一種用于防止手機(jī)丟失的藍(lán)牙皮帶的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及智能皮帶【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種用于防止手機(jī)丟失的藍(lán)牙皮帶。本實(shí)用新型通過在人們隨身使用的皮帶扣上安裝連接有馬達(dá)的藍(lán)牙芯片，通過藍(lán)牙與手機(jī)連接，實(shí)時(shí)的檢測連接的藍(lán)牙信號強(qiáng)度以及是否還在連接狀態(tài)，當(dāng)藍(lán)牙芯片檢測與手機(jī)之間的藍(lán)牙信號強(qiáng)度小于藍(lán)牙芯片設(shè)定的閾值時(shí)，手機(jī)就會有丟失的可能性，能夠通過馬達(dá)提示震動報(bào)警，當(dāng)人們感受到震動的時(shí)候立馬回尋找自己的手機(jī)，依此來實(shí)現(xiàn)手機(jī)防丟功能。
【專利說明】一種用于防止手機(jī)丟失的藍(lán)牙皮帶

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及智能皮帶【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種用于防止手機(jī)丟失的藍(lán)牙皮帶。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們使用手機(jī)的頻率越來越多，經(jīng)常有時(shí)候容易忘帶或者丟，所以設(shè)計(jì)一個(gè)防丟的東西顯的尤為重要。雖然現(xiàn)在社會上有很多防丟的設(shè)備，但是都不是很及時(shí)的通知，有時(shí)候通知了也感覺不到，沒有起到應(yīng)有的報(bào)警的功能。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提出一種用于防止手機(jī)丟失的藍(lán)牙皮帶，通過在皮帶扣上安裝連接有馬達(dá)的藍(lán)牙芯片，當(dāng)檢測不到手機(jī)藍(lán)牙信號或者藍(lán)牙信號較弱時(shí)，能夠通過馬達(dá)提示震動報(bào)警，防止手機(jī)丟失，智能、實(shí)用方便。
[0004]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種用于防止手機(jī)丟失的藍(lán)牙皮帶，包括皮帶扣、設(shè)置在皮帶扣上的藍(lán)牙芯片、及與藍(lán)牙芯片連接的馬達(dá)MOTOl ;其中，所述藍(lán)牙芯片包括型號為MT6260的處理芯片U2、電容C310、電容C306、電容C312、電容C345、電容C346、電容C316、電容C344、電容C326、電阻R304、電容 C311、電容 C330、電阻 R325、電容 C201、型號為 VCTCXO, TST、TZ1689A 或 3225 的晶振T106、電容C162、電感L102、及天線ANT801 ;其中，所述處理芯片U2包括電源管理模塊MT6260_ABBU2B、及射頻信號管理模塊MT6260_RF U2C，所述電源管理模塊MT6260_ABB U2B包括用于管理電源的PMU LDO模塊、用于提供充電功能的CHARCER模塊、用于開機(jī)和復(fù)位的SYS CTL模塊，所述射頻信號管理模塊MT6260_RF U2C包括用于藍(lán)牙通信的BT模塊、及用于產(chǎn)生26M時(shí)鐘頻率信號的CLK BUFFER模塊；所述SYS CTL模塊的KlO引腳連接電阻R325的一端和電容C330的一端，所述電阻R325的另一端連接所述PMU LDO模塊的U8引腳，所述電容C330的另一端接地，所述CHARCER模塊的J6引腳接地，所述CHARCER模塊的F6引腳連接電源電壓VBAT和電容C311的一端，所述電容C311的另一端接地，所述CHARCER模塊的J3引腳、J4引腳、Jl引腳、及G6引腳連接外圍充電電路，所述PMU LDO模塊的T9引腳連接電容C310的一端，所述電容C310的另一端接地，所述PMU LDO模塊的T8引腳連接電容C306的一端，所述電容C306的另一端接地，所述PMU LDO模塊的F2引腳連接電容C312的一端，所述電容C312的另一端接地，所述PMU LDO模塊的U6引腳連接電容C345的一端，所述電容C345的另一端接地，所述PMU LDO模塊的F4引腳連接電容C344的一端，所述電容C344的另一端接地，所述PMU LDO模塊的18引腳連接電阻R304的一端，所述電阻R304的另一端連接電容C326的一端，所述電容C326的另一端接地，所述PMU LDO模塊的Fl引腳連接電容C346的一端，所述電容C346的另一端接地，所述PMU LDO模塊的N8引腳連接電容C316的一端，所述電容C316的另一端接地，所述PMU LDO模塊的T6引腳連接電容C201的一端和馬達(dá)M0T01的端口 1，所述電容C201的另一端接地，所述馬達(dá)M0T01的端口 2接地，所述BT模塊的B8引腳連接電容C162的一端和電感L102的一端，所述電容C162的另一端連接天線ANT801，所述電感L102的另一端接地，所述CLK BUFFER模塊的A6引腳連接晶振T106的端口 I，所述CLKBUFFER模塊的B6引腳連接晶振T106的端口 3，所述CLK BUFFER模塊的C7引腳接地，所述晶振T106的端口 2和端口 4均接地。
[0006]其中，電容C310的容值為luF、電容C306的容值為luF、電容C312的容值為luF、電容C345的容值為luF、電容C346的容值為luF、電容C316的容值為luF、電容C344的容值為luF、電容C326的容值為luF、電阻R304的阻值為3.9ΚΩ、電容C311的容值為luF、電容C330的容值為330pF、電阻R325的阻值為IK Ω、電容C201的容值為luF、電容C162的容值為0R、電感L102為NC，晶振T106的工作頻率為26MHz。
[0007]其中，所述處理芯片U2還包括控制管理模塊MT6260_BB U2A，所述控制管理模塊MT6260_BB U2A包括用于下載數(shù)據(jù)和通信傳輸?shù)腢SB模塊；所述USB模塊的U13引腳連接USB的接口 USB_DM，所述USB模塊的T13引腳連接USB的接口 USB_DP。
[0008]其中，所述藍(lán)牙芯片還包括:電容C332、電容C318、電容C321、電容C322、電容C323、電阻R310、電阻R311、電容C324、電容C327、電容C329、電容C342、電容C339 ；
[0009]所述電源管理模塊MT6260_ABB U2B還包括用于為內(nèi)部音頻及數(shù)字信號提供供電的VBAT IN模塊、用于為內(nèi)核和I/O 口提供供電的POWER IN模塊、用于為存儲器提供供電的SF POWER模塊、及用于為存儲器及I/O 口提供供電的PSRAMPOWER模塊；所述VBAT IN模塊的U9引腳連接電源電壓VBAT、電容C322的一端和電容C318的一端，所述電容C322的另一端、電容C318的另一端均接地，所述VBAT IN模塊的M3引腳連接電源電壓VBAT和電容C321的一端，所述電容C321的另一端接地，所述VBAT IN模塊的E3引腳連接電源電壓VBAT、電容C332的一端和電容C323的一端，所述電容C332的另一端和電容C323的另一端均接地，所述POWER IN模塊的FlO引腳連接電阻R310的一端和電阻R311的一端，所述電阻R310的另一端連接所述PMU LDO模塊的T9引腳，所述電阻R311的另一端連接外界供電電源接口 V_DC，所述POWER IN模塊的K12引腳連接所述P0WERIN模塊的FlO引腳，所述POWER IN模塊的D14引腳連接電容C329的一端、電容C324的一端和所述PMU LDO模塊的U8引腳，所述電容C329的另一端、電容C324的另一端均接地，所述POWER IN模塊的A9引腳連接電容C324的一端，所述POWER IN模塊的R16引腳連接所述PMU LDO模塊的R8引腳和電容C327的一端，所述電容C327的另一端接地，所述SF POWER模塊的M16引腳連接所述PMULDO模塊的R7引腳和電容C342的一端，所述電容C342的另一端接地，所述PSRAMPOWER的F14引腳連接所述PMU LDO模塊的T8引腳和電容C339的一端，所述電容C339的另一端接地，所述PSRAM POWER的F15引腳連接所述PSRAM POWER的F14引腳。
[0010]其中，所述電容C332的容值為2.2uF、電容C318的容值為2.2uF、電容C321的容值為luF、電容C322的容值為luF、電容C323的容值為luF、電阻R310為NC、電阻R311為O Ω、電容C324的容值為luF、電容C327的容值為luF、電容C329的容值為luF、電容C342的容值為luF、電容C339的容值為luF。
[0011]有益效果:
[0012]本實(shí)用新型通過在人們隨身使用的皮帶扣上安裝連接有馬達(dá)的藍(lán)牙芯片，通過藍(lán)牙與手機(jī)連接，實(shí)時(shí)的檢測連接的藍(lán)牙信號強(qiáng)度以及是否還在連接狀態(tài)，當(dāng)藍(lán)牙信號強(qiáng)度小于藍(lán)牙芯片設(shè)定的閾值，手機(jī)就會有丟失的可能性，能夠通過馬達(dá)提示震動報(bào)警，當(dāng)人們感受到震動的時(shí)候立馬回尋找自己的手機(jī)，依此來實(shí)現(xiàn)手機(jī)防丟功能，可見，本實(shí)用新型智能、實(shí)用方便。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的藍(lán)牙皮帶扣與藍(lán)牙手機(jī)通信的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2(a)是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的處理芯片U2中的電源管理模塊MT6260_ABB U2B與外圍電路的電路圖。
[0015]圖2(b)是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的處理芯片U2中的電源管理模塊MT6260_ABB U2B與外圍電路的電路圖。
[0016]圖3是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的處理芯片U2中的控制管理模塊MT6260_BBU2A與外圍電路的電路圖。
[0017]圖4是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的處理芯片U2中的射頻信號管理模塊MT6260_RF U2C與外圍電路的電路圖。
[0018]圖5是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的與藍(lán)牙芯片連接的馬達(dá)MOTOl的電路圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0020]圖1是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的藍(lán)牙皮帶扣與手機(jī)通信的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2(a)是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的處理芯片U2中的電源管理模塊MT6260_ABB U2B與外圍電路的電路圖。圖2(b)是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的處理芯片U2中的電源管理模塊MT6260_ABB U2B與外圍電路的電路圖。圖3是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的處理芯片U2中的控制管理模塊MT6260_BBU2A與外圍電路的電路圖。圖4是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的處理芯片U2中的射頻信號管理模塊MT6260_RF U2C與外圍電路的電路圖。圖5是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的與藍(lán)牙芯片連接的馬達(dá)M0T01的電路圖。如圖1至圖5所示，本實(shí)用新型所述的一種用于防止手機(jī)丟失的藍(lán)牙皮帶，包括皮帶扣、設(shè)置在皮帶扣上的藍(lán)牙芯片、及與藍(lán)牙芯片連接的馬達(dá)M0T01 ;其中，所述藍(lán)牙芯片包括型號為MT6260的處理芯片U2、電容C310、電容C306、電容C312、電容C345、電容C346、電容C316、電容C344、電容C326、電阻R304、電容C311、電容C330、電阻R325、電容C201、型號為VCTCXO, TST、TZ1689A或3225的晶振T106、電容C162、電感L102、及天線ANT801 ;其中，所述處理芯片U2包括電源管理模塊MT6260_ABB U2B、及射頻信號管理模塊MT6260_RF U2C，所述電源管理模塊MT6260_ABB U2B包括用于管理電源的PMU LDO模塊、用于提供充電功能的CHARCER模塊、用于開機(jī)和復(fù)位的SYS CTL模塊，所述射頻信號管理模塊MT6260_RF U2C包括用于藍(lán)牙通信的BT模塊、及用于產(chǎn)生26M時(shí)鐘頻率信號的CLK BUFFER模塊；所述SYS CTL模塊的KlO引腳連接電阻R325的一端和電容C330的一端，所述電阻R325的另一端連接所述PMULDO模塊的U8引腳，所述電容C330的另一端接地，所述CHARCER模塊的J6引腳接地，所述CHARCER模塊的F6引腳連接電源電壓VBAT和電容C311的一端，所述電容C311的另一端接地，所述CHARCER模塊的J3引腳、J4引腳、Jl引腳、及G6引腳連接外圍充電電路，所述PMU LDO模塊的T9引腳連接電容C310的一端，所述電容C310的另一端接地，所述PMU LDO模塊的T8引腳連接電容C306的一端，所述電容C306的另一端接地，所述PMU LDO模塊的F2引腳連接電容C312的一端，所述電容C312的另一端接地，所述PMU LDO模塊的U6引腳連接電容C345的一端，所述電容C345的另一端接地，所述PMU LDO模塊的F4引腳連接電容C344的一端，所述電容C344的另一端接地，所述PMU LDO模塊的18引腳連接電阻R304的一端，所述電阻R304的另一端連接電容C326的一端，所述電容C326的另一端接地，所述PMU LDO模塊的Fl引腳連接電容C346的一端，所述電容C346的另一端接地，所述PMU LDO模塊的Ν8引腳連接電容C316的一端，所述電容C316的另一端接地，所述PMU LDO模塊的Τ6引腳連接電容C201的一端和馬達(dá)Μ0Τ01的端口 1，所述電容C201的另一端接地，所述馬達(dá)Μ0Τ01的端口 2接地，所述BT模塊的Β8引腳連接電容C162的一端和電感L102的一端，所述電容C162的另一端連接天線ΑΝΤ801，所述電感L102的另一端接地，所述CLK BUFFER模塊的A6引腳連接晶振T106的端口 1，所述CLK BUFFER模塊的B6引腳連接晶振T106的端口 3，所述CLK BUFFER模塊的C7引腳接地，所述晶振T106的端口 2和端口 4均接地。
[0021]本實(shí)用新型通過在人們隨身使用的皮帶扣上安裝連接有馬達(dá)的藍(lán)牙芯片，通過藍(lán)牙與手機(jī)連接，實(shí)時(shí)的檢測藍(lán)牙連接的信號強(qiáng)度以及是否還在連接狀態(tài)，當(dāng)藍(lán)牙信號強(qiáng)度小于藍(lán)牙芯片設(shè)定的閾值，手機(jī)就會有丟失的可能性，能夠通過馬達(dá)提示震動報(bào)警，當(dāng)人們感受到震動的時(shí)候立馬回尋找自己的手機(jī)，依此來實(shí)現(xiàn)手機(jī)防丟功能，可見，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)用方便。其中，射頻信號管理模塊MT6260_RF U2C中的CLK BUFFE模塊用于為藍(lán)牙芯片提供時(shí)鐘頻率信號。
[0022]優(yōu)選地，電容C310的容值為luF、電容C306的容值為luF、電容C312的容值為luF、電容C345的容值為luF、電容C346的容值為luF、電容C316的容值為luF、電容C344的容值為luF、電容C326的容值為luF、電阻R304的阻值為3.9ΚΩ、電容C311的容值為luF、電容C330的容值為330pF、電阻R325的阻值為IK Ω、電容C201的容值為luF、電容C162的容值為0R、電感L102為NC，晶振T106的工作頻率為26MHz。
[0023]如圖3所示，所述處理芯片U2還包括控制管理模塊MT6260_BB U2A，所述控制管理模塊MT6260_BB U2A包括用于下載數(shù)據(jù)和通信傳輸?shù)腢SB模塊；所述USB模塊的U13引腳連接USB的接口 USB_DM，所述USB模塊的T13引腳連接USB的接口 USB_DP。，控制管理模塊MT6260_BB U2A中的USB模塊用于為處理芯片U2傳輸通信數(shù)據(jù)。
[0024]如圖2(a)所示，所述藍(lán)牙芯片還包括:電容C332、電容C318、電容C321、電容C322、電容C323、電阻R310、電阻R311、電容C324、電容C327、電容C329、電容C342、電容C339 ;所述電源管理模塊MT6260_ABB U2B還包括用于為內(nèi)部音頻及數(shù)字信號提供供電的VBAT IN模塊、用于為內(nèi)核和I/O 口提供供電的P0WERIN模塊、用于為存儲器提供供電的SFPOWER模塊、及用于為存儲器及I/O 口提供供電的PSRAM POWER模塊；所述VBAT IN模塊的U9引腳連接電源電壓VBAT、電容C322的一端和電容C318的一端，所述電容C322的另一端、電容C318的另一端均接地，所述VBAT IN模塊的M3引腳連接電源電壓VBAT和電容C321的一端，所述電容C321的另一端接地，所述VBAT IN模塊的E3引腳連接電源電壓VBAT、電容C332的一端和電容C323的一端，所述電容C332的另一端和電容C323的另一端均接地，所述POWER IN模塊的FlO引腳連接電阻R310的一端和電阻R311的一端，所述電阻R310的另一端連接所述PMU LDO模塊的T9引腳，所述電阻R311的另一端連接外界供電電源接口 V_DC，所述POWER IN模塊的K12引腳連接所述POWER IN模塊的FlO引腳，所述POWER IN模塊的D14引腳連接電容C329的一端、電容C324的一端和所述PMU LDO模塊的U8引腳，所述電容C329的另一端、電容C324的另一端均接地，所述POWER IN模塊的A9引腳連接電容C324的一端，所述POWER IN模塊的R16引腳連接所述PMU LDO模塊的R8引腳和電容C327的一端，所述電容C327的另一端接地，所述SF POWER模塊的M16引腳連接所述PMU LDO模塊的R7引腳和電容C342的一端，所述電容C342的另一端接地，所述PSRAM POWER的F14引腳連接所述PMU LDO模塊的T8引腳和電容C339的一端，所述電容C339的另一端接地，所述PSRAM POWER的F15引腳連接所述PSRAM POWER的F14引腳。
[0025]優(yōu)選地，所述電容C332的容值為2.2uF、電容C318的容值為2.2uF、電容C321的容值為luF、電容C322的容值為luF、電容C323的容值為luF、電阻R310為NC、電阻R311為O Ω、電容C324的容值為luF、電容C327的容值為luF、電容C329的容值為luF、電容C342的容值為luF、電容C339的容值為luF。
[0026]本實(shí)用新型的工作過程如下:本實(shí)用新型通過射頻信號管理模塊MT6260_RFU2C中的用于藍(lán)牙通信的BT模塊與人們隨身攜帶的手機(jī)建立藍(lán)牙連接，根據(jù)實(shí)時(shí)檢測的藍(lán)牙信號強(qiáng)度，與藍(lán)牙芯片中預(yù)設(shè)的藍(lán)牙信號強(qiáng)度閾值進(jìn)行比較，當(dāng)藍(lán)牙信號強(qiáng)度小于藍(lán)牙芯片設(shè)定的閾值，說明手機(jī)存在丟失的可能性，則藍(lán)牙芯片控制電源管理模塊MT6260_ABBU2B中的PMU LDO模塊為如圖4中的馬達(dá)電路提供電源使馬達(dá)提示震動報(bào)警，當(dāng)人們感受到震動的時(shí)候立馬回尋找自己的手機(jī)，依此來實(shí)現(xiàn)手機(jī)防丟功能，可見，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)用方便。
[0027]需要說明的是，以上電路的元器件及其參數(shù)，僅為本技術(shù)方案優(yōu)選的實(shí)施方式，本技術(shù)方案還可以選用其它的元器件及其參數(shù)；根據(jù)公眾常識，本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，對于本技術(shù)方案不同的應(yīng)用場景，不需要發(fā)揮創(chuàng)造力，就可對元器件及其參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
[0028]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于防止手機(jī)丟失的藍(lán)牙皮帶，其特征在于，包括皮帶扣、設(shè)置在皮帶扣上的藍(lán)牙芯片、及與藍(lán)牙芯片連接的馬達(dá)MOTOl ;其中，所述藍(lán)牙芯片包括型號為MT6260的處理芯片U2、電容C310、電容C306、電容C312、電容C345、電容C346、電容C316、電容C344、電容C326、電阻 R304、電容 C311、電容 C330、電阻 R325、電容 C201、型號為 VCTCXO, TST、TZ1689A或3225的晶振T106、電容C162、電感L102、及天線ANT801 ;其中，所述處理芯片U2包括電源管理模塊MT6260_ABB U2B、及射頻信號管理模塊MT6260_RF U2C，所述電源管理模塊MT6260_ABB U2B包括用于管理電源的PMU LDO模塊、用于提供充電功能的CHARCER模塊、用于開機(jī)和復(fù)位的SYS CTL模塊，所述射頻信號管理模塊MT6260_RF U2C包括用于藍(lán)牙通信的BT模塊、及用于產(chǎn)生26M時(shí)鐘頻率信號的CLK BUFFER模塊；所述SYS CTL模塊的KlO引腳連接電阻R325的一端和電容C330的一端，所述電阻R325的另一端連接所述PMU LDO模塊的U8引腳，所述電容C330的另一端接地，所述CHARCER模塊的J6引腳接地，所述CHARCER模塊的F6引腳連接電源電壓VBAT和電容C311的一端，所述電容C311的另一端接地，所述CHARCER模塊的J3引腳、J4引腳、Jl引腳、及G6引腳連接外圍充電電路，所述PMU LDO模塊的T9引腳連接電容C310的一端，所述電容C310的另一端接地，所述PMU LDO模塊的T8引腳連接電容C306的一端，所述電容C306的另一端接地，所述PMU LDO模塊的F2引腳連接電容C312的一端，所述電容C312的另一端接地，所述PMU LDO模塊的U6引腳連接電容C345的一端，所述電容C345的另一端接地，所述PMU LDO模塊的F4引腳連接電容C344的一端，所述電容C344的另一端接地，所述PMU LDO模塊的18引腳連接電阻R304的一端，所述電阻R304的另一端連接電容C326的一端，所述電容C326的另一端接地，所述PMU LDO模塊的Fl引腳連接電容C346的一端，所述電容C346的另一端接地，所述PMU LDO模塊的N8引腳連接電容C316的一端，所述電容C316的另一端接地，所述PMU LDO模塊的T6引腳連接電容C201的一端和馬達(dá)M0T01的端口 1，所述電容C201的另一端接地，所述馬達(dá)M0T01的端口 2接地，所述BT模塊的B8引腳連接電容C162的一端和電感L102的一端，所述電容C162的另一端連接天線ANT801，所述電感L102的另一端接地，所述CLK BUFFER模塊的A6引腳連接晶振T106的端口 I，所述CLK BUFFER模塊的B6引腳連接晶振T106的端口 3，所述CLK BUFFER模塊的C7引腳接地，所述晶振T106的端口 2和端口 4均接地。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于防止手機(jī)丟失的藍(lán)牙皮帶，其特征在于，電容C310的容值為luF、電容C306的容值為luF、電容C312的容值為luF、電容C345的容值為luF、電容C346的容值為luF、電容C316的容值為luF、電容C344的容值為luF、電容C326的容值為luF、電阻R304的阻值為3.9ΚΩ、電容C311的容值為luF、電容C330的容值為330pF、電阻R325的阻值為IK Ω、電容C201的容值為luF、電容C162的容值為0R、電感L102為NC，晶振T106的工作頻率為26MHz。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于防止手機(jī)丟失的藍(lán)牙皮帶，其特征在于，所述處理芯片U2還包括控制管理模塊MT6260_BB U2A，所述控制管理模塊MT6260_BB U2A包括用于下載數(shù)據(jù)和通信傳輸?shù)腢SB模塊；所述USB模塊的U13引腳連接USB的接口 USB_DM，所述USB模塊的T13引腳連接USB的接口 USB_DP。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于防止手機(jī)丟失的藍(lán)牙皮帶，其特征在于，所述藍(lán)牙芯片還包括:電容C332、電容C318、電容C321、電容C322、電容C323、電阻R310、電阻R311、電容C324、電容C327、電容C329、電容C342、電容C339 ； 所述電源管理模塊MT6260_ABB U2B還包括用于為內(nèi)部音頻及數(shù)字信號提供供電的VBAT IN模塊、用于為內(nèi)核和I/O 口提供供電的POWER IN模塊、用于為存儲器提供供電的SFPOWER模塊、及用于為存儲器及I/O 口提供供電的PSRAMPOWER模塊；所述VBAT IN模塊的U9引腳連接電源電壓VBAT、電容C322的一端和電容C318的一端，所述電容C322的另一端、電容C318的另一端均接地，所述VBAT IN模塊的M3引腳連接電源電壓VBAT和電容C321的一端，所述電容C321的另一端接地，所述VBAT IN模塊的E3引腳連接電源電壓VBAT、電容C332的一端和電容C323的一端，所述電容C332的另一端和電容C323的另一端均接地，所述POWER IN模塊的FlO引腳連接電阻R310的一端和電阻R311的一端，所述電阻R310的另一端連接所述PMU LDO模塊的T9引腳，所述電阻R311的另一端連接外界供電電源接口V_DC，所述POWER IN模塊的K12引腳連接所述P0WERIN模塊的FlO引腳，所述POWER IN模塊的D14引腳連接電容C329的一端、電容C324的一端和所述PMU LDO模塊的U8引腳，所述電容C329的另一端、電容C324的另一端均接地，所述POWER IN模塊的A9引腳連接電容C324的一端，所述POWER IN模塊的R16引腳連接所述PMU LDO模塊的R8引腳和電容C327的一端，所述電容C327的另一端接地，所述SF POWER模塊的M16引腳連接所述PMU LDO模塊的R7引腳和電容C342的一端，所述電容C342的另一端接地，所述PSRAM POWER的F14引腳連接所述PMU LDO模塊的T8引腳和電容C339的一端，所述電容C339的另一端接地，所述PSRAM POWER的F15引腳連接所述PSRAMPOWER的F14引腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于防止手機(jī)丟失的藍(lán)牙皮帶，其特征在于，所述電容C332的容值為2.2uF、電容C318的容值為2.2uF、電容C321的容值為luF、電容C322的容值為luF、電容C323的容值為luF、電阻R310為NC、電阻R311為O Ω、電容C324的容值為luF、電容C327的容值為luF、電容C329的容值為luF、電容C342的容值為luF、電容C339的容值為luF。
【文檔編號】G08B21/24GK204156858SQ201420467224
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年8月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月19日
【發(fā)明者】李永強(qiáng), 徐佳 申請人:上海天奕達(dá)電子科技有限公司