專利名稱：磁頭組件的返工(rework)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種磁頭組件的返工方法，該磁頭組件中磁頭滑塊(滑塊又稱為滑動器、滑動頭，slider)的電極墊(electrode pad)和懸架(Suspension)的電極墊以相互垂直的位置關(guān)系(狀態(tài))焊錫接合在一起。
背景技術(shù)：
硬盤驅(qū)動器(HDD)所使用的磁頭組件包括，內(nèi)部裝有磁頭的磁頭滑塊和粘結(jié)固定該磁頭滑塊的懸架。懸架具有彈性支承磁頭滑塊的撓性構(gòu)件，并且將磁頭和外部電路進行電連接的撓性配線基板粘結(jié)在該撓性構(gòu)件的表面上。為了能夠適應(yīng)焊接領(lǐng)域(電極墊的大小以及電極墊的間隔)變得狹小，以焊錫球焊接方式，將磁頭滑塊的電極墊以及懸架(撓性配線基板)的電極墊予以接合，而在該焊錫球焊方式中采用的焊錫球能夠以比金球更小的球徑來形成。
對該種類的磁頭組件，在發(fā)貨之前都要實施動態(tài)特性檢查。動態(tài)特性檢查是在將磁頭滑塊搭載(粘結(jié))于懸架的狀態(tài)下安裝在旋轉(zhuǎn)臺等，并在實際轉(zhuǎn)動硬盤的狀態(tài)下檢查電氣特性，以往一般被視為對磁頭滑塊的好壞做出判斷的最終特性檢查。在該動態(tài)特性檢查中，如果作為檢查結(jié)果的動態(tài)特性達到標準，則磁頭滑塊將被判斷為好貨，磁頭組件也成為產(chǎn)品。另一方面，如果動態(tài)特性達不到標準，磁頭滑塊就被判斷為不良滑塊，并從懸架上去除，而去除滑塊之后該懸架還被再利用。從懸架上去除不良滑塊時，以往都是先解除不良滑塊的電極墊和懸架的電極墊之間的焊錫接合，來降低不良滑塊和懸架的粘結(jié)強度，之后再強行剝離不良滑塊。
專利文獻1日本特開2002-367132號公報(專利第3634773號公報)(USPub.No.2002186509 A1(US6971155 B2))但是，采用以往的方法從懸架去除不良滑塊，會造成將該不良滑塊的電極墊和懸架的電極墊予以接合的焊錫殘留在懸架的電極墊上，并形成毛刺的結(jié)果。如果該毛刺位于懸架的滑塊搭載面一側(cè)，則當搭載代替不良滑塊的新滑塊時，該新滑塊的電極墊就與毛刺接觸，而安裝時很難以正確的姿勢設(shè)置新滑塊。在這種情況下，就不能再利用懸架。若要清除懸架的電極墊上的毛刺，最好是在解除不良滑塊的與電極墊的焊錫接合時全部吸取已熔化的焊錫，但是焊錫的吸取作業(yè)需要高價設(shè)備，所以不符合以簡單的返工作業(yè)及設(shè)備來再利用懸架的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對上述問題而提出的，目的在于得到一種磁頭組件的返工方法，其既可以消除妨礙滑塊搭載的毛刺，又能以簡單的作業(yè)及設(shè)備來實現(xiàn)懸架的再利用。
完成本發(fā)明時，主要著眼于在平整焊錫時，將不良滑塊的電極墊和懸架的電極墊予以接合的焊錫不會成為返工懸架時的障礙，而且返工懸架時能夠再利用該焊錫。
也就是說，本發(fā)明為在磁頭滑塊的電極墊和懸架的電極墊以互相垂直的位置關(guān)系(狀態(tài))被焊錫接合了的磁頭組件上，當磁頭滑塊為不良滑塊時，以新滑塊更換該不良滑塊的方法，本發(fā)明的特征在于，包括在懸架的電極墊上用熱風平整焊錫的工序，被平整之前該焊錫將不良滑塊的電極墊和該懸架的電極墊予以接合；將代替不良滑塊的新滑塊的電極墊和懸架的電極墊予以接合時，再利用得到平整的該平整化焊錫的工序。
平整焊錫的工序之前，最好先安排從懸架上去除不良滑塊的工序。此時，該不良滑塊與將不良滑塊的電極墊和懸架的電極墊予以接合的焊錫的一部分同時進行去除較為實際。
有些懸架在其滑塊搭載面和電極墊之間設(shè)有開口部。在這種情況下，最好是從懸架的電極墊上方朝開口部一側(cè)吹熱風，使焊錫在該懸架的電極墊上得到平整。通過熱風的風壓在懸架的電極墊上得到平整的焊錫，因其中一部分流向開口部，所以使平整化變得容易。
通過向新滑塊的電極墊和平整化焊錫之間提供焊錫球，并通過使該焊錫球熔化來接合新滑塊的電極墊和懸架的電極墊較為實際。由于平整化焊錫的介入，不僅提高了焊錫潤濕性，而且也使新滑塊的電極墊和懸架的電極墊的焊錫接合變得容易。
本發(fā)明的著重點在于，通過進行平整，使接合不良滑塊的電極墊和懸架的電極墊之間的焊錫不成為返工作業(yè)的障礙的同時，還可以再利用到返工作業(yè)上，特別是還提供了一個建議，即，為了從平整過程中飛散的熔融焊錫中保護懸架的滑塊搭載面，在留下不良滑塊的狀態(tài)下實施焊錫平整化最為合適。
另外，本發(fā)明為在磁頭滑塊的電極墊和懸架的電極墊以互相垂直的位置關(guān)系(狀態(tài))被焊錫接合了的磁頭組件上，當磁頭滑塊為不良滑塊時，以新滑塊更換不良滑塊的方法，本發(fā)明的特征在于，包括在不良滑塊殘留在懸架上的狀態(tài)下，以熱風加熱將不良滑塊的電極墊和懸架的電極墊予以接合的焊錫，并在該懸架的電極墊上形成平整化焊錫的工序；從懸架上去除不良滑塊的工序；將代替不良滑塊的新滑塊搭載到懸架的工序；以及再利用平整化焊錫將新滑塊的電極墊和懸架的電極墊予以接合的工序。
在進行形成平整化焊錫的作業(yè)時，最好是通過熱風加熱的同時，還以低于熱風溫度的溫度加熱處于與懸架的滑塊搭載面相反的一面。
懸架的滑塊搭載面和懸架的電極墊之間有時會設(shè)有開口部。在這種情況下，最好從懸架的電極墊的上方朝開口部一側(cè)吹熱風，使焊錫在該懸架的電極墊上得到平整。通過熱風風壓在懸架的電極墊上得到平整的焊錫，因其一部分流向開口部，從而使平整化作業(yè)變得容易。
通過向新滑塊的電極墊和平整化焊錫之間提供焊錫球，并通過使該焊錫球熔化，將新滑塊的電極墊和懸架的電極墊之間接合較為實際。由于平整化焊錫的介入，提高了焊錫潤濕性的同時，也使新滑塊的電極墊和懸架的電極墊的焊錫接合變得容易。
發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明方法，將不良滑塊的電極墊和懸架的電極墊予以接合的焊錫在該懸架的電極墊上得到平整，因此不會產(chǎn)生妨礙搭載滑塊的毛刺，還能夠以簡單的作業(yè)及設(shè)備來實現(xiàn)懸架的再利用。


圖1為平面圖，表示本發(fā)明方法的適用對象的、用于硬盤驅(qū)動器的磁頭組件(完成狀態(tài))的整體結(jié)構(gòu)。
圖2為剖視圖，表示圖1的磁頭滑塊的電極墊和懸架的電極墊的焊錫接合部。
圖3為剖視圖，表示根據(jù)本發(fā)明的返工方法的一個工序。
圖4為剖視圖，表示圖3所示工序的下一道工序。
圖5為剖視圖，表示圖4所示工序的下一道工序。
圖6為剖視圖，表示根據(jù)圖5所示的工序形成的平整化焊錫。
圖7為圖6的局部放大剖視圖。
圖8為模式平面圖，表示根據(jù)圖5或者圖13所示工序形成的平整化焊錫。
圖9為剖視圖，表示圖5或圖13所示工序的下一道工序。
圖10為剖視圖，表示根據(jù)本發(fā)明的返工方法的一個工序。
圖11為剖視圖，表示根據(jù)圖10所示工序形成的平整化焊錫。
圖12為剖視圖，表示圖10所示工序的下一道工序。
圖13為剖視圖，表示圖12所示工序的下一道工序。
符號說明1 磁頭組件，11 磁頭滑塊(新滑塊)，11’ 不良滑塊，12 磁頭，13 電極墊，21 懸架，22 滑塊搭載面，23 電極墊，24 開口部，31 加熱器，32 熱氣槍，40 焊錫，41 平整化焊錫，51 熱固性粘合劑，52 工具具體實施方式
圖1為，將作為本發(fā)明的適用對象的、用于硬盤驅(qū)動器的磁頭組件(完成狀態(tài))的整體結(jié)構(gòu)予以表示的平面圖。磁頭組件1包括，內(nèi)部裝有磁頭12的磁頭滑塊11和粘結(jié)固定該磁頭滑塊11的懸架21。懸架21具有負載梁(Load beam)21a和撓性構(gòu)件21b，該撓性構(gòu)件21b在相對于該負載梁21a以彈性的方式懸浮支承磁頭滑塊11的狀態(tài)下，安裝于該負載梁21a的頂端部。撓性構(gòu)件21b為板簧狀的、具有撓性的薄金屬板，以導通的方式將磁頭12和外部電路(搭載磁頭組件1的硬盤裝置之電路系統(tǒng))予以連接的撓性配線基板21c通過粘合劑粘結(jié)在撓性構(gòu)件的表面上。如圖2所示，磁頭滑塊11的背面11c通過熱固性粘合劑粘結(jié)固定于懸架21的滑塊搭載面22，露在尾面的多個電極墊13分別與懸架21上所對應(yīng)的多個電極墊23相接合。圖2為，將磁頭滑塊11的電極墊13和懸架21的電極墊23的焊錫接合部予以表示的剖視圖。在懸架21的滑塊搭載面22和多個電極墊23之間形成有開口部24，多個電極墊23面對開口部24布置成一列。圖2中符號40為，將磁頭滑塊11的電極墊13和懸架21的電極墊23予以接合的焊錫(焊錫角焊縫)。在本第一實施方式中磁頭滑塊11的電極墊13和懸架21的電極墊23由Au形成。
上述結(jié)構(gòu)當中的磁頭組件1，若在實際轉(zhuǎn)動硬盤的狀態(tài)下所進行的動態(tài)特性檢查中被判定為良品就會成為產(chǎn)品，但若被判定為不良時，會從懸架21上去除特性不良的磁頭滑塊(以下簡稱為不良滑塊)11’，并實施返工作業(yè)來再利用懸架21。
參照圖3至圖9說明根據(jù)本發(fā)明的返工方法的第一實施方式。圖3至圖5以及圖9為根據(jù)本發(fā)明的返工方法的各工序予以表示的剖視圖，而圖6至圖8為根據(jù)圖5的工序形成的平整化焊錫予以表示的剖視圖及平面模式圖。
在上述動態(tài)特性檢查中磁頭滑塊11被判定為不良滑塊11’時，如圖3所示，首先通過加熱器(heater)31加熱懸架21。加熱器31被設(shè)置成與懸架21的滑塊搭載面22相反側(cè)的背面22對置，并從背面22一側(cè)加熱懸架21。加熱溫度約在250至300℃左右。通過該加熱，不良滑塊11’和懸架21的接合強度會變?nèi)?，同時使不良滑塊11’的電極墊13和懸架21的電極墊23予以接合的焊錫40變軟。在這種狀態(tài)下，如圖4所示，夾住不良滑塊11’的兩側(cè)面11d’并將其抬起。其結(jié)果，焊錫40被切斷成滑塊側(cè)和懸架側(cè)，不良滑塊11’與焊錫40的一部分40’同時從懸架21上被剝落。拆下來的不良滑塊11’將被作廢。
去除不良滑塊11’后，懸架21的滑塊搭載面22會露出，多個電極墊23上還殘留著被切斷的焊錫40’。
接著，如圖5所示，從懸架21的電極墊23的上方朝向開口部24一側(cè)(圖中所示為從右上往左下方向)吹熱風，在電極墊23上平整焊錫40’。在這里平整意味著，達到宏觀上沒有凹凸的狀態(tài)，而且使焊錫40’成為不足10μm的厚度的工序。具體在本第一實施方式中，作為熱風提供源使用熱氣槍32，同時將熱氣槍32的噴射口設(shè)置成相對于懸架21的電極墊23的表面傾斜θ(θ＝約45°)的角度，并以3L/min的流量噴射大約250℃的熱風。各電極墊23上的焊錫40’被熱風熔化，并在熔融焊錫因熱風風壓被擠在電極墊表面上的狀態(tài)下與電極墊23結(jié)合，成為圖6至圖8所示的平整化焊錫41。平整化焊錫41成為各電極墊23的焊錫接觸面，并在接合新滑塊的電極墊和該電極墊23時被再利用。平整化焊錫41的厚度約為0.5μm左右。在通過熱風在懸架21的電極墊23上平整熔融焊錫時，該熔融焊錫的一部分會流到懸架21的開口部24變成毛刺α，但是，如圖7放大所示，因為該毛刺α朝著下方，所以懸架上搭載新滑塊時，與該新滑塊及其電極墊不接觸，從而不妨礙新滑塊的搭載。
形成上述平整化焊錫41之后，懸架21被作為返工品受到再利用。即如圖9所示，例如通過熱固性粘合劑等將新磁頭滑塊(新滑塊)11粘結(jié)固定于懸架21的滑塊搭載面22，并且還向新滑塊11的電極墊13和懸架21的平整化焊錫41之間提供焊錫球42。在這里，因平整化焊錫41被平整為沒有宏觀上的凹凸，所以焊錫球42的提供及位置調(diào)整變得容易。并且，通過使焊錫球42完全熔化，新滑塊11的電極墊13和懸架21的電極墊23得到接合，從而獲得磁頭組件1。
表1表示通過原子力顯微鏡(Atomic Force Microscope)對平整化焊錫41的表面粗糙度Ra1(nm)以及Au電極墊的表面粗糙度Ra2(nm)進行測量的結(jié)果。該原子力顯微鏡的表面粗糙度測量是在微小面積(10μm×10μm)的任意20個點上實施的，該微小面積相當于在懸架21的電極墊23的焊錫接觸面上的焊錫球42的點性接觸面積。本第一實施方式中磁頭滑塊11的電極墊13及懸架21的電極墊23為Au電極墊，新品時(組裝前)的懸架21上的電極墊23的表面粗糙度與表1所示的Au電極墊的表面粗糙度Ra2相同。
表1表面粗糙度Ra1Ra2最小值33.949 60.81最大值238.59 104.52平均值92.03125 86.308范圍 204.64143.71從表1所示的測量結(jié)果可以得知，平整化焊錫41的微小面積的表面粗糙度Ra1(平均值)與Au電極墊的表面粗糙度Ra2(平均值)相同。即，可以認為，在新品時(組裝之前)和再利用品時(返工之后)，懸架21的電極墊23的焊錫接觸面(焊錫球提供面)的表面粗糙度幾乎沒有變化。根據(jù)表面粗糙度的相同可推測到，在懸架21的電極墊23的焊錫接觸面上的熱傳導方法也相同。因此，即使是作為返工品(在電極墊23上形成有平整化焊錫41)的懸架21，與新品懸架21一樣，也可以很好地將懸架21的電極墊23和磁頭滑塊11的電極墊13予以焊錫接合。
如上所述，在本第一實施方式中，因在懸架21的電極墊23之上平整將不良滑塊11’的電極墊13和懸架21的電極墊23予以接合的焊錫40，所以懸架21的電極墊23上不出現(xiàn)毛刺，而能夠?qū)⒒瑝K11以正確的姿勢搭載懸架21上，并且不妨礙新滑塊11的電極墊13和懸架21的電極墊23的焊錫接合。因此，沒必要通過吸取作業(yè)的方式清除焊錫40，也不需要高價設(shè)備。另外，在本第一實施方式中，將新滑塊11的電極墊13與該電極墊23予以接合時，可以再利用在懸架21的電極墊23上平整焊錫40而形成的平整化焊錫41，所以提高了焊錫潤濕性，使兩個電極墊13和23的焊錫接合變得容易。從而，可以有效地再利用懸架21，還可以改善成品率。
在本第一實施方式中，雖然在該電極墊23上平整將不良滑塊11’的電極墊13和懸架21的電極墊23予以接合的焊錫40的平整化工序之前，先去除不良滑塊11’，但是，焊錫平整化工序和不良滑塊11’的去除工序可以不論其順序。
下面參照圖10至圖13、圖8和圖9，對本發(fā)明的返工方法的第二實施方式進行說明。圖10、圖12、圖13以及圖9為剖視圖，用來表示根據(jù)本發(fā)明的返工方法的各個工序；圖11為剖視圖，用來表示根據(jù)圖10的工序形成的平整化焊錫；圖8為模式平面圖，用來表示去掉滑塊之后的懸架21。
通過上述的動態(tài)特性檢查，如果磁頭滑塊11被判定為不良滑塊11’，則首先，如圖10所示，在不良滑塊11’殘留在懸架21的滑塊搭載面22上的狀態(tài)下，一邊通過加熱器31從與滑塊搭載面22相反的背面22’一側(cè)加熱懸架21，一邊由熱風加熱將磁頭滑塊11的電極墊13和懸架21的電極墊23予以接合的焊錫40。由熱風加熱的同時，以加熱器31加熱懸架21，其目的在于減小焊錫的表面張力，提高焊錫的潤濕性。加熱器31的加熱溫度為焊錫40的熔點以上，例如可設(shè)為大約250℃。
熱風要從懸架21的電極墊23上方朝向開口部24一側(cè)(圖中所示為從右上到左下方向)噴射。具體在本第二實施方式中，作為熱風提供源使用了熱氣槍32，并將熱氣槍32的噴射口設(shè)置為相對于懸架21的電極墊23的表面傾斜θ(θ＝約45°)的角度，并以3L/min的流量噴射大約250℃的熱風。受到該熱風后焊錫40就被溶化，不良滑塊11’的電極墊13和懸架21的電極墊23之間的接合也被解除。然后，由于熱風風壓，被溶化的焊錫40的一部分飛散到懸架21的滑塊搭載面22一側(cè)，與此同時，被溶化的焊錫40的另一部分接觸到懸架21的電極墊23的表面上，并在該懸架21的電極墊23上得到平整。這時的平整是指，達到在宏觀上沒有凹凸的狀態(tài)，并且使焊錫40成為不足10μm的厚度的工序。
飛散到滑塊搭載面22一側(cè)的焊錫40將附著于滑塊搭載面22上的不良滑塊11’，而不會附著到滑塊搭載面22。不良滑塊11’作為保護構(gòu)件，從由熱風飛散的熔融焊錫中保護滑塊搭載面22。另外，在懸架的電極墊23上得到被平整了的焊錫成為圖11所示的平整化焊錫41。平整化焊錫41成為懸架21的各電極墊23的焊錫接觸面，將新滑塊的電極墊和懸架21的電極墊23予以接合時被再利用。平整化焊錫41的厚度大約在0.5μm左右。
如上所述，如果在懸架21的電極墊23上平整焊錫40，則該懸架21的電極墊23上的熔融焊錫有時就會被熱風擠到滑塊搭載面22一側(cè)。雖然被擠到滑塊搭載面22一側(cè)的焊錫會形成毛刺，但滑塊搭載面22上的不良滑塊11’起到擋住毛刺的機械擋塊的作用，因而即使最壞的情況下，毛刺也只形成到與不良滑塊11’接觸的位置。而且，雖然沒有詳細的圖示，但是上述毛刺是流到懸架21的開口部24，并朝著下方所形成的。因此，搭載新滑塊時，上述焊錫毛刺不會接觸到新滑塊及其電極墊，并不妨礙新滑塊的搭載。
其次，如圖12所示，從與滑塊搭載面22相反的背面22’一側(cè)通過加熱器31加熱懸架21，并去除不良滑塊11’。加熱器31的加熱溫度約為100℃。通過該加熱削弱不良滑塊11’和懸架21的接合強度(將不良滑塊11’和懸架21予以接合的熱固性粘合劑的接合強度)的情況下，例如夾住不良滑塊11’的兩側(cè)面11d’后并將其抬起，就容易從懸架21上剝離不良滑塊11’。此時，在前一個工序(焊錫平整化工序)中附著于不良滑塊11’的焊錫也同不良滑塊11’一起被去除。拆下來的不良滑塊11’將被廢棄。去除不良滑塊11’后的滑塊搭載面22上殘留著接合該不良滑塊11’和懸架21的熱固性粘合劑51。
接著，如圖13所示，從與滑塊搭載面22相反的背面22’一側(cè)通過加熱器31對懸架21進行加熱的狀態(tài)下，用粘合劑去除工具52清除殘留在滑塊搭載面22上的熱固性粘合劑51。本第二實施方式的熱固性粘合劑51為樹脂，粘合劑去除工具52使用了聚醚酰亞胺(PEI)樹脂棒、聚醚醚酮(PEEK)樹脂或聚酰亞胺系列樹脂。
經(jīng)過上述工序之后，與新品狀態(tài)相同的滑塊搭載面22會露出，并如圖8所示，可以得到在電極墊23上備有平整化焊錫41的懸架21。該懸架21將被作為返工品再利用。即，如圖9所示，例如通過熱固性粘合劑等，將新磁頭滑塊(新滑塊)11粘結(jié)固定于懸架21的滑塊搭載面22上，而且，焊錫球42將被提供到新滑塊11的電極墊13和懸架21的平整化焊錫41之間。此時，因平整化焊錫41被平整為在宏觀上沒有凹凸的狀態(tài)，所以焊錫球42的提供以及位置調(diào)整變得容易。并且，通過焊錫球42的完全熔化，新滑塊11的電極墊13和懸架21的電極墊23得到接合，并獲得磁頭組件1。
表2表示用原子力顯微鏡(Atomic Force Microscope)對平整化焊錫41的表面粗糙度Ra1(nm)以及Au電極墊的表面粗糙度Ra2(nm)進行測量的結(jié)果。該原子力顯微鏡的表面粗糙度測量是在微小面積(10μm×10μm)中的任意20個點上實施的，該微小面積(10μm×10μm)相當于在懸架21的電極墊23的焊錫接觸面上的、焊錫球42的點性接觸面積。本第二實施方式中，磁頭滑塊11的電極墊13及懸架21的電極墊23為Au電極墊，而新品時(組裝前)懸架21的電極墊23的表面粗糙度與表1所示的Au電極墊的表面粗糙度Ra2相同。
(表2)表面粗糙度 Ra1 Ra2最小值 35.12 60.81最大值 108.59104.52平均值 94.04 86.308范圍 73.47 43.71從表2所示的測量結(jié)果中可以得知，平整化焊錫41的微小面積的表面粗糙度Ra1(平均值)與Au電極墊的表面粗糙度Ra2(平均值)相同。即，可以認為，在新品時(組裝前)和再利用品時(返工后)，懸架電極墊23的焊錫接觸面(焊錫球提供面)的表面粗糙度幾乎沒有發(fā)生變化。根據(jù)表面粗糙度的相同可推測到，在懸架21的電極墊23的焊錫接觸面上的熱傳導方法也相同。因此，即使是作為返工品(在電極墊23上形成平整焊錫41)的懸架21，與新品的懸架21一樣，也可以很好地將懸架21的電極墊23和磁頭滑塊11的電極墊13予以焊錫接合。
如上所述，在本第二實施方式中，因為在不良滑塊11’殘留在懸架21上的狀態(tài)下，將不良滑塊11’的電極墊13和懸架21的電極墊23予以接合的焊錫40在懸架21的電極墊23上得到平整，所以懸架21的電極墊23上不出現(xiàn)毛刺，而且當懸架21的電極墊23上的焊錫被擠到滑塊搭載面22一側(cè)而形成的焊錫毛刺抵到不良滑塊11’的位置時就被阻止。即，不產(chǎn)生妨礙搭載新滑塊11的毛刺。從而，能夠以正確的姿勢將滑塊11搭載到懸架21上，而且可以良好地將新滑塊11的電極墊13和懸架21的電極墊23予以焊錫接合。又，因平整上述焊錫40時留下了不良滑塊11’，所以通過該不良滑塊11’可以從被熱風飛散的熔融焊錫中保護滑塊搭載面22。所以，沒必要通過吸取作業(yè)來清除焊錫40，也不需要高價設(shè)備。另外，在本第二實施方式中，將新滑塊11的電極墊13和該懸架21的電極墊23予以接合時，在該懸架21的電極墊23上得到平整的焊錫40所形成的平整化焊錫41會被再利用，因而提高了焊錫的潤濕性，并且兩電極墊13、23的焊錫接合也變得容易。從而，可以有效地再利用懸架21，還可以改善成品率。
并且，在本第二實施方式中，雖然利用懸架21的開口部24，使從懸架電極墊23上被擠到滑塊搭載面22一側(cè)的焊錫流到該開口部24，而形成朝下的焊錫毛刺。但是，如上所述，該焊錫毛刺只形成到不良滑塊11’的位置，因此本發(fā)明還可以適用于在滑塊搭載面和電極墊之間不設(shè)開口部的懸架。
權(quán)利要求
1.一種磁頭組件的返工方法為在磁頭滑塊的電極墊和懸架的電極墊以相互垂直的位置關(guān)系被焊錫接合了的磁頭組件上，當上述磁頭滑塊為不良滑塊時，以新滑塊更換該不良滑塊的方法，該磁頭組件的返工方法的特征在于，其具有在該懸架的電極墊上以熱風平整焊錫的工序，被平整之前該焊錫將上述不良滑塊的電極墊和上述懸架的電極墊予以接合；以及將代替不良滑塊的新滑塊的電極墊和上述懸架的電極墊予以接合時，再利用該得到了平整的平整化焊錫的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭組件的返工方法，其特征在于，在平整上述焊錫的工序之前，具有從上述懸架上去除不良滑塊的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的磁頭組件的返工方法，其特征在于，將上述不良滑塊的電極墊和上述懸架的電極墊予以接合的焊錫的一部分及上述不良滑塊同時去除。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭組件的返工方法，其特征在于，在上述懸架的滑塊搭載面和上述懸架的電極墊之間設(shè)有開口部，并從上述懸架的電極墊的上方朝向該開口部吹熱風，使焊錫在該懸架的電極墊上得到平整。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4的任意一項所述的磁頭組件的返工方法，其特征在于，向上述新滑塊的電極墊和上述被平整的焊錫之間提供焊錫球，并通過使該焊錫球熔化，將該新滑塊的電極墊和上述懸架的電極墊接合。
6.一種磁頭組件的返工方法為在磁頭滑塊的電極墊和懸架的電極墊以相互垂直的位置關(guān)系被焊錫接合了的磁頭組件上，當上述磁頭滑塊為不良滑塊時，以新滑塊更換不良滑塊的方法，該磁頭組件的返工方法的特征在于，具有在將不良滑塊殘留在上述懸架上的狀態(tài)下，以熱風加熱將不良滑塊的電極墊和上述懸架的電極墊予以接合的焊錫，并在該懸架的電極墊上形成平整化焊錫的工序；從上述懸架上去除上述不良滑塊的工序；將代替上述不良滑塊的新滑塊搭載到上述懸架的工序；以及再利用上述平整化焊錫，將新滑塊的電極墊和上述懸架的電極墊予以接合的工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁頭組件的返工方法，其特征在于，在形成上述平整化焊錫時，通過上述熱風加熱的同時，還要以低于熱風溫度的溫度加熱與上述懸架的滑塊搭載面相反的一面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁頭組件的返工方法，其特征在于，在上述懸架的滑塊搭載面和上述懸架的電極墊之間設(shè)有開口部，并從上述懸架的電極墊的上方朝向該開口部一側(cè)吹熱風，使焊錫在該懸架的電極墊上得到平整。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8的任意一項所述的磁頭組件的返工方法，其特征在于，向上述新滑塊的電極墊和上述平整化焊錫之間提供焊錫球，并通過使該焊錫球熔化，將上述新滑塊的電極墊和上述懸架的電極墊接合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種磁頭組件的返工方法，其消除了妨礙搭載滑塊的毛刺，并且能夠以簡單的作業(yè)及設(shè)備來實現(xiàn)懸架的再利用。該磁頭組件的返工方法為，在磁頭滑塊的電極墊和懸架的電極墊以相垂直的狀態(tài)(位置關(guān)系)被焊錫接合了的磁頭組件上，當磁頭滑塊為不良滑塊時，以新滑塊更換該不良滑塊的方法，其包括在該懸架的電極墊上通過熱風平整焊錫的工序，被平整之前該焊錫將不良滑塊的電極墊和該懸架的電極墊予以接合；以及在將代替不良滑塊的新滑塊的電極墊和懸架的電極墊予以接合時，再利用該得到了平整的平整化焊錫的工序。
文檔編號G11B21/21GK101075441SQ200710103319
公開日2007年11月21日 申請日期2007年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月19日
發(fā)明者山口巨樹, 灰野孝雄, 阿部秀昭, 關(guān)口浩幸, 倉井治夫 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社