一種顯示面板和顯示裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及顯示領域，特別涉及一種顯示面板和顯示裝置。
【背景技術】
[0002]隨著各種移動電子設備的發(fā)展，對于適用的顯示面板的需求日益增加，所述移動電子設備為諸如智能型手機、筆記本電腦這樣的移動終端。
[0003]許多顯示面板的輸入方式脫離了諸如按鈕、鼠標和鍵盤之類的傳統(tǒng)輸入系統(tǒng)，而是提供基于觸摸的輸入系統(tǒng)，用戶能夠通過使用手指或筆直接輸入信息或指令。在現(xiàn)有技術中，觸摸感測技術主要有電阻式觸摸感測技術、電容式觸摸感測技術、電磁感應技術、紅外觸摸感測技術以及超聲波觸摸感測技術，在各種觸摸感測技術之中，電容式觸摸感測技術是最流行的。電容式觸摸感測技術是利用人體的電流感應進行工作的，目前的觸摸面板通常包括基板、承載于基板上的觸摸感應層、位于基板上的靜電屏蔽層以及柔性電路板(FPCB,Flexible Printed Circuit Board)，當用戶觸摸電容面板時，由于人體電場，用戶手指和觸摸面板的感應層形成一個耦合電容，因為觸摸面板的感應層上接有高頻信號，對于高頻信號來說，電容是直接導體，于是手指從接觸點吸走一個很小的電流。這個電流分別從觸摸屏的四角上的電極(例如行電極和列電極)中流出，并且流經(jīng)這四個電極的電流與手指到四角的距離成正比，控制器通過對這四個電流比例的精確計算，得出觸摸點的位置。其中，用戶手指和觸摸面板的感應層形成的耦合電容很容易受到外界電磁信號的干擾，影響觸摸的靈敏性以及準確度，因此現(xiàn)有設計中電容式觸摸面板會設置靜電屏蔽層，用于屏蔽觸摸感應層的電磁干擾信號，并且將靜電屏蔽層接地，釋放掉積累在屏蔽層上的靜電電荷。目前的靜電釋放路徑均為通過柔性電路板接地，其中，靜電釋放速度與靜電屏蔽層和柔性電路板之間的接地電阻密切相關:接地電阻越小，靜電釋放速度越快，靜電防護的效果愈佳。然而在現(xiàn)有設計中靜電屏蔽層和柔性電路板之間較大的接地電阻嚴重限制了靜電電荷的釋放速度，不利于顯示面板的靜電防護。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種顯示面板，包括:相對設置的第一基板、第二基板，以及位于所述第一基板和所述第二基板之間的液晶層;屏蔽層，位于所述第二基板的遠離所述液晶層一側(cè)的表面上;柔性電路板，包括接地端和至少一個電連接所述接地端的導電結(jié)構(gòu)；至少一個接地焊盤，位于所述第一基板上；導電層，將所述屏蔽層和所述接地焊盤電連接；所述接地焊盤通過所述導電結(jié)構(gòu)與所述接地端連接。
[0005 ]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明至少具有如下突出的優(yōu)點之一:
[0006]本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設計提供了一種新的靜電釋放路徑:積累在屏蔽層上的電荷通過導電層傳遞到第一基板上的接地焊盤，電荷經(jīng)過接地焊盤后直接通過FPC上的導電結(jié)構(gòu)傳遞至IJFPC接地端。在整個靜電釋放路徑中，屏蔽層與柔性電路板之間的接地電阻明顯降低，積累在屏蔽層上的靜電電荷能夠快速地從柔性電路板接地。因此，本提案的一種新的靜電釋放路徑設計可以實現(xiàn)快速釋放靜電的能力，保證顯示面板優(yōu)異的靜電防護效果。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實施方式提供的一種顯示面板的俯視圖；
[0008]圖2是本發(fā)明實施方式提供的一種顯示面板的側(cè)視圖；
[0009]圖3是本發(fā)明實施方式提供的一種陣列基板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖4是本發(fā)明實施方式提供的一種柔性電路板的局部結(jié)構(gòu)放大圖；
[0011 ]圖5是本發(fā)明實施方式提供的又一種顯示面板的俯視圖；
[0012]圖6是本發(fā)明實施方式提供的又一種顯示面板的俯視圖；
[0013]圖7是本發(fā)明實施方式提供的又一種顯示面板的俯視圖；
[0014]圖8是本發(fā)明實施方式提供的又一種顯示面板的側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0015]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面將結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明做進一步說明。
[0016]需要說明的是，在以下描述中闡述了具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以多種不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣。因此本發(fā)明不受下面公開的【具體實施方式】的限制。
[0017]圖1所示為本發(fā)明實施方式提供的一種顯示面板100的俯視圖，圖2所示為本發(fā)明實施方式提供的一種顯示面板100的側(cè)視圖，以下結(jié)合圖1和圖2具體說明本發(fā)明實施方式提供的顯示面板100。
[0018]如圖1和圖2所示，顯示面板100包括:相對設置的第一基板120、第二基板140，以及位于第一基板120和第二基板140之間的液晶層130;屏蔽層150，位于第二基板140的遠離液晶層130—側(cè)的表面上;柔性電路板190，包括接地端196和一個電連接接地端196的延伸部192; —個接地焊盤180，位于第一基板120上；導電層160，將屏蔽層150和接地焊盤180直接電連接。
[0019]本實施方式中，屏蔽層150可選的為高電阻透明導電材料，例如IT0(Indium TinOxide，氧化銦錫)，電阻值在50ΜΩ /sqr至5GQ /sqr范圍。導電層160可選的，為高電導率材料，例如銀漿。本實施方式中的接地焊盤180為條狀金手指設計，同時，本實施方式中的接地焊盤180的設計不限定為條狀金手指結(jié)構(gòu)，可以為面狀結(jié)構(gòu)或者點狀結(jié)構(gòu)。接地焊盤180是通過在第一基板120上設置金屬結(jié)構(gòu)，可選的，在第一基板120上沉積與該基板上金屬線的材料成分相同的金屬結(jié)構(gòu)層。圖3為本發(fā)明實施方式提供的一種陣列基板的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，第一基板120包括沿第一方向延伸的相互平行的第一導線組GLl?GLn，沿第二方向延伸的相互平行的第二導線組DLl?DLm，以及由相鄰兩條GL和DL圍城的PIXEL區(qū)域，其中，PIXEL區(qū)域通過有源TFT開關元件與其相鄰的GL和DL相連。其中，第一導線組GLl?GLn，第二導線組DLl?DLm均為高導電率金屬材料。具體地，接地焊盤180制備時可以在第一基板120上沉積GLl?GLn金屬走線層的同時在第一基板120的相應位置(如圖1中180對應的位置)沉積金屬層，再對GLl?GLn金屬走線層刻蝕的同時對180對應位置的金屬層進行刻蝕，得到如圖1所示的條狀接地焊盤180結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實施方式中接地焊盤180也可以與DLl?DLm金屬走線同層設計。采取與第一基板上的金屬走線同時制備接地焊盤的想法在工藝上簡單易行，同時能夠有效節(jié)約成本。需要說明的是，接地焊盤180也可以在第一基板120上額外制作，通過沉積、濕刻等工藝制備高導電金屬材料，例如銅等低阻材料。
[0020]本實施方式中，柔性電路板190主要由柔性覆銅箔基材和貼覆在覆銅箔基材的覆蓋膜構(gòu)成。柔性電路板190的延伸部192的制備工藝與柔性電路板190的主體結(jié)構(gòu)制備工藝一致，只是在柔性電路板190的主體結(jié)構(gòu)外增加一個延伸部的結(jié)構(gòu)，因此制作工藝簡單，容易制備。圖4為本實施方式中柔性電路板190的延伸部192面向第一基板120側(cè)的局部放大圖，從圖4可以看出，延伸部192包括第一導電端194。第一導電端194與接地焊盤180在垂直于第一基板120的方向上具有第一重疊區(qū)域170，并且通過導電介質(zhì)(圖中未示出)相連。為了保證靜電電荷的釋放效率，可選的，第一導電端194的結(jié)構(gòu)設計與接地焊盤180的結(jié)構(gòu)設計相同，例如當接地焊盤180為條狀、面狀或點狀金手指設計時，第一導電端194的結(jié)構(gòu)設計也為同等大小的條狀、面狀、點狀金手指設計，并且接地焊盤180的金手指位置與第一導電端194的金手指位置在垂直于第一基板120的方向上一一對應，保證接地焊盤180與第一導電端194的充分接觸，提高靜電釋放效率?？蛇x的，本實施方式中提到的導電介質(zhì)為各向異性導電膠或者導電泡棉。第一導電端194并不限于通過導電介質(zhì)粘結(jié)在接地焊盤180上，還可以先將第一導電端194直接接觸接地焊盤180，然后通過普通膠帶將所述的柔性電路板190固定到接地焊盤180上。
[0021]本實施方式中柔性電路板190可以與第一基板120相連或者第二基板140相連，優(yōu)選地，本實施方式中柔性電路板190直接與第一基板120相連，縮短屏蔽層150上積累的靜