專利名稱：：光驅(qū)的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是有關(guān)于一種光驅(qū)的加工方法，且特別是有關(guān)于一種能夠解決光盤(pán)片偏心問(wèn)題的光驅(qū)的加工方法。
背景技術(shù)：
：光盤(pán)片具有價(jià)格便宜、攜帶方便、儲(chǔ)存容量大、保存容易、保存期限長(zhǎng)、成本低廉與資料不易損害等優(yōu)點(diǎn)，因此光盤(pán)片目前已逐漸取代一般傳統(tǒng)的磁性儲(chǔ)存媒體而成為現(xiàn)代人不可或缺的一種光儲(chǔ)存媒體(opticalstoragemedium)。由于光盤(pán)片的廣泛使用，因此讀取光盤(pán)片數(shù)據(jù)的光驅(qū)也成為生活中常見(jiàn)的電子產(chǎn)品。請(qǐng)參考圖1，其顯示公知光驅(qū)的立體分解示意圖。公知光驅(qū)10包括一殼體(housing)12、一托盤(pán)(tray)14與一讀取模塊16。其中，殼體12適于保護(hù)光驅(qū)10內(nèi)部的組件。此外，托盤(pán)14配置于殼體12內(nèi)部，且托盤(pán)14適于從殼體12中退出以承載光盤(pán)片D。另外，讀取模塊16亦配置于殼體12內(nèi)部，讀取模塊16適于讀取光盤(pán)片D上的數(shù)據(jù)，且讀取模塊16包括一轉(zhuǎn)盤(pán)(turntable)16a與一光學(xué)讀取頭(opticalpick-up)16b。當(dāng)使用者欲使用光驅(qū)10讀取光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)時(shí)，首先，需將光盤(pán)片D至于托盤(pán)14上，并使托盤(pán)14與其所承載的光盤(pán)片D滑入殼體12的內(nèi)部。接著，轉(zhuǎn)盤(pán)16a所具有的多個(gè)彈片16c將用以固定光盤(pán)片。然后，轉(zhuǎn)盤(pán)16a帶動(dòng)光盤(pán)片以適當(dāng)轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，而光學(xué)讀取頭16b則沿著一尋軌路徑移動(dòng)，以讀取光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)。然而，由于上述彈片的體積小且厚度薄，所以這些彈片在制造過(guò)程中易產(chǎn)生形變，并且在組裝這些彈片至轉(zhuǎn)盤(pán)的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生組裝公差的問(wèn)題。因此，當(dāng)轉(zhuǎn)盤(pán)帶動(dòng)光盤(pán)片旋轉(zhuǎn)時(shí)，光盤(pán)片的中心與轉(zhuǎn)盤(pán)的中心會(huì)產(chǎn)生偏位的問(wèn)題，使得光學(xué)讀取頭不易讀取光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)。此外，在高倍速的光驅(qū)中，上述的偏位問(wèn)題十分容易造成數(shù)據(jù)讀取錯(cuò)誤等問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在提供一種光驅(qū)的加工方法，以改善光驅(qū)所承載的光盤(pán)片產(chǎn)生中心偏位的問(wèn)題，進(jìn)而提升光驅(qū)的產(chǎn)品良率，并且降低生產(chǎn)成本。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種光驅(qū)的加工方法，適于改善一光驅(qū)所承載的一光盤(pán)片產(chǎn)生中心偏位的問(wèn)題，其中該光驅(qū)包括一具有多個(gè)彈片的轉(zhuǎn)盤(pán)，且該些彈片適于透過(guò)該光盤(pán)片的一中心孔固定住該光盤(pán)片，該光驅(qū)的加工方法包括下列步驟檢測(cè)該光盤(pán)片因該些彈片所造成的中心偏位的程度，以獲得一檢測(cè)結(jié)果；以及根據(jù)該檢測(cè)結(jié)果，以于至少一個(gè)彈片上添加材料或移除至少一個(gè)彈片上的部分原材料。所述的光驅(qū)的加工方法，其中獲得該檢測(cè)結(jié)果的方法包括提供一檢測(cè)治具，該檢測(cè)治具包括一第一承載單元、一檢測(cè)盤(pán)以及一感測(cè)裝置，其中該檢測(cè)盤(pán)具有一內(nèi)圓孔與一外圓周，該內(nèi)圓孔的中心與該外圓周的圓心重合；將該轉(zhuǎn)盤(pán)固定于該第一承載單元上；將該檢測(cè)盤(pán)配置于該轉(zhuǎn)盤(pán)上；令該轉(zhuǎn)盤(pán)帶動(dòng)該檢測(cè)盤(pán)旋轉(zhuǎn)；以及以該感測(cè)裝置量測(cè)該外圓周與該轉(zhuǎn)盤(pán)的中心的偏位量。所述的光驅(qū)的加工方法，其中添加材料于該彈片上的步驟包括提供一材料添加裝置；以及以該材料添加裝置添加材料至至少一個(gè)彈片上。所述的光驅(qū)的加工方法，其中移除該彈片上的部分原材料的步驟包括提供一第二承載單元以及一材料移除裝置；將該轉(zhuǎn)盤(pán)固定于該第二承載單元上；令該第二承載單元帶動(dòng)該轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)；以及以該材料移除裝置移除至少一個(gè)彈片上的部分原材料。本發(fā)明提供的一種光驅(qū)的加工方法，適于改善一光驅(qū)所承載的一光盤(pán)片產(chǎn)生中心偏位的問(wèn)題，其中該光驅(qū)包括一具有多個(gè)彈片的轉(zhuǎn)盤(pán)，且該些彈片適于透過(guò)該光盤(pán)片的一中心孔固定住該光盤(pán)片，該光驅(qū)的加工方法包括下列步驟檢測(cè)該光盤(pán)片因該些彈片所造成的中心偏位的程度，以獲得一檢測(cè)結(jié)果；根據(jù)該檢測(cè)結(jié)果，以于至少一個(gè)彈片上添加材料；以及移除該彈片上的部分添加材料。所述的光驅(qū)的加工方法，其中獲得該檢測(cè)結(jié)果的方法包括提供一檢測(cè)治具，該檢測(cè)治具包括一第一承載單元、一檢測(cè)盤(pán)以及一感測(cè)裝置，其中該檢測(cè)盤(pán)具有一內(nèi)圓孔與一外圓周，該內(nèi)圓孔的中心與該外圓周的圓心重合；將該轉(zhuǎn)盤(pán)固定于該第一承載單元上；將該檢測(cè)盤(pán)配置于該轉(zhuǎn)盤(pán)上；令該轉(zhuǎn)盤(pán)帶動(dòng)該檢測(cè)盤(pán)旋轉(zhuǎn)；以及以該感測(cè)裝置量測(cè)該外圓周與該轉(zhuǎn)盤(pán)的中心的偏位量。所述的光驅(qū)的加工方法，其中添加材料于該彈片上及移除該彈片上的部分添加材料的步驟包括提供一第二承載單元、一材料添加裝置以及一材料移除裝置；以該材料添加裝置添加材料至至少一個(gè)彈片上；將該轉(zhuǎn)盤(pán)固定于該第二承載單元上；令該第二承載單元帶動(dòng)該轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)；以及以該材料移除裝置移除該彈片上的部分添加材料。本發(fā)明提供的一種光驅(qū)，適于讀取一光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)，該光驅(qū)包括一殼體；一托盤(pán)，配置于該殼體內(nèi)，且該托盤(pán)適于從該殼體中退出；以及一讀取模塊，配置于該殼體內(nèi)，其中該讀取模塊適于讀取該光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)，該讀取模塊包括一轉(zhuǎn)盤(pán)，具有多個(gè)彈片，其中至少一個(gè)彈片上具有一添加材料，且該添加材料令該光盤(pán)片的中心與該轉(zhuǎn)盤(pán)的中心重合；以及一光學(xué)讀取頭，適于沿著一尋軌路徑移動(dòng)以讀取該光盤(pán)片的數(shù)據(jù)。本發(fā)明提供的光驅(qū)，適于讀取一光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)，該光驅(qū)包括一殼體；一托盤(pán)，配置于該殼體內(nèi)，且該托盤(pán)適于從該殼體中退出；以及一讀取模塊，配置于該殼體內(nèi)，其中該讀取模塊適于讀取該光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)，該讀取模塊包括一轉(zhuǎn)盤(pán)，具有多個(gè)彈片，其中至少一個(gè)彈片具有一移除部分材料后的對(duì)應(yīng)部位，且該對(duì)應(yīng)部位令該光盤(pán)片的中心與該轉(zhuǎn)盤(pán)的中心重合；以及一光學(xué)讀取頭，適于沿著一尋軌路徑移動(dòng)以讀取該光盤(pán)片的數(shù)據(jù)。具體地說(shuō)，基于上述目的，本發(fā)明提出一種光驅(qū)的加工方法，適于改善一光驅(qū)所承載的一光盤(pán)片產(chǎn)生中心偏位的問(wèn)題，其中光驅(qū)例如包括一具有多個(gè)彈片的轉(zhuǎn)盤(pán)，且這些彈片適于透過(guò)光盤(pán)片的一中心孔固定住光盤(pán)片。光驅(qū)的加工方法包括下列步驟。首先，檢測(cè)光盤(pán)片因這些彈片所造成的中心偏位的程度，以獲得一檢測(cè)結(jié)果。接著，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，以于至少一個(gè)彈片上添加材料或移除至少一個(gè)彈片上的部分原材料。依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，上述的獲得檢測(cè)結(jié)果的方法例如包括下列步驟。首先，提供一檢測(cè)治具，檢測(cè)治具包括一第一承載單元、一檢測(cè)盤(pán)以及一感測(cè)裝置，其中檢測(cè)盤(pán)具有一內(nèi)圓孔與一外圓周，內(nèi)圓孔的中心與外圓周的圓心重合。其次，將轉(zhuǎn)盤(pán)固定于第一承載單元上。接著，將檢測(cè)盤(pán)配置于轉(zhuǎn)盤(pán)上。再來(lái)，令轉(zhuǎn)盤(pán)帶動(dòng)檢測(cè)盤(pán)旋轉(zhuǎn)。然后，以感測(cè)裝置量測(cè)外圓周與轉(zhuǎn)盤(pán)的中心的偏位量。依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，上述的添加材料于彈片上的步驟例如包括下列所述。首先，提供一材料添加裝置。接著，以材料添加裝置添加材料至至少一個(gè)彈片上。依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，上述的添加材料的材質(zhì)與彈片上的原材料的材質(zhì)可相同或不同。依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，上述的移除彈片上的部分原材料的步驟例如包括下列所述。首先，提供一第二承載單元以及一材料移除裝置。其次，將轉(zhuǎn)盤(pán)固定于第二承載單元上。接著，令第二承載單元帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)。然后，以材料移除裝置移除至少一個(gè)彈片上的部分原材料?；谏鲜瞿康?，本發(fā)明提出一種光驅(qū)的加工方法，適于改善一光驅(qū)所承載的一光盤(pán)片產(chǎn)生中心偏位的問(wèn)題，其中光驅(qū)例如包括一具有多個(gè)彈片的轉(zhuǎn)盤(pán)，且這些彈片適于透過(guò)光盤(pán)片的一中心孔固定住光盤(pán)片。光驅(qū)的加工方法包括下列步驟。首先，檢測(cè)光盤(pán)片因這些彈片所造成的中心偏位的程度，以獲得一檢測(cè)結(jié)果。接著，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，以于至少一個(gè)彈片上添加材料。之后，再移除彈片上的部分添加材料。依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，上述的獲得檢測(cè)結(jié)果的方法例如包括下列步驟。首先，提供一檢測(cè)治具，檢測(cè)治具包括一第一承載單元、一檢測(cè)盤(pán)以及一感測(cè)裝置，其中檢測(cè)盤(pán)具有一內(nèi)圓孔與一外圓周，內(nèi)圓孔的中心與外圓周的圓心重合。其次，將轉(zhuǎn)盤(pán)固定于第一承載單元上。接著，將檢測(cè)盤(pán)配置于轉(zhuǎn)盤(pán)上。再來(lái)，令轉(zhuǎn)盤(pán)帶動(dòng)檢測(cè)盤(pán)旋轉(zhuǎn)。然后，以感測(cè)裝置量測(cè)外圓周與轉(zhuǎn)盤(pán)的中心的偏位量。依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，上述的添加材料于彈片上及移除彈片上的部分添加材料的步驟例如包括下列所述。首先，提供一第二承載單元、一材料添加裝置以及一材料移除裝置。其次，以材料添加裝置添加材料至至少一個(gè)彈片上。接著，將轉(zhuǎn)盤(pán)固定于第二承載單元上。再來(lái)，令第二承載單元帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)。然后，以材料移除裝置移除彈片上的部分添加材料。依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，上述的添加材料的材質(zhì)與彈片上的原材料的材質(zhì)可相同或不同?；谏鲜瞿康?，本發(fā)明提出一種光驅(qū)，適于讀取一光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)。光驅(qū)包括一殼體、一托盤(pán)與一讀取模塊。其中，托盤(pán)配置于殼體內(nèi)，且托盤(pán)適于從殼體中退出。讀取模塊配置于殼體內(nèi)，其中讀取模塊適于讀取光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)，讀取模塊包括一轉(zhuǎn)盤(pán)與一光學(xué)讀取頭。轉(zhuǎn)盤(pán)具有多個(gè)彈片，其中至少一個(gè)彈片上具有一添加材料，且添加材料系令光盤(pán)片的中心與轉(zhuǎn)盤(pán)的中心重合。此外，光學(xué)讀取頭適于沿著一尋軌路徑移動(dòng)以讀取光盤(pán)片的數(shù)據(jù)。依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，上述的添加材料的材質(zhì)與彈片上的原材料的材質(zhì)可相同或不同?；谏鲜瞿康?，本發(fā)明提出一種光驅(qū)，適于讀取一光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)。光驅(qū)包括一殼體、一托盤(pán)與一讀取模塊。其中，托盤(pán)配置于殼體內(nèi)，且托盤(pán)適于從殼體中退出。讀取模塊配置于殼體內(nèi)，其中讀取模塊適于讀取光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)，讀取模塊包括一轉(zhuǎn)盤(pán)與一光學(xué)讀取頭。轉(zhuǎn)盤(pán)具有多個(gè)彈片，其中至少一個(gè)彈片具有一移除部分材料后的對(duì)應(yīng)部位，且對(duì)應(yīng)部位系令光盤(pán)片的中心與轉(zhuǎn)盤(pán)的中心重合。此外，光學(xué)讀取頭適于沿著一尋軌路徑移動(dòng)以讀取光盤(pán)片的數(shù)據(jù)?；谏鲜觯?jīng)由本發(fā)明的光驅(qū)的加工方法進(jìn)行檢測(cè)與修補(bǔ)后的光驅(qū)，其轉(zhuǎn)盤(pán)上的彈片使得光盤(pán)片的中心與轉(zhuǎn)盤(pán)的中心重合。因此，當(dāng)使用者使用此光驅(qū)時(shí)，讀取光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)的可靠度與讀取速度將可提升。此外，本發(fā)明的光驅(qū)的加工方法提升光驅(qū)產(chǎn)品的良率，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。圖1顯示公知光驅(qū)的立體分解示意圖。圖2A顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的檢測(cè)治具的第一承載單元不具旋轉(zhuǎn)功能的示意圖。圖2B顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的檢測(cè)治具的第一承載單元具有旋轉(zhuǎn)功能的示意圖。圖3A顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的材料添加裝置添加材料于彈片上的示意圖。圖3B顯示經(jīng)由圖3A的步驟后的光驅(qū)示意圖。圖4A顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的材料移除裝置移除彈片上的部分原材料的示意圖。圖4B顯示經(jīng)由圖4A的步驟后的光驅(qū)示意圖。圖5A顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的材料移除裝置移除彈片上的部分添加材料的示意圖。圖5B顯示經(jīng)由圖3A與圖5A的步驟后的光驅(qū)示意圖。具體實(shí)施例方式為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。第一實(shí)施例請(qǐng)參考圖1，由于公知光驅(qū)10所承載的一光盤(pán)片D產(chǎn)生中心偏位的問(wèn)題，其中光驅(qū)10例如包括一具有多個(gè)彈片16c的轉(zhuǎn)盤(pán)16a，且這些彈片16c適于透過(guò)光盤(pán)片的一中心孔H固定住光盤(pán)片D。因此，本發(fā)明提出一種光驅(qū)的加工方法，適于改善上述中心偏位的問(wèn)題。第一實(shí)施例的光驅(qū)的加工方法包括下列步驟。首先，檢測(cè)光盤(pán)片D因這些彈片16c所造成的中心偏位的程度，以獲得一檢測(cè)結(jié)果。接著，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，以于至少一個(gè)彈片16c上添加材料或移除至少一個(gè)彈片16c上的部分原材料。請(qǐng)參考圖2A，其顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的檢測(cè)治具的第一承載單元不具旋轉(zhuǎn)功能的示意圖。上述獲得檢測(cè)結(jié)果的方法例如包括下列步驟。首先，提供一檢測(cè)治具200，檢測(cè)治具200包括一第一承載單元210、一檢測(cè)盤(pán)220以及一感測(cè)裝置230，其中檢測(cè)盤(pán)220具有一內(nèi)圓孔222與一外圓周224，內(nèi)圓孔222的中心與外圓周224的圓心重合。換言之，內(nèi)圓孔222與外圓周224兩者的真圓度非常高，且兩者同圓心。其次，將轉(zhuǎn)盤(pán)16a固定于第一承載單元210上。接著，將檢測(cè)盤(pán)220配置于轉(zhuǎn)盤(pán)16a上。再來(lái)，令轉(zhuǎn)盤(pán)16a帶動(dòng)檢測(cè)盤(pán)220旋轉(zhuǎn)。然后，以感測(cè)裝置230量測(cè)外圓周224與轉(zhuǎn)盤(pán)16a的中心的偏位量。在此必須說(shuō)明的是，轉(zhuǎn)盤(pán)16a固定于第一承載單元210的方式可有至少下列兩種方式。其一、轉(zhuǎn)盤(pán)16a以及與其相連接的馬達(dá)18一同固定于第一承載單元210上。由于馬達(dá)18已經(jīng)具有轉(zhuǎn)動(dòng)功能，因此第一承載單元210僅固定馬達(dá)18于其上并且提供馬達(dá)18轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)16a所需電能即可。其二、請(qǐng)參考圖2B，其顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的檢測(cè)治具的第一承載單元具有旋轉(zhuǎn)功能的示意圖。轉(zhuǎn)盤(pán)16a以及與其相連接的馬達(dá)轉(zhuǎn)子18a一同固定于第一承載單元210上。由于轉(zhuǎn)盤(pán)16a與馬達(dá)轉(zhuǎn)子18a彼此間無(wú)法作相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，因此第一承載單元210除了固定轉(zhuǎn)盤(pán)16a與馬達(dá)轉(zhuǎn)子18a于其上的外，第一承載單210元還必須具備轉(zhuǎn)動(dòng)的功能使得轉(zhuǎn)盤(pán)16a帶動(dòng)檢測(cè)盤(pán)220旋轉(zhuǎn)。此外，感測(cè)裝置230可具有探針，并以接觸外圓周224的方式量測(cè)上述偏位量。此外，感測(cè)裝置230亦可以非接觸外圓周224的方式量測(cè)上述偏位量，例如為渦電流變化或紅外線測(cè)距的方式，但是在此并未以圖面表示。請(qǐng)參考圖3A，其顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的材料添加裝置添加材料于彈片上的示意圖。上述的添加材料于彈片上的步驟例如包括下列所述。首先，提供一材料添加裝置300。接著，以材料添加裝置300添加材料至轉(zhuǎn)盤(pán)16a的至少一個(gè)彈片16c上。值得注意的是，添加材料的材質(zhì)與彈片16c上的原材料的材質(zhì)可相同或不同。請(qǐng)參考圖3B與圖1，其中圖3B顯示經(jīng)由圖3A的步驟后的光驅(qū)示意圖。光驅(qū)20與公知光驅(qū)10的不同處在于轉(zhuǎn)盤(pán)26a的至少一個(gè)彈片26c上具有一添加材料M，且添加材料M可使得光盤(pán)片D的中心與轉(zhuǎn)盤(pán)26a的中心重合。請(qǐng)參考圖4A，其顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的材料移除裝置移除彈片上的部分原材料的示意圖。上述移除彈片上的部分原材料的步驟例如包括下列所述。首先，提供一第二承載單元400以及一材料移除裝置500。其次，將轉(zhuǎn)盤(pán)16a固定于第二承載單元400上。接著，令第二承載單元400帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)16a旋轉(zhuǎn)。然后，以材料移除裝置500移除至少一個(gè)彈片16c上的部分原材料。在此必須說(shuō)明的是，將轉(zhuǎn)盤(pán)16a固定于第二承載單元400上的方式有至少下列兩種，這兩種方式分別同于圖2A與圖2B所顯示的將轉(zhuǎn)盤(pán)16a固定于第一承載單元210的方式，故于此不再贅述。請(qǐng)參考圖4B與圖1，其中圖4B顯示經(jīng)由圖4A的步驟后的光驅(qū)示意圖。光驅(qū)30與公知光驅(qū)10的不同處在于轉(zhuǎn)盤(pán)36a的至少一個(gè)彈片36c上具有一移除部分原材料后的對(duì)應(yīng)部位P1，且對(duì)應(yīng)部位P1可使得光盤(pán)片D的中心與轉(zhuǎn)盤(pán)36a的中心重合。第二實(shí)施例第二實(shí)施例的光驅(qū)的加工方法包括下列步驟。首先，檢測(cè)光盤(pán)片D因這些彈片16c(見(jiàn)圖1)所造成的中心偏位的程度，以獲得一檢測(cè)結(jié)果。接著，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，以于至少一個(gè)彈片16c上添加材料。之后，移除至少一個(gè)彈片16c上的部分添加材料。上述獲得檢測(cè)結(jié)果的方法同于第一實(shí)施例所述，故于此不再贅述。此外，上述的添加材料于彈片上以及移除彈片上的部分添加材料的步驟例如包括下列所述。請(qǐng)參考圖3A與圖5A，其中圖5A顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的材料移除裝置移除彈片上的部分添加材料的示意圖。首先，提供一第二承載單元400、一材料添加裝置300以及一材料移除裝置500。其次，以材料添加裝置300添加材料至至少一個(gè)彈片16c上，以形成彈片16c’。接著，請(qǐng)參考圖5A，將具有彈片16c’的轉(zhuǎn)盤(pán)16a’固定于第二承載單元400上。再來(lái)，令第二承載單元400帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)16a’旋轉(zhuǎn)。然后，以材料移除裝置500移除彈片16c’上的部分添加材料。值得注意的是，添加材料的材質(zhì)與彈片16c上的原材料的材質(zhì)可相同或不同。在此必須說(shuō)明的是，將轉(zhuǎn)盤(pán)16a’固定于第二承載單元400上的方式同于第一實(shí)施例所述，故于此不再贅述。請(qǐng)參考圖5B，其顯示經(jīng)由圖3A與圖5A的步驟后的光驅(qū)示意圖。光驅(qū)40與公知光驅(qū)10的不同處在于轉(zhuǎn)盤(pán)46a的至少一個(gè)彈片46c上具有一移除部分添加材料后的對(duì)應(yīng)部位P2，且對(duì)應(yīng)部位P2可使得光盤(pán)片D的中心與轉(zhuǎn)盤(pán)46a的中心重合。最后必須說(shuō)明的是，上述實(shí)施例的光驅(qū)20、30與40是以桌上型計(jì)算機(jī)中的光驅(qū)為例進(jìn)行說(shuō)明，但是本發(fā)明的光驅(qū)加工方法亦可應(yīng)用于手提電腦中的光驅(qū)，因此，上述實(shí)施例是用以舉例并非用以限定本發(fā)明的應(yīng)用領(lǐng)域。綜上所述，經(jīng)由本發(fā)明的光驅(qū)的加工方法進(jìn)行檢測(cè)與修補(bǔ)后的光驅(qū)，其轉(zhuǎn)盤(pán)上的彈片使得光盤(pán)片的中心與轉(zhuǎn)盤(pán)的中心重合。因此，當(dāng)使用者使用此光驅(qū)時(shí)，讀取光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)的可靠度與讀取速度將可提升。此外，本發(fā)明的光驅(qū)的加工方法提升光驅(qū)產(chǎn)品的良率，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例描述如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視申請(qǐng)的專利范圍所界定內(nèi)容為準(zhǔn)。權(quán)利要求1.一種光驅(qū)的加工方法，適于改善一光驅(qū)所承載的一光盤(pán)片產(chǎn)生中心偏位的問(wèn)題，其中該光驅(qū)包括一具有多個(gè)彈片的轉(zhuǎn)盤(pán)，且該些彈片適于透過(guò)該光盤(pán)片的一中心孔固定住該光盤(pán)片，該光驅(qū)的加工方法包括下列步驟檢測(cè)該光盤(pán)片因該些彈片所造成的中心偏位的程度，以獲得一檢測(cè)結(jié)果；以及根據(jù)該檢測(cè)結(jié)果，以于至少一個(gè)彈片上添加材料或移除至少一個(gè)彈片上的部分原材料。2.如權(quán)利要求1所述的光驅(qū)的加工方法，其中獲得該檢測(cè)結(jié)果的方法包括提供一檢測(cè)治具，該檢測(cè)治具包括一第一承載單元、一檢測(cè)盤(pán)以及一感測(cè)裝置，其中該檢測(cè)盤(pán)具有一內(nèi)圓孔與一外圓周，該內(nèi)圓孔的中心與該外圓周的圓心重合；將該轉(zhuǎn)盤(pán)固定于該第一承載單元上；將該檢測(cè)盤(pán)配置于該轉(zhuǎn)盤(pán)上；令該轉(zhuǎn)盤(pán)帶動(dòng)該檢測(cè)盤(pán)旋轉(zhuǎn)；以及以該感測(cè)裝置量測(cè)該外圓周與該轉(zhuǎn)盤(pán)的中心的偏位量。3.如權(quán)利要求1所述的光驅(qū)的加工方法，其中添加材料于該彈片上的步驟包括提供一材料添加裝置；以及以該材料添加裝置添加材料至至少一個(gè)彈片上。4.如權(quán)利要求1所述的光驅(qū)的加工方法，其中移除該彈片上的部分原材料的步驟包括提供一第二承載單元以及一材料移除裝置；將該轉(zhuǎn)盤(pán)固定于該第二承載單元上；令該第二承載單元帶動(dòng)該轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)；以及以該材料移除裝置移除至少一個(gè)彈片上的部分原材料。5.一種光驅(qū)的加工方法，適于改善一光驅(qū)所承載的一光盤(pán)片產(chǎn)生中心偏位的問(wèn)題，其中該光驅(qū)包括一具有多個(gè)彈片的轉(zhuǎn)盤(pán)，且該些彈片適于透過(guò)該光盤(pán)片的一中心孔固定住該光盤(pán)片，該光驅(qū)的加工方法包括下列步驟檢測(cè)該光盤(pán)片因該些彈片所造成的中心偏位的程度，以獲得一檢測(cè)結(jié)果；根據(jù)該檢測(cè)結(jié)果，以于至少一個(gè)彈片上添加材料；以及移除該彈片上的部分添加材料。6.如權(quán)利要求5所述的光驅(qū)的加工方法，其中獲得該檢測(cè)結(jié)果的方法包括提供一檢測(cè)治具，該檢測(cè)治具包括一第一承載單元、一檢測(cè)盤(pán)以及一感測(cè)裝置，其中該檢測(cè)盤(pán)具有一內(nèi)圓孔與一外圓周，該內(nèi)圓孔的中心與該外圓周的圓心重合；將該轉(zhuǎn)盤(pán)固定于該第一承載單元上；將該檢測(cè)盤(pán)配置于該轉(zhuǎn)盤(pán)上；令該轉(zhuǎn)盤(pán)帶動(dòng)該檢測(cè)盤(pán)旋轉(zhuǎn)；以及以該感測(cè)裝置量測(cè)該外圓周與該轉(zhuǎn)盤(pán)的中心的偏位量。7.如權(quán)利要求5所述的光驅(qū)的加工方法，其中添加材料于該彈片上及移除該彈片上的部分添加材料的步驟包括提供一第二承載單元、一材料添加裝置以及一材料移除裝置；以該材料添加裝置添加材料至至少一個(gè)彈片上；將該轉(zhuǎn)盤(pán)固定于該第二承載單元上；令該第二承載單元帶動(dòng)該轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)；以及以該材料移除裝置移除該彈片上的部分添加材料。8.一種光驅(qū)，適于讀取一光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)，該光驅(qū)包括一殼體；一托盤(pán)，配置于該殼體內(nèi)，且該托盤(pán)適于從該殼體中退出；以及一讀取模塊，配置于該殼體內(nèi)，其中該讀取模塊適于讀取該光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)，該讀取模塊包括一轉(zhuǎn)盤(pán)，具有多個(gè)彈片，其中至少一個(gè)彈片上具有一添加材料，且該添加材料令該光盤(pán)片的中心與該轉(zhuǎn)盤(pán)的中心重合；以及一光學(xué)讀取頭，適于沿著一尋軌路徑移動(dòng)以讀取該光盤(pán)片的數(shù)據(jù)。9.一種光驅(qū)，適于讀取一光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)，該光驅(qū)包括一殼體；一托盤(pán)，配置于該殼體內(nèi)，且該托盤(pán)適于從該殼體中退出；以及一讀取模塊，配置于該殼體內(nèi)，其中該讀取模塊適于讀取該光盤(pán)片上的數(shù)據(jù)，該讀取模塊包括一轉(zhuǎn)盤(pán)，具有多個(gè)彈片，其中至少一個(gè)彈片具有一移除部分材料后的對(duì)應(yīng)部位，且該對(duì)應(yīng)部位令該光盤(pán)片的中心與該轉(zhuǎn)盤(pán)的中心重合；以及一光學(xué)讀取頭，適于沿著一尋軌路徑移動(dòng)以讀取該光盤(pán)片的數(shù)據(jù)。全文摘要一種光驅(qū)的加工方法，適于改善一光驅(qū)所承載的一光盤(pán)片產(chǎn)生中心偏位的問(wèn)題，其中光驅(qū)包括一具有多個(gè)彈片的轉(zhuǎn)盤(pán)，且這些彈片適于透過(guò)光盤(pán)片的一中心孔固定住光盤(pán)片。光驅(qū)的加工方法包括下列步驟。首先，檢測(cè)光盤(pán)片因這些彈片所造成的中心偏位的程度，以獲得一檢測(cè)結(jié)果。接著，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，以于至少一個(gè)彈片上添加材料或移除至少一個(gè)彈片上的部分原材料。文檔編號(hào)G11B19/00GK1892886SQ200510083240公開(kāi)日2007年1月10日申請(qǐng)日期2005年7月7日優(yōu)先權(quán)日2005年7月7日發(fā)明者何俊龍,曹以正申請(qǐng)人:建興電子科技股份有限公司