具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路，包括環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路、環(huán)境溫度檢測(cè)電路、指示燈電路、處理器電路及聲音報(bào)警電路，處理器電路分別連接環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路及環(huán)境溫度檢測(cè)電路，指示燈電路與處理器電路相連接，聲音報(bào)警電路還與處理器電路相連接；有效集合環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)功能及環(huán)境溫度檢測(cè)功能為一體，對(duì)所處區(qū)域的環(huán)境溫度及噪聲進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)級(jí)別通過(guò)不同色彩的光線進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示及反映，同時(shí)亦可通過(guò)聲音報(bào)警的方式進(jìn)行報(bào)警，具有設(shè)計(jì)科學(xué)，使用方便、反應(yīng)靈敏等特性。
【專利說(shuō)明】
具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及報(bào)警電路技術(shù)等領(lǐng)域，具體的說(shuō)，是具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路。
【背景技術(shù)】
[0002]報(bào)警器是一種為防止或預(yù)防某事件發(fā)生所造成的后果，以聲音、光、氣壓等形式來(lái)提醒或警示我們應(yīng)當(dāng)采取某種行動(dòng)的電子產(chǎn)品。報(bào)警器(alarm)，分為機(jī)械式報(bào)警器和電子報(bào)警器。隨著科技的進(jìn)步，機(jī)械式報(bào)警器越來(lái)越多地被先進(jìn)的電子報(bào)警器代替，經(jīng)常應(yīng)用于系統(tǒng)故障、安全防范、交通運(yùn)輸、醫(yī)療救護(hù)、應(yīng)急救災(zāi)、感應(yīng)檢測(cè)等領(lǐng)域，與社會(huì)生產(chǎn)密不可分。如:門磁感應(yīng)器和煤氣感應(yīng)報(bào)警器。
[0003]家庭盜賊侵入主要是門和窗，門盜的比例又大于窗盜。在每個(gè)住戶大門上安裝有一個(gè)門磁感應(yīng)器。如有盜匪撬門，門磁感應(yīng)器會(huì)即刻將此信息傳輸給家庭報(bào)警主機(jī)，主機(jī)報(bào)警，將此信息傳輸?shù)娇刂浦行?，中心?huì)立即顯示報(bào)警地點(diǎn)、性質(zhì)(門盜)。
[0004]窗盜采用紅外線感應(yīng)探頭在每套房的窗口及陽(yáng)臺(tái)進(jìn)行布防，當(dāng)有盜賊從窗口或陽(yáng)臺(tái)進(jìn)入時(shí)，探測(cè)器立即通過(guò)家庭主機(jī)傳輸至控制中心。同時(shí)，家庭主機(jī)也報(bào)警，控制中心會(huì)立即顯示出報(bào)警地點(diǎn)、性質(zhì)(窗盜)。
[0005]煤氣泄漏也是現(xiàn)代家庭不得不防的安全措施，這里采用了煤氣感應(yīng)報(bào)警器，安裝于廚房。當(dāng)煤氣泄漏時(shí)，達(dá)到一定濃度后，感應(yīng)器立即將此信號(hào)通過(guò)家庭主機(jī)傳輸?shù)綀?bào)警中心。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路，有效集合環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)功能及環(huán)境溫度檢測(cè)功能為一體，對(duì)所處區(qū)域的環(huán)境溫度及噪聲進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)級(jí)別通過(guò)不同色彩的光線進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示及反映，同時(shí)亦可通過(guò)聲音報(bào)警的方式進(jìn)行報(bào)警，具有設(shè)計(jì)科學(xué)，使用方便、反應(yīng)靈敏等特性。
[0007]本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路，包括環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路、環(huán)境溫度檢測(cè)電路、指示燈電路、處理器電路及聲音報(bào)警電路，處理器電路分別連接環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路及環(huán)境溫度檢測(cè)電路，指示燈電路與處理器電路相連接，聲音報(bào)警電路還與處理器電路相連接。
[0008]進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路內(nèi)設(shè)置有測(cè)點(diǎn)T1、電容C9、電阻R7，電阻R7的第二端分別與電容C9的第一端、測(cè)點(diǎn)TI及處理器電路相連接，電阻R7的第一端和電容C9的第二端皆與地相連接。
[0009]進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述處理器電路內(nèi)設(shè)置有相互連接的處理器芯片U2及供電電路，供電電路內(nèi)設(shè)置有電容Cl和電容C4，電容Cl與電容C4并聯(lián)且分別連接處理器芯片U2的VCC腳和GND腳，電容Cl的第二端接地，處理器芯片U2分別與測(cè)點(diǎn)Tl、指示燈電路及環(huán)境溫度檢測(cè)電路相連接，所述處理器芯片U2的CMP+/P5.5腳連接在聲音報(bào)警電路的輸入端上。
[0010]進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述環(huán)境溫度檢測(cè)電路內(nèi)設(shè)置有電阻R9、熱敏電阻NTC2、電容ClO，電阻R9的第一端與處理器芯片U2的CMP-/MCLK0/RST/P5.4腳相連接，電阻R9的第二端與熱敏電阻NTC2的第一端相連接，熱敏電阻NTC2的第二端通過(guò)電容ClO與處理器芯片U2的CCP1/ADC0/P1.0腳相連接，熱敏電阻NTC2的第二端還與地相連接。
[0011]進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述指示燈電路內(nèi)設(shè)置有LED燈模組P4、電阻Rl、電阻R2、電阻R27、LED燈D4，LED燈模組P4的I腳通過(guò)電阻Rl與處理器芯片U2的XTAL1/TXD_3/ADC7/P1.7腳連接，LED燈模組P4的3腳通過(guò)電阻R2與處理器芯片U2的MCLK0_2/XTAL2/RXD_3/ADC6/P1.6腳連接，且LED燈模組P4的2腳接地，處理器芯片U2的P2.2/MIS0_2腳通過(guò)電阻R27與LED燈D4的正極相連接，LED燈D4的負(fù)極接地。
[0012]進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):還包括電源電路，電源電路內(nèi)設(shè)置有電源及穩(wěn)壓電路，穩(wěn)壓電路內(nèi)設(shè)置有穩(wěn)壓芯片U6、電容C21、電容C22及電感LI，穩(wěn)壓芯片U6的OUT腳通過(guò)電容C21接地，且穩(wěn)壓芯片U6的OUT腳與處理器電路相連接，所述電源還與聲音報(bào)警電路相連接，電源通過(guò)電感LI與穩(wěn)壓芯片U6的IN腳相連接，穩(wěn)壓芯片U6的IN腳還通過(guò)電容C22接地，且穩(wěn)壓芯片U6的GND腳接地。
[0013]進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路內(nèi)還設(shè)置有測(cè)點(diǎn)T2，且測(cè)點(diǎn)T2與穩(wěn)壓芯片U6的OUT腳相連接。
[0014]進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述穩(wěn)壓芯片U6采用型號(hào)為HT7133的穩(wěn)壓芯片，所述電容C21和電容C22皆采用47yF/16V電解電容，所述電感LI 采用 CBW201209U601T 電感。
[0015]進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述處理器芯片U2采用型號(hào)為STC15W408AS_16的處理器芯片，電容Cl采用470uF/10V的電解電容且電容Cl的正極端接處理器芯片U2的VCC腳，所述電容C4采用104pf貼片電容。
[0016]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0017]本實(shí)用新型有效集合環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)功能及環(huán)境溫度檢測(cè)功能為一體，對(duì)所處區(qū)域的環(huán)境溫度及噪聲進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)級(jí)別通過(guò)不同色彩的光線進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示及反映，同時(shí)亦可通過(guò)聲音報(bào)警的方式進(jìn)行報(bào)警，具有設(shè)計(jì)科學(xué)，使用方便、反應(yīng)靈敏等特性。
[0018]本實(shí)用新型利用環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路對(duì)所在區(qū)域內(nèi)的環(huán)境噪聲系數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，并傳輸至報(bào)警電路內(nèi)做出相應(yīng)的提示。
[0019]本實(shí)用新型能有效檢測(cè)環(huán)境溫度，并且采用集成芯片處理技術(shù)對(duì)環(huán)境溫度檢測(cè)信息進(jìn)行處理，具有處理速度快，使用方便，科學(xué)靈活等特性。
[0020]本實(shí)用新型能夠在進(jìn)行報(bào)警檢測(cè)的同時(shí)，對(duì)所在區(qū)域內(nèi)的環(huán)境溫度進(jìn)行檢測(cè)，讓使用者能夠及時(shí)的知曉所處環(huán)境的溫度值信息。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖。
[0022]圖2為本實(shí)用新型所述電源電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0024]實(shí)施例1:
[0025]具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路，有效集合環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)功能及環(huán)境溫度檢測(cè)功能為一體，對(duì)所處區(qū)域的環(huán)境溫度及噪聲進(jìn)行檢測(cè)，并根據(jù)預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)級(jí)別通過(guò)不同色彩的光線進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示及反映，同時(shí)亦可通過(guò)聲音報(bào)警的方式進(jìn)行報(bào)警，具有設(shè)計(jì)科學(xué)，使用方便、反應(yīng)靈敏等特性，如圖1、圖2所示，包括環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路、環(huán)境溫度檢測(cè)電路、指示燈電路、處理器電路及聲音報(bào)警電路，處理器電路分別連接環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路及環(huán)境溫度檢測(cè)電路，指示燈電路與處理器電路相連接，聲音報(bào)警電路還與處理器電路相連接。
[0026]所述環(huán)境溫度檢測(cè)電路用于實(shí)現(xiàn)所處環(huán)境的溫度檢測(cè)功能，所述環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路用于實(shí)現(xiàn)所在區(qū)域內(nèi)環(huán)境振動(dòng)或環(huán)境噪聲系數(shù)的檢測(cè)功能，所述指示燈電路用于實(shí)現(xiàn)各種情況的表象功能，所述處理器電路用于對(duì)環(huán)境溫度檢測(cè)電路、指示燈電路、環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路及聲音報(bào)警電路進(jìn)行管理及控制。
[0027]實(shí)施例2:
[0028]本實(shí)施例是在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1、圖2所示，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路內(nèi)設(shè)置有測(cè)點(diǎn)Tl、電容C9、電阻R7，電阻R7的第二端分別與電容C9的第一端、測(cè)點(diǎn)Tl及處理器電路相連接，電阻R7的第一端和電容C9的第二端皆與地相連接，所述電阻R7采用1k的貼片電阻，所述電容C9采用104pf的貼片電容。
[0029]實(shí)施例3:
[0030]本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1、圖2所示，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述處理器電路內(nèi)設(shè)置有相互連接的處理器芯片U2及供電電路，供電電路內(nèi)設(shè)置有電容Cl和電容C4，電容Cl與電容C4并聯(lián)且分別連接處理器芯片U2的VCC腳和GND腳，電容Cl的第二端接地，處理器芯片U2分別與測(cè)點(diǎn)Tl、指示燈電路及環(huán)境溫度檢測(cè)電路相連接，所述處理器芯片U2的CMP+/P5.5腳連接在聲音報(bào)警電路的輸入端上。
[0031]實(shí)施例4:
[0032]本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1、圖2所示，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述環(huán)境溫度檢測(cè)電路內(nèi)設(shè)置有電阻R9、熱敏電阻NTC2、電容ClO，電阻R9的第一端與處理器芯片U2的CMP-/MCLK0/RST/P5.4腳相連接，電阻R9的第二端與熱敏電阻NTC2的第一端相連接，熱敏電阻NTC2的第二端通過(guò)電容C1與處理器芯片U2的CCP1/ADC0/P1.0腳相連接，熱敏電阻NTC2的第二端還與地相連接。
[0033]所述電阻R9采用1k 1%的電阻，所述電容ClO采用104pf貼片電容；熱敏電阻NTC2采用1k的熱敏電阻；熱敏電阻NTC2將周圍的溫度信息進(jìn)行檢測(cè)并傳輸至處理器電路內(nèi)進(jìn)行處理。
[0034]實(shí)施例5:
[0035]本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1、圖2所示，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述指示燈電路內(nèi)設(shè)置有LED燈模組P4、電阻R1、電阻R2、電阻R27、LED燈D4，LED燈模組P4的I腳通過(guò)電阻Rl與處理器芯片U2的XTAL1/TXD_3/ADC7/P1.7腳連接，LED燈模組P4的3腳通過(guò)電阻R2與處理器芯片U2的MCLK0_2/XTAL2/RXD_3/ADC6/Pl.6腳連接，且LED燈模組P4的2腳接地，處理器芯片U2的P2.2/MIS0_2腳通過(guò)電阻R27與LED燈D4的正極相連接，LED燈D4的負(fù)極接地。
[0036]所述電阻Rl、電阻R27及電阻R2皆采用200 Ω貼片電阻。
[0037]實(shí)施例6:
[0038]本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1、圖2所示，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):還包括電源電路，電源電路內(nèi)設(shè)置有電源及穩(wěn)壓電路，穩(wěn)壓電路內(nèi)設(shè)置有穩(wěn)壓芯片U6、電容C21、電容C22及電感LI，穩(wěn)壓芯片U6的OUT腳通過(guò)電容C21接地，且穩(wěn)壓芯片U6的OUT腳與處理器電路相連接，所述電源還與聲音報(bào)警電路相連接，電源通過(guò)電感LI與穩(wěn)壓芯片U6的IN腳相連接，穩(wěn)壓芯片U6的IN腳還通過(guò)電容C22接地，且穩(wěn)壓芯片U6的GND腳接地，所述穩(wěn)壓芯片U6的OUT腳與處理器芯片U2的VCC腳相連接。
[0039]實(shí)施例7:
[0040]本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1、圖2所示，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路內(nèi)還設(shè)置有測(cè)點(diǎn)T2，且測(cè)點(diǎn)T2與穩(wěn)壓芯片U6的OUT腳相連接。
[0041 ] 實(shí)施例8:
[0042]本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1、圖2所示，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述穩(wěn)壓芯片U6采用型號(hào)為HT7133的穩(wěn)壓芯片，所述電容C21和電容C22皆采用47yF/16V電解電容，所述電感LI采用CBW201209U601T 電感。
[0043]實(shí)施例9:
[0044]本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1、圖2所示，進(jìn)一步的為更好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述處理器芯片U2采用型號(hào)為STC15W408AS_16的處理器芯片，電容Cl采用470uF/10V的電解電容且電容Cl的正極端接處理器芯片U2的VCC腳，所述電容C4采用104pf貼片電容。
[0045]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路，其特征在于:包括環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路、環(huán)境溫度檢測(cè)電路、指示燈電路、處理器電路及聲音報(bào)警電路，處理器電路分別連接環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路及環(huán)境溫度檢測(cè)電路，指示燈電路與處理器電路相連接，聲音報(bào)警電路還與處理器電路相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路，其特征在于:所述環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路內(nèi)設(shè)置有測(cè)點(diǎn)Tl、電容C9、電阻R7，電阻R7的第二端分別與電容C9的第一端、測(cè)點(diǎn)Tl及處理器電路相連接，電阻R7的第一端和電容C9的第二端皆與地相連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路，其特征在于:所述處理器電路內(nèi)設(shè)置有相互連接的處理器芯片U2及供電電路，供電電路內(nèi)設(shè)置有電容Cl和電容C4，電容Cl與電容C4并聯(lián)且分別連接處理器芯片U2的VCC腳和GND腳，電容Cl的第二端接地，處理器芯片U2分別與測(cè)點(diǎn)Tl、指示燈電路及環(huán)境溫度檢測(cè)電路相連接，所述處理器芯片U2的CMP+/P5.5腳連接在聲音報(bào)警電路的輸入端上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路，其特征在于:所述環(huán)境溫度檢測(cè)電路內(nèi)設(shè)置有電阻R9、熱敏電阻NTC2、電容C10，電阻R9的第一端與處理器芯片U2的CMP-/MCLK0/RST/P5.4腳相連接，電阻R9的第二端與熱敏電阻NTC2的第一端相連接，熱敏電阻NTC2的第二端通過(guò)電容ClO與處理器芯片U2的CCP1/ADC0/P1.0腳相連接，熱敏電阻NTC2的第二端還與地相連接。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路，其特征在于:所述指示燈電路內(nèi)設(shè)置有LED燈模組P4、電阻Rl、電阻R2、電阻R27、LED燈D4，LED燈模組P4的I腳通過(guò)電阻Rl與處理器芯片U2的XTAL1/TXD_3/ADC7/P1.7腳連接，LED燈模組P4的3腳通過(guò)電阻R2與處理器芯片U2的MCLKO_2/XTAL2/RXD_3/ADC6/P1.6腳連接，且LED燈模組P4的2腳接地，處理器芯片U2的P2.2/MISO_2腳通過(guò)電阻R27與LED燈D4的正極相連接，LED燈D4的負(fù)極接地。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路，其特征在于:還包括電源電路，電源電路內(nèi)設(shè)置有電源及穩(wěn)壓電路，穩(wěn)壓電路內(nèi)設(shè)置有穩(wěn)壓芯片U6、電容C21、電容C22及電感LI，穩(wěn)壓芯片U6的OUT腳通過(guò)電容C21接地，且穩(wěn)壓芯片U6的OUT腳與處理器電路相連接，所述電源還與聲音報(bào)警電路相連接，電源通過(guò)電感LI與穩(wěn)壓芯片U6的IN腳相連接，穩(wěn)壓芯片U6的IN腳還通過(guò)電容C22接地，且穩(wěn)壓芯片U6的GND腳接地。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路，其特征在于:所述環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)電路內(nèi)還設(shè)置有測(cè)點(diǎn)T2，且測(cè)點(diǎn)T2與穩(wěn)壓芯片U6的OUT腳相連接。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路，其特征在于:所述穩(wěn)壓芯片U6采用型號(hào)為HT7133的穩(wěn)壓芯片，所述電容C21和電容C22皆采用47yF/16V電解電容，所述電感LI采用CBW201209U601T電感。9.根據(jù)權(quán)利要求3-5任一項(xiàng)所述的具有環(huán)境溫度檢測(cè)及振動(dòng)檢測(cè)功能的電路，其特征在于:所述處理器芯片U2采用型號(hào)為STC15W408AS_16的處理器芯片，電容Cl采用470uF/10V的電解電容且電容Cl的正極端接處理器芯片U2的VCC腳，所述電容C4采用104pf貼片電容。
【文檔編號(hào)】G08B19/00GK205541275SQ201620352923
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年4月25日
【發(fā)明人】肖黎
【申請(qǐng)人】成都五方傳奇物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司