針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器的自動(dòng)代碼燒寫器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域，具體來說涉及一種針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器的自動(dòng)代碼燒寫器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著我國(guó)電子信息行業(yè)的逐步發(fā)展，各種微處理器廣泛應(yīng)用于控制、通信、信號(hào)處理等各個(gè)領(lǐng)域，在涉及外置程序存儲(chǔ)器微處理器板卡的小批量生產(chǎn)過程中，普遍使用計(jì)算機(jī)安裝相應(yīng)的開發(fā)編譯環(huán)境結(jié)合仿真器進(jìn)行代碼燒寫，存在效率低下出錯(cuò)率高，且容易造成源代碼的泄露的不足。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有外置程序存儲(chǔ)器微處理器代碼燒寫無法脫離計(jì)算機(jī)和仿真器的不足，本實(shí)用新型提供了一種針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器的自動(dòng)代碼燒寫器，該自動(dòng)代碼燒寫器不僅完全脫離計(jì)算機(jī)和仿真器，而且燒寫過程無需人工干預(yù)，燒寫器通過聲光信號(hào)指示燒寫是否成功。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器自動(dòng)代碼燒寫器，與待燒寫板卡相連接，包括供電模塊、代碼存儲(chǔ)模塊和接口模塊，待燒寫板卡，包括微處理器，和用于存儲(chǔ)目標(biāo)代碼的存儲(chǔ)器Π ;所述微處理器與存儲(chǔ)器Π連接;代碼存儲(chǔ)模塊，包括用于存儲(chǔ)待燒寫代碼的存儲(chǔ)器I;及與待燒寫板卡連接用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕涌?；供電模塊，用于向燒寫器自身及待燒寫板卡供電;接口模塊包括向待燒寫板卡供電的接口、數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕涌诩霸O(shè)置待燒寫板卡微處理器啟動(dòng)模式管腳。
[0005]進(jìn)一步地，所述代碼存儲(chǔ)模塊接口與待燒寫板卡的存儲(chǔ)器Π接口協(xié)議相同或不同。
[0006]進(jìn)一步地，所述供電模塊由220V々(：/1)(：電源模塊組成，其輸出包括5￥、7.2￥、12￥或24V的直流電壓。
[0007]本實(shí)用新型同時(shí)提供了針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器自動(dòng)代碼燒寫器的燒寫方法，包括步驟：
[0008]SI:燒錄開始時(shí)，供電模塊向燒寫器自身及所述微處理器上電，使所述微處理器進(jìn)入啟動(dòng)模式；
[0009]S2:自動(dòng)代碼燒寫器設(shè)置待燒寫板卡代碼加載端口 ；
[0010]S3：待燒寫板卡微處理器加載存儲(chǔ)器I中的燒寫代碼；
[0011 ] S4：待燒寫板卡微處理器運(yùn)行燒寫代碼，將燒寫代碼中包含的目標(biāo)代碼燒寫到存儲(chǔ)器Π中；
[0012]S5：燒寫完畢，待燒寫板卡微處理器通知自動(dòng)代碼燒寫器已完成代碼燒寫。
[0013]進(jìn)一步地，所述代碼燒寫過程中以聲光形式指示當(dāng)前狀態(tài)。
[0014]進(jìn)一步地，所述代碼燒寫完成后自動(dòng)對(duì)待燒寫板卡斷電重啟進(jìn)行檢測(cè)。
[0015]進(jìn)一步地，所述代碼燒寫器接口模塊包含啟動(dòng)模式管腳設(shè)置開關(guān)。
[0016]進(jìn)一步地，所述代碼燒寫器可擴(kuò)展為多路燒寫接口，同時(shí)對(duì)多塊待燒寫板卡進(jìn)行燒寫。
[0017]自動(dòng)代碼燒寫器含有與待燒寫板卡相匹配的代碼存儲(chǔ)器，該代碼存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)板卡微處理器燒寫程序，板卡上電后，微處理器根據(jù)自動(dòng)代碼燒寫器設(shè)置的加載方式，加載自動(dòng)代碼燒寫器的存儲(chǔ)器中的程序，加載完畢后，微處理器自動(dòng)運(yùn)行該程序?qū)⒃摮绦蛑邪哪繕?biāo)代碼燒寫到板卡上的相應(yīng)存儲(chǔ)器中，燒寫完畢后，板卡給出相應(yīng)信號(hào)指示自動(dòng)代碼燒寫器代碼已燒寫完畢，自動(dòng)代碼燒寫器斷電重啟板卡，并改變相應(yīng)的設(shè)置方式，使微處理器從板卡上的程序存儲(chǔ)器中加載代碼，加載完成后，板卡運(yùn)行并給出相應(yīng)的指示信號(hào)，完成對(duì)該板卡的功能檢測(cè)。該過程無需人工干預(yù)，不需要另外的設(shè)備和軟件如計(jì)算機(jī)、開發(fā)編譯軟件及USB仿真器等的參與;待燒寫板卡不需要預(yù)留其他仿真器或燒寫器接口，節(jié)省板卡空間和生產(chǎn)成本;該代碼燒寫器方便擴(kuò)展，根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模不同可擴(kuò)展為多路燒寫接口，同時(shí)對(duì)多塊待燒寫板卡進(jìn)行燒寫;燒寫完畢后，該燒寫器對(duì)板卡進(jìn)行檢測(cè)，確定板卡工作是否正常。
[0018]本實(shí)用新型的有益效果是，燒寫過程完全脫離計(jì)算機(jī)和仿真器，無需人工干預(yù)，適合批量生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0019]圖I是本實(shí)用新型的自動(dòng)代碼燒寫器的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2是本實(shí)用新型的工作流程圖。
[0021]圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施例I電路原理圖。
[0022]圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施例2電路原理圖。
[0023]圖5是使用本實(shí)用新型的待燒寫板卡電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型。
[0025]實(shí)施例I
[0026]如圖I、圖2所示，一種針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器自動(dòng)代碼燒寫器，與待燒寫板卡相連接，包括供電模塊、代碼存儲(chǔ)模塊和接口模塊，待燒寫板卡，包括微處理器，和用于存儲(chǔ)目標(biāo)代碼的存儲(chǔ)器Π ;所述微處理器與存儲(chǔ)器Π連接;代碼存儲(chǔ)模塊，包括用于存儲(chǔ)待燒寫代碼的存儲(chǔ)器I;及與待燒寫板卡連接用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕涌?；供電模塊，用于向燒寫器自身及待燒寫板卡供電;接口模塊包括向待燒寫板卡供電的接口、數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕涌诩霸O(shè)置待燒寫板卡微處理器啟動(dòng)模式管腳。代碼存儲(chǔ)模塊接口與待燒寫板卡的存儲(chǔ)器Π接口協(xié)議相同或不同。
[0027]燒寫方法包括步驟：
[0028]SI:燒錄開始時(shí)，供電模塊向燒寫器自身及所述微處理器上電，使所述微處理器進(jìn)入啟動(dòng)模式；
[0029]S2:自動(dòng)代碼燒寫器設(shè)置待燒寫板卡代碼加載端口 ；
[0030]S3 ：待燒寫板卡微處理器加載存儲(chǔ)器I中的燒寫代碼；
[0031]S4:待燒寫板卡微處理器運(yùn)行燒寫代碼，將燒寫代碼中包含的目標(biāo)代碼燒寫到存儲(chǔ)器Π中；
[0032]S5 ：燒寫完畢，待燒寫板卡微處理器通知自動(dòng)代碼燒寫器已完成代碼燒寫。
[0033]如圖3所示，本實(shí)用新型的存儲(chǔ)器I為I2C接口的EEPROM芯片AT24C512B，該EEPROM芯片中已燒寫圖5中代碼。圖5為待燒寫板卡，其微處理器為TMS320VC5509APGE，其板載程序存儲(chǔ)2器為SPI接口的AT25256。含有微處理器的板卡插入本實(shí)用新型接口上電后，其相應(yīng)的管腳被設(shè)置為從存儲(chǔ)器I芯片自動(dòng)加載燒寫代碼，燒寫代碼加載到微處理器后自動(dòng)運(yùn)行，將目標(biāo)代碼燒寫到板載的程序存儲(chǔ)器Π中，燒寫完畢后待燒寫板卡微處理器點(diǎn)亮圖3中D1，指示燒寫完成。
[0034]實(shí)施例2
[0035]如圖4所示，本實(shí)用新型的微處理器為MSP430F1611IPM，該微處理器含有內(nèi)置的程序存儲(chǔ)器，其主要功能為設(shè)置相應(yīng)的模式選擇口一一模式選擇0-4，并對(duì)燒寫完畢的板卡2進(jìn)行檢測(cè)，本實(shí)用新型存儲(chǔ)器I為SPI接口的EEPROM芯片AT25256，該EEPROM芯片存儲(chǔ)燒寫代碼。圖5為待燒寫板卡，微處理器為TMS320VC5509APGE，其板載程序存儲(chǔ)器Π為SPI接口的AT25256。待燒寫板卡插入本實(shí)用新型接口上電后，其板載的程序存儲(chǔ)器的片選管腳被本實(shí)用新型微處理器強(qiáng)行設(shè)置為禁止?fàn)顟B(tài)，圖5板載微處理器TMS320VC5509APGE從存本實(shí)用新型存儲(chǔ)器I自動(dòng)加載燒寫代碼，燒寫代碼加載到圖5板載微處理器TMS320VC5509APGE后自動(dòng)運(yùn)行，并通知本實(shí)用新型微處理器將存儲(chǔ)器I片選設(shè)置為禁止?fàn)顟B(tài)，將存儲(chǔ)器Π片選設(shè)置為使能狀態(tài)，設(shè)置完畢后微處理器2將目標(biāo)代碼燒寫到板載的程序存儲(chǔ)器Π中，燒寫完畢板載微處理器TMS320VC5509APGE點(diǎn)亮圖4中D1，指示燒寫完成。燒寫完畢后，本實(shí)用新型可以根據(jù)檢測(cè)位I?檢測(cè)位5狀態(tài)自動(dòng)完成對(duì)待燒寫板卡的檢測(cè)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器自動(dòng)代碼燒寫器，與待燒寫板卡相連接，其特征在于:包括供電模塊、代碼存儲(chǔ)模塊和接口模塊， 所述待燒寫板卡，包括微處理器，和用于存儲(chǔ)目標(biāo)代碼的存儲(chǔ)器Π ;所述微處理器與存儲(chǔ)器π連接； 所述代碼存儲(chǔ)模塊，包括用于存儲(chǔ)待燒寫代碼的存儲(chǔ)器I;及與待燒寫板卡連接用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕涌?； 所述供電模塊，用于向燒寫器自身及待燒寫板卡供電； 所述接口模塊包括向待燒寫板卡供電的接口、數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕涌诩霸O(shè)置待燒寫板卡微處理器啟動(dòng)模式管腳。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器自動(dòng)代碼燒寫器，其特征在于，所述代碼存儲(chǔ)模塊接口與待燒寫板卡的存儲(chǔ)器Π接口協(xié)議相同或不同。3.如權(quán)利要求I所述的針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器自動(dòng)代碼燒寫器，其特征在于，供電模塊由220VAC/DC電源模塊組成，其輸出包括5V、7. 2V、12V或24V的直流電壓。4.如權(quán)利要求I所述的針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器自動(dòng)代碼燒寫器，其特征在于，代碼燒寫過程中以聲光形式指示當(dāng)前狀態(tài)。5.如權(quán)利要求I所述的針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器自動(dòng)代碼燒寫器，其特征在于，代碼燒寫完成后自動(dòng)對(duì)待燒寫板卡斷電重啟進(jìn)行檢測(cè)。6.如權(quán)利要求I所述的針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器自動(dòng)代碼燒寫器，其特征在于，代碼燒寫器接口模塊包含啟動(dòng)模式管腳設(shè)置開關(guān)。7.如權(quán)利要求I所述的針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器自動(dòng)代碼燒寫器，代碼燒寫器可擴(kuò)展為多路燒寫接口，同時(shí)對(duì)多塊待燒寫板卡進(jìn)行燒寫。
【專利摘要】一種針對(duì)外置程序存儲(chǔ)器微處理器自動(dòng)代碼燒寫器，與待燒寫板卡相連接，包括供電模塊、代碼存儲(chǔ)模塊和接口模塊，待燒寫板卡包括微處理器，和用于存儲(chǔ)目標(biāo)代碼的存儲(chǔ)器Ⅱ；所述微處理器與存儲(chǔ)器Ⅱ連接；代碼存儲(chǔ)模塊，包括存儲(chǔ)器Ⅰ和與待燒寫板卡連接的接口；供電模塊，用于向燒寫器自身及待燒寫板卡供電；接口模塊包括向待燒寫板卡供電的接口、數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕涌诩霸O(shè)置待燒寫板卡微處理器啟動(dòng)模式管腳。上電后，待燒寫板卡微處理器首先從自動(dòng)代碼燒寫器中的存儲(chǔ)器中加載燒寫代碼，微處理器運(yùn)行該燒寫代碼將目標(biāo)代碼燒寫到待燒寫板卡存儲(chǔ)器，從而完成對(duì)待燒寫電路板的代碼自動(dòng)燒寫，該燒寫過程完全脫離計(jì)算機(jī)及編譯環(huán)境，無需人工干預(yù)。
【IPC分類】G06F13/16
【公開號(hào)】CN205158340
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520839380
【發(fā)明人】滿令斌, 孫偉志, 曹雪峰, 馬國(guó)棟, 孫曉軒
【申請(qǐng)人】青島海山海洋裝備有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年10月27日