專利名稱：磁頭的引線導(dǎo)體部件、萬向架組件及其測試和制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于薄膜磁頭的引線導(dǎo)體部件、磁頭萬向架組件(HGA(head gimbal assembly))、測試HGA的方法以及制造HGA的方法。
背景技術(shù)：
具有金屬懸臂的HGA例如可以從Ohe等人(日本專利公開06215513A)和Erpelding等人(美國專利No.4,996,623)的專利中獲得，在該金屬懸臂上形成有例如用于薄膜磁頭元件的跡線導(dǎo)體(traceconductor)和連接焊盤和引線導(dǎo)體(lead conductor)圖案。
Ohe等人公開通過使用光刻方法形成用于與承重梁上的薄膜磁頭元件相連接的引線導(dǎo)體圖案，而Erpelding等人公開一種具有可彎曲塑料片的疊層懸臂，結(jié)合到該薄片的一個表面上的不銹鋼層以及具有用于電連接和結(jié)合到該薄片的另一個薄片的跡線導(dǎo)體圖案。
在這兩種現(xiàn)有技術(shù)中，用于與薄膜磁頭元件相連接的跡線導(dǎo)體形成在層疊在基底金屬層上的絕緣材料層上。結(jié)果，可以在該跡線導(dǎo)體和基底金屬層之間產(chǎn)生一個電容器。由于基底金屬層將被接地，因此寄生電容將出現(xiàn)在引線導(dǎo)體圖案和地之間。該寄生電容將合并有由于跡線導(dǎo)體所產(chǎn)生的寄生電感以及薄膜磁頭元件的電感成份，因此將在數(shù)據(jù)傳輸頻率附近產(chǎn)生諧振。如果出現(xiàn)這種諧振，則不能夠以比諧振頻率更高的頻率傳輸讀取數(shù)據(jù)。
即，例如電極或焊盤這樣的其它導(dǎo)體圖案與具有跡線導(dǎo)體的引線導(dǎo)體圖案、形成在跡線導(dǎo)體一端上的磁頭連接焊盤形成在跡線導(dǎo)體的另一端上的外部連接焊盤相加造成寄生電容的進一步增加，并且其數(shù)據(jù)傳輸性能進一步下降，以及相應(yīng)地將使高頻信號的質(zhì)量變差。
另一方面，由于形成在HGA中的每個跡線導(dǎo)體非常精細和短小，因此幾乎不可能用直接把測量探針接觸該跡線導(dǎo)體而不另外制作例如測試焊盤這樣的電極而測量流到薄膜磁頭元件的電容以及在薄膜磁頭元件上的電壓。實際上，為了測量磁頭元件的電特性，可以把測量探針與電連接到薄膜磁頭元件的磁頭連接焊盤相接觸。但是，如果測量探針與這些磁頭連接焊盤相接觸，則在磁頭連接焊盤周圍的萬向節(jié)部分可能產(chǎn)生機械形變，造成磁頭滑塊的懸浮高度改變。并且，由于每個磁頭連接焊盤的面積非常小，因此需要使用具有鋒利的末端的測量探針。這種測量探針的鋒利末端可能損壞磁頭連接焊盤。因此不希望使用該磁頭連接焊盤來測量磁頭元件的電特性。
把測量探針與外部連接焊盤相接觸是不可能的，因為鏈接FPC(軟性印刷電路)的一端連接焊盤通常連接到這些外部連接焊盤。該鏈接FPC通常用于延長從薄膜磁頭元件到HDD的電連接。由于跡線導(dǎo)體對測量值的影響，即使沒有鏈接FPC連接到外部連接焊盤，也難以通過把該探針與外部連接焊盤相接觸而正確地測量電特性?？梢园褱y量探針與鏈接FPC的另一端連接焊盤相接觸。但是，通過把該探針與這些鏈接FPC的遠端焊盤相接觸不能夠期望獲得對電特性的正確測量，因為鏈接FPC的長線對測量值具有嚴(yán)重的不良影響。
如上文所述，把例如測試焊盤這樣的電極或焊盤添加到引線導(dǎo)體圖案會造成其寄生電容極大地增加，并且其數(shù)據(jù)傳輸性能嚴(yán)重下降，因此高頻信號的質(zhì)量大大下降。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的一個目的是提供一種用于薄膜磁頭的引線導(dǎo)體部件、HGA的測試方法以及HGA的制造方法，從而可以測量電特性而不增加引線導(dǎo)體部件的寄生電容和寄生電感。
根據(jù)本發(fā)明，一種用于薄膜磁頭的引線導(dǎo)體部件包括多個磁頭連接焊盤，用于連接到薄膜磁頭元件的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個跡線導(dǎo)體，該多個跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及該多個跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路。
該測試連接焊盤被設(shè)置為能夠暫時地與跡線導(dǎo)體電短路。因此，僅僅當(dāng)測量電特性時，可以使測量探針與測試連接焊盤相接觸，并且在測量之后斷開該短路。因此，使用這些測試連接焊盤可以容易地測量磁頭元件的電特性，即使在HGA的引線導(dǎo)體部件被阻抗匹配以應(yīng)用于高頻范圍時，也不增加在HGA的實際使用過程中的寄生電容和電感。結(jié)果，在操作過程中，可以實現(xiàn)較高頻率的讀取和寫入，因此充分地提高記錄和再現(xiàn)頻率，以滿足在磁頭裝置的記錄容量和記錄密度日益增加的要求。
最好每個測試連接焊盤具有能夠與測試探針電接觸的尺寸。
最好至少一對測試連接焊盤形成在接近于至少一對跡線導(dǎo)體的位置處，并且該位置比多個外部連接焊盤更加接近該多個磁頭連接焊盤。由于測試連接焊盤被設(shè)置在接近于磁頭連接焊盤的一個位置處，因此可以減小跡線導(dǎo)體對測量值的影響。
最好，該引線導(dǎo)體部件包括層疊在一個懸臂上的引線導(dǎo)體部件或者一個軟性印刷電路部件。
根據(jù)本發(fā)明，用于薄膜磁頭的引線導(dǎo)體部件包括多個磁頭連接焊盤，其連接到薄膜磁頭元件的多個端電極；多個IC芯片連接焊盤，其連接到磁頭IC芯片的多個端電極；多個用于外部連接的外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及該多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及該多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠分別暫時地與多個第一跡線導(dǎo)體或者多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路。
該測試連接焊盤被設(shè)置為暫時地與跡線導(dǎo)體電短路。因此，僅僅當(dāng)測量電特性時，可以使測量探針與測試連接焊盤相接觸，以及在測試之后斷開該短路。因此，使用這些測試連接焊盤可以容易地測量磁頭IC芯片和/或磁頭元件的電特性，即使在HGA的引線導(dǎo)體部件被阻抗匹配以應(yīng)用于高頻范圍時，也不增加在HGA的實際使用過程中的寄生電容和電感。結(jié)果，在操作過程中，可以實現(xiàn)較高頻率的讀取和寫入，因此充分地提高記錄和再現(xiàn)頻率，以滿足在磁頭裝置的記錄容量和記錄密度日益增加的要求。
最好每個測試連接焊盤具有能夠與測試探針電接觸的尺寸。
最好至少一對測試連接焊盤形成在接近于多個第一跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體的位置處，并且該位置比多個IC芯片連接焊盤更加接近該多個磁頭連接焊盤。由于測試連接焊盤被設(shè)置在接近于磁頭連接焊盤的一個位置處，因此可以減小跡線導(dǎo)體對施加到寫入磁頭元件和從讀取磁頭元件輸出的電流測量值的影響。
最好至少一對測試連接焊盤形成在接近于多個第一跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體的位置處，并且該位置比多個磁頭連接焊盤更加接近該多個IC芯片連接焊盤。由于測試連接焊盤被設(shè)置在接近于IC芯片連接焊盤的一個位置處，因此可以減小跡線導(dǎo)體對施加到信號放大電路的再現(xiàn)信號測量值的影響。
最好至少一對測試連接焊盤形成在接近于多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體的位置處，并且該位置比多個外部連接焊盤更加接近該多個IC芯片連接焊盤。由于測試連接焊盤被設(shè)置在接近于IC芯片連接焊盤的一個位置處，因此可以減小跡線導(dǎo)體對測量值的影響。
最好，該引線導(dǎo)體部件包括層疊在一個懸臂上的引線導(dǎo)體部件或者一個軟性印刷電路部件。
根據(jù)本發(fā)明，一種HGA具有一個帶有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊、用于支承該磁頭滑塊的懸臂、以及由該懸臂所支承的上述引線導(dǎo)體部件。并且，根據(jù)本發(fā)明，一種HGA具有一個帶有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊、磁頭IC芯片、用于支承該磁頭滑塊的懸臂、以及由該懸臂所支承的上述引線導(dǎo)體部件。
另外，根據(jù)本發(fā)明，一種用于測試HGA的方法，該HGA具有一個帶有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊、用于支承該磁頭滑塊的懸臂、以及由該懸臂所支承以及具有電連接到至少一個薄膜磁頭元件的跡線導(dǎo)體的上述引線導(dǎo)體部件，該方法包括如下步驟使該引線導(dǎo)體部件的測試連接焊盤與跡線導(dǎo)體電短路；通過把測試探針與測試連接焊盤電接觸而測量至少一個薄膜磁頭元件的電特性；以及斷開測試連接焊盤與跡線導(dǎo)體之間的電短路。
并且，根據(jù)本發(fā)明，一種測試HGA的測試方法，該HGA具有一個帶有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊、磁頭IC芯片、用于支承該磁頭滑塊的懸臂、以及由該懸臂所支承以及具有電連接到至少一個薄膜磁頭元件和磁頭IC芯片的跡線導(dǎo)體的引線導(dǎo)體部件，該方法包括如下步驟使該引線導(dǎo)體部件的測試連接焊盤與跡線導(dǎo)體電短路；通過把測試探針與測試連接焊盤電接觸而測量至少一個薄膜磁頭元件的電特性；以及斷開測試連接焊盤與跡線導(dǎo)體之間的電短路。
該測試連接焊盤暫時地與跡線導(dǎo)體電短路，然后僅僅當(dāng)測量電特性時，測量探針與測試連接焊盤相接觸，并且在測量之后斷開該短路。因此，使用這些測試連接焊盤可以容易地測量磁頭IC芯片和/或磁頭元件的電特性，即使在HGA的引線導(dǎo)體部件被阻抗匹配以應(yīng)用于高頻范圍時，也不增加在HGA的實際使用過程中的寄生電容和電感。結(jié)果，在操作過程中，可以實現(xiàn)較高頻率的讀取和寫入，因此充分地提高記錄和再現(xiàn)頻率，以滿足在磁頭裝置的記錄容量和記錄密度日益增加的要求。
最好，該電短路步驟包括把測試連接焊盤分別球焊到跡線導(dǎo)體上的步驟，或者通過把連接端分別與測試連接焊盤和跡線導(dǎo)體相接觸，而把測試連接焊盤與跡線導(dǎo)體電短路的步驟。
根據(jù)本發(fā)明，一種HGA的制造方法包括在一個懸臂上形成引線導(dǎo)體部件的步驟，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個跡線導(dǎo)體，該多個跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該懸臂上，以及把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接的步驟；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路的步驟；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量至少一個薄膜磁頭元件的電特性的步驟；以及斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路的步驟。
并且，根據(jù)本發(fā)明，一種HGA的制造方法包括在一個懸臂上形成引線導(dǎo)體部件的步驟，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第一跡線導(dǎo)體或多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接的步驟；把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該懸臂上，以及把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接的步驟；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路的步驟；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片或至少一個薄膜磁頭元件的電特性的步驟；以及斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路的步驟。
根據(jù)本發(fā)明，另一種HGA的制造方法包括在一個懸臂上形成引線導(dǎo)體部件的步驟，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第一跡線導(dǎo)體或多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接的步驟；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路的步驟；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片電特性的步驟；斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路的步驟；以及把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該懸臂，并且把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接的步驟。
另外根據(jù)本發(fā)明，一種HGA的制造方法包括形成引線導(dǎo)體部件的步驟，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個跡線導(dǎo)體，該多個跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該引線導(dǎo)體部件上，以及把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接的步驟；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路的步驟；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量至少一個薄膜磁頭元件的電特性的步驟；斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路的步驟；以及把該引線導(dǎo)體部件固定到一個懸臂上的步驟。
根據(jù)本發(fā)明，另一種HGA的制造方法包括形成引線導(dǎo)體部件的步驟，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接的步驟；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路的步驟；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片電特性的步驟；斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路的步驟；把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該引線導(dǎo)體部件，并且把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接的步驟；以及把該引線導(dǎo)體部件固定到一個懸臂上的步驟。
根據(jù)本發(fā)明，一種HGA的制造方法包括形成引線導(dǎo)體部件的步驟，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接的步驟；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路的步驟；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片電特性的步驟；斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路的步驟；把該引線導(dǎo)體部件固定到一個懸臂上的步驟；以及把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該引線導(dǎo)體部件，并且把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接的步驟。
根據(jù)本發(fā)明，一種HGA的制造方法包括形成引線導(dǎo)體部件的步驟，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第一跡線導(dǎo)體或多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接的步驟；把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該引線導(dǎo)體部件，并且把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接的步驟；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路的步驟；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片或至少一個薄膜磁頭元件的電特性的步驟；斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路的步驟；把該引線導(dǎo)體部件固定到一個懸臂上的步驟。
根據(jù)本發(fā)明，一種HGA的制造方法包括形成引線導(dǎo)體部件的步驟，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；至少一對第一測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與多個第一跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；以及至少一對第二測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接的步驟；把至少一對第二測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路的步驟；通過把測量探針與至少一對第二測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片電特性的步驟；斷開至少一對第二測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路的步驟；把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該引線導(dǎo)體部件，并且把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接的步驟；把至少一對第一測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路的步驟；通過把測量探針與至少一對第一測試連接焊盤電接觸而測量至少一個薄膜磁頭元件電特性的步驟；斷開至少一對第一測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路的步驟；以及把引線導(dǎo)體部件固定到一個懸臂的步驟。
根據(jù)本發(fā)明，一種HGA的制造方法包括形成引線導(dǎo)體部件的步驟，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該引線導(dǎo)體部件固定到一個懸臂上的步驟；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接的步驟；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路的步驟；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片電特性的步驟；斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路的步驟；把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該引線導(dǎo)體部件，并且把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接的步驟。
該測試連接焊盤暫時地與跡線導(dǎo)體電短路，然后僅僅當(dāng)測量電特性時，測量探針與測試連接焊盤相接觸，并且在測量之后斷開該短路。因此，使用這些測試連接焊盤可以容易地測量磁頭IC芯片和/或磁頭元件的電特性，即使在HGA的引線導(dǎo)體部件被阻抗匹配以應(yīng)用于高頻范圍時，也不增加在HGA的實際使用過程中的寄生電容和電感。結(jié)果，在操作過程中，可以實現(xiàn)較高頻率的讀取和寫入，因此充分地提高記錄和再現(xiàn)頻率，以滿足在磁頭裝置的記錄容量和記錄密度日益增加的要求。
最好，該電短路步驟包括把測試連接焊盤分別球焊到跡線導(dǎo)體上的步驟，或者通過把連接端分別與測試連接焊盤和跡線導(dǎo)體相接觸，而把測試連接焊盤與跡線導(dǎo)體電短路的步驟。
從下文參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例的描述中，本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點將更加清楚。


圖1為示出根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的HGA的結(jié)構(gòu)的平面示圖；圖2為示出形成在圖1中所示的HGA上的一個彎曲部分和一個引線導(dǎo)體部件的結(jié)構(gòu)的平面示圖；圖3為示出圖2中所示的測試連接焊盤的結(jié)構(gòu)的放大平面示圖；圖4為示出圖2中所示的一個測試連接焊盤的平面示圖；圖5為從圖4的A-A線截取的截面示圖；圖6為示出在測試連接焊盤和跡線導(dǎo)體之間的短路方法的一個例子的平面示圖；
圖7為示出在測試連接焊盤和跡線導(dǎo)體之間的短路方法的另一個例子的平面示圖；圖8為示出圖1的實施例中的HGA的制造方法的部分制造工藝的流程圖；圖9為示出在圖8的制造方法的一種變型中的部分制造工藝的流程圖；圖10示出作為根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的HGA的結(jié)構(gòu)的平面示圖；圖11為示出為示出形成在圖10中所示的HGA上的一個彎曲部分和一個引線導(dǎo)體部件的結(jié)構(gòu)的平面示圖；圖12為示出圖11中所示的測試連接焊盤的結(jié)構(gòu)的放大平面示圖；圖13為示出圖10的實施例中的HGA的制造方法的部分制造工藝的流程圖；圖14為示出作為本發(fā)明的另一個實施例的HGA的結(jié)構(gòu)的平面示圖；圖15為示出形成在圖14中所示的HGA上的一個彎曲部分和一個引線導(dǎo)體部件的結(jié)構(gòu)的平面示圖；圖16為示出圖14的實施例中的HGA的制造方法的部分制造工藝的流程圖；圖17為根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的HGA的結(jié)構(gòu)的斜視圖；圖18為示出圖17中所示的測試連接焊盤的結(jié)構(gòu)的放大平面示圖；圖19為示出在圖17的實施例中的HGA的制造方法的部分制造工藝的流程圖；圖20為示出圖17的實施例中的與一個框架相連接的多個FPC的平面示圖；圖21為示出圖17的實施例中的與一個框架相連接并且安裝有IC芯片的多個FPC的平面示圖；圖22為示出在圖19的制造方法的一種變型中的部分制造工藝的流程圖；
圖23為示出在圖19的制造方法的另一種變型中的部分制造工藝的流程圖；圖24為示出根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的HGA的結(jié)構(gòu)的斜視圖；圖25為示出圖24中所示的測試連接焊盤的結(jié)構(gòu)的放大平面示圖；圖26為示出圖24中所示的測試連接焊盤的結(jié)構(gòu)的放大平面示圖；圖27為示出在圖24的實施例中的HGA制造方法的部分制造工藝的流程圖；圖28為示出作為本發(fā)明另一個實施例的HGA的結(jié)構(gòu)的斜視圖；圖29為示出圖28中所示的測試連接焊盤的結(jié)構(gòu)的放大平面示圖；圖30為示出在圖28的實施例中的HGA制造方法的部分制造工藝的流程圖；以及圖31為示出在根據(jù)本發(fā)明另一個實施例中的HGA制造方法的部分制造工藝的流程圖；具體實施方式
圖1為示出根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的HGA的結(jié)構(gòu)的平面示圖；圖2為示出形成在圖1中所示的HGA上的一個彎曲部分和一個引線導(dǎo)體部件的結(jié)構(gòu)的平面示圖；圖3為示出圖2中所示的測試連接焊盤的結(jié)構(gòu)的放大平面示圖；圖4為示出圖2中所示的一個測試連接焊盤的平面示圖；圖5為從圖4的A-A線截取的截面示圖。
如圖1中所示，通過把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到懸臂10的上端部，以及在該懸臂10的中部安裝用于驅(qū)動磁頭元件以及用于放大來自該磁頭元件的讀出信號的驅(qū)動IC芯片，從而組裝該HGA。
懸臂10基本上包括在一端部上承載該滑塊11的一個彈性金屬彎曲部分13、支承并固定彎曲部分13的彈性金屬承重梁14、固定到承重梁14的底端部分的金屬底板15。
磁頭滑塊11具有至少一個薄膜磁頭元件，其包括一個寫入頭元件和一個磁阻效應(yīng)(MR)讀取頭元件。例如該磁頭滑塊11的尺寸為1.25mm×1.0mm×0.3mm。
彎曲部分13具有被形成在承重梁14上的凹陷(未示出)下壓的可彎曲舌簧13a，并且具有由舌簧13a可彎曲地支承磁頭滑塊11的彈性，以向該滑塊提供一個穩(wěn)定的高度。彎曲部分13在本實施例中由具有大約25μm厚度和基本上固定的寬度的不銹鋼片(例如SUS304TA)所制成。
一個薄膜導(dǎo)電圖案的引線導(dǎo)體部件沿著彎曲部分13的全長形成在彎曲部分13上。該引線導(dǎo)體部件具有4個第一跡線導(dǎo)體16a-16d和4個第二跡線導(dǎo)體17a-17d。
第一跡線導(dǎo)體16a-16d的一端連接到形成在彎曲部分13的一端部(上端部分)處的四個磁頭連接焊盤18a-18d。這些磁頭連接焊盤18a-18d電連接到磁頭滑塊11的4個端電極。第一跡線導(dǎo)體16a-16d的另一端連接到形成在彎曲部分13的中部上的8個IC芯片連接焊盤19a-19h的4個焊盤19a-19d，并且電連接到IC芯片12的8個端電極。
第二跡線導(dǎo)體17a-17d的一端連接到IC芯片連接焊盤19e-19h。第二跡線導(dǎo)體17a-17d的另一端連接到形成在彎曲部分13的另一個端部(后端部)上的5個外部連接焊盤20a-20e的4個焊盤20a-20d。在本實施例中剩余的焊盤20e是偽焊盤。實際上一個未示出的鏈接FPC(軟性印刷電路)將連接到該外部連接焊盤20a-20e。在本實施例中，一對第二跡線導(dǎo)體17a和17b是信號和控制線路，另一對第二跡線導(dǎo)體17c和17d是電源線路。
從圖3至5顯然可以看出，在本實施例中的引線導(dǎo)體部件進一步具有4個測試連接焊盤22a-22d，其能夠暫時地分別與第二跡線導(dǎo)體17a-17d短路。這些測試連接焊盤22a-22d被設(shè)置在與IC芯片12相接近的位置處。
如圖5中的測試連接焊盤的一部分的截面所示，通過直接在彎曲部分13上按順序地淀積大約10μm厚度的聚酰亞胺層50(下絕緣層)、具有大約10μm的厚度的構(gòu)圖銅層51(第一和第二跡線導(dǎo)體16a-16d和17a-17d、磁頭連接焊盤18a-18d、IC芯片連接焊盤19e-19h、外部連接焊盤20a-20e或者測試連接焊盤22a-22d)、以及具有大約3μm厚度的聚酰亞胺層52，而形成引線導(dǎo)體部件的薄膜圖案。在一個變型中，最初淀積的導(dǎo)電圖案的多層膜可以疊加在彎曲部分13上。
在磁頭連接焊盤18a-18d、IC芯片連接焊盤19e-19h和外部連接焊盤20a-20e的內(nèi)部區(qū)域中，在銅層上順序淀積鎳層和金層，在此沒有上絕緣層。與此相類似，在將連接測量探針的測試連接焊盤22a-22d的區(qū)域內(nèi)部(22a1，圖4和5)，在將暫時連接第二跡線導(dǎo)體17a-17d的測試連接焊盤22a-22d的區(qū)域內(nèi)部(22a2，圖4和5)，以及在將暫時連接測試連接焊盤22a-22d的第二跡線導(dǎo)體17a-17d的區(qū)域內(nèi)部(17a1，圖4和5)，在銅層上順序淀積鎳層和金層，并且在此沒有上絕緣層。
承重梁14具有用于在工作中把磁頭滑塊11壓向磁盤的方向的彈性，從而提供穩(wěn)定的懸浮高度。承重梁14在本實施例中由具有大約60-65μm厚度的彈性不銹鋼片所制成，并且在彎曲部分13的全長上支承彎曲部分13。承重梁14具有一種形狀，其寬度隨著接近頂端而變窄。通過例如使用激光束在多個點處進行點焊，以把彎曲部分13固定到承重梁14上。請注意，在本實施例中，該懸臂具有由彎曲部分13、承重梁14和底板15的分離部件所構(gòu)成的三片結(jié)構(gòu)。在該三片結(jié)構(gòu)中，彎曲部分13的硬度被設(shè)置為小于承重梁14的硬度。
底板15由具有厚度大于承重梁14的不銹鋼片或鐵片所制成，并且被通過使用激光點焊而固定到承重梁14的底端部分。通過把底板15的附著部分15a機械鍛壓到該支承臂上，而把該HGA附著到每個支承臂(未示出)。
如圖3至5所示，測試連接焊盤22a-22d被設(shè)置為與各個第二跡線導(dǎo)體17a-17d之間具有空間，從而在需要時暫時地與第二跡線導(dǎo)體17a-17d短路。該暫時短路例如可以通過使用圖6中所示的金球60進行球焊或者使用圖7中所示的連接端70進行短接而形成。
每個測試連接焊盤22a-22d具有用于允許方便地接觸測量探針的尺寸。盡管在本實施例中，每個測試連接焊盤基本上具有矩形形狀，但是可以采用任何形狀，例如其它多邊形、橢圓形或者圓形。
最好測試連接焊盤22a-22d設(shè)置在與IC芯片12相接近的位置處，因為這樣該測量值不受到跡線導(dǎo)體的影響。但是，如果由于沒有空間而難以把它們設(shè)置在IC芯片12附近，則可以選擇任何可選的位置來形成該測試連接焊盤。
圖8示出在圖1的實施例中HGA的制造方法的部分制造工藝的流程圖。在下文中，將參照該圖詳細描述該制造方法。
首先，制備疊加有引線導(dǎo)體部件的彎曲部分13、承重梁14和底板15(步驟S1)。
然后，通過使用激光束進行點焊使彎曲部分13、承重梁14和底板15相互固定而制造懸臂10(步驟S2)。
然后，IC芯片12和磁頭滑塊11安裝在懸臂10上(步驟S3)。通過使用焊錫或者金凸塊執(zhí)行倒裝片焊接方法把IC芯片12的電極端電結(jié)合到形成于彎曲部分13上的引線導(dǎo)體部件的IC芯片連接焊盤19a-19h，然后根據(jù)需要通過把底層填料(underfill material)填充到引線導(dǎo)體部件與IC芯片12之間的空間中，而執(zhí)行IC芯片12的安裝。通過把滑塊11附著到彎曲部分13的舌簧13a上，并且通過錫焊或球焊方法把其電極端連接到磁頭元件連接焊盤18a-18d，而執(zhí)行磁頭滑塊11的安裝。
然后，測試連接焊盤22a-22d和第二跡線導(dǎo)體17a-17d分別被電短路(步驟S4)。電短路可以通過金球焊接或者通過使用連接端子而實現(xiàn)。
然后，測量儀器的測量探針與測試連接焊盤22a和22b相接觸，用于測量通過第二跡線導(dǎo)體17a和17b從IC芯片12輸入輸出的信號，該測量探針與測試連接焊盤22c和22d相接觸，用于測量通過第二跡線導(dǎo)體17c和17d提供到IC芯片12的電源電壓，或者該測量探針與4個測試連接焊盤22a-22d相接觸，用于測量所有信號和電源電壓，因此獲得IC芯片12的電特性(步驟S5)。如果從如此獲得的電特性判斷所測量的HGA存在缺陷，則該IC芯片可以重新安裝或調(diào)節(jié)，或者可以拋棄該HGA。
然后，金球或焊錫被除去以斷開測試連接焊盤22a-22d和第二跡線導(dǎo)體17a-17d之間的短路，因此該HGA完成(步驟S6)。
在本實施例中例如通過讀/寫檢測器測量薄膜磁頭元件的電特性。
該懸臂10的彎曲部分、承重梁和底板不限于上述結(jié)構(gòu)，而且顯然可以采用各種變型。
根據(jù)本實施例，測試連接焊盤22a-22d電短路到第二跡線導(dǎo)體17a-17d，并且僅僅當(dāng)測量電特性時，測量探針與測試連接焊盤相接觸，并且在測量之后斷開該短路。因此，可以容易地使用測試連接焊盤22a-22d測量該IC芯片的電特性，而即使HGA的引線導(dǎo)體部件被阻抗匹配以應(yīng)用于高頻區(qū)域，在HGA的實際使用過程中，也不增加高頻寄生電容和電感。結(jié)果，在操作中，可以獲得較高頻率的讀寫操作，因此可以充分增加記錄和再現(xiàn)頻率，以滿足在磁頭裝置的記錄容量和記錄密度日益增加的要求。
在本實施例中，所有測試連接焊盤22a-22d被暫時短路到第二跡線導(dǎo)體17a-17d。但是，在變型中，僅僅需要測試連接焊盤暫時短路到跡線導(dǎo)體。
并且，在本實施例中，該引線導(dǎo)體部件具有4個第二跡線導(dǎo)體，即兩個信號和控制電路和兩個電源線路。但是，在變型中，可以提供包括從兩個信號線路分離的各個控制線路的5個第二跡線導(dǎo)體。
圖9示出在圖8的制造方法的一種變型中的部分制造工藝的流程圖。在下文中，將參照該圖詳細描述該制造工藝中的變型。
首先，制備與上述實施例相同具有層疊的引線導(dǎo)體部件的彎曲部分13、承重梁14和底板15(步驟S11)。
然后，通過使用激光束進行點焊使彎曲部分13、承重梁14和底板15相互固定而制造懸臂10(步驟S12)。
然后，僅僅IC芯片12安裝在懸臂10上(步驟S13)。通過使用焊錫或者金凸塊(gold bumps)執(zhí)行倒裝片焊接方法把IC芯片12的電極端電結(jié)合到形成于彎曲部分13上的引線導(dǎo)體部件的IC芯片連接焊盤19a-19h，然后根據(jù)需要通過把底層填料(underfill material)填充到引線導(dǎo)體部件與IC芯片12之間的空間中，而執(zhí)行IC芯片12的安裝。
然后，測試連接焊盤22a-22d和第二跡線導(dǎo)體17a-17d分別被電短路(步驟S14)。電短路可以通過金球焊接或者通過使用連接端子而實現(xiàn)。
然后，測量儀器的測量探針與測試連接焊盤22a和22b相接觸，用于測量通過第二跡線導(dǎo)體17a和17b從IC芯片12輸入輸出的信號，該測量探針與測試連接焊盤22c和22d相接觸，用于測量通過第二跡線導(dǎo)體17c和17d提供到IC芯片12的電源電壓，或者該測量探針與4個測試連接焊盤22a-22d相接觸，用于測量所有信號和電源電壓，因此獲得IC芯片12的電特性(步驟S15)。如果從如此獲得的電特性判斷所測量的HGA存在缺陷，則該IC芯片可以重新安裝或調(diào)節(jié)，或者可以拋棄該HGA。
然后，金球或焊錫被除去以斷開測試連接焊盤22a-22d和第二跡線導(dǎo)體17a-17d之間的短路(步驟S16)。
然后，磁頭滑塊11安裝在懸臂10上(步驟S17)，如此完成HGA。通過把滑塊11附著到彎曲部分13的舌簧13a上，以及把其電極端通過錫焊或者球焊電連接到磁頭元件連接焊盤18a-18d而執(zhí)行磁頭滑塊11的安裝。
在該變型中的其它結(jié)構(gòu)、操作和優(yōu)點基本上與圖1的實施例相同。
圖10示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的HGA的結(jié)構(gòu)。圖11為示出為示出形成在圖10中所示的HGA上的一個彎曲部分和一個引線導(dǎo)體部件的結(jié)構(gòu)。圖12為示出圖11中所示的測試連接焊盤的放大結(jié)構(gòu)。
如圖10中所示，通過把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊101固定到懸臂100的上端部分而組裝該HGA。
該懸臂100基本上由在其一端部分承載滑塊101上的彎曲部分103、支承和固定彎曲部分103的承重梁104、固定到承重梁104的底端部分的金屬底板105。
磁頭滑塊101具有至少一個薄膜磁頭元件，其包括一個寫入頭元件和一個MR讀取頭元件。例如該磁頭滑塊101的尺寸為1.25mm×1.0mm×0.3mm。
彎曲部分103具有被形成在承重梁104上的凹陷(未示出)下壓的可彎曲舌簧103a，并且具有由舌簧103a可彎曲地支承磁頭滑塊101的彈性，以向該滑塊提供一個穩(wěn)定的高度。彎曲部分103在本實施例中由具有大約25μm厚度和基本上固定的寬度的不銹鋼片(例如SUS304TA)所制成。
一個薄膜導(dǎo)電圖案的引線導(dǎo)體部件沿著彎曲部分103的全長形成在彎曲部分103上。該引線導(dǎo)體部件具有4個跡線導(dǎo)體106a-106d。
跡線導(dǎo)體106a-106d的一端連接到形成在彎曲部分103的一端部(上端部分)處的四個磁頭連接焊盤108a-108d。這些磁頭連接焊盤108a-108d電連接到磁頭滑塊101的4個端電極。跡線導(dǎo)體106a-106d的另一端連接到形成在彎曲部分103的另一個端部(后端部)上的5個外部連接焊盤110a-110e的4個焊盤110a-110d。在本實施例中剩余的焊盤110e是偽焊盤。實際上一個未示出的鏈接FPC將連接到該外部連接焊盤110a-110e。
從圖12顯然可以看出，在本實施例中的引線導(dǎo)體部件進一步具有4個測試連接焊盤111a-111d，其能夠暫時地分別與跡線導(dǎo)體106a-106d短路。這些測試連接焊盤111a-111d被設(shè)置在與磁頭滑塊101相接近的位置處。
如圖5中所示，通過直接在彎曲部分103上按順序地淀積大約10μm厚度的聚酰亞胺層(下絕緣層)、具有大約10μm的厚度的構(gòu)圖銅層(跡線導(dǎo)體106a-106d、磁頭連接焊盤108a-108d、外部連接焊盤110a-110e或者測試連接焊盤111a-111d)、以及具有大約3μm厚度的聚酰亞胺層，而形成引線導(dǎo)體部件的薄膜圖案。在一個變型中，最初淀積的導(dǎo)電圖案的多層膜可以疊加在彎曲部分103上。
在磁頭連接焊盤108a-108d和外部連接焊盤110a-110e的內(nèi)部區(qū)域中，在銅層上順序淀積鎳層和金層，在此沒有上絕緣層。與此相類似，在將連接測量探針的測試連接焊盤111a-111d的區(qū)域內(nèi)部(111a1)，在將暫時連接第二跡線導(dǎo)體107a-107d的測試連接焊盤111a-111d的區(qū)域內(nèi)部(111a2)，以及在將暫時連接測試連接焊盤111a-111d的跡線導(dǎo)體106a-106d的區(qū)域內(nèi)部(106a1)，在銅層上順序淀積鎳層和金層，并且在此沒有上絕緣層。
承重梁104具有用于在工作中把磁頭滑塊101壓向磁盤的方向的彈性，從而提供穩(wěn)定的懸浮高度。承重梁104在本實施例中由具有大約60-65μm厚度的彈性不銹鋼片所制成，并且在彎曲部分103的全長上支承彎曲部分103。承重梁104具有一種形狀，其寬度隨著接近頂端而變窄。通過例如使用激光束在多個點處進行點焊，以把彎曲部分103固定到承重梁104上。請注意，在本實施例中，該懸臂具有由彎曲部分103、承重梁104和底板105的分離部件所構(gòu)成的三片結(jié)構(gòu)。在該三片結(jié)構(gòu)中，彎曲部分103的硬度被設(shè)置為小于承重梁104的硬度。
底板105由具有厚度大于承重梁104的不銹鋼片或鐵片所制成，并且被通過使用激光點焊而固定到承重梁104的底端部分。通過把底板105的附著部分105a機械鍛壓到該支承臂上，而把該HGA附著到每個支承臂(未示出)。
如圖12所示，測試連接焊盤111a-111d被設(shè)置為與各個跡線導(dǎo)體106a-106d之間具有空間，從而在需要時暫時地與跡線導(dǎo)體106a-106d短路。該暫時短路例如可以通過使用金球進行球焊或者使用連接端進行短接而形成。
每個測試連接焊盤111a-111d具有用于允許方便地接觸測量探針的尺寸。盡管在本實施例中，每個測試連接焊盤基本上具有矩形形狀，但是可以采用任何形狀，例如其它多邊形、橢圓形或者圓形。
最好測試連接焊盤111a-111d設(shè)置在與磁頭元件相接近的位置處，因為這樣該測量值不受到跡線導(dǎo)體的影響。但是，如果由于沒有空間而難以把它們設(shè)置在磁頭元件附近，則可以選擇任何可選的位置來形成該測試連接焊盤。
圖13示出在圖10的實施例中HGA的制造方法的部分制造工藝的流程圖。在下文中，將參照該圖詳細描述該制造方法。
首先，制備疊加有引線導(dǎo)體部件的彎曲部分103、承重梁104和底板105(步驟S21)。
然后，通過使用激光束進行點焊使彎曲部分103、承重梁104和底板105相互固定而制造懸臂100(步驟S22)。
然后，磁頭滑塊101被安裝在懸臂100上(步驟S23)。通過把滑塊101附著到彎曲部分103的舌簧103a上，并且通過錫焊或球焊方法把其電極端連接到磁頭元件連接焊盤108a-108d，而執(zhí)行磁頭滑塊101的安裝。
然后，測試連接焊盤111a-111d和跡線導(dǎo)體106a-106d分別被電短路(步驟S24)。電短路可以通過金球焊接或者通過使用連接端子而實現(xiàn)。
然后，測量儀器的測量探針與測試連接焊盤111a和111b相接觸，用于測量通過跡線導(dǎo)體106a和106b例如從薄膜磁頭元件的MR讀取頭元件輸入輸出的信號，該測量探針與測試連接焊盤111c和111d相接觸，用于測量通過跡線導(dǎo)體106c和106d輸入到例如薄膜磁頭元件的寫入頭元件的信號，或者該測量探針與4個測試連接焊盤111a-111d相接觸，用于測量所有信號，因此獲得薄膜磁頭元件的電特性(步驟S25)。如果從如此獲得的電特性判斷所測量的HGA存在缺陷，則該IC芯片可以重新安裝或調(diào)節(jié)，或者可以拋棄該HGA。
然后，金球或焊錫被除去以斷開測試連接焊盤111a-111d和跡線導(dǎo)體106a-106d之間的短路，因此該HGA完成(步驟S26)。
該懸臂100的彎曲部分、承重梁和底板不限于上述結(jié)構(gòu)，顯然可以采用各種變型。
請注意，根據(jù)本實施例，該測試連接焊盤111a-111b電短路到跡線導(dǎo)體106a-106b，并且僅僅當(dāng)測量電特性時，測量探針與該測試連接焊盤相接觸，并且在測量之后斷開該短路。因此，使用這些測試連接焊盤111a-111d可以容易地測量薄膜磁頭元件的電特性，即使在HGA的引線導(dǎo)體部件被阻抗匹配以應(yīng)用于高頻范圍時，也不增加在HGA的實際使用過程中的寄生電容和電感。結(jié)果，在操作過程中，可以實現(xiàn)較高頻率的讀取和寫入，因此充分地提高記錄和再現(xiàn)頻率，以滿足在磁頭裝置的記錄容量和記錄密度日益增加的要求。
在該實施例中，所有測試連接焊盤111a-111d暫時短路到跡線導(dǎo)體106a-106d。但是，在變型中，僅僅需要測試連接焊盤暫時短路到第二跡線導(dǎo)體。
圖14示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的HGA的結(jié)構(gòu)，并且圖15為示出為示出形成在圖14中所示的HGA上的一個彎曲部分和一個引線導(dǎo)體部件的結(jié)構(gòu)。
如圖14中所示，通過把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊141固定到懸臂140的上端部分以及通過在該懸臂140的中部安裝用于驅(qū)動磁頭元件和放大從該磁頭元件讀出的信號的IC芯片142而組裝該HGA。
該懸臂140基本上由在其一端部分承載滑塊141上的彎曲部分143、支承和固定彎曲部分143的承重梁144、固定到承重梁144的底端部分的金屬底板145。
磁頭滑塊141具有至少一個薄膜磁頭元件，其包括一個寫入頭元件和一個MR讀取頭元件。例如該磁頭滑塊141的尺寸為1.25mm×1.0mm×0.3mm。
彎曲部分143具有被形成在承重梁144上的凹陷(未示出)下壓的可彎曲舌簧143a，并且具有由舌簧143a可彎曲地支承磁頭滑塊141的彈性，以向該滑塊提供一個穩(wěn)定的高度。彎曲部分143在本實施例中由具有大約25μm厚度和基本上固定的寬度的不銹鋼片(例如SUS304TA)所制成。
一個薄膜導(dǎo)電圖案的引線導(dǎo)體部件沿著彎曲部分143的全長形成在彎曲部分143上。該引線導(dǎo)體部件具有4個第一跡線導(dǎo)體146a-146d和4個第二跡線導(dǎo)體147a-147d。
第一跡線導(dǎo)體146a-146d的一端連接到形成在彎曲部分143的一端部(上端部分)處的四個磁頭連接焊盤148a-148d。這些磁頭連接焊盤148a-148d電連接到磁頭滑塊141的4個端電極。第一跡線導(dǎo)體146a-146d的另一端連接到形成在彎曲部分143的中部上的8個IC芯片連接焊盤149a-149h的4個焊盤149a-149d，并且電連接到IC芯片142的8個端電極。
第二跡線導(dǎo)體147a-147d的一端連接到焊盤149e-149h。第二跡線導(dǎo)體147a-147d的另一端連接到形成在彎曲部分143的另一個端部(后端部)上的5個外部連接焊盤150a-150e的4個焊盤150a-150d。在本實施例中剩余的焊盤150e是偽焊盤。實際上一個未示出的鏈接FPC將連接到該外部連接焊盤150a-150e。在本實施例中，一對第二跡線導(dǎo)體147a和147b是信號和控制線路，另一對第二跡線導(dǎo)體147c和147d是電源線路。
在本實施例中的引線導(dǎo)體部件進一步具有4個第一測試連接焊盤151a-151d，其能夠暫時地分別與第一跡線導(dǎo)體146a-146d短路，并且4個第二測試連接焊盤152a-152d能夠分別暫時地與第二跡線導(dǎo)體147a-147d相短路。第一測試連接焊盤151a-151d被設(shè)置在接近于磁頭滑塊141的一個位置處，以及第二測試連接焊盤152a-152d被設(shè)置在接近于IC芯片142的一個位置處。
如圖5中所示，通過直接在彎曲部分143上按順序地淀積大約10μm厚度的聚酰亞胺層50(下絕緣層)、具有大約10μm的厚度的構(gòu)圖銅層(第一和第二跡線導(dǎo)體146a-146d和147a-147d、磁頭連接焊盤148a-148d、IC芯片連接焊盤149e-149h、外部連接焊盤150a-150e或者第一和第二測試連接焊盤151a-151d和152a-152d)、以及具有大約3μm厚度的聚酰亞胺層52(上絕緣層)，而形成引線導(dǎo)體部件的薄膜圖案。在一個變型中，最初淀積的導(dǎo)電圖案的多層膜可以疊加在彎曲部分143上。
在磁頭連接焊盤148a-148d、IC芯片連接焊盤149e-149h和外部連接焊盤150a-150e的內(nèi)部區(qū)域中，在銅層上順序淀積鎳層和金層，在此沒有上絕緣層。與此相類似，在將連接測量探針的第一和第二測試連接焊盤151a-151d和152a-152d的區(qū)域內(nèi)部，在將暫時連接第一和第二跡線導(dǎo)體146a-146d和147a-147d的第一和第二測試連接焊盤151a-151d和152a-152d的區(qū)域內(nèi)部，以及在將暫時連接第一和第二測試連接焊盤151a-151d和152a-152d的第一和第二跡線導(dǎo)體146a-146d和147a-147d的區(qū)域內(nèi)部，在銅層上順序淀積鎳層和金層，并且在此沒有上絕緣層。
承重梁144具有用于在工作中把磁頭滑塊141壓向磁盤的方向的彈性，從而提供穩(wěn)定的懸浮高度。承重梁144在本實施例中由具有大約60-65μm厚度的彈性不銹鋼片所制成，并且在彎曲部分143的全長上支承彎曲部分143。承重梁144具有一種形狀，其寬度隨著接近頂端而變窄。通過例如使用激光束在多個點處進行點焊，以把彎曲部分143固定到承重梁144上。請注意，在本實施例中，該懸臂具有由彎曲部分143、承重梁144和底板145的分離部件所構(gòu)成的三片結(jié)構(gòu)。在該三片結(jié)構(gòu)中，彎曲部分143的硬度被設(shè)置為小于承重梁144的硬度。
底板145由具有厚度大于承重梁144的不銹鋼片或鐵片所制成，并且被通過使用激光點焊而固定到承重梁144的底端部分。通過把底板145的附著部分145a機械鍛壓到該支承臂上，而把該HGA附著到每個支承臂(未示出)。
如圖3和12所示，第一和第二測試連接焊盤151a-151d和152a-152d被設(shè)置為與各個第一和第二跡線導(dǎo)體146a-146d和147a-147d之間具有空間，從而在需要時暫時地與第一和第二跡線導(dǎo)體146a-146d和147a-147d短路。該暫時短路例如可以通過使用金球進行球焊或者使用連接端進行短接而形成。
每個第一和第二測試連接焊盤151a-151d和152a-152d具有用于允許方便地接觸測量探針的尺寸。盡管在本實施例中，每個測試連接焊盤基本上具有矩形形狀，但是可以采用任何形狀，例如其它多邊形、橢圓形或者圓形。
最好第一測試連接焊盤151a-151d設(shè)置在與磁頭滑塊141相接近的位置處，因為這樣提供到寫入頭元件的電流的測量值和來自該讀取頭元件的再現(xiàn)信號不受到跡線導(dǎo)體的影響。但是，如果第一測試連接焊盤151a-151d被設(shè)置在接近IC芯片142的位置處，則可以測量提供到該IC芯片142的再現(xiàn)信號的實際數(shù)值。因此，最希望這些第一測試連接焊盤151a-151d被設(shè)置在這兩個位置。而希望第二測試連接焊盤152a-152d設(shè)置在接近于IC芯片142的位置，因為該測量值不受到跡線導(dǎo)體的影響。但是，如果由于沒有空間而難以把它們設(shè)置這些位置，則可以選擇任何可選的位置來形成該第一和第二測試連接焊盤。
圖16示出在圖14的實施例中HGA的制造方法的部分制造工藝的流程圖。在下文中，將參照該圖詳細描述該制造方法。
首先，制備疊加有引線導(dǎo)體部件的彎曲部分143、承重梁144和底板145(步驟S31)。
然后，通過使用激光束進行點焊使彎曲部分143、承重梁144和底板145相互固定而制造懸臂140(步驟S32)。
然后，IC芯片142和磁頭滑塊141安裝在懸臂140上(步驟S33)。通過使用焊錫或者金凸塊執(zhí)行倒裝片焊接方法把IC芯片142的電極端電結(jié)合到形成于彎曲部分143上的引線導(dǎo)體部件的IC芯片連接焊盤149a-149h，然后根據(jù)需要通過把底層填料(underfillmaterial)填充到引線導(dǎo)體部件與IC芯片142之間的空間中，而執(zhí)行IC芯片142的安裝。通過把滑塊141附著到彎曲部分143的舌簧143a上，并且通過錫焊或球焊方法把其電極端連接到磁頭元件連接焊盤148a-148d，而執(zhí)行磁頭滑塊141的安裝。
然后，第一測試連接焊盤151a-151d和第一跡線導(dǎo)體146a-146d以及第二測試連接焊盤152a-152d和第二跡線導(dǎo)體147a-147d分別被電短路(步驟S34)。電短路可以通過金球焊接或者通過使用連接端子而實現(xiàn)。
然后，測量儀器的測量探針與第二測試連接焊盤152a和152b相接觸，用于測量通過第二跡線導(dǎo)體147a和147b從IC芯片142輸入輸出的信號，該測量探針與第二測試連接焊盤152c和152d相接觸，用于測量通過第二跡線導(dǎo)體147c和147d提供到IC芯片142的電源電壓，或者該測量探針與4個測試連接焊盤152a-152d相接觸，用于測量所有信號和電源電壓，因此獲得IC芯片142的電特性。并且，該測試探針與第一測試連接焊盤151a-151d相接觸，用于測量通過第一跡線導(dǎo)體146a和146b輸入到或輸出自例如薄膜磁頭元件的MR讀取頭元件的信號，該測量探針與第一測試連接焊盤151c和151d相接觸，用于測量通過第一跡線導(dǎo)體146c和146d輸入到薄膜磁頭元件的讀取頭元件的信號，或者該測量探針與這四個測試連接焊盤151a-151d相接觸，用于測量所有這些信號，因此獲得薄膜磁頭元件的電特性(步驟S35)。如果從如此獲得的電特性判斷所測量的HGA存在缺陷，則該IC芯片和磁頭滑塊可以重新安裝或調(diào)節(jié)，或者可以拋棄該HGA。
然后，金球或焊錫被除去以斷開測試連接焊盤151a-151d與第二跡線導(dǎo)體146a-146d之間的短路以及第二測試連接焊盤152a-152d與第二跡線導(dǎo)體147a-147d之間的短路，因此該HGA完成(步驟S36)。
該懸臂140的彎曲部分、承重梁和底板不限于上述結(jié)構(gòu)，而且顯然可以采用各種變型。
根據(jù)本實施例，第一和第二測試連接焊盤151a-151d電短路到各個第一和第二跡線導(dǎo)體146a-146d和147a-147d，并且僅僅當(dāng)測量電特性時，測量探針與第一和第二測試連接焊盤相接觸，并且在測量之后斷開該短路。因此，可以容易地使用第一和第二測試連接焊盤151a-151d和152a-152d測量該IC芯片和薄膜磁頭元件的電特性，而即使HGA的引線導(dǎo)體部件被阻抗匹配以應(yīng)用于高頻區(qū)域，在HGA的實際使用過程中，也不增加高頻寄生電容和電感。結(jié)果，在操作中，可以獲得較高頻率的讀寫操作，因此可以充分增加記錄和再現(xiàn)頻率，以滿足在磁頭裝置的記錄容量和記錄密度日益增加的要求。
在本實施例中，所有第一和第二測試連接焊盤151a-151d和152a-152d被分別暫時短路到第一和第二跡線導(dǎo)體146a-146d和147a-147d。但是，在變型中，僅僅需要測試連接焊盤暫時短路到第二跡線導(dǎo)體。并且，在本實施例中，該第一和第二測試連接焊盤151a-151d和152a-152d都被同時用于測量電特性。但是在該變型中，該第一和第二測試連接焊盤151a-151d和152a-152d可以單獨用于測量。
另外，在本實施例中，該引線導(dǎo)體部件具有4個第二跡線導(dǎo)體，即兩個信號和控制線以及兩個電源線。但是在該變型中，可以提供包括與兩個信號線相分離的獨立控制線的5個第二跡線導(dǎo)體。
圖17示出根據(jù)本發(fā)明的另一個優(yōu)選實施例的HGA的結(jié)構(gòu)；圖18示出形成在圖17中所示測試連接焊盤的結(jié)構(gòu)的放大結(jié)構(gòu)。在該實施例中，F(xiàn)PC部件被用作為引線導(dǎo)體部件。
如圖17中所示，通過把一個FPC183固定到懸臂170上而組裝HGA。在FPC183上，具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊171預(yù)先安裝在其上端部分，從而用于驅(qū)動該磁頭元件以及用于放大來自磁頭元件的讀出信號的一個驅(qū)動IC芯片172被預(yù)先安裝在其中部。
該懸臂170基本上包括一個彎曲部分173、在其上端部分支承并固定彎曲部分173的承重梁174、固定到承重梁174的底端部分的金屬底板175。
磁頭滑塊171具有至少一個薄膜磁頭元件，其包括一個寫入頭元件和一個磁阻效應(yīng)(MR)讀取頭元件。例如該磁頭滑塊171的尺寸為1.25mm×1.0mm×0.3mm。
彎曲部分173具有被形成在承重梁174上的凹陷(未示出)下壓的可彎曲舌簧(未示出)，并且具有由舌簧可彎曲地支承磁頭滑塊171的彈性，以向該滑塊提供一個穩(wěn)定的高度。該彎曲部分173在本實施例中由具有大約25μm厚度和基本上固定的寬度的不銹鋼片(例如SUS304TA)所制成。
承重梁174具有用于在工作中把磁頭滑塊171壓向磁盤的方向的彈性，從而提供穩(wěn)定的懸浮高度。承重梁174在本實施例中由具有大約60-65μm厚度的彈性不銹鋼片所制成，并且在彎曲部分173的上端部分上支承彎曲部分173。承重梁174具有一種形狀，其寬度隨著接近頂端而變窄。通過例如使用激光束在多個點處進行點焊，以把彎曲部分173固定到承重梁174上。請注意，在本實施例中，該懸臂具有由彎曲部分173、承重梁174和底板175的分離部件所構(gòu)成的三片結(jié)構(gòu)。在該三片結(jié)構(gòu)中，彎曲部分173的硬度被設(shè)置為小于承重梁174的硬度。
底板175由具有厚度大于承重梁174的不銹鋼片或鐵片所制成，并且被通過使用激光點焊而固定到承重梁174的底端部分。通過把底板175的附著部分175a機械鍛壓到該支承臂上，而把該HGA附著到每個支承臂(未示出)。
FPC183被通過粘合劑而緊密地固定到承重梁174和彎曲部分173上。位于底板175向前傾斜方向以及位于底板175的向后方向的FPC183的部分在空間中懸浮。
盡管未在圖17中示出，該FPC183具有4個第一跡線導(dǎo)體176a-176d和4個第二跡線導(dǎo)體177a-177d。
第一跡線導(dǎo)體176a-176d的一端連接到形成在FPC183的一端部(上端部分)處的四個磁頭連接焊盤178a-178d。這些磁頭連接焊盤178a-178d電連接到磁頭滑塊171的4個端電極。第一跡線導(dǎo)體176a-176d的另一端連接到形成在FPC183的中部上的8個IC芯片連接焊盤179a-179h的4個焊盤179a-179d，并且電連接到IC芯片172的8個端電極。
第二跡線導(dǎo)體177a-177d的一端連接到IC芯片連接焊盤179e-179h。第二跡線導(dǎo)體177a-177d的另一端連接到形成在FPC183的另一個端部(后端部)上的4個外部連接焊盤180a-180d。在本實施例中，一對第二跡線導(dǎo)體177a和177b是信號和控制線路，另一對第二跡線導(dǎo)體177c和177d是電源線路。
從圖18顯然可以看出，在本實施例中的FPC183進一步具有兩個測試連接焊盤182a和182b，其能夠暫時地分別與第二跡線導(dǎo)體177a和177b短路。這些測試連接焊盤182a和182b被設(shè)置在與IC芯片172相接近的位置處。
FPC183是通過順序地疊加例如由聚酰亞胺所制成的薄樹脂層(底部薄膜層)、例如由Cu所制成的構(gòu)圖的引線導(dǎo)體層、以及例如由聚酰亞胺所制成的覆蓋層(覆蓋涂層)而形成的。該底部薄膜層通過例如UV樹脂粘合劑或者環(huán)氧樹脂粘合劑這樣的粘合劑緊密地固定到承重梁174上。
在磁頭連接焊盤178a-178d、IC芯片連接焊盤179e-179h和外部連接焊盤180a-180d的內(nèi)部區(qū)域中，在銅層上順序淀積鎳層和金層，在此沒有覆蓋涂層。與此相類似，在將連接測量探針的測試連接焊盤182a和182b的區(qū)域內(nèi)部，在將暫時連接第二跡線導(dǎo)體177a和177b的測試連接焊盤182a和182b的區(qū)域內(nèi)部，以及在將暫時連接測試連接焊盤182a和182b的第二跡線導(dǎo)體177a和177b的區(qū)域內(nèi)部，在銅層上順序淀積鎳層和金層，并且在此沒有覆蓋涂層。
如圖18所示，測試連接焊盤182a和182b被設(shè)置為與各個第二跡線導(dǎo)體177a和177b之間具有空間，從而在需要時暫時地與第二跡線導(dǎo)體177a和177b短路。該暫時短路可以通過使用金球進行球焊或者使用連接端進行短接而形成。
每個測試連接焊盤182a和182b具有用于允許方便地接觸測量探針的尺寸。盡管在本實施例中，每個測試連接焊盤基本上具有矩形形狀，但是可以采用任何形狀，例如其它多邊形、橢圓形或者圓形。
最好測試連接焊盤182a和182b設(shè)置在與IC芯片172相接近的位置處，因為這樣該測量值不受到跡線導(dǎo)體的影響。但是，如果由于沒有空間而難以把它們設(shè)置在IC芯片172附近，則可以選擇任何可選的位置來形成該測試連接焊盤。
圖19示出在圖17的實施例中HGA的制造方法的部分制造工藝的流程圖。在下文中，將參照該圖詳細描述該制造方法。
首先，制備如上文所述形成的具有跡線導(dǎo)體和連接焊盤的FPC183(步驟S41)。圖20示出與一個框架相連接的FPC183。
然后，IC芯片172安裝在與該框架相連接或者與該框架相分離的每個FPC183上(步驟S42)。通過使用焊錫或金球的倒裝片焊接方法把IC芯片172的電極電連接到FPC183的IC芯片連接焊盤179a-179h，然后如果需要的話把底層填料(underfill material)填充到FPC183與IC芯片172之間的空間中，而執(zhí)行IC芯片172的安裝。圖21示出具有所安裝的芯片172并且與框架相連接的多個FPC183。
然后，測試連接焊盤182a和182b和第二跡線導(dǎo)體177a和177b分別被電短路(步驟S43)。電短路可以通過金球焊接或者通過使用連接端子而實現(xiàn)。
然后，測量儀器的測量探針與測試連接焊盤182a和182b相接觸，用于測量通過第二跡線導(dǎo)體177a和177b從IC芯片172輸入輸出的信號，如此獲得IC芯片172的電特性(步驟S44)。如果從如此獲得的電特性判斷具有所測量的IC芯片的FPC存在缺陷，則該IC芯片可以重新安裝或調(diào)節(jié)，或者可以拋棄具有該IC芯片的FPC。
然后，金球或焊錫被除去以斷開測試連接焊盤182a和182b和第二跡線導(dǎo)體177a和177b之間的短路(步驟S45)。
然后，磁頭滑塊171安裝在FPC183上(步驟S46)。磁頭滑塊171的安裝是通過錫焊或球焊把滑塊171的電極端電連接到形成在FPC183上的磁頭元件連接焊盤178a-178d而執(zhí)行的。
另一方面，制備彎曲部分173、承重梁174和底板175(步驟S47)。
然后，通過使用激光束進行點焊使彎曲部分173、承重梁174和底板175相互固定而制造懸臂170(步驟S48)。
然后，具有IC芯片172和安裝在其上的磁頭滑塊171的FPC183被粘合并且固定到懸臂170上，如此完成該HGA(步驟S49)。
然后例如在本實施例中通過讀取/寫入測試器測量薄膜磁頭元件的電特性。
懸臂170的彎曲部分、承重梁和底板不限于上述結(jié)構(gòu)，而是可以采用各種變型。
請注意根據(jù)本實施例，測試連接焊盤182a和182b電短路到第二跡線導(dǎo)體177a和177b，并且測試探針僅僅在測量電特性時才連接到該測試連接焊盤，并且在測量之后斷開該短路。因此，可以容易地使用測試連接焊盤182a和182b測量該IC芯片的電特性，而即使HGA的引線導(dǎo)體部件被阻抗匹配以應(yīng)用于高頻區(qū)域，在HGA的實際使用過程中，也不增加高頻寄生電容和電感。結(jié)果，在操作中，可以獲得較高頻率的讀寫操作，因此可以充分增加記錄和再現(xiàn)頻率，以滿足在磁頭裝置的記錄容量和記錄密度日益增加的要求。
在本實施例中，僅僅形成能夠暫時短路到第二跡線導(dǎo)體177a和177b的測試連接焊盤182a和182b。但是，在變型中，可以形成能夠暫時短路到第二跡線導(dǎo)體177a和177b的測試連接焊盤。
并且，在本實施例中，該FPC具有4個第二跡線導(dǎo)體，即兩個信號和控制電路和兩個電源線路。但是，在變型中，可以提供包括從兩個信號線路分離的各個控制線路的5個第二跡線導(dǎo)體。
圖22示出在圖19的制造方法的一種變型中的部分制造工藝的流程圖。在下文中，將參照該圖詳細描述該制造工藝中的變型。
首先，制備具有如上文所述形成的跡線導(dǎo)體和連接焊盤的FPC183(步驟S51)。
然后，把IC芯片172安裝在每個FPC183上(步驟S52)。通過使用焊錫或者金凸塊執(zhí)行倒裝片焊接方法把IC芯片172的電極端電結(jié)合到FPC183的IC芯片連接焊盤179a-179h，然后根據(jù)需要通過把底層填料(underfill material)填充到FPC183和IC芯片172之間的空間中，而執(zhí)行IC芯片172的安裝。
然后，測試連接焊盤182a和182b和第二跡線導(dǎo)體177a和177b分別被電短路(步驟S53)。電短路可以通過金球焊接或者通過使用連接端子而實現(xiàn)。
然后，測量儀器的測量探針與測試連接焊盤182a和182b相接觸，用于測量通過第二跡線導(dǎo)體177a和177b從IC芯片172輸入輸出的信號，如此獲得IC芯片172的電特性(步驟S54)。如果從如此獲得的電特性判斷具有所測量的IC芯片的FPC存在缺陷，則該IC芯片可以重新安裝或調(diào)節(jié)，或者可以拋棄具有該IC芯片的FPC。
然后，金球或焊錫被除去以斷開測試連接焊盤182a和182b和第二跡線導(dǎo)體177a和177b之間的短路(步驟S55)。
另一方面，制備彎曲部分173、承重梁174和底板175(步驟S56)。
然后，通過使用激光束進行點焊使彎曲部分173、承重梁174和底板175相互固定而制造懸臂170(步驟S57)。
然后，具有IC芯片172的FPC183被粘合并且固定到懸臂170上(步驟S58)。
然后，磁頭滑塊171安裝在FPC183上，因此該HGA被完成(步驟S59)。通過錫焊或球焊把滑塊171的電極端電連接到形成于FPC183上的磁頭元件連接焊盤178a-178d而執(zhí)行磁頭滑塊171的安裝。
然后，例如在本實施例中通過讀取/寫入測試器測量薄膜磁頭元件的電特性。
在本實施例中的其它結(jié)構(gòu)、操作和優(yōu)點基本上與圖17的實施例中相同。
圖22示出在圖19的制造方法的另一種變型中的部分制造工藝的流程圖。在下文中，將參照該圖詳細描述該制造工藝中的變型。
首先，制備具有如上文所述形成的跡線導(dǎo)體和連接焊盤的FPC183(步驟S61)。
然后，把IC芯片172和磁頭滑塊171安裝在每個FPC183上(步驟S62)。通過使用焊錫或者金凸塊執(zhí)行倒裝片焊接方法把IC芯片172的電極端電結(jié)合到FPC183的IC芯片連接焊盤179a-179h，然后根據(jù)需要通過把底層填料(underfill material)填充到FPC183和IC芯片172之間的空間中，而執(zhí)行IC芯片172的安裝。通過用錫焊或球焊把滑塊171的電極端電連接到形成于FPC183上的磁頭元件連接焊盤178a-178d而執(zhí)行磁頭滑塊171的安裝。
然后，測試連接焊盤182a和182b和第二跡線導(dǎo)體177a和177b分別被電短路(步驟S63)。電短路可以通過金球焊接或者通過使用連接端子而實現(xiàn)。
然后，測量儀器的測量探針與測試連接焊盤182a和182b相接觸，用于測量通過第二跡線導(dǎo)體177a和177b從IC芯片172輸入輸出的信號，如此獲得IC芯片172的電特性(步驟S64)。如果從如此獲得的電特性判斷具有所測量的IC芯片和磁頭滑塊的FPC存在缺陷，則該IC芯片可以重新安裝或調(diào)節(jié)，或者可以拋棄具有該IC芯片和磁頭滑塊的FPC。
然后，金球或焊錫被除去以斷開測試連接焊盤182a和182b和第二跡線導(dǎo)體177a和177b之間的短路(步驟S65)。
另一方面，制備彎曲部分173、承重梁174和底板175(步驟S66)。
然后，通過使用激光束進行點焊使彎曲部分173、承重梁174和底板175相互固定而制造懸臂170(步驟S67)。
然后，具有IC芯片172和磁頭滑塊171的FPC183被粘合并且固定到懸臂上170上，并且該HGA被完成(步驟S68)。
然后，例如在本實施例中通過讀取/寫入測試器測量薄膜磁頭元件的電特性。
在本實施例中的其它結(jié)構(gòu)、操作和優(yōu)點基本上與圖17的實施例中相同。
圖24示出根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的HGA的一種結(jié)構(gòu)，以及圖25和26示出圖24中所示的測試連接焊盤的放大結(jié)構(gòu)。在該實施例中，F(xiàn)PC部件被用作為一個引線連接器部件。
如圖24中所示，通過把一個FPC253固定到懸臂240上而組裝HGA。在FPC253上，具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊241預(yù)先安裝在其上端部分，從而用于驅(qū)動該磁頭元件以及用于放大來自磁頭元件的讀出信號的一個驅(qū)動IC芯片242被預(yù)先安裝在其中部。
該懸臂240基本上包括一個彎曲部分243、在其上端部分支承并固定彎曲部分243的承重梁244、固定到承重梁244的底端部分的金屬底板245。
磁頭滑塊241具有至少一個薄膜磁頭元件，其包括一個寫入頭元件和一個磁阻效應(yīng)(MR)讀取頭元件。例如該磁頭滑塊241的尺寸為1.25mm×1.0mm×0.3mm。
彎曲部分243具有被形成在承重梁244上的凹陷(未示出)下壓的可彎曲舌簧(未示出)，并且具有由舌簧可彎曲地支承磁頭滑塊241的彈性，以向該滑塊提供一個穩(wěn)定的高度。該彎曲部分243在本實施例中由具有大約25μm厚度和基本上固定的寬度的不銹鋼片(例如SUS304TA)所制成。
承重梁244具有用于在工作中把磁頭滑塊241壓向磁盤的方向的彈性，從而提供穩(wěn)定的懸浮高度。承重梁244在本實施例中由具有大約60-65μm厚度的彈性不銹鋼片所制成，并且在彎曲部分243的上端部分上支承彎曲部分243。承重梁244具有一種形狀，其寬度隨著接近頂端而變窄。通過例如使用激光束在多個點處進行點焊，以把彎曲部分243固定到承重梁244上。請注意，在本實施例中，該懸臂具有由彎曲部分243、承重梁244和底板245的分離部件所構(gòu)成的三片結(jié)構(gòu)。在該三片結(jié)構(gòu)中，彎曲部分243的硬度被設(shè)置為小于承重梁244的硬度。
底板245由具有厚度大于承重梁244的不銹鋼片或鐵片所制成，并且被通過使用激光點焊而固定到承重梁244的底端部分。通過把底板245的附著部分245a機械鍛壓到該支承臂上，而把該HGA附著到每個支承臂(未示出)。
FPC253被通過粘合劑而緊密地固定到承重梁244和彎曲部分243上。位于底板245向前傾斜方向以及位于底板245的向后方向的FPC253的部分在空間中懸浮。
盡管未在圖24中示出，該FPC253具有4個第一跡線導(dǎo)體246a-246d和4個第二跡線導(dǎo)體247a-247d。
第一跡線導(dǎo)體246a-246d的一端連接到形成在FPC253的一端部(上端部分)處的四個磁頭連接焊盤248a-248d。這些磁頭連接焊盤248a-248d電連接到磁頭滑塊241的4個端電極。第一跡線導(dǎo)體246a-246d的另一端連接到形成在FPC253的中部上的8個IC芯片連接焊盤249a-249h的4個焊盤249a-249d，并且電連接到IC芯片242的8個端電極。
第二跡線導(dǎo)體247a-247d的一端連接到IC芯片連接焊盤249e-249h。第二跡線導(dǎo)體247a-247d的另一端連接到形成在FPC253的另一個端部(后端部)上的4個外部連接焊盤250a-250d。在本實施例中，一對第二跡線導(dǎo)體247a和247b是信號和控制線路，另一對第二跡線導(dǎo)體247c和247d是電源線路。
從圖25和26顯然可以看出，在本實施例中的FPC253進一步具有四個第一測試連接焊盤251a-251d，其能夠暫時地分別與第一跡線導(dǎo)體246a-246d，以及兩個第二測試連接焊盤252a和252b，其能夠分別暫時地與第二跡線導(dǎo)體247a和247b短路。該第一測試連接焊盤251a-251d被設(shè)置在與磁頭滑塊241相接近的位置處，并且該第二測試連接焊盤252a和252b被設(shè)置在該IC芯片242附近的一個位置處。
FPC253是通過順序地疊加例如由聚酰亞胺所制成的薄樹脂層(底部薄膜層)、例如由Cu所制成的構(gòu)圖的引線導(dǎo)體層、以及例如由聚酰亞胺所制成的覆蓋層(覆蓋涂層)而形成的。該底部薄膜層通過例如UV樹脂粘合劑或者環(huán)氧樹脂粘合劑這樣的粘合劑緊密地固定到承重梁244上。
在磁頭連接焊盤248a-248d、IC芯片連接焊盤249e-249h和外部連接焊盤250a-250e的內(nèi)部區(qū)域中，在銅層上順序淀積鎳層和金層，在此沒有覆蓋涂層。與此相類似，在將連接測量探針的第一和第二測試連接焊盤251a-251d、252a和252b的區(qū)域內(nèi)部，在將暫時連接第一和第二跡線導(dǎo)體246a-246d、247a和247b的第一和第二測試連接焊盤251a-251d、252a和252b的區(qū)域內(nèi)部，以及在將暫時連接第一和第二測試連接焊盤251a-251d、252a和252b的第一和第二跡線導(dǎo)體246a-246d、247a和247b的區(qū)域內(nèi)部，在銅層上順序淀積鎳層和金層，并且在此沒有覆蓋涂層。
如圖25和26所示，第一和第二測試連接焊盤251a-251d、252a和252b被設(shè)置為與各個第一和第二跡線導(dǎo)體246a-246d、247a和247b之間具有空間，從而在需要時暫時地與第一和第二跡線導(dǎo)體246a-246d、247a和247b短路。該暫時短路可以通過使用金球進行球焊或者使用連接端進行短接而形成。
每個第一和第二測試連接焊盤251a-251d、252a和252b具有用于允許方便地接觸測量探針的尺寸。盡管在本實施例中，每個測試連接焊盤基本上具有矩形形狀，但是可以采用任何形狀，例如其它多邊形、橢圓形或者圓形。
最好該第一測試連接焊盤251a-251d被設(shè)置在與磁頭滑塊241相接近的位置處，因為這樣提供到寫入頭元件的電流和來自讀取頭元件的再現(xiàn)信號的該測量值不受到跡線導(dǎo)體的影響。但是，如果這些第一測試連接焊盤251a-251d被設(shè)置在與IC芯片242相接近的位置處，這可以測量提供到IC芯片242的再現(xiàn)信號的實際數(shù)值。因此，最希望這些第一測試連接焊盤251a-251d被設(shè)置在這兩個位置。而希望第二測試連接焊盤252a-252d設(shè)置在接近于IC芯片242的位置，因為該測量值不受到跡線導(dǎo)體的影響。但是，如果由于沒有空間而難以把它們設(shè)置這些位置，則可以選擇任何可選的位置來形成該第一和第二測試連接焊盤。圖27示出在圖24的實施例中HGA的制造方法的部分制造工藝的流程圖。在下文中，將參照該圖詳細描述該制造方法。
首先，制備如上文所述形成的具有跡線導(dǎo)體和連接焊盤的FPC253(步驟S71)。
然后，IC芯片242安裝在與該框架相連接或者與該框架相分離的每個FPC253上(步驟S72)。通過使用焊錫或金球的倒裝片焊接方法把IC芯片242的電極電連接到FPC253的IC芯片連接焊盤249a-249h，然后如果需要的話把底層填料(underfill material)填充到FPC253與IC芯片242之間的空間中，而執(zhí)行IC芯片242的安裝。
然后，第二測試連接焊盤252a和252b和第二跡線導(dǎo)體247a和247b分別被電短路(步驟S73)。電短路可以通過金球焊接或者通過使用連接端子而實現(xiàn)。
然后，測量儀器的測量探針與第二測試連接焊盤252a和252b相接觸，用于測量通過第二跡線導(dǎo)體247a和247b從IC芯片242輸入輸出的信號，如此獲得IC芯片242的電特性(步驟S74)。如果從如此獲得的電特性判斷具有所測量的IC芯片的FPC存在缺陷，則該IC芯片可以重新安裝或調(diào)節(jié)，或者可以拋棄具有該IC芯片的FPC。
然后，金球或焊錫被除去以斷開第二測試連接焊盤252a和252b和第二跡線導(dǎo)體247a和247b之間的短路(步驟S75)。
然后，磁頭滑塊241安裝在FPC253上(步驟S76)。磁頭滑塊241的安裝是通過錫焊或球焊把滑塊241的電極端電連接到形成在FPC253上的磁頭元件連接焊盤248a-248d而執(zhí)行的。
然后，第一測試連接焊盤251a-251d和第一跡線導(dǎo)體246a-246d分別被電短路(步驟S77)。電短路可以通過金球焊接或者通過使用連接端子而實現(xiàn)。
然后，測量儀器的測量探針與第一測試連接焊盤251a和251b相接觸，用于測量通過第一跡線導(dǎo)體246a和246b從薄膜磁頭元件的MR讀取頭元件輸入輸出的信號，該測量探針與第一測試連接焊盤251c和251d相接觸，用于測量通過第一跡線導(dǎo)體246c和246d輸入到薄膜磁頭元件的MR寫入頭元件的信號，或者測量探針接觸這4個測試連接焊盤251a-251b，用于測量所有這些信號，并且如此獲得薄膜磁頭元件的電特性(步驟S78)。如果從如此獲得的電特性判斷具有IC芯片和磁頭滑塊的FPC存在缺陷，則該磁頭滑塊可以重新安裝或調(diào)節(jié)，或者可以拋棄具有該IC芯片和磁頭滑塊的FPC。
然后，金球或焊錫被除去以斷開第一測試連接焊盤251a和251b和第一跡線導(dǎo)體246a和246b之間的短路(步驟S79)。
另一方面，制備彎曲部分243、承重梁244和底板245(步驟S80)。
然后，通過使用激光束進行點焊使彎曲部分243、承重梁244和底板245相互固定而制造懸臂240(步驟S81)。
然后，具有IC芯片242和安裝在其上的磁頭滑塊241的FPC253被粘合并且固定到懸臂240上，如此完成該HGA(步驟S82)。
懸臂240的彎曲部分、承重梁和底板不限于上述結(jié)構(gòu)，而是可以采用各種變型。
請注意根據(jù)本實施例，第一測試連接焊盤251a-251d電短路到第一跡線導(dǎo)體246a-246d，并且測試探針僅僅在測量電特性時才連接到該第一測試連接焊盤，以及第二測試連接焊盤252a和252b電短路到第二跡線導(dǎo)體247a和247b，并且測試探針僅僅在測量電特性時才連接到該第二測試連接焊盤，并且在測量之后斷開該短路。因此，可以容易地使用測試連接焊盤測量該IC芯片和薄膜磁頭元件的電特性，而即使HGA的引線導(dǎo)體部件被阻抗匹配以應(yīng)用于高頻區(qū)域，在HGA的實際使用過程中，也不增加高頻寄生電容和電感。結(jié)果，在操作中，可以獲得較高頻率的讀寫操作，因此可以充分增加記錄和再現(xiàn)頻率，以滿足在磁頭裝置的記錄容量和記錄密度日益增加的要求。
在本實施例中，所有第一測試連接焊盤251a-251d分別暫時短路到第一跡線導(dǎo)體246a-246d。但是，在本實施例中，僅僅需要第一測試連接焊盤暫時連接到第二跡線導(dǎo)體。并且，在該實施例中，僅僅形成能夠暫時短路到第二跡線導(dǎo)體247a和247b的第二測試連接焊盤252a和252b。但是，在變型中，可以形成能夠暫時短路到第二跡線導(dǎo)體247c和247d的第二測試連接焊盤。另外，在本實施例中，第一測試連接焊盤251a-251d和第二測試連接焊盤252a和252b被分別用于測量。但是，在該變形中，第一測試連接焊盤251a-251d和第二測試連接焊盤252a和252b可以同時用于電特性的測量。
薄膜磁頭元件圖28作為本發(fā)明另一個實施例的HGA的一種結(jié)構(gòu)，以及圖29示出如圖28中所示的測試連接焊盤的放大結(jié)構(gòu)。在本實施例中，F(xiàn)PC被用作為一個引線導(dǎo)體部件。
如圖28中所示，通過把一個FPC293固定到懸臂280上而組裝HGA。在FPC293上，具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊281預(yù)先安裝在其上端部分。
該懸臂280基本上包括一個彎曲部分283、在其上端部分支承并固定彎曲部分283的承重梁284、固定到承重梁284的底端部分的金屬底板285。
磁頭滑塊281具有至少一個薄膜磁頭元件，其包括一個寫入頭元件和一個磁阻效應(yīng)(MR)讀取頭元件。例如該磁頭滑塊281的尺寸為1.25mm×1.0mm×0.3mm。
彎曲部分283具有被形成在承重梁284上的凹陷(未示出)下壓的可彎曲舌簧(未示出)，并且具有由舌簧可彎曲地支承磁頭滑塊281的彈性，以向該滑塊提供一個穩(wěn)定的高度。該彎曲部分283在本實施例中由具有大約25μm厚度和基本上固定的寬度的不銹鋼片(例如SUS304TA)所制成。
承重梁284具有用于在工作中把磁頭滑塊281壓向磁盤的方向的彈性，從而提供穩(wěn)定的懸浮高度。承重梁284在本實施例中由具有大約60-65μm厚度的彈性不銹鋼片所制成，并且在彎曲部分283的上端部分上支承彎曲部分283。承重梁284具有一種形狀，其寬度隨著接近頂端而變窄。通過例如使用激光束在多個點處進行點焊，以把彎曲部分283固定到承重梁284上。請注意，在本實施例中，該懸臂具有由彎曲部分283、承重梁284和底板285的分離部件所構(gòu)成的三片結(jié)構(gòu)。在該三片結(jié)構(gòu)中，彎曲部分283的硬度被設(shè)置為小于承重梁284的硬度。
底板285由具有厚度大于承重梁284的不銹鋼片或鐵片所制成，并且被通過使用激光點焊而固定到承重梁284的底端部分。通過把底板285的附著部分285a機械鍛壓到該支承臂上，而把該HGA附著到每個支承臂(未示出)。
FPC293被通過粘合劑而緊密地固定到承重梁284和彎曲部分283上。位于底板285向前傾斜方向以及位于底板285的向后方向的FPC293的部分在空間中懸浮。
盡管未在圖28中示出，該FPC293具有4個跡線導(dǎo)體286a-286d。
跡線導(dǎo)體286a-286d的一端連接到形成在FPC293的一端部(上端部分)處的四個磁頭連接焊盤288a-288d。這些磁頭連接焊盤288a-288d電連接到磁頭滑塊281的4個端電極。跡線導(dǎo)體286a-286d的另一端連接到形成在FPC293的另一個端部(后端部)上的4個外部連接焊盤290a-290d。
從圖29顯然可以看出，在本實施例中的FPC293進一步具有四個測試連接焊盤291a-291d，其能夠暫時地分別與跡線導(dǎo)體286a-286d。該測試連接焊盤291a-291d被設(shè)置在與磁頭滑塊281相接近的位置處。
FPC293是通過順序地疊加例如由聚酰亞胺所制成的薄樹脂層(底部薄膜層)、例如由Cu所制成的構(gòu)圖的引線導(dǎo)體層、以及例如由聚酰亞胺所制成的覆蓋層(覆蓋涂層)而形成的。該底部薄膜層通過例如UV樹脂粘合劑或者環(huán)氧樹脂粘合劑這樣的粘合劑緊密地固定到承重梁284上。
在磁頭連接焊盤288a-288d和外部連接焊盤290a-290e的內(nèi)部區(qū)域中，在銅層上順序淀積鎳層和金層，在此沒有覆蓋涂層。與此相類似，在將連接測量探針的測試連接焊盤291a-291d的區(qū)域內(nèi)部，在將暫時連接跡線導(dǎo)體286a-286d的測試連接焊盤291a-291d的區(qū)域內(nèi)部，以及在將暫時連接測試連接焊盤291a-291d的跡線導(dǎo)體286a-286d的區(qū)域內(nèi)部，在銅層上順序淀積鎳層和金層，并且在此沒有覆蓋涂層。
如圖29所示，測試連接焊盤291a-291d被設(shè)置為與各個跡線導(dǎo)體286a-286d之間具有空間，從而在需要時暫時地與跡線導(dǎo)體286a-286d短路。該暫時短路可以通過使用金球進行球焊或者使用連接端進行短接而形成。
每個測試連接焊盤291a-291d具有用于允許方便地接觸測量探針的尺寸。盡管在本實施例中，每個測試連接焊盤基本上具有矩形形狀，但是可以采用任何形狀，例如其它多邊形、橢圓形或者圓形。
最好該測試連接焊盤291a-291d被設(shè)置在與磁頭滑塊281相接近的位置處，因為這樣提供到寫入頭元件的電流和來自讀取頭元件的再現(xiàn)信號的該測量值不受到跡線導(dǎo)體的影響。但是，如果由于沒有空間而難以把它們設(shè)置這些位置，則可以選擇任何可選的位置來形成該測試連接焊盤。圖30示出在圖28的實施例中HGA的制造方法的部分制造工藝的流程圖。在下文中，將參照該圖詳細描述該制造方法。
首先，制備如上文所述形成的具有跡線導(dǎo)體和連接焊盤的FPC293(步驟S91)。
然后，磁頭滑塊281安裝在FPC293上(步驟S92)。通過使用焊錫或球焊把滑塊281的電極端電連接到形成于FPC253上的磁頭元件連接焊盤288a-288d而執(zhí)行磁頭滑塊281的安裝。
然后，測試連接焊盤291a-291d和跡線導(dǎo)體286a-286d分別被電短路(步驟S93)。電短路可以通過金球焊接或者通過使用連接端子而實現(xiàn)。
然后，測量儀器的測量探針與測試連接焊盤291a和291b相接觸，用于測量通過第一跡線導(dǎo)體286a和286b從薄膜磁頭元件的MR讀取頭元件輸入或輸出的信號，該測試探針與測試連接焊盤291c和291d相接觸，用于測量通過跡線導(dǎo)體286c和286d輸入到該薄膜磁頭元件的寫入頭元件，或者該測試探針與四個測試連接焊盤291a-291d相接觸，用于測量所有這些信號，并且如此獲得薄膜磁頭元件的電特性(步驟S94)。如果從如此獲得的電特性判斷具有所測量的磁頭滑塊的FPC存在缺陷，則該磁頭滑塊可以重新安裝或調(diào)節(jié)，或者可以拋棄具有該磁頭滑塊的FPC。
然后，金球或焊錫被除去以斷開連接焊盤291a-291d和跡線導(dǎo)體286a-286d之間的短路(步驟S95)。
另一方面，制備彎曲部分283、承重梁284和底板285(步驟S96)。
然后，通過使用激光束進行點焊使彎曲部分283、承重梁284和底板285相互固定而制造懸臂280(步驟S97)。
然后，具有IC芯片282和安裝在其上的磁頭滑塊281的FPC293被粘合并且固定到懸臂280上，如此完成該HGA(步驟S98)。
懸臂280的彎曲部分、承重梁和底板不限于上述結(jié)構(gòu)，而是可以采用各種變型。
請注意根據(jù)本實施例，測試連接焊盤291a-291d電短路到第一跡線導(dǎo)體286a-286d，并且測試探針僅僅在測量電特性時才連接到該第二測試連接焊盤，并且在測量之后斷開該短路。因此，可以容易地使用測試連接焊盤測量該薄膜磁頭元件的電特性，而即使HGA的引線導(dǎo)體部件被阻抗匹配以應(yīng)用于高頻區(qū)域，在HGA的實際使用過程中，也不增加高頻寄生電容和電感。結(jié)果，在操作中，可以獲得較高頻率的讀寫操作，因此可以充分增加記錄和再現(xiàn)頻率，以滿足在磁頭裝置的記錄容量和記錄密度日益增加的要求。
在本實施例中，所有測試連接焊盤291a-291d分別暫時短路到第一跡線導(dǎo)體286a-286d。但是，在本實施例中，僅僅需要第一測試連接焊盤暫時連接到第二跡線導(dǎo)體。
圖31示出根據(jù)本發(fā)明的HGA的制造方法的另一個實施例的部分制造工藝。該最終完成的HGA與圖17的實施例中相同。因此，在本實施例中，與圖17的實施例中相同的元件用相同的參考標(biāo)號所表示。
在下文中，將參照圖31詳細描述該制造工藝中的變型。
首先，制備具有如上文所述形成的跡線導(dǎo)體和連接焊盤的FPC183(步驟S101)。
另一方面，制備彎曲部分173、承重梁174和底板175(步驟S102)。
然后，通過使用激光束進行點焊使彎曲部分173、承重梁174和底板175相互固定而制造懸臂170(步驟S103)。
然后，F(xiàn)PC183被粘合并且固定到懸臂170上(步驟S104)。
然后，IC芯片172被安裝在FPC183上(步驟S105)。通過使用焊錫或者金凸塊執(zhí)行倒裝片焊接方法把IC芯片172的電極端電結(jié)合到FPC183的IC芯片連接焊盤179a-179h，然后根據(jù)需要通過把底層填料(underfill material)填充到FPC183和IC芯片172之間的空間中，而執(zhí)行IC芯片172的安裝。
然后，測試連接焊盤182a和182b和第二跡線導(dǎo)體177a和177b分別被電短路(步驟S106)。電短路可以通過金球焊接或者通過使用連接端子而實現(xiàn)。
然后，測量儀器的測量探針與測試連接焊盤182a和182b相接觸，用于測量通過第二跡線導(dǎo)體177a和177b從IC芯片172輸入輸出的信號，并且如此獲得IC芯片172的電特性(步驟S107)。如果從如此獲得的電特性判斷具有IC芯片的FPC存在缺陷，則該IC芯片可以重新安裝或調(diào)節(jié)，或者可以拋棄具有該IC芯片的FPC。
然后，金球或焊錫被除去以斷開測試連接焊盤182a和182b和第二跡線導(dǎo)體177a和177b之間的短路(步驟S108)。
然后，磁頭滑塊171被安裝在FPC183上，并且如此完成該HGA(步驟S109)。通過錫焊或球焊方法把滑塊171的電極端電連接到形成于FPC183上的磁頭元件連接焊盤178a-178d而執(zhí)行磁頭滑塊171的安裝。
然后，在本實施例中例如通過讀/寫測試器測量薄膜磁頭元件的電特性。
在該變型中的其它結(jié)構(gòu)、操作和優(yōu)點基本上與圖17的實施例相同。
可以構(gòu)造本發(fā)明的許多不同的實施例而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。應(yīng)當(dāng)知道，本發(fā)明不限于在說明書中所述的具體實施例，而是在所附權(quán)利要求中限定本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于薄膜磁頭的引線導(dǎo)體部件包括多個磁頭連接焊盤，用于連接到薄膜磁頭元件的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個跡線導(dǎo)體，所述多個跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及所述多個跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線導(dǎo)體部件，其特征在于，每個測試連接焊盤具有能夠與測試探針電接觸的尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線導(dǎo)體部件，其特征在于，所述至少一對測試連接焊盤形成在接近于至少一對跡線導(dǎo)體的位置處，并且所述位置比所述多個外部連接焊盤更加接近所述多個磁頭連接焊盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線導(dǎo)體部件，其特征在于，所述引線導(dǎo)體部件包括層疊在一個懸臂上的引線導(dǎo)體部件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線導(dǎo)體部件，其特征在于，所述引線導(dǎo)體部件包括一個軟性印刷電路部件。
6.一種用于薄膜磁頭的引線導(dǎo)體部件包括多個磁頭連接焊盤，其連接到薄膜磁頭元件的多個端電極；多個IC芯片連接焊盤，其連接到磁頭IC芯片的多個端電極；多個用于外部連接的外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及該多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及該多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠分別暫時地與多個第一跡線導(dǎo)體或者多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線導(dǎo)體部件，其特征在于，每個測試連接焊盤具有能夠與測試探針電接觸的尺寸。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線導(dǎo)體部件，其特征在于，所述至少一對測試連接焊盤形成在接近于所述多個第一跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體的位置處，并且所述位置比多個IC芯片連接焊盤更加接近該多個磁頭連接焊盤。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線導(dǎo)體部件，其特征在于，所述至少一對測試連接焊盤形成在接近于多個第一跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體的位置處，并且所述位置比所述多個磁頭連接焊盤更加接近該多個IC芯片連接焊盤。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線導(dǎo)體部件，其特征在于，所述至少一對測試連接焊盤形成在接近于所述多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體的位置處，并且所述位置比所述多個外部連接焊盤更加接近所述多個IC芯片連接焊盤。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線導(dǎo)體部件，其特征在于，所述引線導(dǎo)體部件包括層疊在一個懸臂上的引線導(dǎo)體部件。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線導(dǎo)體部件，其特征在于，所述引線導(dǎo)體部件包括一個軟性印刷電路部件。
13.一種磁頭萬向架組件，包括一個帶有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊、用于支承該磁頭滑塊的懸臂、以及由該懸臂所支承的引線導(dǎo)體部件，所述引線導(dǎo)體部件包括多個磁頭連接焊盤，用于連接到薄膜磁頭元件的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個跡線導(dǎo)體，所述多個跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及所述多個跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的磁頭萬向架組件，其特征在于，每個測試連接焊盤具有能夠與測試探針電接觸的尺寸。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的磁頭萬向架組件，其特征在于，所述至少一對測試連接焊盤形成在接近于至少一對跡線導(dǎo)體的位置處，并且所述位置比所述多個外部連接焊盤更加接近所述多個磁頭連接焊盤。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的引線導(dǎo)體部件，其特征在于，所述引線導(dǎo)體部件包括層疊在一個懸臂上的引線導(dǎo)體部件。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的引線導(dǎo)體部件，其特征在于，所述引線導(dǎo)體部件包括一個軟性印刷電路部件。
18.一種磁頭萬向架組件，包括一個帶有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊、磁頭IC芯片、用于支承該磁頭滑塊的懸臂、以及由該懸臂所支承的引線導(dǎo)體部件，所述引線導(dǎo)體部件包括多個磁頭連接焊盤，其連接到薄膜磁頭元件的多個端電極；多個IC芯片連接焊盤，其連接到磁頭IC芯片的多個端電極；多個用于外部連接的外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及該多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及該多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠分別暫時地與多個第一跡線導(dǎo)體或者多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的磁頭萬向架組件，其特征在于，每個測試連接焊盤具有能夠與測試探針電接觸的尺寸。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的磁頭萬向架組件，其特征在于，所述至少一對測試連接焊盤形成在接近于所述多個第一跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體的位置處，并且所述位置比多個IC芯片連接焊盤更加接近該多個磁頭連接焊盤。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的磁頭萬向架組件，其特征在于，所述至少一對測試連接焊盤形成在接近于多個第一跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體的位置處，并且所述位置比所述多個磁頭連接焊盤更加接近該多個IC芯片連接焊盤。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的磁頭萬向架組件，其特征在于，所述至少一對測試連接焊盤形成在接近于所述多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體的位置處，并且所述位置比所述多個外部連接焊盤更加接近所述多個IC芯片連接焊盤。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的磁頭萬向架組件，其特征在于，所述引線導(dǎo)體部件包括層疊在一個懸臂上的引線導(dǎo)體部件。
24.根據(jù)權(quán)利要求18所述的磁頭萬向架組件，其特征在于，所述引線導(dǎo)體部件包括一個軟性印刷電路部件。
25.一種用于測試磁頭萬向架組件的方法，該磁頭萬向架組件具有一個帶有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊、用于支承該磁頭滑塊的懸臂、以及由該懸臂所支承以及具有電連接到至少一個薄膜磁頭元件的跡線導(dǎo)體的上述引線導(dǎo)體部件，所述方法包括如下步驟使該引線導(dǎo)體部件的測試連接焊盤與跡線導(dǎo)體電短路；通過把測試探針與測試連接焊盤電接觸而測量至少一個薄膜磁頭元件的電特性；以及斷開測試連接焊盤與跡線導(dǎo)體之間的電短路。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括把測試連接焊盤分別球焊到跡線導(dǎo)體上的步驟。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括通過把連接端分別與測試連接焊盤和跡線導(dǎo)體相接觸，而把測試連接焊盤與跡線導(dǎo)體電短路的步驟。
28.一種用于測試磁頭萬向架組件的方法，該磁頭萬向架組件具有一個帶有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊、磁頭IC芯片、用于支承該磁頭滑塊的懸臂、以及由該懸臂所支承以及具有電連接到至少一個薄膜磁頭元件和磁頭IC芯片的跡線導(dǎo)體的引線導(dǎo)體部件，所述方法包括如下步驟使該引線導(dǎo)體部件的測試連接焊盤與跡線導(dǎo)體電短路；通過把測試探針與測試連接焊盤電接觸而測量至少一個薄膜磁頭元件的電特性；以及斷開測試連接焊盤與跡線導(dǎo)體之間的電短路。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括把測試連接焊盤分別球焊到跡線導(dǎo)體上的步驟。
30.根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括通過把連接端分別與測試連接焊盤和跡線導(dǎo)體相接觸，而把測試連接焊盤與跡線導(dǎo)體電短路的步驟。
31.一種磁頭萬向架組件的制造方法包括如下步驟在一個懸臂上形成引線導(dǎo)體部件，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個跡線導(dǎo)體，該多個跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該懸臂上，以及把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接；把所述至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量至少一個薄膜磁頭元件的電特性；以及斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括把所述至少一對測試連接焊盤分別球焊到所述至少一對跡線導(dǎo)體上的步驟。
33.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括通過把連接端分別與所述至少一對測試連接焊盤和所述至少一對跡線導(dǎo)體相接觸，而把所述至少一對測試連接焊盤與所述至少一對跡線導(dǎo)體電短路的步驟。
34.一種磁頭萬向架組件的制造方法，包括如下步驟在一個懸臂上形成引線導(dǎo)體部件，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第一跡線導(dǎo)體或多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接；把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該懸臂上，以及把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片或至少一個薄膜磁頭元件的電特性；以及斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括把所述至少一對測試連接焊盤分別球焊到所述至少一對跡線導(dǎo)體上的步驟。
36.根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括通過把連接端分別與所述至少一對測試連接焊盤和所述至少一對跡線導(dǎo)體相接觸，而把所述至少一對測試連接焊盤與所述至少一對跡線導(dǎo)體電短路的步驟。
37.一種磁頭萬向架組件的制造方法，包括如下步驟在一個懸臂上形成引線導(dǎo)體部件，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第一跡線導(dǎo)體或多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片電特性；斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路；以及把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該懸臂，并且把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接。
38.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括把所述至少一對測試連接焊盤分別球焊到所述至少一對跡線導(dǎo)體上的步驟。
39.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括通過把連接端分別與所述至少一對測試連接焊盤和所述至少一對跡線導(dǎo)體相接觸，而把所述至少一對測試連接焊盤與所述至少一對跡線導(dǎo)體電短路的步驟。
40.一種磁頭萬向架組件的制造方法，包括如下步驟形成一個引線導(dǎo)體部件，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個跡線導(dǎo)體，該多個跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該引線導(dǎo)體部件上，以及把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量至少一個薄膜磁頭元件的電特性；斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路；以及把該引線導(dǎo)體部件固定到一個懸臂上的步驟。
41.根據(jù)權(quán)利要求41所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括把所述至少一對測試連接焊盤分別球焊到所述至少一對跡線導(dǎo)體上的步驟。
42.根據(jù)權(quán)利要求40所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括通過把連接端分別與所述至少一對測試連接焊盤和所述至少一對跡線導(dǎo)體相接觸，而把所述至少一對測試連接焊盤與所述至少一對跡線導(dǎo)體電短路的步驟。
43.一種磁頭萬向架組件的制造方法，包括如下步驟形成引線導(dǎo)體部件，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片電特性；斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路；把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該引線導(dǎo)體部件，并且把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接；以及把該引線導(dǎo)體部件固定到一個懸臂上。
44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括把所述至少一對測試連接焊盤分別球焊到所述至少一對跡線導(dǎo)體上的步驟。
45.根據(jù)權(quán)利要求43所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括通過把連接端分別與所述至少一對測試連接焊盤和所述至少一對跡線導(dǎo)體相接觸，而把所述至少一對測試連接焊盤與所述至少一對跡線導(dǎo)體電短路的步驟。
46.一種磁頭萬向架組件的制造方法，包括如下步驟形成引線導(dǎo)體部件，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片電特性；斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路；把該引線導(dǎo)體部件固定到一個懸臂上；以及把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該引線導(dǎo)體部件，并且把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接。
47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括把所述至少一對測試連接焊盤分別球焊到所述至少一對跡線導(dǎo)體上的步驟。
48.根據(jù)權(quán)利要求46所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括通過把連接端分別與所述至少一對測試連接焊盤和所述至少一對跡線導(dǎo)體相接觸，而把所述至少一對測試連接焊盤與所述至少一對跡線導(dǎo)體電短路的步驟。
49.一種磁頭萬向架組件的制造方法，包括如下步驟形成引線導(dǎo)體部件，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第一跡線導(dǎo)體或多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接；把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該引線導(dǎo)體部件，并且把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片或至少一個薄膜磁頭元件的電特性；斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路；以及把該引線導(dǎo)體部件固定到一個懸臂上。
50.根據(jù)權(quán)利要求49所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括把所述至少一對測試連接焊盤分別球焊到所述至少一對跡線導(dǎo)體上的步驟。
51.根據(jù)權(quán)利要求49所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括通過把連接端分別與所述至少一對測試連接焊盤和所述至少一對跡線導(dǎo)體相接觸，而把所述至少一對測試連接焊盤與所述至少一對跡線導(dǎo)體電短路的步驟。
52.一種磁頭萬向架組件的制造方法，包括如下步驟形成引線導(dǎo)體部件，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；至少一對第一測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與多個第一跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；以及至少一對第二測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接；把至少一對第二測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路；通過把測量探針與至少一對第二測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片電特性；斷開至少一對第二測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路；把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該引線導(dǎo)體部件，并且把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接；把至少一對第一測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路；通過把測量探針與至少一對第一測試連接焊盤電接觸而測量至少一個薄膜磁頭元件電特性；斷開至少一對第一測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路；以及把引線導(dǎo)體部件固定到一個懸臂。
53.根據(jù)權(quán)利要求52所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括把所述至少一對測試連接焊盤分別球焊到所述至少一對跡線導(dǎo)體上的步驟。
54.根據(jù)權(quán)利要求52所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括通過把連接端分別與所述至少一對測試連接焊盤和所述至少一對跡線導(dǎo)體相接觸，而把所述至少一對測試連接焊盤與所述至少一對跡線導(dǎo)體電短路的步驟。
55.一種磁頭萬向架組件的制造方法，包括如下步驟形成引線導(dǎo)體部件，該引線導(dǎo)體部件包括要連接到至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極的多個磁頭連接焊盤；多個IC芯片連接焊盤，用于連接到一個磁頭IC芯片的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個第一跡線導(dǎo)體，該多個第一跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及多個第一跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤；多個第二跡線導(dǎo)體，該多個第二跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個IC芯片連接焊盤，以及多個第二跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個第二跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路；把該引線導(dǎo)體部件固定到一個懸臂上；把該磁頭IC芯片的多個端電極與多個IC芯片連接焊盤分別連接；把至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體分別電短路；通過把測量探針與至少一對測試連接焊盤電接觸而測量磁頭IC芯片電特性；斷開至少一對測試連接焊盤與至少一對跡線導(dǎo)體之間的電短路；以及把具有至少一個薄膜磁頭元件的磁頭滑塊固定到該引線導(dǎo)體部件，并且把至少一個薄膜磁頭元件的多個端電極分別與該磁頭連接焊盤電連接。
56.根據(jù)權(quán)利要求55所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括把所述至少一對測試連接焊盤分別球焊到所述至少一對跡線導(dǎo)體上的步驟。
57.根據(jù)權(quán)利要求55所述的方法，其特征在于，該電短路步驟包括通過把連接端分別與所述至少一對測試連接焊盤和所述至少一對跡線導(dǎo)體相接觸，而把所述至少一對測試連接焊盤與所述至少一對跡線導(dǎo)體電短路的步驟。
全文摘要
一種用于薄膜磁頭的引線導(dǎo)體部件包括多個磁頭連接焊盤，用于連接到薄膜磁頭元件的多個端電極；用于外部連接的多個外部連接焊盤；多個跡線導(dǎo)體，該多個跡線導(dǎo)體的一端分別連接到多個磁頭連接焊盤，以及該多個跡線導(dǎo)體的另一端分別連接到多個外部連接焊盤；以及至少一對測試連接焊盤，其能夠暫時地分別與該多個跡線導(dǎo)體中的至少一對跡線導(dǎo)體電短路。
文檔編號G11B5/60GK1409315SQ02142438
公開日2003年4月9日 申請日期2002年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月19日
發(fā)明者和田健, 本田隆, 白石一雅 申請人:Tdk株式會社, 新科實業(yè)有限公司