少一個(gè)溫度傳感器310和至少一個(gè)振動(dòng)傳感器320。在一些實(shí)例中，傳感 器系統(tǒng)還包括與控制器210電連通的濕度傳感器330和氣流傳感器340，以測(cè)試并示出提供 給測(cè)試槽10的氣體體積。測(cè)試電路200包括與接口連接器120的電源部分124電連通的電源電路204。電 源電路204包括調(diào)壓器電路220和第一開(kāi)關(guān)222以及第二開(kāi)關(guān)224，每個(gè)開(kāi)關(guān)都對(duì)于各自的 負(fù)載電路400和各自的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(未示出)的電連通進(jìn)行控制。開(kāi)關(guān)222、2M通過(guò) 控制器210進(jìn)行控制。圖5提供了負(fù)載電路400的實(shí)例，負(fù)載電路400包括第一開(kāi)關(guān)402 和第二開(kāi)關(guān)404，第一開(kāi)關(guān)402和第二開(kāi)關(guān)404分別對(duì)于向電阻器410和電動(dòng)機(jī)420的電 流傳輸進(jìn)行控制?？刂破?10通過(guò)與電阻器410和電動(dòng)機(jī)420相關(guān)聯(lián)的開(kāi)關(guān)402、404對(duì)于 電阻器410和電動(dòng)機(jī)420的運(yùn)行進(jìn)行控制。負(fù)載電路400對(duì)其相應(yīng)的電源(例如，+5V或 +12V)進(jìn)行校準(zhǔn)。負(fù)載電路400用于對(duì)通過(guò)接口連接器120的電源部分IM接入的外部電 源是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)進(jìn)行測(cè)試。負(fù)載電路400或者第二組負(fù)載電路(未示出)可以用于切斷外 部電源的斷路器，從而對(duì)于外部電源是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)進(jìn)行測(cè)試。通過(guò)相應(yīng)的開(kāi)關(guān)222、2M激活至少一個(gè)負(fù)載電路400并且通過(guò)各自的開(kāi)關(guān)402和 404控制將電流傳送給電阻器410和/或電動(dòng)機(jī)420，磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100產(chǎn)生熱量，用于對(duì)真實(shí)磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的散熱進(jìn)行模擬。可以操作負(fù)載電路400，以產(chǎn)生出恒定的或者變化 的熱量。通過(guò)激活至少一個(gè)負(fù)載電路400并且由開(kāi)關(guān)404將電流傳送給電動(dòng)機(jī)420，磁盤(pán) 驅(qū)動(dòng)器仿真器100產(chǎn)生振動(dòng)，以對(duì)于真實(shí)磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的振動(dòng)特性進(jìn)行模擬。在一些實(shí)例中， 電動(dòng)機(jī)420包括與發(fā)電機(jī)420的驅(qū)動(dòng)軸422偏心連接的凸輪424，從而產(chǎn)生或者強(qiáng)化振動(dòng)。 負(fù)載電路400置于殼體110中真實(shí)磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器通常會(huì)產(chǎn)生熱量和/或產(chǎn)生振動(dòng)的地方，比 如殼體110的電子裝置區(qū)域130、電動(dòng)機(jī)區(qū)域140、和/或磁頭區(qū)域150 (見(jiàn)圖6_7)。測(cè)試電路200包括高速連通電路206，該高速連通電路206與接口連接器120的相 應(yīng)高速連通部分1 (例如，PATA, SATA, SAS)進(jìn)行電連通。高速連通電路206與現(xiàn)場(chǎng)可編 程邏輯門(mén)陣列(FPGA) 230進(jìn)行電連通，而現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列(FPGA) 230與控制器210 進(jìn)行電連通。溫度傳感器310和振動(dòng)傳感器320分別置于殼體110中真實(shí)磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器通常會(huì)產(chǎn) 生并且經(jīng)受熱量和振動(dòng)的地方。在圖6-7所示的實(shí)例中，殼體110具有內(nèi)頂表面112和內(nèi) 底表面114，支撐接口連接器120的內(nèi)前表面116、內(nèi)后表面118、以及內(nèi)左表面117和內(nèi)又 表面119。圖6-7示出了殼體110內(nèi)的溫度傳感器310和振動(dòng)傳感器320的示例性布置。 兩個(gè)溫度傳感器310T置于內(nèi)頂殼體表面112上且在內(nèi)前殼體表面116相鄰的每個(gè)角附近。 類(lèi)似地，兩個(gè)溫度傳感器310B置于內(nèi)底殼體表面114上且在內(nèi)前殼體表面116相鄰的每個(gè) 角附近。一個(gè)溫度傳感器310B置于內(nèi)底殼體表面114上的電子裝置區(qū)域130內(nèi)(例如，為 了感測(cè)出電子裝置附近的溫度)。一個(gè)溫度傳感器310T置于內(nèi)頂殼體表面112上的電動(dòng)機(jī) 區(qū)域140內(nèi)。一個(gè)溫度傳感器310B置于內(nèi)底殼體表面114上的磁頭區(qū)域150。一個(gè)溫度傳 感器310M置于內(nèi)后殼體表面118上的磁頭區(qū)域150附近。一個(gè)或者多個(gè)溫度傳感器310T 可以置于內(nèi)頂殼體表面112的角附近。一個(gè)或者多個(gè)溫度傳感器310B置于內(nèi)底殼體表面 114的角附近。振動(dòng)傳感器320置于內(nèi)底殼體表面114上的磁頭區(qū)域150內(nèi)。一種驗(yàn)證磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)5的測(cè)試槽10的方法包括，在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器 100和測(cè)試槽10之間建立電連通，以及對(duì)測(cè)試槽實(shí)施診斷測(cè)試(例如，通過(guò)上述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器 100的測(cè)試電路200)。診斷測(cè)試包括對(duì)于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100和測(cè)試槽10之間的連接 性進(jìn)行測(cè)試，對(duì)于從測(cè)試槽10到磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100的功率輸送進(jìn)行測(cè)試，對(duì)于磁盤(pán)驅(qū) 動(dòng)器仿真器100的至少一個(gè)區(qū)域的溫度等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，以及對(duì)于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100的 至少一個(gè)區(qū)域的振動(dòng)等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)。在一些實(shí)施例中，對(duì)測(cè)試槽10實(shí)施診斷測(cè)試還包括對(duì) 于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100的濕度等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)。在一些實(shí)施例中，對(duì)于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100和測(cè)試槽10之間連接性的測(cè)試包括 對(duì)于測(cè)試槽10中設(shè)置的通用異步收發(fā)兩用機(jī)連接器14進(jìn)行測(cè)試。在另外的實(shí)施例中，對(duì) 于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100和測(cè)試槽10之間的連接性的測(cè)試包括確定磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100 和測(cè)試槽10之間(例如，磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100的測(cè)試槽連接器14和接口連接器120之 間)的連接電阻。在一些實(shí)例中，對(duì)于從測(cè)試槽10到磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器100的功率輸送的測(cè)試包括 對(duì)于測(cè)試槽10的電壓源等級(jí)、電流源等級(jí)、以及限流能力進(jìn)行測(cè)試。例如，所連接的測(cè)試電 路200(通過(guò)接口連接器120)通過(guò)測(cè)試槽連接器14的電源引腳(見(jiàn)圖2~)對(duì)于測(cè)試槽10 的電壓源等級(jí)、電流源等級(jí)、以及限流能力進(jìn)行評(píng)估和/或監(jiān)測(cè)。雖然對(duì)測(cè)試槽10實(shí)施診斷測(cè)試，但是該方法可以包括對(duì)于電子裝置區(qū)域130、電動(dòng)機(jī)區(qū)域140、和/或磁頭區(qū)域150的溫度等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)。還可以對(duì)于磁頭區(qū)域150的振動(dòng) 等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)。測(cè)試電路200通過(guò)傳感器系統(tǒng)300相關(guān)的溫度傳感器310、振動(dòng)傳感器320、 和濕度傳感器330對(duì)于溫度等級(jí)和振動(dòng)等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，并且對(duì)于濕度等級(jí)進(jìn)行可選監(jiān)測(cè)。
已經(jīng)描述了多個(gè)實(shí)施例。然而，可以理解，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況 下，可以進(jìn)行多種改變。因此，在下面的權(quán)利要求的范圍內(nèi)，還可以有其他實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種用于測(cè)試磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)( 的測(cè)試槽(10)的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)， 所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)包括仿真器殼體(110)；置于所述仿真器殼體(110)的測(cè)試電路(200)；置于所述仿真器殼體(110)上并且與所述測(cè)試電路O00)電連通的接口連接器 (120)；與所述測(cè)試電路O00)電連通的至少一個(gè)傳感器(310，310B，310M，310T，320，330)，所 述至少一個(gè)傳感器(310，310B，310M，310T，320，330)選自由溫度傳感器(310，310B，310M， 310T)、振動(dòng)傳感器(320)、以及濕度傳感器(330)所構(gòu)成的組；以及與所述測(cè)試電路O00)電連通的至少一個(gè)電子負(fù)載部件G00)；其中，將所述測(cè)試電路(200)配置為對(duì)于測(cè)試槽(10)向所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100) 的功率傳輸進(jìn)行測(cè)試，對(duì)于所述至少一個(gè)傳感器(310，310B, 310M, 310T, 320，330)進(jìn)行監(jiān) 測(cè)，以及對(duì)于所述測(cè)試槽(10)和所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)之間的連接器可靠性進(jìn)行監(jiān) 測(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)，其特征在于，所述仿真器殼體 (100)的寬度大約70mm，并且高度在大約9. 5mm和大約19mm之間。
3.根據(jù)前述任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)，其特征在于，仿真器 殼體(100)基本上是具有頂寬表面(11 和底寬表面(114)的長(zhǎng)方形，所述溫度傳感器 (310T)置于所述頂寬表面(112)的每個(gè)角附近，并且所述溫度傳感器(310B)置于所述底寬 表面(114)的每個(gè)角附近。
4.根據(jù)前述任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)，其特征在于，所述仿 真器殼體(100)限定出電子裝置區(qū)域(130)、電動(dòng)機(jī)區(qū)域(140)、和磁頭區(qū)域(150)，所述溫 度傳感器(310，310B，310T)置于每個(gè)所述區(qū)域(130，140，150)中。
5.根據(jù)前述任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)，其特征在于，所述接 口連接器(120)包括通用異步收發(fā)兩用機(jī)連接器。
6.根據(jù)前述任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)，其特征在于，所述電 子負(fù)載部件(400)包括熱源或者電動(dòng)機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)，其特征在于，所述電子負(fù)載部件 (400)是可變的。
8.根據(jù)前述任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)，其特征在于，所述測(cè) 試電路O00)包括與所述至少一個(gè)傳感器(310，310B，310M，310T，320，330)和所述至少一 個(gè)電子負(fù)載部件G00)電連通的控制器010)。
9.一種驗(yàn)證磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)(5)的測(cè)試槽(10)的方法，包括在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)和測(cè)試槽(10)之間建立電連通；以及對(duì)所述測(cè)試槽(10)實(shí)施診斷測(cè)試，所述診斷測(cè)試包括對(duì)于所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)和所述測(cè)試槽(10)之間的連接性進(jìn)行測(cè)試；對(duì)于從所述測(cè)試槽(10)到所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)的功率輸送進(jìn)行測(cè)試；對(duì)于所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)的至少一個(gè)區(qū)域(130，140，150)的溫度等級(jí)進(jìn)行監(jiān) 測(cè)；以及對(duì)于所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)的至少一個(gè)區(qū)域(130，140，150)的振動(dòng)等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，對(duì)所述測(cè)試槽(10)實(shí)施診斷測(cè)試還包括 對(duì)于所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)的濕度等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的方法，其特征在于，對(duì)于所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100) 和所述測(cè)試槽(10)之間的連接性進(jìn)行測(cè)試包括，對(duì)于所述測(cè)試槽(10)中設(shè)置的通用異步 收發(fā)兩用機(jī)連接器(14)進(jìn)行測(cè)試，和/或確定所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)和所述測(cè)試槽 (10)之間的連接電阻。
12.根據(jù)權(quán)利要求9至11中的任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，對(duì)于從所述測(cè)試槽 (10)到所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)的功率輸送進(jìn)行測(cè)試包括對(duì)于所述測(cè)試槽(10)的電壓源等級(jí)進(jìn)行測(cè)試；對(duì)于所述測(cè)試槽(10)的電流源等級(jí)進(jìn)行測(cè)試；以及對(duì)于所述測(cè)試槽(10)的限流能力進(jìn)行測(cè)試。
13.根據(jù)權(quán)利要求9至12中的任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，對(duì)于所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器 仿真器(100)的至少一個(gè)區(qū)域(130，140，150)的溫度等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)包括對(duì)于電子裝置區(qū)域 (130)、電動(dòng)機(jī)區(qū)域(140)、和/或磁頭區(qū)域(150)的溫度等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求9至13中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，對(duì)于所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿 真器(100)的至少一個(gè)區(qū)域(130，140，150)的振動(dòng)等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)包括對(duì)于磁頭區(qū)域(150) 的振動(dòng)等級(jí)進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
15.根據(jù)權(quán)利要求9至14中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器 (100)包括仿真器殼體(110)；置于所述仿真器殼體(110)的測(cè)試電路O00)；置于所述仿真器殼體(110)上并且與所述測(cè)試電路O00)電連通的接口連接器 (120)；與所述測(cè)試電路O00)電連通的至少一個(gè)傳感器(310，310B，310M，310T，320，330)，所 述至少一個(gè)傳感器(310，310B，310M，310T，320，330)選自由溫度傳感器(310，310B，310M， 310T)、振動(dòng)傳感器(320)、以及濕度傳感器(330)所構(gòu)成的組；以及與所述測(cè)試電路O00)電連通的至少一個(gè)電子負(fù)載部件G00)；其中，將所述測(cè)試電路(200)配置為對(duì)于測(cè)試槽(10)向所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100) 的功率輸送進(jìn)行測(cè)試，對(duì)于所述至少一個(gè)傳感器(310，310B, 310M, 310T, 320，330)進(jìn)行監(jiān) 測(cè)，以及對(duì)于所述測(cè)試槽(10)和所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)之間的連接器可靠性進(jìn)行監(jiān) 測(cè)。
全文摘要
一種用于測(cè)試磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器測(cè)試系統(tǒng)(5)的測(cè)試槽(10)的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)，磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器(100)包括仿真器殼體(110)，置于仿真器殼體中的測(cè)試電路(200)；以及置于仿真器殼體上并且與測(cè)試電路電連通的接口連接器(120)。磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器包括與測(cè)試電路電連通的至少一個(gè)傳感器(310，310B，310M，310T，320，330)。至少一個(gè)傳感器選自由溫度傳感器(310，310B，310M，310T)、振動(dòng)傳感器(320)、以及濕度傳感器(330)所構(gòu)成的組。將測(cè)試電路配置為對(duì)于測(cè)試槽向磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器的功率傳輸進(jìn)行測(cè)試，對(duì)于至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行監(jiān)測(cè)，以及對(duì)于測(cè)試槽和磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器仿真器之間的連接器可靠性進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
文檔編號(hào)G11B20/18GK102066957SQ200980122986
公開(kāi)日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2009年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月17日
發(fā)明者愛(ài)德華·加西亞, 邁克爾·L·奧爾道伊 申請(qǐng)人:泰拉丁公司