專利名稱：：磁頭懸架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明屬于用于硬盤驅(qū)動器(HDD)的磁頭懸架組裝體的
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別是涉及一種一體形成用于連接磁頭和控制電路基板的配線而成的磁頭懸架。
背景技術(shù)：
：近年來，由于網(wǎng)絡(luò)的普及等使增大個人計算機的信息處理量、提高信息處理速度的要求出現(xiàn)，隨之，組裝在個人計算機中的硬盤驅(qū)動器(HDD)也需要大容量化和信息傳遞速度高速化。并且，支承用于該HDD的磁頭的被稱為磁頭懸架的部件也從以往的連接金引線等信號線的類型，向在不銹鋼的彈簧上直接形成有銅配線等信號線的、所謂無線懸架的配線一體型轉(zhuǎn)變。作為這樣的配線一體型的懸架的制造方法之一，在特開平8—180353號公報中公開有使用由不銹鋼等彈簧性金屬層/絕緣層/導(dǎo)電層構(gòu)成的層疊板，對彈簧性金屬層和導(dǎo)電層實施規(guī)定的圖案后，通過等離子體蝕刻除去絕緣層的一部分的方法。由此，得到在具有彈簧性的金屬薄板上經(jīng)由絕緣層一體形成用于連接磁頭和控制電路基板的多根配線的磁頭懸架。專利文獻l:特開平8—180353號公報如上所述，磁頭懸架形成在具有彈簧性的金屬薄板上經(jīng)由絕緣層一體形成用于連接磁頭和控制電路基板的多根配線的結(jié)構(gòu)。并且，構(gòu)成懸架(柔性)的基材的金屬薄板使用具有可撓性的SUS等金屬，以在使用時發(fā)揮作為彈簧的功能。但是，金屬薄板是基底的同時發(fā)揮作為彈簧的功能，此外別無其他特殊作用。因此，若能使金屬薄板對磁頭懸架具有任何其他附加功能則是非常好的，而且這若能夠簡單實現(xiàn)則更好
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述問題而研發(fā)的，其目的在于提供一種使作為基材的金屬薄板具有作為彈簧的功能以外的新的作用的磁頭懸架。本發(fā)明第一方面提供一種磁頭懸架，該磁頭懸架通過在具有彈簧性的金屬薄板上經(jīng)由絕緣層一體形成用于連接磁頭和控制電路基板的多根配線而構(gòu)成，其特征在于，由與配線相同的金屬層構(gòu)成的金屬墊片獨立于配線而形成，設(shè)置從該金屬墊片的一部分穿過絕緣層到達(dá)金屬薄板的開口，在該開口上設(shè)置基于金屬鍍敷而形成的導(dǎo)通部分，由此將金屬墊片和金屬薄板電連接。本發(fā)明第二方面在第一方面的基礎(chǔ)上，其特征在于，與磁頭滑架的搭載部相鄰而形成金屬墊片，在該金屬墊片上設(shè)置用于與磁頭滑架連接的連接部。本發(fā)明第三方面在第一方面的基礎(chǔ)上，其特征在于，在地線的一部分上形成金屬墊片，該地線用于抑止通過配線的信號的干擾。(發(fā)明效果)本發(fā)明第一方面的磁頭懸架中，由與配線相同的金屬層構(gòu)成的金屬墊片獨立于配線而形成，設(shè)置從該金屬墊片的一部分穿過絕緣層到達(dá)金屬薄板的開口，在該開口上設(shè)置基于金屬鍍敷而形成的導(dǎo)通部分，從而將金屬墊片和金屬薄板電連接，因此，能夠不采用在用于連接磁頭和控制電路基板的多根配線的基礎(chǔ)上另外設(shè)置接地用的特別的配線這樣的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，而以簡單的結(jié)構(gòu)將所希望的部分接地。并且，金屬墊片(一種連接端子)由金屬鍍敷構(gòu)成的導(dǎo)通部分與金屬薄板連接，因此與由導(dǎo)電性膏連接的情況相比，能夠降低連接電阻。本發(fā)明第二方面在第一方面的基礎(chǔ)上，與磁頭滑架的搭載部相鄰形成金屬墊片，在該金屬墊片上設(shè)置用于與磁頭滑架連接的連接部，從而由于能夠通過將該連接部與磁頭滑架的地面連接而使磁頭滑架中儲存的電荷向金屬薄板側(cè)逃逸，因此，能夠容易采取靜電防止的對策。本發(fā)明第三方面在第一方面的基礎(chǔ)上，在用于抑止通過配線的信號的干擾的地線的一部分上形成金屬墊片，從而不用將地線沿著配線設(shè)置到頂端而與地連接，在必要的部分設(shè)置地線，以簡單的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)信號的穩(wěn)定化。圖1是表示本發(fā)明的第一實施方式的一例、放大表示在磁頭懸架中搭載磁頭滑架的前端部的俯視圖。圖2是圖1的X-X剖面圖。圖3是表示本發(fā)明的第二實施方式的一例、放大表示在磁頭懸架中通過配線的中間部的俯視圖。圖4是圖3的X-X俯視圖。圖5是制造本發(fā)明的磁頭懸架的第一階段的工序圖。圖6是制造本發(fā)明的磁頭懸架的第二階段的工序圖。圖7是制造本發(fā)明的磁頭懸架的第三階段的工序圖。附圖標(biāo)記說明1金屬薄板2絕緣層3配線4平底(flathome)5搭載部6金屬墊片6a連接部7金屬層8開口9導(dǎo)通部分10地線10a金屬墊片11金屬薄板12絕緣層13導(dǎo)電層14、15抗蝕劑16、17抗蝕劑18開口19配線鍍敷20、21抗蝕劑22導(dǎo)通部分具體實施例方式以下，根據(jù)圖示本發(fā)明的實施方式詳細(xì)說明本發(fā)明。(第一實施方式)圖1是表示本發(fā)明的第一實施方式的一例、放大表示在磁頭懸架中搭載磁頭滑架的前端部的俯視圖。另外，圖2是圖1的X-X剖面圖。磁頭懸架其結(jié)構(gòu)為，在作為具有彈簧性的金屬薄板1的SUS上經(jīng)由作為絕緣層2的聚酰亞胺而一體設(shè)有由Cu構(gòu)成的圖案狀的四根配線3。并且，在各配線3之上通常于整體實施作為配線鍍敷的鍍金。圖1所示的四根配線3用于連接磁頭和控制電路基板，例如圖右側(cè)兩根配線3是寫入磁頭元件用的配線，左側(cè)兩根配線3是讀取磁頭元件用的配線。這些配線3從懸架的根側(cè)每兩個成對而朝向前端部，大致呈直角彎曲到平底4的部位，進而朝向磁頭滑架的搭載部5再次以大致直角彎曲。并且，在彎曲的各配線3的末端形成有配線用連接部3a，該配線用連接部3a分別通過焊接而與在磁頭滑架的前端側(cè)面形成的四個連接部連接。圖1的磁頭懸架在平底4中與磁頭滑架的搭載部5相鄰的部位形成有金屬墊片6，在該金屬墊片6上設(shè)有通過左右各兩根配線3之間而與磁頭滑架的地面連接的連接部6a。該金屬墊片6如圖2所示，由與配線3相同的金屬層7構(gòu)成，但是獨立于配線3而形成。并且，設(shè)置有從該島狀的金屬墊片6的一部分穿過絕緣層2至金屬薄板1的開口8，通過在該開口8上設(shè)置基于金屬鍍敷而形成的導(dǎo)通部分9，從而電連接金屬墊片6和金屬薄板l。作為用于該導(dǎo)通部分9的金屬鍍敷的金屬，可舉出Ni、Cu、Au、Ag等。這樣的金屬鍍敷而形成的導(dǎo)通部分在使用Ni鍍敷的情況下，如表1所示，通過開口直徑為100um時為0.25Q以下、開口直徑200um時為0.20Q以下的低電阻值而電連接金屬薄板和金屬墊片。另外，表l所示的導(dǎo)通部分的電阻值將導(dǎo)通部分和位于開口附近的金屬薄板通過4端子萬能表測量，該電阻值中含有對SUS表面的測量端子的接觸電阻。(表1)基于Ni鍍敷而構(gòu)成的導(dǎo)通部分的電阻值(Q:歐姆)<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>在這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的磁頭懸架中，通過將金屬墊片6的連接部6a與磁頭滑架的地面連接，從而能夠使存留在磁頭滑架中的電荷向金屬薄板1側(cè)逃逸。這時的連接通過GBB(金球焊接)或SBB(焊料碰焊)進行。最近，對搭載于以攜帶用途為主的各種小型設(shè)備中的HDD的要求在增加，因此，在HDD高密度化的同時磁頭也在小型化，磁頭因其高靈敏度化而容易受靜電帶電的影響。因此，通過儲存在滑架上的電荷會使小型的磁頭元件的特性變化，或者在最差的情況下會造成破壞，以往在將磁頭滑架搭載在SUS上時使用導(dǎo)電性膏接地，但通過使用上述那樣的結(jié)構(gòu)，與導(dǎo)電性膏相比能夠降低電阻，而且由于滑架自身能夠通過廉價的粘接劑固定，所以能夠廉價并確保電方面可靠性。另外，也有在任意的場所能夠與金屬薄板接地，且設(shè)計的自由度提高的優(yōu)點。例如，可以從后方與磁頭滑架的搭載部5相鄰的部位、即圖l所示的相反側(cè)且以連接部6a朝向搭載部5的形狀而形成金屬墊片6，通過這樣配置金屬墊片6而不用使用粘接片或粘接用膏，從而能夠在與連接部6a的地面連接時，也能夠同時進行磁頭滑架的固定。(第二實施方式)圖3是表示本發(fā)明的第二實施方式的一例、放大表示在磁頭懸架中通過配線的中間部的俯視圖。圖4是圖3的X-X俯視圖。該磁頭懸架其結(jié)構(gòu)也為，在作為具有彈簧性的金屬薄板1的SUS上經(jīng)由作為絕緣層2的聚酰亞胺而一體設(shè)有由Cu構(gòu)成的圖案狀的四根配線3。并且，在各配線3之上通常于整體實施作為配線鍍敷的鍍金。圖4中省略該配線鍍敷。圖3所示的除中央的四根配線3用于連接磁頭和控制電路基板，例如圖右側(cè)兩根配線3是寫入磁頭元件用的配線，左側(cè)兩根配線3是讀取磁頭元件用的配線。并且，在該圖3的磁頭懸架中，在每兩根配線3之間設(shè)置用于抑止通過這些配線3的信號的干擾的地線10，在其一部分上形成有金屬墊片10a。該金屬墊片10a如圖4所示，由與配線3相同的金屬層7構(gòu)成，但是獨立于配線3而形成。并且，設(shè)置從放大該地線10的一部分的金屬墊片10a的一部分穿過絕緣層2至金屬薄板1的開口8，通過在該開口8上設(shè)置基于金屬鍍敷而形成的導(dǎo)通部分9，從而電連接金屬墊片10a和金屬薄板1。作為用于該導(dǎo)通部分9的金屬鍍敷的金屬，可舉出Ni、Cu、Au、Ag等。在這樣的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的磁頭懸架中，通過在設(shè)于絕緣層2上的寫入和讀取用的配線3之間設(shè)置地線10，從而能夠抑止兩信號的干擾，能夠?qū)崿F(xiàn)信號的穩(wěn)定化。以往沿著配線3將地線10設(shè)置到懸架的后端才觸地，但是若將金屬薄板1連接與控制電路共用的接地線，則通過設(shè)置這樣的金屬墊片10a，從而能夠簡單抑止對通過配線3的信號的噪音干擾。另外，若將金屬薄板1連接與控制電路共用的接地線，則不用將與控制電路基板共用的地面設(shè)置到懸架的末端，而能夠經(jīng)由金屬薄板l進行，所以容易實現(xiàn)配線的走向布置等設(shè)計。即，僅在必要的部分上分別設(shè)置地線，能夠在各地線分別在金屬薄板10上設(shè)置基于鍍敷而形成的導(dǎo)通部分9，因此，也能夠采用在配線的兩側(cè)設(shè)置地線，或在相對離開的部位上設(shè)置多個地線的方式。以上，說明了本發(fā)明的磁頭懸架的兩個實施方式，其制造方法基本上相同。以下，根據(jù)圖5圖7的工序圖說明其制造工序。另外，該圖5圖7中，示出了在右半部分形成配線且在左半部分形成金屬墊片的狀態(tài)。準(zhǔn)備圖5(a)所示的層疊板即作為具有彈簧性的金屬薄板11的SUS、作為絕緣層12的聚酰亞胺、作為導(dǎo)電層13的由Cu構(gòu)成的層疊板、首先最初通過蝕刻構(gòu)圖作為金屬部分即金屬薄板11和導(dǎo)電層13。即，如圖5(b)所示，在層疊體的兩面上設(shè)置干膜等抗蝕劑，將其構(gòu)成成規(guī)定形狀后，如圖5(c)所示，從兩面分別實施蝕刻加工，接著如圖5(d)所示，進行剝離抗蝕劑14、15。接著，通過蝕刻構(gòu)圖正中的絕緣層12。g卩，如圖6(a)所示，覆蓋構(gòu)圖形成的金屬薄板U和導(dǎo)電層13而設(shè)置干膜等抗蝕劑16、7，將其構(gòu)圖成規(guī)定形狀后，如圖6(b)所示，從兩面對導(dǎo)電層13實施蝕刻加工，如圖6(c)所示，進行剝離抗蝕劑16、17。由此，在金屬墊片上形成穿過絕緣層12至金屬薄板11的開口18。接著，使用噴霧器等進行兩次鍍敷工序，而形成配線鍍敷和導(dǎo)通部分。即，如圖7(a)所示，包括金屬墊片在內(nèi)對導(dǎo)電層13上實施鍍金等配線鍍敷19后，在兩面上設(shè)置干膜等抗蝕劑20、21，如圖7(b)所示，除了金屬墊片開口18而構(gòu)圖配線側(cè)的抗蝕劑20后，如圖7(c)所示，實施金屬鍍敷而形成導(dǎo)通部分22，如圖7(d)所示，進行剝離抗蝕劑20、21。由此，金屬墊片和金屬薄板11被導(dǎo)通部分22電連接。另外，該工序中對金屬墊片的導(dǎo)電層13也實施配線鍍敷19，但是也沒必要一定這么做。最后根據(jù)需要在配線上設(shè)置保護用的掩蓋層。以上，關(guān)于本發(fā)明的實施方式進行了詳細(xì)說明，但是本發(fā)明的磁頭懸架不限于上述任一實施方式，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思的范圍內(nèi)自然能夠作各種變更。權(quán)利要求1、一種磁頭懸架，其通過在具有彈簧性的金屬薄板上經(jīng)由絕緣層一體形成用于連接磁頭和控制電路基板的多根配線而構(gòu)成，其特征在于，獨立于配線而形成由與配線相同的金屬層構(gòu)成的金屬墊片，設(shè)置從該金屬墊片的一部分穿過絕緣層到達(dá)金屬薄板的開口，在該開口上設(shè)置基于金屬鍍敷而形成的導(dǎo)通部分，由此將金屬墊片和金屬薄板電連接。2、如權(quán)利要求1所述的磁頭懸架，其特征在于，與磁頭滑架的搭載部相鄰而形成金屬墊片，在該金屬墊片上設(shè)置用于與磁頭滑架連接的連接部。3、如權(quán)利要求1所述的磁頭懸架，其特征在于，在地線的一部分上形成金屬墊片，該地線用于抑止通過配線的信號的干擾。全文摘要本發(fā)明涉及一種磁頭懸架，該磁頭懸架中能夠使作為基材的金屬薄板具有除了作為彈簧的功能以外的新作用。在具有彈簧性的金屬薄板上經(jīng)由絕緣層一體形成用于連接磁頭和控制電路基板的多根配線而構(gòu)成的磁頭懸架中，獨立于配線而形成由與配線相同的金屬層構(gòu)成的金屬墊片，設(shè)置從該金屬墊片的一部分穿過絕緣層到達(dá)金屬薄板的開口，在該開口上設(shè)置基于金屬鍍敷而形成的導(dǎo)通部分，由此形成電連接金屬墊片和金屬薄板的結(jié)構(gòu)。能夠不采用在用于連接磁頭和控制電路基板的多根配線的基礎(chǔ)上另外設(shè)置接地用的特別的配線這樣的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，而以簡單的結(jié)構(gòu)將所希望的部分接地。文檔編號G11B21/21GK101479799SQ20068005523公開日2009年7月8日申請日期2006年7月14日優(yōu)先權(quán)日2006年7月14日發(fā)明者人見陽一,宮澤寬明,山崎剛,百瀨輝壽申請人:大日本印刷株式會社