專利名稱：一種防水閃存盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種防水閃存盤。
背景技術(shù)：
閃存盤作為一種移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備，具有體積小、容量大、攜帶方便等諸多優(yōu)
點(diǎn)，被人們所廣泛使用?，F(xiàn)有的閃存盤一般包括塑料殼體、電路板和USB接 頭，電路板置于塑料殼體內(nèi)，USB接頭直接焊接在電路板上。這種結(jié)構(gòu)的閃 存盤防水防潮性能差，塑料殼體的之間的連接一般采用粘接或熱熔焊接，工序 復(fù)雜，生產(chǎn)效率低。
隨著超聲波焊接技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了用于塑料焊接的超聲波塑料焊接機(jī)， 它在焊接塑料制品時(shí)，既不需要添加任何粘結(jié)劑、填料或溶劑，也不需要消耗 大量熱源，具有操作簡(jiǎn)單、焊接速度快、焊接強(qiáng)度高、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。當(dāng) 超聲波作用于熱塑性塑料的接觸面時(shí)，會(huì)產(chǎn)生每秒幾萬(wàn)次的高頻振動(dòng)，這種達(dá) 到一定振幅的高頻振動(dòng)，引起塑料件表面及內(nèi)在分子間的摩擦，從而使塑料件 間的接觸端面溫度瞬間升高，又由于塑料的導(dǎo)熱性差， 一時(shí)還不能及時(shí)散發(fā)， 熱量集中在焊區(qū)，致使兩個(gè)塑料的接觸面迅速融化，加上一定壓力后，使其融 合成一體。當(dāng)超聲波停止作用后，讓壓力維持一定時(shí)間，使其凝固成型，這樣 就形成一個(gè)堅(jiān)固的分子鏈，達(dá)到焊接的目的，焊接強(qiáng)度能接近原材料的強(qiáng)度。 由于現(xiàn)有的閃存盤的USB接頭和電路板直接悍接在一起，USB接頭和電路板 之間的連接是硬連接，在高頻振動(dòng)下，USB接頭會(huì)與電路板脫焊，所以現(xiàn)有 技術(shù)的閃存盤的塑料殼體無(wú)法采用超聲波焊接。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的閃存盤上述防水性能差、不能采用超聲波焊接的缺陷，提供一種防水性能好、可采用超聲波焊接的 閃存盤。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種防水閃存盤，
包括電路板、USB接頭、塑料殼體，其特征在于，還包括設(shè)置在所述USB接 頭尾端的注塑塊、由所述注塑塊中引出的USB接頭引出線,所述引出線與所述 電路板電連接，所述塑料殼體為一端開(kāi)口的整體式殼體，所述注塑塊超聲波焊 接于所述塑料殼體的開(kāi)口處，所述電路板密封于所述注塑塊和所述塑料殼體形 成的密封腔內(nèi)。
在本實(shí)用新型所述的防水閃存盤中，所述注塑塊沿周向設(shè)置有用于超聲波 焊接的凸起，所述塑料殼體的開(kāi)口處設(shè)置有與所述凸起適配的內(nèi)凹的臺(tái)階，所 述凸起與所述臺(tái)階超聲波焊接。
在本實(shí)用新型所述的防水閃存盤中，所述注塑塊為長(zhǎng)方形、圓柱形或橢圓 柱形，所述塑料殼體的開(kāi)口形狀與所述注塑塊形狀相適配。
在本實(shí)用新型所述的防水閃存盤中，所述電路板和塑料殼體的內(nèi)壁之間設(shè) 置有用于防止電路板松動(dòng)的墊塊。
在本實(shí)用新型所述的防水閃存盤中，所述墊塊為海綿墊塊，所述墊塊兩面 設(shè)置有不干膠涂層。
在本實(shí)用新型所述的防水閃存盤中，所述塑料殼體為長(zhǎng)方體形、圓柱形或 橢圓柱形。
實(shí)施本實(shí)用新型的防水閃存盤，具有以下有益效果在本實(shí)用新型的防水
閃存盤中，USB接頭和電路板通過(guò)USB接頭引出線連接，該結(jié)構(gòu)可以耐受超聲 波焊接時(shí)的高頻振動(dòng)；整體式殼體和注塑塊超聲波焊接在一起，需要密封范圍 小，密封質(zhì)量高。本實(shí)用新型的防水閃存盤具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，防水性能好，生產(chǎn) 效率高，成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中 圖1是本實(shí)用新型防水閃存盤的第一實(shí)施例的分解示意4圖2是本實(shí)用新型防水閃存盤第一實(shí)施例的塑料殼體的主視圖； 圖3是圖2中A-A剖視圖4是本實(shí)用新型防水閃存盤的第一實(shí)施例的立體圖5是本實(shí)用新型防水閃存盤的第二實(shí)施例的分解示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖4所示，在本實(shí)用新型的防水閃存盤的第一實(shí)施例中，包括 USB接頭IO、電路板30、塑料殼體50，還包括設(shè)置在USB接頭10尾端的注塑 塊20，以及由注塑塊20中引出的USB接頭引出線40，引出線40和電路板30 電連接，這種軟性連接結(jié)構(gòu)可以耐受超聲波焊接時(shí)的高頻振動(dòng)；注塑塊20在 USB接頭10尾端通過(guò)塑料注塑形成，和USB接頭10連為一體，在本實(shí)施例中， 注塑塊20為長(zhǎng)方形；塑料殼體50—端設(shè)有開(kāi)口 51，該殼體為整體式殼體， 由塑料直接注塑形成，在本實(shí)施例中為長(zhǎng)方形，相對(duì)現(xiàn)有的上下殼體式結(jié)構(gòu)， 該殼體加工簡(jiǎn)單，容易制造，并且需要焊接的地方減少，有利于防水；組裝時(shí)， 電路板30插入塑料殼體50，注塑塊20超聲波焊接于開(kāi)口 51處，將所述電路 板30密封于注塑塊20和塑料殼體50形成的密封腔內(nèi)，形成良好的密封，該 結(jié)構(gòu)具有很好的防水效果。
參看圖l、圖2和圖3，為了有利于超聲波焊接，在注塑塊20沿周向設(shè)置 有用于超聲波焊接的凸起21，塑料殼體50的開(kāi)口處設(shè)置有與凸起21適配的 內(nèi)凹的臺(tái)階52，組裝時(shí)，凸起21抵觸于臺(tái)階52處，在超聲波的作用下，二 者焊接融合在一起，將電路板30密封于塑料殼體50內(nèi)。
如圖5所示，在本使用新型防水閃存盤的第二實(shí)施例中，包括USB接頭 10、電路板30、塑料殼體50，還包括設(shè)置在所述USB接頭尾端的注塑塊20, 以及由注塑塊20中引出的USB接頭引出線40，引出線40和電路板30電連接。 在本實(shí)施例中，塑料殼體50為橢圓柱形，其他結(jié)果與第一實(shí)施例相同，不再 贅述。
本實(shí)用新型的各實(shí)施例中，塑料殼體50也可以是圓柱形、卡片形或其他 形狀。在本實(shí)用新型的各實(shí)施例中，注塑塊20的形狀也可以是圓柱形、橢圓柱 形或其他形狀，塑料殼體50的開(kāi)口形狀與注塑塊20的形狀相適配。
在本實(shí)用新型的各實(shí)施例中，為了防止電路板30在塑料殼體50中松動(dòng)， 可以在電路板30和塑料殼體50的內(nèi)壁之間設(shè)置墊塊，該墊塊可以是海綿墊塊， 兩面設(shè)置有不干膠涂層。
上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本實(shí)用新型并不局 限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制 性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗 旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新 型的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種防水閃存盤，包括電路板、USB接頭、塑料殼體，其特征在于，還包括設(shè)置在所述USB接頭尾端的注塑塊、由所述注塑塊中引出的USB接頭引出線，所述引出線與所述電路板電連接，所述塑料殼體為一端開(kāi)口的整體式殼體，所述注塑塊超聲波焊接于所述塑料殼體的開(kāi)口處，所述電路板密封于所述注塑塊和所述塑料殼體形成的密封腔內(nèi)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水閃存盤，其特征在于，所述注塑塊沿周向 設(shè)置有用于超聲波焊接的凸起，所述塑料殼體的開(kāi)口處設(shè)置有與所述凸起適配 的內(nèi)凹的臺(tái)階，所述凸起與所述臺(tái)階超聲波焊接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的防水閃存盤，其特征在于，所述注塑塊為長(zhǎng)方 形、圓柱形或橢圓柱形，所述塑料殼體的開(kāi)口形狀與所述注塑塊形狀相適配。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水閃存盤，其特征在于，所述電路板和塑料 殼體的內(nèi)壁之間設(shè)置有用于防止電路板松動(dòng)的墊塊。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的防水閃存盤，其特征在于，所述墊塊為海綿墊塊，所述墊塊兩面設(shè)置有不干膠涂層。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的防水閃存盤，其特征在于，所述塑料殼體為長(zhǎng)方體形、圓柱形或橢圓柱形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種防水閃存盤，包括電路板、USB接頭、塑料殼體，其特征在于，還包括設(shè)置在所述USB接頭尾端的注塑塊、由所述注塑塊中引出的USB接頭引出線，所述引出線與所述電路板電連接，所述塑料殼體為一端開(kāi)口的整體式殼體，所述注塑塊超聲波焊接于所述塑料殼體的開(kāi)口處，所述電路板密封于所述注塑塊和所述塑料殼體形成的密封腔內(nèi)。在本實(shí)用新型的防水閃存盤中，USB接頭和電路板通過(guò)USB接頭引出線連接，該結(jié)構(gòu)可以耐受超聲波焊接時(shí)的高頻振動(dòng)；整體式殼體和注塑塊超聲波焊接在一起，需要密封范圍小，密封質(zhì)量高。本實(shí)用新型的防水閃存盤具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，防水性能好，生產(chǎn)效率高，成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G11C7/10GK201352458SQ20092012993
公開(kāi)日2009年11月25日 申請(qǐng)日期2009年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月20日
發(fā)明者華 鄭 申請(qǐng)人:華 鄭