專(zhuān)利名稱(chēng):用于高電壓鎖存器的泄漏改進(jìn)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及用于向非易失性存儲(chǔ)器中寫(xiě)入數(shù)據(jù)的高電壓數(shù)據(jù)鎖存器,且更特定來(lái)說(shuō) 涉及用于限制從高電壓電源或產(chǎn)生器(例如,芯片上電荷泵電路)汲取的泄漏電流的設(shè) 備和方法,所述高電壓電源或產(chǎn)生器在高電壓寫(xiě)入操作模式期間向高電壓數(shù)據(jù)鎖存器提 供高電壓。
背景技水
鎖存器用于存儲(chǔ)待寫(xiě)入到非易失性存儲(chǔ)器的預(yù)選定存儲(chǔ)器單元中的數(shù)據(jù)位。除了當(dāng) 數(shù)據(jù)位正在寫(xiě)入到存儲(chǔ)器單元中時(shí)之外,鎖存器均正常被供應(yīng)以低電壓電源,例如3伏 或3伏以下。在寫(xiě)入操作模式期間,鎖存器被供應(yīng)以7—15伏的高電壓,如用于向非易 失性存儲(chǔ)器單元中寫(xiě)入數(shù)據(jù)所需。單個(gè)非易失性存儲(chǔ)器芯片可含有大量(例如,512個(gè) 或512個(gè)以上)高電壓鎖存器電路。這些鎖存器電路通常稱(chēng)為高電壓鎖存器電路,但僅 需要高電壓電源以用于寫(xiě)入操作。芯片上高電壓電源或產(chǎn)生器(例如,電荷泵電路)提 供用于向非易失性存儲(chǔ)器單元中寫(xiě)入數(shù)據(jù)位的高電壓。高電壓產(chǎn)生器通常具有有限的電 流能力,且在某些高電壓鎖存器中的過(guò)量泄漏電流可使產(chǎn)生器的負(fù)載加重很多,從而引 起高電壓電平小于用于向非易失性存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)器單元中適當(dāng)寫(xiě)入數(shù)據(jù)位所需的電平。
圖1說(shuō)明典型的交叉耦合高電壓鎖存器電路10,其包含第一 CMOS反相器電路12 和第二 CMOS反相器電路14。第一 CMOS反相器電路12包含第一上拉PMOS晶體管 16,其具有連接到HV節(jié)點(diǎn)18的源極和連接到鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A的漏極。第- CMOS 反相器電路12還包含第一下拉NMOS晶體管20,其具有連接到鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A的漏 極和連接到接地的源極。第一上拉PMOS晶體管16和下拉NMOS晶體管20的柵極連 接在一起。請(qǐng)注意,除了當(dāng)寫(xiě)入操作模式發(fā)生時(shí)之外,HV節(jié)點(diǎn)18均被供應(yīng)以低電壓。
第二 CMOS反相器電路14包含第二上拉PMOS晶體管22,其具有連接到HV節(jié)點(diǎn) 18的源極和連接到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn)B的漏極。第二 CMOS反相器電路14還包含第二 下拉NMOS晶體管24,其具有連接到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出端子B的漏極和連接到接地的源極。 第二上拉PMOS晶體管22和第二下拉NMOS晶體管24的柵極連接在一起。
為了以在HV節(jié)點(diǎn)18處供應(yīng)的正常低Vdd電壓?jiǎn)⒂酶唠妷烘i存器電路IO的操作, 第二下拉NMOS晶體管24為低閾值電壓Vt的高電壓NMOS晶體管,其往往由于其在高電壓下容易穿通的緣故而在高寫(xiě)入電壓下具有高泄漏電流。因此,泄漏路徑從HV節(jié) 點(diǎn)18經(jīng)由具有低閾值電壓Vt的泄漏性第二下拉NMOS晶體管24提供到接地。
重設(shè)NMOS晶體管32連接在鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A與接地之間。高重設(shè)(HIGH RESET) 信號(hào)施加T重設(shè)(RESET)端子34以接通重設(shè)NMOS晶體管32且將鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A 拉到接地。
鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A通過(guò)負(fù)載輸入NMOS晶體管26連接到數(shù)據(jù)輸入(DATA In)端 了-28。載入(LOAD)信號(hào)提供于負(fù)載輸入NMOS晶體管26的柵極端730處以將數(shù)據(jù) 輸入端T 28處的數(shù)據(jù)位載入到鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A中。
輸出(OUTPUT)端子36提供來(lái)自鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A的信號(hào),其經(jīng)提供以寫(xiě)入到 存儲(chǔ)器。
當(dāng)非易失性芯片不是在高電壓寫(xiě)入操作模式中使用時(shí),例如3伏的Vdd邏輯電路電 源電壓提供到HV節(jié)點(diǎn)18以對(duì)形成高電壓鎖存器10的兩個(gè)反相器12、 14供電。當(dāng)非 易失性芯片實(shí)際正在高電壓寫(xiě)入操作模式中使用時(shí),例如7—15伏的合適的高電壓電源 提供到HV節(jié)點(diǎn)18以對(duì)形成高電壓鎖存器的兩個(gè)反相器12、 14供電。高電壓是從高電 壓產(chǎn)生電路供應(yīng),所述高電壓產(chǎn)生電路例如為提供于芯片上的電荷泵電路。
為了以例如3伏或3伏以下的低Vdd邏輯電路電源電壓提供鎖存器的適當(dāng)切換操 作,NMOS晶體管24是高電壓低Vt閾值裝置。低Vt閾值裝置是需要的,因?yàn)橛捎谪?fù) 載輸入NMOS晶體管26上的Vt電壓降的緣故而難以將高(HIGH)或"1"電平載入到 鎖存器,其使得難以將高或"1"電平載入到鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A中。
當(dāng)芯片處于高電壓寫(xiě)入操作模式(其中HV端子18處于7—15伏)時(shí)且當(dāng)數(shù)據(jù)存 儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn)B處于高、"1"邏輯電平時(shí),高電壓上拉PMOS晶體管22接通且高電壓下 拉低閾值電壓NMOS晶體管24斷開(kāi)。這本質(zhì)上將來(lái)自HV端子18的7—15伏的幾乎全 部置于低閾值NMOS晶體管24上。如果高電壓下拉NMOS晶體管24由于其中穿通路 徑的存在而為泄漏性的,那么泄漏路徑從數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn)B處的高電壓通過(guò)泄漏性下 拉低閾值NMOS晶體管24到達(dá)接地。
非易失性存儲(chǔ)器芯片具有512個(gè)或512個(gè)以上類(lèi)似于典型高電壓鎖存器電路10的 高電壓鎖存器,其中一些或全部在其HV電壓供應(yīng)端子處的高電壓情況下可能是泄漏性 的。從供應(yīng)標(biāo)稱(chēng)15伏的芯片上高電壓產(chǎn)生電路(例如芯片上電荷泵)獲得的過(guò)量泄漏 電流可能引起HV端子18處的電壓被下拉到例如12伏。HV端子18處的減小的高電壓 可能引起存儲(chǔ)器寫(xiě)入功能的故障。
圖2是說(shuō)明當(dāng)數(shù)據(jù)輸入端子28處的數(shù)據(jù)輸入信號(hào)為低或處于0伏時(shí)圖1的典型高
5電壓鎖存器電路10的操作的時(shí)序圖。載入信號(hào)起初在NMOS負(fù)載輸入晶體管26的柵極 端子30處處T低電平,以保持NMOS負(fù)載輸入NMOS晶體管26斷開(kāi)。起初,端子34 處的重設(shè)信號(hào)為高,其接通重設(shè)NMOS晶體管32以將鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A拉到接地。HV— 啟用(HV—ENABLE)信號(hào)起初為低,其在端子18處提供Vdd電壓。當(dāng)載入信號(hào)升高 而到達(dá)Vdd時(shí),NMOS負(fù)載輸入NMOS晶體管26接通以將低邏輯電平數(shù)據(jù)輸入信號(hào)提 供到鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A,且數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn)B上的電壓變高而到達(dá)Vdd。隨后,HV— 啟用控制信號(hào)變?yōu)楦咭詫?lái)自高電壓產(chǎn)生電路的高電壓HV施加于HV節(jié)點(diǎn)18。第二上 拉PMOS晶體管22接通,使得數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn)B處的電壓處于與HV節(jié)點(diǎn)18處本質(zhì) 上相同的高電壓。HV節(jié)點(diǎn)18處的HV電壓起初處于Vdd電平。然而,在HV—啟用控 制電壓變?yōu)楦咭詫⒏唠妷寒a(chǎn)生電路連接到HV節(jié)點(diǎn)18之后,節(jié)點(diǎn)18處的HV電壓升高 到小于全HV(目標(biāo))電平的HV(實(shí)際)電平,這是由于高電壓產(chǎn)生電路必須向用于若 干此類(lèi)高電壓鎖存器電路的泄漏性下拉NMOS晶體管24提供的額外泄漏電流的緣故。 全HV (目標(biāo))電平例如為15伏,而由于各種高電壓鎖存器電路中的泄漏,HV (實(shí)際) 電平例如為12伏。鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A和輸出端子36處的電壓保持于低狀態(tài)。數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 節(jié)點(diǎn)B處的電壓跟蹤HV電壓且僅升高到HV (實(shí)際)電平。
圖3是說(shuō)明當(dāng)數(shù)據(jù)輸入端子28處的數(shù)據(jù)輸入信號(hào)為高時(shí)圖1的典型高電壓鎖存器 電路10的操作的吋序圖。載入信號(hào)起初在NMOS負(fù)載輸入晶體管26的柵極端子30處 處于低電平,以保持NMOS負(fù)載輸入NMOS晶體管26斷開(kāi)。起初,端子34處的重設(shè) 信號(hào)為高,其接通重設(shè)NMOS晶體管32以將鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A拉到接地。HV—啟用信 號(hào)起初為低,其在端子18處提供Vdd電壓。當(dāng)載入信號(hào)升高到Vdd時(shí),負(fù)載輸入NMOS 晶體管26接通以將高邏輯電平數(shù)據(jù)輸入信號(hào)提供到鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A,且3上拉PMOS 晶體管22斷開(kāi)且下拉NMOS晶體管24接通時(shí),數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn)B上的電壓變低而 到達(dá)0伏。隨后,HV—啟用控制信號(hào)變?yōu)楦咭詫?lái)自高電壓產(chǎn)生電路的高電壓HV施加 于HV節(jié)點(diǎn)18。第一上拉PMOS晶體管16接通,使得數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn)B處的電壓為 低。HV節(jié)點(diǎn)18處的HV電壓起初處于Vdd電壓電平。在HV—啟用控制電壓變?yōu)楦咭?將高電壓產(chǎn)生電路連接到HV節(jié)點(diǎn)18之后,節(jié)點(diǎn)18處的HV電壓升高到全HV (目標(biāo)) 電平,因?yàn)闆](méi)有通過(guò)下拉NMOS晶體管24的泄漏電流。鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A和輸出端子 36處的信號(hào)跟蹤HV端子18處的HV電平。
用于在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出端子B處的電壓處于高電壓電平時(shí)減小通過(guò)下拉NMOS晶體 管24的泄漏的影響的各種可能補(bǔ)救措施具有一些缺點(diǎn)。改變用于制造下拉NMOS晶體 管24的工藝參數(shù)可減小泄漏,但這可引起其閾值電壓Vt增加且不利地影響低電壓操作。為了減小泄漏電流,可通過(guò)增加下拉NMOS晶體管的柵極長(zhǎng)度L來(lái)增加下拉NMOS 晶體管24的電阻,但這占據(jù)芯片上的更多面積且增加芯片的大小??稍黾親V產(chǎn)生電 路的電流輸出或強(qiáng)度,但這可能需要較大的泵電路,其占據(jù)芯片上的更多面積且增加芯 片的大小。增加HV產(chǎn)生電路的強(qiáng)度也可能需要較高的時(shí)鐘頻率來(lái)提供較大的寫(xiě)入電流。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種非易失性存儲(chǔ)器,其具有多個(gè)高電壓CMOS鎖存器。每一高電壓 CMOS鎖存器包含HV端子,所述HV端子在備用操作模式期間和在載入數(shù)據(jù)操作模式 期間連接到Vdd電源電壓且在高電壓寫(xiě)入操作模式期間接收高電壓屯源電壓。第一 CMOS反相器和第二 CMOS反相器(每一者具有相應(yīng)輸入和輸出端子的)每一者連接在 HV端子與接地端子之間。第二 CMOS反相器的輸入端子和第一 CMOS反相器的輸出端 子連接到鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A。第一 CMOS反相器的輸入端子和第二 CMOS輸出端子的 輸出端子連接到鎖存器輸出節(jié)點(diǎn)B。
第一 CMOS反相器具有連接在HV端子與鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A之間的第一 PMOS上 拉晶體管。第一 CMOS反相器還具有連接在鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A與接地端子之間的第一 NMOS下拉晶體管。第二 CMOS反相器具有連接在HV端子與鎖存器輸出節(jié)點(diǎn)B之間 的第二 PMOS十.拉晶體管。第二 CMOS反相器具有連接在鎖存器輸出節(jié)點(diǎn)A與連接到 接地端了-的第二高電壓低閾值NMOS下拉晶體管之間的具有VT植入的通過(guò)柵極高電壓 NMOS晶體管。所述通過(guò)柵極高電壓NMOS晶體管具有連接到備用端子的柵極,所述 備用端子接收具有至多Vdd的值的高邏輯信號(hào)以在高電壓CMOS鎖存器處于數(shù)據(jù)載入 操作模式中時(shí)和在高電壓寫(xiě)入操作模式期間接通通過(guò)柵極高電壓NMOS晶體管。通過(guò)柵 極高電壓NMOS晶體管限制了第二高電壓低閾值NMOS下拉晶體管上的電壓且減小了 第二高電壓低閾值N M O S下拉晶體管的穿通電流和漏極到襯底泄漏。
每一高電壓CMOS鎖存器電路具有數(shù)據(jù)輸入輸入端子,其通過(guò)NMOS負(fù)載輸入 NMOS晶體管連接到鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A,所述NMOS負(fù)載輸入NMOS晶體管的柵極端 子處提供存數(shù)據(jù)載入信號(hào)以接通所述NMOS負(fù)載輸入NMOS晶體管。
每-高電壓CMOS鎖存器電路具有重設(shè)NMOS晶體管,所述重設(shè)NMOS晶體管連 接在鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A與接地端子之間且具有柵極端子,在備用操作模式期間所述柵極 端子處提供有高重設(shè)信號(hào)以接通所述重設(shè)NMOS晶體管,且在數(shù)據(jù)載入操作模式期間和 在高電壓寫(xiě)入操作模式期間所述柵極端子處提供有低重設(shè)信號(hào)以斷開(kāi)所述重設(shè)N M O S 晶體管。
7本發(fā)明還提供一種限制用于向非易失性存儲(chǔ)器中高電壓寫(xiě)入數(shù)據(jù)的一個(gè)或一個(gè)以 上高電壓鎖存器中的泄漏電流的方法。所述方法包含用于所述一個(gè)或一個(gè)以上鎖存器中 每一者的步驟通過(guò)在HV端子與接地端子之間連接第一 CMOS反相器且通過(guò)在HV端 子與接地端子之間連接第二CMOS反相器而在HV端子與接地端子之間連接交叉耦合的 CMOS鎖存器;將第二 CMOS反相器的輸入端子和第一 CMOS的輸出端子連接到用于 所述鎖存器電路的鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A;將鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A通過(guò)NMOS負(fù)載輸入NMOS 晶體管連接到鎖存器的數(shù)據(jù)輸入輸入端了;在NMOS負(fù)載輸入NMOS品體管的柵極端 r-處提供載入信號(hào)以接通NMOS負(fù)載輸入NMOS晶體管;將第一 CMOS反相器的輸入 端子和第二 CMOS輸出端子的輸出端子連接到用于所述鎖存器電路的鎖存器輸出節(jié)點(diǎn) B:將高電壓通過(guò)柵極NMOS晶體管連接在鎖存器輸出節(jié)點(diǎn)A與低閾值NMOS下拉晶 體管的一個(gè)端子之間,所述低閾值NMOS下拉晶體管具有連接到接地的另一端子;以及 通過(guò)以具有至多Vdd的值的高信號(hào)接通通過(guò)柵極高電壓NMOS晶體管,限制第二高電 壓低閾值NMOS下拉晶體管上的電壓,且減小穿通電流和漏極到襯底泄漏。
附圖并入木說(shuō)明書(shū)中且形成本說(shuō)明書(shū)的一部分,
本發(fā)明的實(shí)施例,且連同
描述內(nèi)容一起用以解釋本發(fā)明的原理
圖l是具有從輸出端子到接地的高電壓泄漏路徑的現(xiàn)有技術(shù)高電壓鎖存器電路的電路圖。
圖2是以低數(shù)據(jù)輸入信號(hào)載入的圖1的電路的時(shí)序圖。 圖3是以高數(shù)據(jù)輸入信號(hào)載入的圖1的電路的時(shí)序圖。 圖4是根據(jù)本發(fā)明的高電壓鎖存器電路的電路圖。 圖5是以低數(shù)據(jù)輸入信號(hào)載入的圖4的電路的時(shí)序圖。 圖6是以高數(shù)據(jù)輸入信號(hào)載入的圖4的電路的時(shí)序圖。
具體實(shí)施例方式
圖4說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的改進(jìn)的高電壓鎖存器電路100。所述鎖存器電路包含第一 CMOS反相器電路102和第二 CMOS反相器電路104。第一 CMOS反相器電路102包含 第一上拉PMOS晶體管106,其具有連接到HV節(jié)點(diǎn)108的源極和連接到鎖存器輸入節(jié) 點(diǎn)A的漏極。第一 CMOS反相器電路102還包含第一下拉NMOS晶體管110,其具有 連接到鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A的漏極和連接到接地的源極。第一上拉PMOS晶體管106和 第一下拉NMOS晶體管110的柵極連接在一起。第二CMOS反相器電路104包含第二上拉PMOS晶體管112,其具有連接到HV節(jié) 點(diǎn)108的源極和連接到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn)B的漏極。第二 CMOS反相器電路104包含 具有VT植入的通過(guò)柵極高電壓NMOS晶體管116,其連接在鎖存器輸出節(jié)點(diǎn)B與第二 高電壓低閾值NMOS下拉晶體管118的漏極之間,所述第二高電壓低閎值NMOS下拉 品體管118具有連接到接地端子的源極端子。通過(guò)柵極高電壓NMOS晶體管116具有連 接到備用(STANDBY)端子120的柵極,所述備用端7 120接收具有至多Vdd的值的 高邏輯信號(hào)以在高電壓CMOS鎖存器處于數(shù)據(jù)載入操作模式中時(shí)和在高電壓寫(xiě)入操作 模式期間接通通過(guò)柵極高電壓NMOS晶體管。
備用信號(hào)在存儲(chǔ)器系統(tǒng)處于各用操作模式時(shí)為低。備用信號(hào)在鎖存器正在載入數(shù)據(jù) 時(shí)和在高電壓寫(xiě)入操作期間為高。備用信號(hào)不是高電壓信號(hào),且在其高狀態(tài)中限于Vdd。 通過(guò)允許備用信3僅到達(dá)Vdd,通過(guò)柵極高電壓NMOS晶體管116將在一旦Vg (備用 電壓)-Vs (晶體管116的源極電壓)-Vt (晶體管116的閾值電壓)=0時(shí)便切斷。這將 第二高電壓低閾值NMOS下拉晶體管118上的電壓限制為Vdd-Vt。這減小了第二高電 壓低閾值NMOS下拉晶體管118的穿通電流和漏極到襯底泄漏。
重設(shè)NMOS晶體管122連接在鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A與接地端子之間。重設(shè)NMOS晶 體管122的柵極端子連接到重設(shè)端子124,在備用操作模式期間在所述重設(shè)端子124處 提供有高重設(shè)信號(hào)以接通重設(shè)NMOS晶體管122。在數(shù)據(jù)載入操作模式期間和在高電壓 寫(xiě)入操作模式期間,低重設(shè)信號(hào)斷開(kāi)重設(shè)NMOS晶體管122。
負(fù)載輸入NMOS晶體管126連接在鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A與數(shù)據(jù)輸入輸入端子128之 間。數(shù)據(jù)載入信號(hào)提供于連接到負(fù)載輸入NMOS晶體管126的柵極端子的數(shù)據(jù)載入端子。 高數(shù)據(jù)載入信號(hào)接通負(fù)載輸入NMOS晶體管126以將數(shù)據(jù)輸入輸入端子連接到鎖存器輸 入節(jié)點(diǎn)A。輸出端子136提供來(lái)自鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A的信號(hào),其經(jīng)提供以寫(xiě)入到存儲(chǔ)器。
圖5是說(shuō)明針對(duì)數(shù)據(jù)輸入輸入端子128處的低數(shù)據(jù)輸入信號(hào)的改進(jìn)的高電壓鎖存器 電路100的操作的時(shí)序圖。高電壓鎖存器電路100在三種模式中操作備用模式、數(shù)據(jù) 載入模式以及高電壓寫(xiě)入模式。備用操作模式發(fā)生于鎖存器電路100由HV節(jié)點(diǎn)108上 的低Vdd電壓供電時(shí)。數(shù)據(jù)載入操作模式發(fā)生于數(shù)據(jù)輸入端子128處的輸入數(shù)據(jù)信號(hào)載 入到仍以端子108處的低Vdd電壓操作的鎖存器電路100中時(shí)。高電壓寫(xiě)入操作模式發(fā) 生于高電壓施加于HV節(jié)點(diǎn)108以向非易失性存儲(chǔ)器單元中寫(xiě)入數(shù)據(jù)時(shí)。
備用模式
在備用操作模式期間,備用信號(hào)處于低電平Vdd以切斷通過(guò)柵極高電壓NMOS晶 體管116。 HV-啟用信號(hào)處于0 (低)電平以在端子108處提供Vdd電壓。鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn)B處的數(shù)據(jù)為高或低。在備用操作模式結(jié)束之前,備用信號(hào)變 為高信號(hào)電Y以接通通過(guò)柵極高電壓NMOS晶體管116。端子124處的重設(shè)信號(hào)變?yōu)榈?以切斷重設(shè)NMOS晶體管122。 數(shù)據(jù)載入模式
數(shù)據(jù)載入操作模式在處T Vdd電平的載入信號(hào)提供于負(fù)載輸入NMOS晶體管126 的柵極端了 130處時(shí)開(kāi)始。在此操作模式中,數(shù)據(jù)輸入端子128處的低輸入信號(hào)載入到 鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A中。這接通第二上拉PMOS晶體管112且斷開(kāi)第二 NMOS下拉晶體 管118且引起數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn)B變?yōu)楦遃dd電平。
高電壓寫(xiě)入模式
在高電壓寫(xiě)入操作模式期間,輸入端子120處的高備用電壓繼續(xù)接通通過(guò)柵極高電 壓NMOS晶體管116。請(qǐng)注意,備用電壓的高狀態(tài)至多為Vdd。通過(guò)柵極高電壓NMOS 晶體管116接收具有至多Vdd的值的備用信號(hào)以在高電壓CMOS鎖存器處于數(shù)據(jù)載入 操作模式中時(shí)和在高電壓寫(xiě)入操作模式期間接通通過(guò)柵極高電壓NMOS晶體管。通過(guò)柵 極高電壓NMOS晶體管116的柵極端子處的Vdd備用電壓將第二高電壓低閾值NMOS 下拉晶體管上的電壓限于Vdd-Vt且減小穿通電流和漏極到襯底泄漏。
在高電壓寫(xiě)入操作模式期間,高電壓電源施加于HV節(jié)點(diǎn)108且數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn) B處的電壓遵循HV節(jié)點(diǎn)108上的電壓。圖5展示這兩個(gè)電壓HV和B斜升到例如15 伏的HV電壓口標(biāo)電平。端子136處的輸出電壓保持在低狀態(tài)。
圖6是說(shuō)明針對(duì)數(shù)據(jù)輸入輸入端子128處的高數(shù)據(jù)輸入信號(hào)的改進(jìn)的高電壓鎖存器 電路100的操作的時(shí)序圖。
備用模式
在備用操作模式期間,備用信號(hào)處于低電平Vdd以切斷通過(guò)柵極高電壓NMOS晶 體管116。 HV-啟用信號(hào)處于0 (低)電平以在端子108處提供Vdd電壓。鎖存器輸入節(jié) 點(diǎn)A和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn)B處的數(shù)據(jù)為高或低。在備用操作模式結(jié)束之前,備用信號(hào)變 為高信號(hào)電平以接通通過(guò)柵極高電壓NMOS晶體管116。端子124處的重設(shè)信號(hào)變?yōu)榈?以切斷重設(shè)NMOS晶體管122。
數(shù)據(jù)載入模式
數(shù)據(jù)載入操作模式在處于Vdd電平的載入信號(hào)提供于負(fù)載輸入NMOS晶體管126 的柵極端子128處時(shí)開(kāi)始。在此操作模式中,數(shù)據(jù)輸入端子130處的高輸入信號(hào)載入到 鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)A中。這斷開(kāi)第二上拉PMOS晶體管112且接通第二 NMOS下拉晶體 管118目.引起數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn)B變?yōu)榈碗娖?。高電壓?xiě)入模式
在高電壓寫(xiě)入操作模式期間,輸入端子120處的高備用電壓繼續(xù)接通通過(guò)柵極高電 壓NM0S品體管116。請(qǐng)注意,備用電壓的高狀態(tài)至多為Vdd。通過(guò)柵極高電壓NMOS 晶體管116接收具有至多Vdd的值的備用信號(hào)以在高電壓CMOS鎖存器處于數(shù)據(jù)載入 操作模式中時(shí)和在高電壓S入操作模式期間接通通過(guò)柵極高電壓NM O S晶體管。通過(guò)柵 極高電壓NMOS品體管116的柵極端了-處的Vdd備用電壓將第二高電壓低閾值NMOS 卜拉品體管十.的電壓限于Vdd-Vt且減小了穿通電流和漏極到襯底泄漏。
在高電壓寫(xiě)入操作模式期間,高電壓電源施加于HV節(jié)點(diǎn)108且數(shù)據(jù)存儲(chǔ)輸出節(jié)點(diǎn) A處的電壓遵循HV節(jié)點(diǎn)108上的電壓。圖6展示這兩個(gè)電壓HV和A斜升到例如15 伏的HV電壓目標(biāo)電平。端子136將節(jié)點(diǎn)A電壓作為輸出信號(hào)提供以寫(xiě)入存儲(chǔ)器。
已為了說(shuō)明和描述的目的呈現(xiàn)了本發(fā)明的特定實(shí)施例的以上描述。不希望其為詳盡 的或?qū)⒈景l(fā)明限于所揭示的精確形式,且顯然根據(jù)上文教示許多修改和變化是可能的。 選擇和描述實(shí)施例以便最佳地解釋本發(fā)明的原理及其實(shí)踐應(yīng)用,進(jìn)而使所屬領(lǐng)域的其他 技術(shù)人員能夠最好地利用本發(fā)明和具有適于所預(yù)期的特定用途的各種修改的各種實(shí)施 例。希^l本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
權(quán)利要求
1. 一種鎖存器電路,其包括第一和第二交叉耦合反相器,每一反相器具有連接到電源電壓的PMOS晶體管和連接到接地的NMOS晶體管,其中所述PMOS和NMOS晶體管的柵極在第一節(jié)點(diǎn)處接合且第二節(jié)點(diǎn)接合所述PMOS和NMOS晶體管的源極-漏極,所述第一反相器的所述第一節(jié)點(diǎn)連接到所述第二反相器的所述第二節(jié)點(diǎn),所述第一反相器的所述第二節(jié)點(diǎn)連接到所述第二反相器的所述第一節(jié)點(diǎn)且連接到用于施加重設(shè)電壓的晶體管構(gòu)件;以及通過(guò)柵極晶體管構(gòu)件,其插入在所述第二反相器的所述PMOS與所述NMOS晶體管之間,用于將備用電壓施加于所述第二反相器的所述NMOS晶體管,進(jìn)而將所述NMOS晶體管處的電壓限制于由所述備用電壓建立的電壓。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎖存器電路,其具有用于在三種模式中操作的構(gòu)件,第一模 式是備用模式,第二模式是載入數(shù)據(jù)模式,且第三模式是寫(xiě)入模式。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的鎖存器電路,其中所述電源電壓供應(yīng)低于高電壓的第二電壓 Vdd,所述Vdd電壓在所述第一和第二操作模式期間連接到所述鎖存器電路,且所 述高電壓在所述第三操作模式期間連接到所述鎖存器電路。
4. 根據(jù)權(quán)利耍求2所述的鎖存器電路,其中所述第一和第二反相器具有PMOS上拉 晶體管,且其中所述第一反相器具有NMOS下拉晶體管且所述第二反相器具有 NMOS通過(guò)柵極晶體管,所述NMOS通過(guò)柵極晶體管與NMOS下拉晶體管串聯(lián)且 在所述第一模式中無(wú)效且在所述第二和第三模式中有效。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎖存器電路,其具有與數(shù)據(jù)輸入端子和數(shù)據(jù)載入信號(hào)端子相 關(guān)聯(lián)的第-一輔助晶體管,所述輔助品體管連接到所述第一反相器的所述第二節(jié)點(diǎn)且 連接到所述第一反相器的所述第一節(jié)點(diǎn)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的鎖存器電路,其中所述輔助晶體管是NMOS晶體管。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的鎖存器電路,其中用于施加重設(shè)電壓的第二輔助晶體管構(gòu)件 連接到所述第一反相器的所述第二節(jié)點(diǎn)和所述第二反相器的所述第一節(jié)點(diǎn)。
8. —種操作與可編程存儲(chǔ)器裝置相關(guān)聯(lián)的鎖存器電路的方法,其包括以在高電壓端子與接地端子之間形成交叉耦合CMOS鎖存器的方式連接具有 PMOS和NMOS晶體管的第一和第二 CMOS反相器 提供高電壓以用f在寫(xiě)入模式中寫(xiě)入到高電壓裝置;提供比所述高電壓低的電壓以用于在載入數(shù)據(jù)模式中和在備用模式期間將數(shù)據(jù) 載入到所述CMOS鎖存器中;以及提供與所述CMOS反相器中的一者串聯(lián)的通過(guò)柵極晶體管,以用于施加備用電 壓以接通所述通過(guò)柵極晶體管,且進(jìn)而限制所述CMOS反相器中的所述一者中的 NMOS晶體管上的電壓。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其包含向所述CMOS鎖存器提供第一輔助晶體管以 用于建立數(shù)據(jù)載入信號(hào)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其包含向所述鎖存器提供第二輔助晶體管以用于建立 重設(shè)信號(hào)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其包含提供與所述通過(guò)柵極晶體管串聯(lián)的低閾值 NMOS下拉晶體管,所述通過(guò)柵極晶體管限制所述低閾值NMOS下拉晶體管上的 電壓。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其包含以所述第二 CMOS反相器的輸入端子和所述 第一 CMOS反相器的輸出端子將所述CMOS反相器連接到鎖存器輸入節(jié)點(diǎn)且將所 述第一 CMOS反相器的輸入端子和所述第二 CMOS反相器的輸出端子連接到鎖存 器輸出節(jié)點(diǎn)。
全文摘要
一種改進(jìn)的CMOS高電壓鎖存器(100)存儲(chǔ)待寫(xiě)入到非易失性存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)器單元的數(shù)據(jù)位,所述CMOS高電壓鎖存器(100)具有兩個(gè)交叉耦合的CMOS反相器(102、104)。一個(gè)反相器(104)具有下拉分支,其包含連接在鎖存器輸出節(jié)點(diǎn)與連接到接地的第二高電壓低閾值NMOS下拉晶體管(118)之間的通過(guò)柵極高電壓NMOS晶體管(116)。所述NMOS晶體管(116)的柵極接收具有邏輯高值的備用信號(hào)以在所述CMOS鎖存器(100)處于數(shù)據(jù)載入操作模式中時(shí)和在高電壓寫(xiě)入操作模式期間接通所述NMOS晶體管(116)。所述NMOS晶體管(118)進(jìn)而將所述第二NMOS下拉晶體管(118)上的電壓限制于小于所述備用信號(hào),從而減小來(lái)自第二NMOS下拉晶體管(118)的穿通電流和漏極到襯底泄漏。
文檔編號(hào)G11C7/10GK101512659SQ200780033211
公開(kāi)日2009年8月19日 申請(qǐng)日期2007年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月6日
發(fā)明者天偉·王, 杰弗里·明-洪·蔡, 約翰尼·陳 申請(qǐng)人:愛(ài)特梅爾公司