筆記本電腦的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種筆記本電腦，涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，主要目的是降低筆記本電腦的表面溫度，使用戶使用更方便。本實(shí)用新型的主要技術(shù)方案為：該筆記本電腦包括殼體，其內(nèi)部設(shè)置有發(fā)熱元件；絕熱層，設(shè)置于所述殼體的內(nèi)表面與所述發(fā)熱元件之間，且與所述發(fā)熱元件相對，所述絕熱層由絕熱材料制成。本實(shí)用新型主要用于工作和娛樂。
【專利說明】
筆記本電腦
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種筆記本電腦?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]目前，應(yīng)用電子設(shè)備已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚氖马?xiàng)之一，而且電子設(shè)備正向著更加輕薄化的趨勢發(fā)展，進(jìn)一步提高了其便攜性及美觀性。
[0003]隨著電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)的空間逐漸減小，電子設(shè)備內(nèi)部的器件的發(fā)熱量也隨之增加，對于筆記本電腦來說，輕薄化筆記本電腦的中央處理器和顯卡的發(fā)熱量較大，這就會導(dǎo)致筆記本電腦的表面溫度較高，尤其對于具有鍵盤的操作面，該面與人體直接接觸，用戶使用不便?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種筆記本電腦，主要目的是降低筆記本電腦的表面溫度，使用戶使用更方便。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種筆記本電腦，包括:
[0007]殼體，其內(nèi)部設(shè)置有發(fā)熱元件；
[0008]絕熱層，設(shè)置于所述殼體的內(nèi)表面與所述發(fā)熱元件之間，且與所述發(fā)熱元件相對， 所述絕熱層由絕熱材料制成。
[0009]具體地，所述絕熱層的面積大于所述發(fā)熱元件的橫截面的面積。
[0010]具體地，所述絕熱層具有相背的第一表面和第二表面，所述絕熱層的第一表面與所述發(fā)熱元件相對，所述絕熱層的第二表面固定貼合于所述殼體的內(nèi)表面。
[0011]進(jìn)一步地，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的第一端；
[0012]所述絕熱層的數(shù)量為兩個，分別取為第一絕熱層和第二絕熱層；
[0013]所述筆記本電腦還包括第一主機(jī)外殼，所述第一主機(jī)外殼作為所述殼體，所述第一主機(jī)外殼包括第一正面板；
[0014]所述發(fā)熱元件在所述第一正面板的內(nèi)表面形成第一投影區(qū)；[〇〇15]所述第一絕熱層的第二表面固定貼合于所述第一投影區(qū)。
[0016]具體地，所述第一主機(jī)外殼還包括與所述第一正面板相對布置的第一背面板；
[0017]所述發(fā)熱元件在所述第一背面板的內(nèi)表面形成第二投影區(qū)；
[0018]所述第二絕熱層的第二表面固定貼合于所述第二投影區(qū)。
[0019]進(jìn)一步地，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的第二端；
[0020]所述絕熱層的數(shù)量為兩個，分別取為第三絕熱層和第四絕熱層；
[0021]所述筆記本電腦還包括第二主機(jī)外殼，所述第二主機(jī)外殼作為所述殼體，所述第二主機(jī)外殼包括第二正面板；[〇〇22]所述發(fā)熱元件在所述第二正面板的內(nèi)表面形成第三投影區(qū)；
[0023]所述第三絕熱層的第二表面固定貼合于所述第三投影區(qū)。[〇〇24]具體地，所述第二主機(jī)外殼還包括與所述第二正面板相對布置的第二背面板；
[0025]所述發(fā)熱元件在所述第二背面板的內(nèi)表面形成第四投影區(qū)；
[0026]所述第四絕熱層的第二表面固定貼合于所述第四投影區(qū)。
[0027]進(jìn)一步地，導(dǎo)熱層，設(shè)置于所述絕熱層與所述發(fā)熱元件之間，且與所述發(fā)熱元件相對。
[0028]具體地，所述導(dǎo)熱層為銅箱片或鋁箱片。
[0029]具體地，所述導(dǎo)熱層具有相背布置的第一表面和第二表面，所述導(dǎo)熱層的第一表面與所述發(fā)熱元件相對，所述導(dǎo)熱層的第二表面與所述絕熱層的第一表面固定貼合。
[0030]具體地，所述絕熱材料為納米絕熱材料。[0〇31]具體地，所述絕熱層的厚度為0.1mm。
[0032]借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型筆記本電腦至少具有以下有益效果:
[0033]本實(shí)用新型實(shí)施例提出的技術(shù)方案，在筆記本電腦的殼體內(nèi)設(shè)置絕熱層，以阻隔殼體內(nèi)的發(fā)熱元件散發(fā)出的熱量輻射到殼體上，使殼體的表面溫度降低。具體為:該絕熱層設(shè)置在殼體內(nèi)表面和發(fā)熱元件之間，且與發(fā)熱元件相對，且該絕熱層由絕熱材料制成，因此，殼體內(nèi)的發(fā)熱元件所散發(fā)的熱量會被絕熱層阻擋而不能輻射到殼體上，從而使殼體的表面溫度不會由于發(fā)熱元件的熱輻射而升高，降低了筆記本電腦的表面溫度，用戶使用更方便?！靖綀D說明】
[0034]圖1為本實(shí)用新型一個實(shí)施例提供的一種筆記本電腦的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖2為圖1中第一背面板的結(jié)構(gòu)示意圖；[〇〇36]圖3為圖1中第一正面板與發(fā)熱元件的位置關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖4為圖1中第一背面板與發(fā)熱元件的位置關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖5為本實(shí)用新型另一個實(shí)施例提供的一種筆記本電腦的結(jié)構(gòu)示意圖；[0〇39]圖6為圖5中第二背面板的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0040]圖7為本實(shí)用新型又一個實(shí)施例提供的一種筆記本電腦的結(jié)構(gòu)示意圖；[0041 ]圖8為圖7中第三背面板的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0042]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效， 以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本實(shí)用新型申請的筆記本電腦的【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、 特征及其功效，詳細(xì)說明如后。在下述說明中，不同的“一實(shí)施例”或“實(shí)施例”指的不一定是同一實(shí)施例。此外，一或多個實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。
[0043]如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種筆記本電腦，包括殼體 1，其內(nèi)部設(shè)置有發(fā)熱元件2;絕熱層3,設(shè)置于殼體1的內(nèi)表面與發(fā)熱元件2之間，且與發(fā)熱元件2相對，絕熱層3由絕熱材料制成。
[0044]下面通過筆記本電腦的工作過程及原理對本實(shí)施例進(jìn)行具體說明。參見圖1、圖2、 圖3和圖4,筆記本電腦的發(fā)熱元件2主要是中央處理器(CPU)和用于為中央處理器散熱的散熱件，由于目前的筆記本電腦正向著更加輕薄化的趨勢發(fā)展，其內(nèi)部空間正變得越發(fā)狹小， 一定程度上使散熱件對中央處理器的散熱能力逐漸降低，從而導(dǎo)致殼體1的表面溫度受到發(fā)熱元件2的熱輻射而升高，本實(shí)施例在殼體1內(nèi)設(shè)置絕熱層3,該絕熱層3位于殼體1的內(nèi)表面與發(fā)熱元件2之間，且與發(fā)熱元件2相對，且該絕熱層3由絕熱材料制成。當(dāng)筆記本電腦被使用一段時間后，發(fā)熱元件2開始發(fā)熱，其所散發(fā)出來的熱量由于絕熱層3的阻隔而不能輻射到殼體1的表面，從而不能導(dǎo)致殼體1表面的溫度升高，而發(fā)熱元件2的熱量可以從殼體1 的其它部分散失，實(shí)現(xiàn)散熱。其中，所述的絕熱材料可以采用納米絕熱材料，以保證絕熱層3 的絕熱可靠性。
[0045]本實(shí)用新型實(shí)施例提出的筆記本電腦，在其殼體內(nèi)設(shè)置絕熱層，以阻隔殼體內(nèi)的發(fā)熱元件散發(fā)出的熱量輻射到殼體上，使殼體的表面溫度降低。具體為:該絕熱層設(shè)置在殼體內(nèi)表面和發(fā)熱元件之間，且與發(fā)熱元件相對，且該絕熱層由絕熱材料制成，因此，殼體內(nèi)的發(fā)熱元件所散發(fā)的熱量會被絕熱層阻擋而不能輻射到殼體上，從而使殼體的表面溫度不會由于發(fā)熱元件的熱輻射而升高，降低了筆記本電腦的表面溫度，用戶使用更方便，提高了用戶體驗(yàn)。
[0046]為了保證絕熱層3的隔熱可靠性，參見圖3或圖4,使絕熱層3的面積大于發(fā)熱元件2 的橫截面的面積。這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以使絕熱層3完全覆蓋發(fā)熱元件2,將發(fā)熱元件2所散發(fā)出來的熱量完全阻隔在絕熱層3下，避免由于絕熱層3的面積小于發(fā)熱元件2的橫截面的面積時，發(fā)熱元件2所散發(fā)的部分熱量沒能經(jīng)過絕熱層3的組隔而直接輻射在殼體1上，導(dǎo)致殼體1溫度升高的弊端，從而提高了絕熱層3的絕熱可靠性。
[0047]具體地，參見圖3或圖4,絕熱層3具有相背的第一表面31和第二表面32,絕熱層3的第一表面31與發(fā)熱元件2相對，絕熱層3的第二表面32固定貼合于殼體1的內(nèi)表面。即絕熱層 3在殼體1內(nèi)的設(shè)置方式可以采用將絕熱層3的第二表面32與殼體1的內(nèi)部固定貼合的方式， 且保證絕熱層3的第一表面31與發(fā)熱元件2相對，實(shí)現(xiàn)在保證阻隔發(fā)熱元件2對殼體1的熱輻射，由不影響殼體1內(nèi)的其它部件的目的。其中，絕熱層3在殼體1內(nèi)的固定貼合方式可以采用采用涂敷或噴涂的方式，具體地，涂敷方式可以由操作人員手拿刷子，將絕熱材料涂敷到殼體1的內(nèi)表面，噴涂的方式具體可以由操作人員使用噴槍噴灑到殼體1的內(nèi)表面，最終使絕熱材料在殼體1的內(nèi)表面形成絕熱層3,即使絕熱層3的第二表面32固定貼合在殼體1的內(nèi)表面，以阻隔發(fā)熱元件2向殼體1表面的熱輻射，具體應(yīng)選擇何種貼合方式可以根據(jù)實(shí)際情況而定。
[0048]進(jìn)一步地，參見圖1和圖3,發(fā)熱元件2設(shè)置于所述殼體1內(nèi)部的第一端11;絕熱層3 的數(shù)量為兩個，分別取為第一絕熱層和第二絕熱層;筆記本電腦還包括第一主機(jī)外殼，所述第一主機(jī)外殼作為所述殼體1，所述第一主機(jī)外殼包括第一正面板13;發(fā)熱元件2在所述第一正面板13的內(nèi)表面形成第一投影區(qū)111;第一絕熱層3的第二表面32固定貼合于第一投影區(qū)111。其中，第一主機(jī)外殼為筆記本電腦中主機(jī)的外殼，而第一正面板13為筆記本電腦主機(jī)中鍵盤5所在的面板，由于筆記本電腦的品牌或型號不同，其內(nèi)部的零部件，如中央處理器的布局位置亦可能不同。當(dāng)中央處理器設(shè)置在殼體1內(nèi)部的第一端11，即設(shè)置在鍵盤5的一端時，則第一主機(jī)外殼的第一正面板13的內(nèi)表面即為發(fā)熱元件2的熱輻設(shè)面，在第一正面板13的外表面便會形成熱區(qū)，因此，將第一絕熱層3的第二表面32固定貼合于發(fā)熱元件2在第一正面板13的內(nèi)表面所形成的第一投影區(qū)131上，阻隔該發(fā)熱元件2向該位置處進(jìn)行熱輻射，避免在第一正面板13的外表面上與第一投影區(qū)131相背的位置處形成熱點(diǎn)，影響客戶使用的弊端。其中，在第一正面板13的外表面上與第一投影區(qū)131相背的位置處包括用戶的手放置區(qū)域1311，和與中央處理器的散熱件相對應(yīng)的區(qū)域1312,第一絕熱層3的第二表面32既可以共同貼合在這兩個區(qū)域的內(nèi)表面，也可以分成兩個部分，分別貼合在該兩個區(qū)域的內(nèi)表面，具體的實(shí)施情況可以考慮筆記本電腦的內(nèi)部構(gòu)造和成本等多方面的因素而定。
[0049]具體地，參見圖1、圖2和圖4,第一主機(jī)外殼還包括與第一正面板13相對布置的第一背面板14;發(fā)熱元件2在第一背面板14的內(nèi)表面形成第二投影區(qū)141;第二絕熱層的第二表面32固定貼合于第二投影區(qū)141。其中，第一主機(jī)外殼的第一背面板14為與筆記本電腦中鍵盤5所述在面板相對，用于放置在桌面的面板，當(dāng)發(fā)熱元件2設(shè)置在殼體1內(nèi)部的第一端 11，即設(shè)置在鍵盤5的一端時，貝第一主機(jī)外殼的第一背面板14的內(nèi)表面亦為發(fā)熱元件2的熱輻設(shè)面，在第一背面板14的外表面便會形成熱區(qū)，因此，將第二絕熱層3的第二表面32固定貼合于發(fā)熱元件2在第一背面板14的內(nèi)表面所形成的第二投影區(qū)141上，阻隔該發(fā)熱元件 2向該位置處進(jìn)行熱輻射，避免在第一背面板14的外表面上與第二投影區(qū)141相背的位置處形成熱點(diǎn)，影響客戶使用的弊端。
[0050]在一個替代的實(shí)施例中，參見圖5,發(fā)熱元件2不限于設(shè)置在殼體1內(nèi)部的第一端； 在該替代的實(shí)施例中，發(fā)熱元件2設(shè)置于殼體1內(nèi)部的第二端12;絕熱層3的數(shù)量為兩個，分別取為第三絕熱層和第四絕熱層;筆記本電腦還包括第二主機(jī)外殼，第二主機(jī)外殼作為殼體1，第二主機(jī)外殼包括第二正面板(可參見圖3中的標(biāo)號13);發(fā)熱元件2在第二正面板的內(nèi)表面形成第三投影區(qū)(可參見圖1和圖3中的標(biāo)號131);第三絕熱層的第二表面(可參見圖3 中的標(biāo)號32)固定貼合于第三投影區(qū)。其中，第二主機(jī)外殼為筆記本電腦中主機(jī)的外殼，而第二正面板為筆記本電腦主機(jī)中鍵盤5所在的面板，由于筆記本電腦的品牌或型號不同，其內(nèi)部的零部件，如中央處理器的布局位置亦可能不同。當(dāng)中央處理器設(shè)置在殼體1內(nèi)部的第二端12，即設(shè)置在鍵盤5的另一端時，則第二主機(jī)外殼的第二正面板的內(nèi)表面即為發(fā)熱元件 2的熱輻設(shè)面，在第二正面板的外表面便會形成熱區(qū)，因此，將第二絕熱層3的第二表面固定貼合于發(fā)熱元件2在第二正面板的內(nèi)表面所形成的第三投影區(qū)上，阻隔該發(fā)熱元件2向該位置處進(jìn)行熱輻射，避免在第二正面板的外表面上與第三投影區(qū)相背的位置處形成熱點(diǎn)，影響客戶使用的弊端。其中，在第二正面板的外表面上與第三投影區(qū)相背的位置處包括用戶的手放置區(qū)域(可參見圖1中的標(biāo)號1311)，和與中央處理器的散熱件相對應(yīng)的區(qū)域(可參見圖1中的標(biāo)號1312)，第三絕熱層的第二表面既可以共同貼合在這兩個區(qū)域的內(nèi)表面，也可以分成兩個部分，分別貼合在該兩個區(qū)域的內(nèi)表面，具體的實(shí)施情況可以考慮筆記本電腦的內(nèi)部構(gòu)造和成本等多方面的因素而定。[〇〇51]具體地，參見圖5和圖6,第二主機(jī)外殼還包括與第二正面板相對布置的第二背面板(可參見圖4和圖5中的標(biāo)號14);發(fā)熱元件2在第二背面板的內(nèi)表面形成第四投影區(qū)(可參見圖4和圖6中的標(biāo)號141);第四絕熱層的第二表面(可參見圖4中的標(biāo)號32)固定貼合于第四投影區(qū)。其中，第二主機(jī)外殼的第二背面板為與筆記本電腦中鍵盤5所述在面板相對，用于放置在桌面的面板，當(dāng)發(fā)熱元件2設(shè)置在殼體1內(nèi)部的第二端，即設(shè)置在鍵盤5的另一端時，則第二主機(jī)外殼的第二背面板的內(nèi)表面亦為發(fā)熱元件2的熱輻設(shè)面，在第二背面板的外表面便會形成熱區(qū)，因此，將第四絕熱層3的第二表面固定貼合于發(fā)熱元件2在第二背面板的內(nèi)表面所形成的第四投影區(qū)上，阻隔該發(fā)熱元件2向該位置處進(jìn)行熱輻射，避免在第二背面板的外表面上與第四投影區(qū)相背的位置處形成熱點(diǎn)，影響客戶使用的弊端。
[0052]在另一個替代的實(shí)施例中，參見圖7和圖8,第三主機(jī)外殼還包括與第三正面板(可參見圖3中的標(biāo)號13)相對布置的第三背面板(可參見圖4和圖5中的標(biāo)號14)，絕熱層3的數(shù)量可以為4個，分別為前述的第一絕熱層至第四絕熱層，該四個絕熱層的第二表面分別與位于第三正面板和第三背面板上的前述的第一投影區(qū)至第四投影區(qū)固定貼合，以備筆記本電腦中中央處理器的布局位置發(fā)生變化時，殼體1的內(nèi)表面上與發(fā)熱元件2相對的位置處均設(shè)置有絕熱層3,以阻隔發(fā)熱元件2向殼體1進(jìn)行熱輻射。
[0053]當(dāng)然，在充分考慮筆記本電腦的整體外觀的美觀性以及成本等因素的前提下，可以如前述中在殼體1的內(nèi)表面設(shè)置絕熱層3的同時，在殼體1的外表面同樣設(shè)置絕熱層3,以進(jìn)一步提高絕熱層3的絕熱可靠性，進(jìn)一步降低殼體1表面的溫度，使用戶使用更加方便，進(jìn)一步提尚用戶體驗(yàn)。[〇〇54]進(jìn)一步地，參見圖3或圖4,該筆記本電腦還包括導(dǎo)熱層4,設(shè)置于絕熱層3與發(fā)熱元件2之間，且與發(fā)熱元件2相對。在絕熱層3和發(fā)熱元件2之間設(shè)置導(dǎo)熱層4,可以由該導(dǎo)熱層4 將發(fā)熱元件2所散發(fā)出來的熱量傳導(dǎo)出來，再通過絕熱層3阻隔導(dǎo)熱層向殼體1進(jìn)行熱輻射， 這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以避免殼體1的表面溫度升高的同時，還有助于發(fā)熱元件2的熱量散失， 不僅實(shí)現(xiàn)了降低筆記本電腦殼體1的表面溫度，使用戶使用更方便，還有利于發(fā)熱元件2的熱量散失，提高了發(fā)熱元件2的性能。其中，所述的導(dǎo)熱層4可以由金屬材料制成。而導(dǎo)熱層4 在絕熱層3和發(fā)熱元件2之間的設(shè)置方式可以采用將導(dǎo)熱層固定貼合在絕熱層3的一側(cè)表面的方式。
[0055]具體地，前述的導(dǎo)熱層可以為銅箱片或鋁箱片。通過銅箱片或鋁箱片傳導(dǎo)發(fā)熱元件2所散發(fā)的熱量，可以提高導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱效果。[0〇56]具體地，參見圖3或圖4,導(dǎo)熱層4具有相背布置的第一表面41和第二表面42，導(dǎo)熱層4的第一表面41與發(fā)熱元件2相對，導(dǎo)熱層4的第二表面42與絕熱層3的第一表面31固定貼合。其中，絕熱層3在導(dǎo)熱層4的第二表面42的固定貼合方式可以采用采用涂敷或噴涂的方式，具體地，涂敷方式可以由操作人員手拿刷子，將絕熱材料涂敷到殼體1的內(nèi)表面，噴涂的方式具體可以由操作人員使用噴槍噴灑到殼體1的內(nèi)表面，最終實(shí)現(xiàn)在導(dǎo)熱層的第二表面形成絕熱層3,即使絕熱層3的第一表面31固定貼合在導(dǎo)熱層4的第二表面42,以阻隔發(fā)熱元件2向殼體1表面的熱輻射，具體應(yīng)選擇何種貼合方式可以根據(jù)實(shí)際情況而定。[〇〇57]具體地，絕熱材料為納米絕熱材料。納米導(dǎo)熱材料具有耐高溫、導(dǎo)熱系數(shù)低及耐用程度好等優(yōu)點(diǎn)，因此，絕熱層3采用納米絕熱材料。[〇〇58]具體地，絕熱層3的厚度優(yōu)選為0.1mm?？梢员苊鈱んw1內(nèi)的容積大小造成影響， 以及增加成本。
[0059]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種筆記本電腦，其特征在于，包括:殼體，其內(nèi)部設(shè)置有發(fā)熱兀件；絕熱層，設(shè)置于所述殼體的內(nèi)表面與所述發(fā)熱元件之間，且與所述發(fā)熱元件相對，所述 絕熱層由絕熱材料制成；所述絕熱層的面積大于所述發(fā)熱元件的橫截面的面積。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦，其特征在于，所述絕熱層具有相背的第一表面和第二表面，所述絕熱層的第一表面與所述發(fā)熱元件 相對，所述絕熱層的第二表面固定貼合于所述殼體的內(nèi)表面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆記本電腦，其特征在于，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的第一端；所述絕熱層的數(shù)量為兩個，分別取為第一絕熱層和第二絕熱層；所述筆記本電腦還包括第一主機(jī)外殼，所述第一主機(jī)外殼作為所述殼體，所述第一主 機(jī)外殼包括第一正面板；所述發(fā)熱元件在所述第一正面板的內(nèi)表面形成第一投影區(qū)；所述第一絕熱層的第二表面固定貼合于所述第一投影區(qū)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的筆記本電腦，其特征在于，所述第一主機(jī)外殼還包括與所述第一正面板相對布置的第一背面板；所述發(fā)熱元件在所述第一背面板的內(nèi)表面形成第二投影區(qū)；所述第二絕熱層的第二表面固定貼合于所述第二投影區(qū)。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆記本電腦，其特征在于，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的第二端；所述絕熱層的數(shù)量為兩個，分別取為第三絕熱層和第四絕熱層；所述筆記本電腦還包括第二主機(jī)外殼，所述第二主機(jī)外殼作為所述殼體，所述第二主 機(jī)外殼包括第二正面板；所述發(fā)熱元件在所述第二正面板的內(nèi)表面形成第三投影區(qū)；所述第三絕熱層的第二表面固定貼合于所述第三投影區(qū)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的筆記本電腦，其特征在于，所述第二主機(jī)外殼還包括與所述第二正面板相對布置的第二背面板；所述發(fā)熱元件在所述第二背面板的內(nèi)表面形成第四投影區(qū)；所述第四絕熱層的第二表面固定貼合于所述第四投影區(qū)。7.根據(jù)權(quán)利要求2至6中任一項(xiàng)所述的筆記本電腦，其特征在于，還包括:導(dǎo)熱層，設(shè)置于所述絕熱層與所述發(fā)熱元件之間，且與所述發(fā)熱元件相對。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的筆記本電腦，其特征在于，所述導(dǎo)熱層為銅箱片或鋁箱片。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的筆記本電腦，其特征在于，所述導(dǎo)熱層具有相背布置的第一表面和第二表面，所述導(dǎo)熱層的第一表面與所述發(fā)熱 元件相對，所述導(dǎo)熱層的第二表面與所述絕熱層的第一表面固定貼合。10.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的筆記本電腦，其特征在于，所述絕熱材料為納米絕熱材料。11.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的筆記本電腦，其特征在于， 所述絕熱層的厚度為〇.1mm。
【文檔編號】G06F1/20GK205620852SQ201521004158
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年12月7日
【發(fā)明人】賈自周, 袁思維, 那志剛
【申請人】聯(lián)想(北京)有限公司