高可靠性生物識別模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種高可靠性生物識別模組，其表面保護層位于指紋識別芯片正上方；所述表面保護層和指紋識別芯片安裝于基環(huán)的通孔內(nèi)，所述電路基板位于指紋識別芯片和基環(huán)的正下方，所述基環(huán)與電路基板的邊緣區(qū)域通過第一膠黏層連接，所述電路基板位于指紋識別芯片正下方的中央?yún)^(qū)域具有一凸起部；所述電路基板的凸起部外側面與基環(huán)的內(nèi)側面之間通過第二膠黏層連接。本實用新型通過調(diào)節(jié)電路基板中間厚度來從內(nèi)部墊高指紋識別芯片，從而靈活調(diào)整表面保護層與基環(huán)頂部距離，以滿足不同設計需求；也使指紋模組與保護玻璃容易對齊，防止斷差刮手。
【專利說明】
高可靠性生物識別模組
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種指紋模組，屬于半導體封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]目前指紋識別已廣泛應用于手機/筆記本電腦等電子產(chǎn)品行業(yè)，參照圖1，傳統(tǒng)指紋模組封裝結構包括:1.指紋芯片;2.表層保護物;3.基環(huán);4.基板。表層保護物覆蓋在指紋芯片表面，指紋芯片通過導電材料與基板連接，基環(huán)通過膠水與基板連接。指紋模組高度堆置通常存在以下關鍵點:
[0003](I)基環(huán)深度a需配合產(chǎn)品殼料(面板后者后殼或者側邊框)，不可隨意變動；
[0004](I)模組總厚度b固定；
[0005](2)表層保護物厚度c受制于芯片信號穿透力以及保護物本身材料工藝限制導致厚度固定；
[0006](4)選定型號后芯片封裝厚度d固定；
[0007](5)表層保護物與基環(huán)頂部持平或者存在微小高度差異，能保持用戶體驗手感良好無刮擦；
[0008](6)基環(huán)邊緣厚度e因工藝限制，存在最小設計厚度。
[0009]在指紋模組結構堆疊時候，需滿足基環(huán)深度a以及總厚度b保持不變，只能通過調(diào)整基環(huán)邊緣厚度e以及基板厚度f來實現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本實用新型目的是提供一種高可靠性生物識別模組，該高可靠性生物識別模組通過調(diào)節(jié)電路基板中間厚度來從內(nèi)部墊高指紋識別芯片，靈活調(diào)整表面保護層與基環(huán)頂部距離，以滿足不同設計需求;基環(huán)與基板之間除水平面粘合之外還可增加內(nèi)部豎直邊粘結，增強粘合效果。
[0011]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種高可靠性生物識別模組，包括表面保護層、指紋識別芯片、基環(huán)和電路基板，所述表面保護層位于指紋識別芯片正上方；
[0012]所述表面保護層和指紋識別芯片安裝于基環(huán)的通孔內(nèi)，所述電路基板位于指紋識別芯片和基環(huán)的正下方，所述基環(huán)與電路基板的邊緣區(qū)域通過第一膠黏層連接，所述電路基板位于指紋識別芯片正下方的中央?yún)^(qū)域具有一凸起部;所述電路基板的凸起部外側面與基環(huán)的內(nèi)側面之間通過第二膠黏層連接。
[0013]上述技術方案中進一步改進的方案如下:
[0014]1.上述方案中，所述通孔形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形，并不局限于上述形狀，還可以為其它中心對稱或者左右對稱圖形。
[0015]2.上述方案中，所述表面保護層形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形，并不局限于上述形狀，還可以為其它中心對稱或者左右對稱圖形。
[0016]3.上述方案中，所述表面保護層材質為藍寶石、玻璃、陶瓷、塑料、固化膠水或者油墨。
[0017]由于上述技術方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點和效果:
[0018]本實用新型高可靠性生物識別模組，其通過調(diào)節(jié)電路基板中間厚度來從內(nèi)部墊高指紋識別芯片，靈活調(diào)整表面保護層與基環(huán)頂部距離，以滿足不同設計需求;其次，其基環(huán)與基板之間除水平面粘合之外還可增加內(nèi)部豎直邊粘結，增強粘合效果再次，其使相關產(chǎn)品設計時候殼體厚度選擇空間增大，減少芯片厚度對產(chǎn)品殼體厚度的設計限制。
【附圖說明】
[0019]附圖1為現(xiàn)有生物識別模組結構示意圖一；
[0020]附圖2為現(xiàn)有生物識別模組結構示意圖二；
[0021]附圖3為本實用新型高可靠性生物識別模組結構示意圖。
[0022]以上附圖中:1、表面保護層；2、指紋識別芯片；3、第一膠黏層；31、安裝通孔;4、電路基板;41、凸起部;5、基環(huán);51、通孔;6、第二膠黏層。
【具體實施方式】
[0023]下面結合實施例對本實用新型作進一步描述:
[0024]實施例1:一種高可靠性生物識別模組，包括表面保護層1、指紋識別芯片2、基環(huán)5和電路基板4，所述表面保護層I位于指紋識別芯片2正上方；
[0025]所述表面保護層I和指紋識別芯片2安裝于基環(huán)5的通孔51內(nèi)，所述電路基板4位于指紋識別芯片2和基環(huán)5的正下方，所述基環(huán)5與電路基板4的邊緣區(qū)域通過第一膠黏層3連接，所述電路基板4位于指紋識別芯片2正下方的中央?yún)^(qū)域具有一凸起部41;所述電路基板4的凸起部41外側面與基環(huán)5的內(nèi)側面之間通過第二膠黏層6連接。
[0026]上述通孔51形狀為圓形，上述表面保護層I形狀為圓形。
[0027]上述表面保護層I材質為藍寶石。
[0028]實施例2:—種高可靠性生物識別模組，包括表面保護層1、指紋識別芯片2、基環(huán)5和電路基板4，所述表面保護層I位于指紋識別芯片2正上方；
[0029]所述表面保護層I和指紋識別芯片2安裝于基環(huán)5的通孔51內(nèi)，所述電路基板4位于指紋識別芯片2和基環(huán)5的正下方，所述基環(huán)5與電路基板4的邊緣區(qū)域通過第一膠黏層3連接，所述電路基板4位于指紋識別芯片2正下方的中央?yún)^(qū)域具有一凸起部41;所述電路基板4的凸起部41外側面與基環(huán)5的內(nèi)側面之間通過第二膠黏層6連接。
[0030]上述通孔51形狀為跑道形，上述表面保護層I形狀為跑道形。
[0031]上述表面保護層I材質為陶瓷。
[0032]其中電路基板4位于指紋識別芯片2正下方的中央?yún)^(qū)域具有一凸起部41，形成多層臺階式結構，電路基板4中間厚度f 2大于其邊緣厚度f I。
[0033]保護玻璃片3覆蓋于指紋識別芯片2表面，指紋識別芯片2通過導電材料與電路基板4中間連接(f2厚度區(qū)域)，基環(huán)5通過膠水與電路基板4邊緣連接(fl厚度區(qū)域)。
[0034]采用上述高可靠性生物識別模組時，其通過調(diào)節(jié)電路基板中間厚度來從內(nèi)部墊高指紋識別芯片，靈活調(diào)整表面保護層與基環(huán)頂部距離，以滿足不同設計需求;其次，其基環(huán)與基板之間除水平面粘合之外還可增加內(nèi)部豎直邊粘結，增強粘合效果再次，其使相關產(chǎn)品設計時候殼體厚度選擇空間增大，減少芯片厚度對產(chǎn)品殼體厚度的設計限制。
[0035]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種高可靠性生物識別模組，其特征在于:包括表面保護層(I)、指紋識別芯片(2)、基環(huán)(5)和電路基板(4)，所述表面保護層(I)位于指紋識別芯片(2)正上方； 所述表面保護層(I)和指紋識別芯片(2)安裝于基環(huán)(5)的通孔(51)內(nèi)，所述電路基板(4)位于指紋識別芯片(2)和基環(huán)(5)的正下方，所述基環(huán)(5)與電路基板(4)的邊緣區(qū)域通過第一膠黏層(3)連接，所述電路基板(4)位于指紋識別芯片(2)正下方的中央?yún)^(qū)域具有一凸起部(41);所述電路基板(4)的凸起部(41)外側面與基環(huán)(5)的內(nèi)側面之間通過第二膠黏層(6)連接。2.根據(jù)權利要求1所述的高可靠性生物識別模組，其特征在于:所述通孔(51)形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形。3.根據(jù)權利要求1所述的高可靠性生物識別模組，其特征在于:所述表面保護層(I)形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形。4.根據(jù)權利要求1所述的高可靠性生物識別模組，其特征在于:所述表面保護層(I)材質為藍寶石、玻璃、陶瓷、塑料、固化膠水或者油墨。
【文檔編號】G06K9/00GK205486172SQ201620115372
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年2月5日
【發(fā)明人】黃雙武, 王凱, 黃啟建, 鄒兵, 崔婷, 曾俊, 尹亞輝
【申請人】江蘇凱爾生物識別科技有限公司