專利名稱：：光盤(pán)機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種光盤(pán)機(jī)，且特別涉及一種減低電磁輻射干擾及防止靜電干擾的光盤(pán)機(jī)。
背景技術(shù)：
：薄型光盤(pán)機(jī)一般都具有機(jī)芯(traverse)及載臺(tái)等元件。其中機(jī)芯至少包括主軸馬達(dá)(spindlemotor)、光學(xué)讀取頭(pickup)、導(dǎo)軌(guiderail)及轉(zhuǎn)盤(pán)(turntable)等元件。由于機(jī)芯的部分元件，例如是主軸馬達(dá)，屬于會(huì)發(fā)射電磁波的電磁輻射發(fā)生源，因此當(dāng)電磁輻射的能量偏高時(shí)，電磁輻射會(huì)成為干擾電子信號(hào)并降低信號(hào)完整性的電子噪音，因而會(huì)有電磁干擾(electromagneticinterference，EMI)的問(wèn)題產(chǎn)生。而電子噪音也可能來(lái)自導(dǎo)線、電路板印刷線跡等。當(dāng)電子噪音輻射到周?chē)鷧^(qū)域后，會(huì)耦合到附近的信號(hào)線以及其它導(dǎo)體上。另一方面，靜電放電(electrostaticdischarge，ESD)的干擾也是光盤(pán)機(jī)中常見(jiàn)的問(wèn)題。對(duì)光盤(pán)機(jī)而言，外來(lái)的靜電多來(lái)自人體手指，尤其是在干冷的環(huán)境，人體更容易帶靜電。當(dāng)一手指帶電的使用者打開(kāi)光盤(pán)機(jī)使用時(shí)，靜電會(huì)瞬間由手指尖傳遞到所接觸到的光盤(pán)機(jī)部位，而損壞光盤(pán)機(jī)。對(duì)薄型光盤(pán)機(jī)而言，上述的靜電放電的干擾問(wèn)題更顯得重要。因?yàn)橐话闶褂谜叽蜷_(kāi)光盤(pán)機(jī)會(huì)進(jìn)行放入光盤(pán)的動(dòng)作，所以當(dāng)指尖接觸機(jī)芯的瞬間，靜電會(huì)被釋放而產(chǎn)生瞬間高壓。如此一來(lái)，容易導(dǎo)致機(jī)芯以及周邊的電子元件損壞。同時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)的光盤(pán)機(jī)載臺(tái)多為非導(dǎo)電性物質(zhì)，因此光盤(pán)機(jī)容易存在電磁輻射能量過(guò)高的問(wèn)題。對(duì)有些薄型光盤(pán)機(jī)而言，光盤(pán)機(jī)載臺(tái)底部會(huì)設(shè)置有金屬下蓋，以期發(fā)揮屏蔽效應(yīng)并降低電磁干擾。再者，由于薄型化的需要，金屬下蓋上，對(duì)應(yīng)機(jī)芯的部分元件的位置會(huì)具有相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口，以避免元件直接接觸到金屬下蓋。然而，這些開(kāi)口卻提供了電磁輻射的泄漏通道，使得抗電磁干擾的屏蔽效果大減。與此同時(shí)，靜電干擾的問(wèn)題卻仍然存在著。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的是提供一種光盤(pán)機(jī)，通過(guò)讓光盤(pán)機(jī)的機(jī)芯接地，使得外來(lái)的靜電干擾得以降低。并且，利用導(dǎo)電片覆蓋于保護(hù)蓋的開(kāi)口上，使得保護(hù)蓋發(fā)揮適當(dāng)?shù)钠帘涡?yīng)，而讓電磁輻射干擾得以同時(shí)減低。根據(jù)上述目的，本發(fā)明提出一種光盤(pán)機(jī)，該光盤(pán)機(jī)包括機(jī)芯、保護(hù)蓋、上突出導(dǎo)體、下突出導(dǎo)體及光盤(pán)機(jī)下蓋。保護(hù)蓋設(shè)置于該機(jī)芯下方，并且該保護(hù)蓋具有面對(duì)機(jī)芯的上表面及背對(duì)機(jī)芯下表面，而下表面是相對(duì)于上表面。其中保護(hù)蓋包括上突出導(dǎo)體及下突出導(dǎo)體。上突出導(dǎo)體突出于上表面，并與機(jī)芯電接觸。相對(duì)地，下突出導(dǎo)體則突出于下表面。光盤(pán)機(jī)下蓋設(shè)置于保護(hù)蓋下方并接地，并且該光盤(pán)機(jī)下蓋與下突出導(dǎo)體電接觸。當(dāng)外界的靜電進(jìn)入機(jī)芯時(shí)，靜電會(huì)依序經(jīng)由上突出導(dǎo)體傳導(dǎo)至保護(hù)蓋，接著再由下突出導(dǎo)體傳導(dǎo)至光盤(pán)機(jī)下蓋。根據(jù)本發(fā)明的再一目的，提出一種光盤(pán)機(jī)，該光盤(pán)機(jī)包括機(jī)芯、保護(hù)蓋及導(dǎo)電片。保護(hù)蓋設(shè)置于機(jī)芯下方，且該保護(hù)蓋具有至少一開(kāi)口。而導(dǎo)電片覆蓋此開(kāi)口并與機(jī)芯電接觸。上述本發(fā)明的光盤(pán)機(jī)中，保護(hù)蓋為金屬保護(hù)蓋。并且金屬保護(hù)蓋的底部設(shè)置有下突出導(dǎo)體。另外，光盤(pán)機(jī)下蓋設(shè)置于金屬保護(hù)蓋下方并接地，而且光盤(pán)機(jī)下蓋與下突出導(dǎo)體相互電接觸。再者，上述本發(fā)明的光盤(pán)機(jī)中，導(dǎo)電片為一貼附于金屬保護(hù)蓋上的金屬箔。為讓本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。圖1是顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的光盤(pán)機(jī)保護(hù)蓋的俯視圖。圖2是顯示沿圖1中的剖面線1A-1A′的光盤(pán)機(jī)保護(hù)蓋剖視圖及依照本發(fā)明第一實(shí)施例的光盤(pán)機(jī)機(jī)芯的側(cè)面示意圖。圖3是顯示圖2中區(qū)域A的局部放大圖。圖4是顯示圖2中區(qū)域B的局部放大圖。圖5是顯示依照本發(fā)明第二實(shí)施例的光盤(pán)機(jī)保護(hù)蓋的俯視圖。圖6是顯示沿圖5中的剖面線5A-5A′的光盤(pán)機(jī)保護(hù)蓋剖視圖及依照本發(fā)明第二實(shí)施例的光盤(pán)機(jī)機(jī)芯的側(cè)面示意圖。圖7是顯示依照本發(fā)明的第三實(shí)施例的光盤(pán)機(jī)保護(hù)蓋剖視圖及機(jī)芯的側(cè)面示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明100、500、700光盤(pán)機(jī)102、502機(jī)芯104、504、702保護(hù)蓋106上突出導(dǎo)體108、508、706下突出導(dǎo)體110光盤(pán)機(jī)下蓋112托盤(pán)114主軸馬達(dá)1162、1164、5102、5104、5106螺絲孔118、506導(dǎo)電片120保護(hù)蓋上表面122保護(hù)蓋下表面512螺絲704導(dǎo)電材料具體實(shí)施方式由于光盤(pán)機(jī)中的電子元件容易形成為電磁輻射的發(fā)生源，產(chǎn)生電磁干擾的問(wèn)題，加上外界的靜電干擾，使得光盤(pán)機(jī)的效能減低以及電子元件的壽命減短。因此本發(fā)明的目的在于解決上述的困擾。實(shí)施方式如以下例子。實(shí)施例一請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1及圖2，圖1是顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的光盤(pán)機(jī)保護(hù)蓋的俯視圖，圖2是顯示沿圖1中的剖面線1A-1A′的光盤(pán)機(jī)保護(hù)蓋剖視圖及依照本發(fā)明第一實(shí)施例的光盤(pán)機(jī)機(jī)芯的側(cè)面示意圖。光盤(pán)機(jī)100包括有一機(jī)芯102、一保護(hù)蓋104、一上突出導(dǎo)體106、一下突出導(dǎo)體108及一光盤(pán)機(jī)下蓋110。機(jī)芯102配置于一托盤(pán)112及保護(hù)蓋104之間，并且機(jī)芯102包含有多種電子元件，例如一主軸馬達(dá)114及光學(xué)讀取頭(未示于圖中)等。保護(hù)蓋104鄰近設(shè)置于機(jī)芯102的底部，并且此保護(hù)蓋104具有面對(duì)機(jī)芯102的一上表面120及背對(duì)機(jī)芯102一下表面122，且下表面122相對(duì)于上表面120。再者，保護(hù)蓋104包括上突出導(dǎo)體106及下突出導(dǎo)體108。上突出導(dǎo)體106突出設(shè)置于上表面120，并與機(jī)芯102電接觸。相對(duì)地，下突出導(dǎo)體108則突出設(shè)置于下表面122，并且與設(shè)置于保護(hù)蓋104下方的光盤(pán)機(jī)下蓋110電接觸，其中，此光盤(pán)機(jī)下蓋110是處于接地狀態(tài)。優(yōu)選地，保護(hù)蓋104是以高導(dǎo)電性的金屬作為材質(zhì)，并且上突出導(dǎo)體106及下突出導(dǎo)體108與保護(hù)蓋104一體成型。也由于金屬具有延展性，所以上突出導(dǎo)體106與下突出導(dǎo)體108可同時(shí)為彈性體。舉例來(lái)說(shuō)，請(qǐng)參考圖3，其顯示的是圖2中區(qū)域A的局部放大圖。圖3中的上突出導(dǎo)體106是沖壓金屬材質(zhì)的保護(hù)蓋104而形成一近似倒L形的突出體。還有，請(qǐng)參考圖4，其顯示的是圖2中區(qū)域B的局部放大圖。圖4中的下突出導(dǎo)體108是同樣沖壓金屬材質(zhì)的保護(hù)蓋104而形成一近似倒三角形的突出體。通過(guò)上突出導(dǎo)體106導(dǎo)通機(jī)芯102與保護(hù)蓋104，以及通過(guò)下突出導(dǎo)體108導(dǎo)通保護(hù)蓋104與光盤(pán)機(jī)下蓋110，機(jī)芯102至光盤(pán)機(jī)下蓋110之間為電導(dǎo)通的狀態(tài)。因此，當(dāng)外界的靜電，例如使用者身上所帶的靜電，進(jìn)入機(jī)芯102時(shí)，靜電會(huì)依序經(jīng)由上突出導(dǎo)體106傳導(dǎo)至保護(hù)蓋104，接著再由下突出導(dǎo)體108傳導(dǎo)至光盤(pán)機(jī)下蓋110，最后接地釋放。如此一來(lái)，機(jī)芯102或鄰近機(jī)芯的電子元件即不再受靜電放電的現(xiàn)象所干擾，也就是說(shuō)，發(fā)揮了靜電防護(hù)的功能。并且，電磁輻射能量亦會(huì)透過(guò)這種傳導(dǎo)機(jī)制而降低，使得光盤(pán)機(jī)100抗電磁干擾的能力同步提升。此外，實(shí)際上薄型光盤(pán)機(jī)100的保護(hù)蓋104上會(huì)具有至少一開(kāi)口以符合設(shè)計(jì)需求，如圖1中所示的開(kāi)口1162、1164。為了避免這些開(kāi)口成為電磁輻射的泄漏通道，進(jìn)而減低抗電磁干擾的能力，可以用一導(dǎo)電片選擇性地封住全部的開(kāi)口或是其中的一開(kāi)口。例如在開(kāi)口1164上覆蓋導(dǎo)電片118，用以屏蔽電磁輻射，減少開(kāi)口的數(shù)量以提升抗電磁干擾的能力。其中的導(dǎo)電片例如是延展性良好的高導(dǎo)電性的金屬箔(鋁箔、銅箔等)。更進(jìn)一步的情況是，當(dāng)導(dǎo)電片118與機(jī)芯102有電接觸時(shí)，靜電同樣可由機(jī)芯102傳導(dǎo)至保護(hù)蓋104上，發(fā)揮與上突出導(dǎo)體106同樣的靜電傳導(dǎo)功效。實(shí)施例二請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D5及圖6，圖5顯示的是依照本發(fā)明第二實(shí)施例的光盤(pán)機(jī)保護(hù)蓋的俯視圖。圖6顯示的是沿圖5中的剖面線5A-5A′的光盤(pán)機(jī)保護(hù)蓋剖視圖及依照本發(fā)明第二實(shí)施例的光盤(pán)機(jī)機(jī)芯的側(cè)面示意圖。本實(shí)施例的光盤(pán)機(jī)500與實(shí)施例一的光盤(pán)機(jī)100，主要的不同之處在于以導(dǎo)電片506取代上突出導(dǎo)體106，其他相同構(gòu)件則沿用相同標(biāo)記，并在此不再贅述。光盤(pán)機(jī)500至少包括一機(jī)芯502、一保護(hù)蓋504及一導(dǎo)電片506。優(yōu)選地，保護(hù)蓋504是一金屬保護(hù)蓋，且設(shè)置于機(jī)芯502下方。保護(hù)蓋504具有至少一開(kāi)口，例如圖5中所示的三個(gè)開(kāi)口5102、5104及5106。導(dǎo)電片506同時(shí)覆蓋此些開(kāi)口5102、5104及5106并與機(jī)芯502電接觸。其中導(dǎo)電片506是延展性良好的高導(dǎo)電性的金屬箔。詳而言之。如圖5所示，導(dǎo)電片506與固定于機(jī)芯502底部的一螺絲512相連接，借此作為導(dǎo)通機(jī)芯502與保護(hù)蓋504的橋梁。顯然地，導(dǎo)電片506的設(shè)置不但封住了可能的電磁輻射泄漏通道(開(kāi)口)，還可將靜電由機(jī)芯502引導(dǎo)至保護(hù)蓋504。另外，保護(hù)蓋504的下表面設(shè)置有一下突出導(dǎo)體508，用以與設(shè)置于保護(hù)蓋504下方并接地的光盤(pán)機(jī)下蓋110電接觸，其中下突出導(dǎo)體508優(yōu)選地是與保護(hù)蓋504一體成型且為一彈性體。上述的設(shè)置方式能夠發(fā)揮與第一實(shí)施例相同的功效，亦即，當(dāng)外界的靜電進(jìn)入機(jī)芯502時(shí)，靜電會(huì)經(jīng)由導(dǎo)電片506傳導(dǎo)至保護(hù)蓋504，接著再經(jīng)由下突出導(dǎo)體508傳導(dǎo)至光盤(pán)機(jī)下蓋110，最后通過(guò)光盤(pán)機(jī)下蓋110的接地而被釋放掉。由上述說(shuō)明可知，依據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例不但能降低電磁輻射的干擾，還能有效防止靜電的干擾，同時(shí)發(fā)揮雙重的功效以達(dá)到保護(hù)光盤(pán)機(jī)機(jī)芯及周邊的電子元件的目的。實(shí)施例三請(qǐng)參照?qǐng)D7，其顯示的是依照本發(fā)明的第三實(shí)施例的光盤(pán)機(jī)保護(hù)蓋剖視圖及機(jī)芯的側(cè)面示意圖。在圖7中，本實(shí)施例的光盤(pán)機(jī)700與實(shí)施例一的光盤(pán)機(jī)100不同之處在于保護(hù)蓋702可為不同的材質(zhì)，其他相同構(gòu)件則沿用相同標(biāo)記，并在此不再贅述。保護(hù)蓋702為例如是塑料材質(zhì)的絕緣物質(zhì)，而在保護(hù)蓋720的上方涂布有一層導(dǎo)電材料704，以形成一屏蔽殼蓋，用以發(fā)揮屏蔽效應(yīng)來(lái)抗電磁干擾。導(dǎo)電材料704可以是例如包含有金屬粒子的丙烯酸樹(shù)脂涂料，或是一層電鍍金屬。上突出導(dǎo)體106通過(guò)此導(dǎo)電材料704與下突出導(dǎo)體706電導(dǎo)通。當(dāng)外界的靜電進(jìn)入機(jī)芯102時(shí)，靜電會(huì)依序經(jīng)由上突出導(dǎo)體106傳導(dǎo)至導(dǎo)電材料704，接著再由下突出導(dǎo)體706傳導(dǎo)至光盤(pán)機(jī)下蓋110，最后接地釋放。本發(fā)明上述實(shí)施例所公開(kāi)的光盤(pán)機(jī)，是通過(guò)在光盤(pán)機(jī)保護(hù)蓋上設(shè)置突出導(dǎo)體或是導(dǎo)電片的方式，將光盤(pán)機(jī)機(jī)芯及光盤(pán)機(jī)下蓋作電導(dǎo)通，使得外來(lái)的靜電得以透過(guò)突出導(dǎo)體或是導(dǎo)電片的傳導(dǎo)進(jìn)而接地釋放，達(dá)到靜電防護(hù)的目的。另一方面，利用導(dǎo)電片將保護(hù)蓋上的開(kāi)口封閉，可達(dá)到提升抗電磁干擾的屏蔽效果。顯然，本發(fā)明的光盤(pán)機(jī)擁有同時(shí)防止靜電干擾及降低電磁干擾的雙重功能。綜上所述，雖然本發(fā)明已經(jīng)通過(guò)一優(yōu)選實(shí)施例公開(kāi)如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以后附的權(quán)利要求書(shū)所界定范圍為準(zhǔn)。權(quán)利要求1.一種光盤(pán)機(jī)，包括一機(jī)芯；一保護(hù)蓋，其設(shè)置于所述機(jī)芯下方，所述保護(hù)蓋具有面對(duì)所述機(jī)芯的一上表面及背對(duì)所述機(jī)芯且相對(duì)于所述上表面的一下表面，所述保護(hù)蓋包括一上突出導(dǎo)體，其突出于所述上表面，并與所述機(jī)芯電接觸；及一下突出導(dǎo)體，其突出于所述下表面；以及一光盤(pán)機(jī)下蓋，其設(shè)置于所述保護(hù)蓋下方，且所述光盤(pán)機(jī)下蓋與所述下突出導(dǎo)體電接觸。2.如權(quán)利要求1所述的光盤(pán)機(jī)，其中所述保護(hù)蓋的材質(zhì)為金屬，并且所述上突出導(dǎo)體及所述下突出導(dǎo)體分別與所述保護(hù)蓋一體成型。3.如權(quán)利要求1所述的光盤(pán)機(jī)，其中所述上突出導(dǎo)體為彈性體。4.如權(quán)利要求1所述的光盤(pán)機(jī)，其中所述下突出導(dǎo)體為彈性體。5.如權(quán)利要求1所述的光盤(pán)機(jī)，其中所述保護(hù)蓋上涂布有一層導(dǎo)電材料。6.如權(quán)利要求5所述的光盤(pán)機(jī)，其中所述上突出導(dǎo)體通過(guò)所述層的導(dǎo)電材料與所述下突出導(dǎo)體電接觸。7.如權(quán)利要求1所述的光盤(pán)機(jī)，其中所述保護(hù)蓋為金屬材質(zhì)，并且所述保護(hù)蓋還具有至少一開(kāi)口，所述光盤(pán)機(jī)還包括一導(dǎo)電片，其覆蓋于所述開(kāi)口上，并且所述導(dǎo)電片與所述機(jī)芯電接觸。8.如權(quán)利要求7所述的光盤(pán)機(jī)，其中所述導(dǎo)電片是一金屬箔。9.一種光盤(pán)機(jī)，包括一機(jī)芯；一保護(hù)蓋，其設(shè)置于所述機(jī)芯下方，所述保護(hù)蓋具有面對(duì)所述機(jī)芯的一上表面，相對(duì)于所述上表面的一下表面及至少一開(kāi)口；一下突出導(dǎo)體，其突出于所述下表面；一導(dǎo)電片，其覆蓋所述開(kāi)口并與所述機(jī)芯電接觸；以及一光盤(pán)機(jī)下蓋，其設(shè)置于所述保護(hù)蓋下方，所述光盤(pán)機(jī)下蓋與所述下突出導(dǎo)體電接觸；當(dāng)外界的靜電進(jìn)入所述機(jī)芯時(shí)，靜電會(huì)依序透過(guò)所述金屬保護(hù)蓋的所述導(dǎo)電片及所述下突出導(dǎo)體傳導(dǎo)至所述光盤(pán)機(jī)的下蓋。10.如權(quán)利要求9所述的光盤(pán)機(jī)，其中所述保護(hù)蓋的材質(zhì)為金屬，并且所述下突出導(dǎo)體與所述保護(hù)蓋一體成型。11.如權(quán)利要求9所述的光盤(pán)機(jī)，其中所述下突出導(dǎo)體為彈性體。12.如權(quán)利要求9所述的光盤(pán)機(jī)，其中所述導(dǎo)電片是一金屬箔。13.一種光盤(pán)機(jī)，包括一機(jī)芯；一金屬保護(hù)蓋，其設(shè)置于所述機(jī)芯下方，所述保護(hù)蓋具有至少一開(kāi)口；以及一導(dǎo)電片，其覆蓋所述開(kāi)口并與所述機(jī)芯電接觸。14.如權(quán)利要求13所述的光盤(pán)機(jī)，其中所述導(dǎo)電片是一金屬箔。15.如權(quán)利要求13所述的光盤(pán)機(jī)，其中所述光盤(pán)機(jī)包括一下突出導(dǎo)體，其突出于所述金屬保護(hù)蓋的一下表面；以及一光盤(pán)機(jī)下蓋，其設(shè)置于所述金屬保護(hù)蓋下方并接地，所述光盤(pán)機(jī)下蓋與所述下突出導(dǎo)體電接觸。16.如權(quán)利要求15所述的光盤(pán)機(jī)，其中所述下突出導(dǎo)體與所述金屬保護(hù)蓋一體成型。全文摘要一種光盤(pán)機(jī)，該光盤(pán)機(jī)包括機(jī)芯、保護(hù)蓋、上突出導(dǎo)體、下突出導(dǎo)體及光盤(pán)機(jī)下蓋。保護(hù)蓋設(shè)置于該機(jī)芯下方，并且該保護(hù)蓋具有上表面及下表面。其中，該保護(hù)蓋還包括上突出導(dǎo)體及下突出導(dǎo)體。上突出導(dǎo)體突出于上表面，并與機(jī)芯電接觸。相對(duì)地，下突出導(dǎo)體突出于下表面。光盤(pán)機(jī)下蓋設(shè)置于保護(hù)蓋下方并接地，并且該光盤(pán)機(jī)下蓋與下突出導(dǎo)體電接觸。文檔編號(hào)G11B33/14GK1684193SQ20041003434公開(kāi)日2005年10月19日申請(qǐng)日期2004年4月12日優(yōu)先權(quán)日2004年4月12日發(fā)明者陳明文,許貿(mào)淳申請(qǐng)人:廣明光電股份有限公司