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膜厚的檢測裝置的制作方法

文檔序號:11988792閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種膜厚的檢測裝置,包括公共單元與檢測單元,所述公共單元包括至少一個公共電極,其特征在于,所述檢測單元包括:

至少一個傳感器芯片,各所述傳感器芯片與所述公共單元在第一方向上相對且間隔設(shè)置,所述公共單元與各所述傳感器芯片之間的間隔構(gòu)成待測膜的傳輸通道,各所述傳感器芯片包括至少一行沿第二方向排列的多個檢測電極,所述第二方向與待測膜的移動方向垂直,所述第一方向與第一平面垂直,所述第一平面與所述第二方向平行,各所述傳感器芯片用于感應(yīng)所述公共電極上的電信號并輸出;以及

信號處理單元,與各所述傳感器芯片電連接,對各所述傳感器芯片輸出的電信號進(jìn)行處理并輸出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜厚的檢測裝置,其特征在于,所述傳感器芯片還包括控制電極,所述控制電極用于輸入控制所述傳感器芯片工作的控制信號和輸出所述傳感器芯片檢測得到的電信號。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜厚的檢測裝置,其特征在于,所述檢測單元包括多個沿所述第二方向間隔設(shè)置的所述傳感器芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的膜厚的檢測裝置,其特征在于,所述信號處理單元包括:

信號處理電路,與各所述傳感器芯片電連接;以及

信號接口,與所述信號處理電路電連接,用于輸入控制信號與輸出所述信號處理電路處理后電信號。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的膜厚的檢測裝置,其特征在于,所述信號處理電路包括:

放大電路,一端與各所述傳感器芯片電連接,所述放大電路用于放大所述傳感器芯片輸出的電信號;

模數(shù)轉(zhuǎn)換電路,一端與所述放大電路的另一端電連接,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路用于將所述放大電路放大后的電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號;

第一補正電路,包括輸入端,所述輸入端與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路的一端電連接,所述第一補正電路用于對所述數(shù)字信號進(jìn)行校正并輸出;以及

控制電路,與所述放大電路的信號控制端、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路的信號控制端、差分放大電路的信號控制端和所述第一補正電路的信號控制端電連接,另一端與所述信號接口電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的膜厚的檢測裝置,其特征在于,所述第一補正電路包括第一輸出端與第二輸出端,所述信號處理電路還包括:

寄存器,一端與所述第一輸出端電連接,所述寄存器用于儲存所述第一補正電路輸出的數(shù)字信號并輸出延時數(shù)字信號;以及

延時差分放大電路,包括第一輸入端、第二輸入端與信號控制端,所述第一輸入端與所述寄存器的另一端電連接,所述第二輸入端與所述第二輸出端電連接,所述信號控制端與所述控制電路電連接,所述差分放大電路用于放大校正后的數(shù)字信號與所述延時數(shù)字信號之間的差值并輸出。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的膜厚的檢測裝置,其特征在于,所述寄存器為移位寄存器,且所述移位寄存器寄存的數(shù)字信號的個數(shù)不等于所述檢測單元在所述第二方向上設(shè)置的所述檢測電極的總個數(shù)的整數(shù)倍,且所述移位寄存器寄存的數(shù)字信號的個數(shù)大于所述檢測單元在第二方向上設(shè)置的所述檢測電極的總個數(shù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的膜厚的檢測裝置,其特征在于,所述信號處理電路還包括:

第二補正電路,一端與所述延時差分放大電路的輸出端電連接,另一端與所述信號接口電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜厚的檢測裝置,其特征在于,所述公共單元還包括:

信號輸入部,用于將電源的電信號輸入至所述公共電極。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的膜厚的檢測裝置,其特征在于,

所述公共單元還包括:

第一基板,所述公共電極設(shè)置在所述第一基板的第一表面上;

所述檢測單元包括:

第二基板,與所述公共單元在所述第一方向上間隔設(shè)置,所述第一基板的第一表面朝向所述第二基板的第一表面,所述傳感器芯片設(shè)置在所述第二基板的第一表面上,所述信號處理單元設(shè)置在所述第二基板的第二表面上,且所述第一基板的第一表面與所述第二基板的第一表面均平行于所述第一平面。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的膜厚的檢測裝置,其特征在于,所述膜厚的檢測裝置還包括:

第一框體,具有第一容納空間,所述第一框體罩設(shè)在所述第一基板上且所述公共單元位于所述第一容納空間內(nèi);

第一保護(hù)基板,與所述第一框體連接,且用于保護(hù)各所述公共電極;

第二框體,具有第二容納空間,所述第二框體罩設(shè)在所述第二基板上且所述檢測單元位于所述第二容納空間內(nèi);以及

第二保護(hù)基板,與所述第二框體連接,且用于保護(hù)各所述檢測電極。

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